一种间隙自适应调节冷板散热方法
【专利摘要】本发明公开了一种间隙自适应调节冷板散热方法，将计算机的机壳分离出一部分用于对外散热的散热板，并在机壳与散热板之间增加弹性元件；电路板安装到冷板上，其上的发热元件与冷板贴合，将热量传导到冷板上；电路板和冷板未插入机箱时，弹性元件处于自由状态，当电路板和冷板插入机箱时，冷板与散热板接触，并向上顶压散热板，弹性元件被压缩，产生弹力，自动消除散热板与冷板之间的间隙。采用本发明的技术，散热板与冷板之间的间隙为自适应调节，无需人为干预。
【专利说明】一种间隙自适应调节冷板散热方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及计算机散热领域，具体涉及一种间隙自适应调节冷板散热方法。
技术背景
[0002]军用计算机多应用在恶劣环境中，需要满足高温下的使用要求，尤其是全加固式CPCI架构计算机，热密度大，散热更是一个技术难题。传统的使用冷板传导散热的方式，受限于冷板、机壳的加工精度，其平面度、粗糙度无法保证，另外为便于板卡拔插使用，冷板与机壳之间要预留一定的间隙，导致接触热阻较大，这些因素导致了散热的可靠性较低。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是:提供一种间隙自适应调节冷板散热方法。
[0004]本发明所采用的技术方案为:
一种间隙自适应调节冷板散热方法，将计算机的机壳分离出一部分用于对外散热的散热板，并在机壳与散热板之间增加弹性元件；电路板安装到冷板上，其上的发热元件与冷板贴合，将热量传导到冷板上；电路板和冷板未插入机箱时，弹性元件处于自由状态，当电路板和冷板插入机箱时，冷板与散热板接触，并向上顶压散热板，弹性元件被压缩，产生弹力，自动消除散热板与冷板之间的间隙。
[0005]机箱内靠近散热板的位置设置有导轨板，导轨板与机壳之间的空间用来安装电路板，所述电路板和冷板通过导轨板插入机箱。
[0006]弹性元件自由状态时，散热板位于偏向导轨板的一侧，当电路板插入机箱时，会将散热板推向偏机壳一侧，这使弹性元件处于压缩状态，消除冷板与散热板之间的间隙，实现紧密贴合。
[0007]所述机壳外表面有一个开口，散热板的形状与开口形状相当，机壳开口的外表面边缘伸出，散热板从里面正好卡入开口，并被伸出的边缘卡住，弹性元件设置于伸出的边缘和散热板边缘之间。
[0008]一种间隙自适应调节冷板散热装置，所述散热装置的结构包括机壳，机壳外表面有一个开口，散热板的形状与开口形状相当，机壳开口的外表面边缘伸出，散热板从里面正好卡入开口，并被伸出的边缘卡住，弹性元件设置于伸出的边缘和散热板边缘之间；机箱内靠近机壳和散热板的位置设置有导轨板，导轨板与机壳之间的空间用来安装电路板，安装了电路板的冷板通过导轨板插入机箱；电路板和冷板未插入机箱时，弹性元件处于自由状态，当电路板和冷板插入机箱时，冷板与散热板接触，并向上顶压散热板，弹性兀件被压缩。
[0009]机壳与散热板之间安装有弹性元件(如弹簧等)，通过弹性元件的变形来调节电路板与导轨板之间的间隙。
[0010]本发明的有益效果为:采用本发明的技术，散热板与冷板之间的间隙为自适应调节，无需人为干预。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明的结构示意图；
附图标记说明:1、电路板，2、冷板，3、散热板，4、弹性元件，5、机壳，6、导轨板。
【具体实施方式】
[0012]下面参照附图所示，通过【具体实施方式】对本发明进一步说明:
实施例1:
一种间隙自适应调节冷板散热方法，将计算机的机壳5分离出一部分用于对外散热的散热板3，并在机壳5与散热板3之间增加弹性元件4 ;电路板I安装到冷板2上，其上的发热元件与冷板贴合，将热量传导到冷板上；电路板I和冷板2未插入机箱时，弹性元件处于自由状态，当电路板和冷板插入机箱时，冷板与散热板接触，并向上顶压散热板，弹性元件4被压缩，产生弹力，自动消除散热板与冷板之间的间隙。
[0013]实施例2:
在实施例1的基础上，本实施例机箱内靠近散热板的位置设置有导轨板6，导轨板6与机壳5之间的空间用来安装电路板1，所述电路板I和冷板2通过导轨板6插入机箱。
[0014]弹性元件自由状态时，散热板位于偏向导轨板的一侧，当电路板插入机箱时，会将散热板推向偏机壳一侧，这使弹性元件处于压缩状态，消除冷板与散热板之间的间隙，实现紧密贴合。
[0015]实施例3:
在实施例1或2的基础上，本实施例所述机壳5外表面有一个开口，散热板3的形状与开口形状相当，机壳开口的外表面边缘伸出，散热板从里面正好卡入开口，并被伸出的边缘卡住，弹性元件4设置于伸出的边缘和散热板边缘之间。
[0016]实施例4:
在实施例1、2、3的基础上，本实施例一种间隙自适应调节冷板散热装置，所述散热装置的结构包括机壳，机壳外表面有一个开口，散热板的形状与开口形状相当，机壳开口的外表面边缘伸出，散热板从里面正好卡入开口，并被伸出的边缘卡住，弹性元件设置于伸出的边缘和散热板边缘之间；机箱内靠近机壳和散热板的位置设置有导轨板，导轨板与机壳之间的空间用来安装电路板，安装了电路板的冷板通过导轨板插入机箱；电路板和冷板未插入机箱时，弹性元件处于自由状态，当电路板和冷板插入机箱时，冷板与散热板接触，并向上顶压散热板，弹性元件被压缩。
[0017]机壳与散热板之间安装有弹性元件(如弹簧等)，通过弹性元件的变形来调节电路板与导轨板之间的间隙。
[0018]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关【技术领域】的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【权利要求】
1.一种间隙自适应调节冷板散热方法，其特征在于:将计算机的机壳分离出一部分用于对外散热的散热板，并在机壳与散热板之间增加弹性元件；电路板安装到冷板上，其上的发热元件与冷板贴合，将热量传导到冷板上；电路板和冷板未插入机箱时，弹性元件处于自由状态，当电路板和冷板插入机箱时，冷板与散热板接触，并向上顶压散热板，弹性元件被压缩，产生弹力，自动消除散热板与冷板之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的一种间隙自适应调节冷板散热方法，其特征在于:机箱内靠近散热板的位置设置有导轨板，导轨板与机壳之间的空间用来安装电路板，所述电路板和冷板通过导轨板插入机箱；弹性元件自由状态时，散热板位于偏向导轨板的一侧，当电路板插入机箱时，会将散热板推向偏机壳一侧，这使弹性元件处于压缩状态，消除冷板与散热板之间的间隙，实现紧密贴合。
3.根据权利要求1或2所述的一种间隙自适应调节冷板散热方法，其特征在于:所述机壳外表面有一个开口，散热板的形状与开口形状相当，机壳开口的外表面边缘伸出，散热板从里面正好卡入开口，并被伸出的边缘卡住，弹性元件设置于伸出的边缘和散热板边缘之间。
4.根据权利要求1、2、3所述的一种间隙自适应调节冷板散热装置，其特征在于:所述散热装置的结构包括机壳，机壳外表面有一个开口，散热板的形状与开口形状相当，机壳开口的外表面边缘伸出，散热板从里面正好卡入开口，并被伸出的边缘卡住，弹性元件设置于伸出的边缘和散热板边缘之间；机箱内靠近机壳和散热板的位置设置有导轨板，导轨板与机壳之间的空间用来安装电路板，安装了电路板的冷板通过导轨板插入机箱；电路板和冷板未插入机箱时，弹性元件处于自由状态，当电路板和冷板插入机箱时，冷板与散热板接触，并向上顶压散热板，弹性元件被压缩。
【文档编号】G06F1/20GK104460909SQ201410786107
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月18日 优先权日:2014年12月18日
【发明者】李圣路, 鹿博 申请人:山东超越数控电子有限公司