一种集成电路布图登记所需图层的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种集成电路布图登记所需图层的制作方法，包括以下步骤：将集成电路版图的gds格式数据文件导入打平；选择具有工艺特征的某一图层，将该层打印成1个电子文档文件；依次设置图片文件页面的页边距，去掉与版图图形无关的图形，仅保留版图图形，使要拼接的相邻的版图图形正好与页边距对齐，并转换成若干份该层的jpeg格式文件；选择该图层的若干份jpeg格式文件，对照芯片版图的形状，设置jpeg格式文件的相应位置，并拼接成一张图形文件；对拼接后的一张图形文件进行评价；将制作好的每个图层的文件汇总到一个文件中，形成该集成电路布图登记的图层文件。本方法减少了拼接工作量，提高了拼接精度，可满足图层制作的要求。
【专利说明】一种集成电路布图登记所需图层的制作方法
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及一种集成电路布图登记所需图层的制作方法，属于集成电路【技术领域】。
【背景技术】
[0003]集成电路布图登记属于知识产权中工业产权的一种，在登记时需要制作每个层次的图形，该图形一般通过对集成电路布图进行屏幕截图，之后采用手工拼接的方法获得，这种方法对小面积的版图适用，但对采用深亚微米以下工艺设计的、或者大面积的版图，由于对登记的布图放大比例有要求，且必需满足截图时图形清晰可见、图形不失真，按手工截图的方法需要截取很多张图片，导致采用手工拼接时工作量很大并且图形拼接的精度无法保证，同时由于计算机内存的限制，无法处理大数据量的很多张图片拼接，无法完成相应一层完整图形的图形，导致对大面积的集成电路版图无法进行登记保护。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是提供一种集成电路布图登记所需图层的制作方法，减少拼接工作量，提高拼接精度，满足图层制作的要求。
[0005]为解决上述技术问题，本发明提供一种集成电路布图登记所需图层的制作方法，其特征是，包括以下步骤:
步骤1.版图层次打平:提供集成电路版图的gds格式数据文件，导入该文件，打开芯片版图的总图，选择打平命令将其层次化设计的单元打平，打平后的总图包含了所有需要制作图层的同一层次上的图形；
步骤2.打印:选择具有工艺特征的某一图层，将该层打印成I个电子文档文件，该文件包含了若干张该层的图片文件；
步骤3.页面裁剪:依次设置图片文件页面的页边距，去掉与版图图形无关的图形，仅保留版图图形，使要拼接的相邻的版图图形正好与页边距对齐，并转换成若干份该层的jpeg格式文件；
步骤4.页面拼接:选择该图层的若干份jpeg格式文件，对照芯片版图的形状，设置jpeg格式文件的相应位置，并拼接成一张图形文件；
步骤5.图层评价:对拼接后的一张图形文件进行评价，如果满足要求，则按照步骤2?4制作其它图层的文件，如果不满足要求，则按照步骤2?5进行操作；
步骤6.图层汇总:将制作好的每个图层的文件汇总到一个文件中，形成该集成电路布图登记的图层文件。
[0006]步骤2中，选择具有工艺特征的某一图层，根据芯片版图的面积大小设置打印参数，将该层打印成I个电子文档文件。
[0007]步骤5中，对图形文件进行评价时，至少包含裁剪是否正确、图层是否清晰和是否有缺陷的评价。
[0008]本发明所达到的有益效果:
本发明提供了一种集成电路布图登记所需图层的制作方法，减少拼接工作量，提高图形质量，提高拼接精度，特别对一些采用深亚微米以下工艺设计的、或者大面积的无法制作集成电路布图登记所需的图层，可方便快捷的制作集成电路布图登记所需的图层，进行布图登记保护的版图制作。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是L8层的9张图形文件示意图。
[0010]图2是拼接完成的L8层图形示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0012]以某芯片的版图为例进行说明，该芯片采用0.35 μ m2P3M工艺，15个层次，芯片面积 6.83mmX6.43mm。
[0013]1.版图层次打平:根据该芯片版图的gds格式数据文件，导入该文件，打开芯片版图的总图，选择打平命令将其层次化设计的单元打平，打平后的总图包含了 LI?L15共15层的图形；
2.打印设置:选择具有工艺特征的某一图层如接触孔层L8，根据芯片版图的面积大小设置合适的打印参数，如打印比例、打印张数，将该层打印成I个电子文档文件，该文件包含了 9张(I?9)图形文件，见图1 ;
3.页面裁剪:通过设置I?9共9个图形文件页面的页边距，去掉页面框、空白部分等与版图无关的图形，仅保留版图图形，使要拼接的相邻的版图图形正好与页边距对齐，并转换成9个jpeg格式文件；
4.页面拼接:选择L8图层的9个jpeg格式文件，对照芯片版图的形状，设置9个文件的相应位置，并拼接成一张图形文件，见图2 ；
5.图层评价:对拼接后的一张图形文件进行评价，看裁剪是否正确、图层是否清晰、是否有缺陷等。如果满足要求，则按照2?4步制作其它图层的文件，如果不满足要求，则按照2?5步进行操作；
6.图层汇总:将制作好的LI?L15每个图层的文件汇总到一个文件中，形成该集成电路布图登记的图层文件。
[0014]以该芯片为例，按照手工截图的方法，满足截图时图形清晰可见、图形不失真，采用步进0.5mm进行截图，版图1个层次需要截取14X 13 = 182张，再将此182张图拼成一张图，拼接工作量很大，拼接精度无法保证，并且由于计算机软件的处理能力限制导致拼图无法进行，无法制作该图层，进而无法对布图登记进行保护。通过采用该种集成电路布图登记时的图形输出方法，使以前采用手工截图、拼图的方法通过计算机来进行操作，只需要打印9张图就能拼成一张图，减少拼接工作量，提高图形质量，提高拼接精度，特别对一些采用深亚微米以下工艺设计的、或者大面积的无法进行布图登记保护的版图，可方便快捷的进行布图登记保护。
[0015]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种集成电路布图登记所需图层的制作方法，其特征是，包括以下步骤: 步骤1.版图层次打平:提供集成电路版图的gds格式数据文件，导入该文件，打开芯片版图的总图，选择打平命令将其层次化设计的单元打平，打平后的总图包含了所有需要制作图层的同一层次上的图形； 步骤2.打印:选择具有工艺特征的某一图层，将该层打印成I个电子文档文件，该文件包含了若干张该层的图片文件； 步骤3.页面裁剪:依次设置图片文件页面的页边距，去掉与版图图形无关的图形，仅保留版图图形，使要拼接的相邻的版图图形正好与页边距对齐，并转换成若干份该层的jpeg格式文件； 步骤4.页面拼接:选择该图层的若干份jpeg格式文件，对照芯片版图的形状，设置jpeg格式文件的相应位置，并拼接成一张图形文件； 步骤5.图层评价:对拼接后的一张图形文件进行评价，如果满足要求，则按照步骤2?4制作其它图层的文件，如果不满足要求，则按照步骤2?5进行操作； 步骤6.图层汇总:将制作好的每个图层的文件汇总到一个文件中，形成该集成电路布图登记的图层文件。
2.根据权利要求1所述的集成电路布图登记所需图层的制作方法，其特征是，步骤2中，选择具有工艺特征的某一图层，根据芯片版图的面积大小设置打印参数，将该层打印成I个电子文档文件。
3.根据权利要求1所述的集成电路布图登记所需图层的制作方法，其特征是，步骤5中，对图形文件进行评价时，至少包含裁剪是否正确、图层是否清晰和是否有缺陷的评价。
【文档编号】G06F17/50GK104376178SQ201410681459
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年11月25日 优先权日:2014年11月25日
【发明者】吕江萍, 杨林敏, 刘彬, 刘霞, 王丽丽, 陈超 申请人:中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心