可屏蔽电子铅封的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及可屏蔽电子铅封，包括铅封绳、插入件、与所述插入件相匹配的卡接件、RFID芯片和屏蔽膜，其中铅封绳一端与卡接件固定连接；RFID芯片固定在卡接件中上部；屏蔽膜固定在插入件中下部；插入件、卡接件设有供铅封绳插入的通孔；当铅封绳插入通孔后，插入件插入卡接件，将铅封绳固定卡死在卡接件内部。使用时，当铅封为开启状态时，屏蔽膜与芯片位置重叠而将芯片屏蔽，管理系统不能读取信息，当插入件插入卡接件，铅封为锁扣状态时，屏蔽膜与芯片位置错开，屏蔽膜对芯片无屏蔽作用，管理系统能够读取信息，物资被铅封，只能剪断铅封绳或破坏卡接件才能打开铅封。本实用新型的电子铅封从根本上杜绝了物品铅封过程中的漏锁现象。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于射频识别【技术领域】，涉及一种RFID电子铅封，特别涉及一种采用 可屏蔽的电子铅封装置。 可屏蔽电子铅封
【背景技术】
[0002] 铅封分普通铅封、电子铅封等，是货物装箱并正确地关闭箱门后，由特定人员施加 的类似于锁扣的设备；铅封一经正确锁上，除非暴力破坏（即剪开）则无法打开，破坏后的铅 封无法重新还原使用；目前铅封广泛应用与物流仓储、公用水电设施、计量发放设备、成品 油运输等多个领域，用来确认锁扣未被运输途中非法开启。
[0003] 电子铅封一般内置一个RFID标签来实现，使用读取设备（比如有RFID功能的手 机）靠近刷标签，能够读取铅封内预存的唯一标识信息并通过无线上报给管理中心，可以用 来确认铅封在运输途中没有被替换过。但是使用过程中，由于读取标签信息内容的动作与 铅封是否已经在物理上锁扣住没有必然联系，因此容易发生许多物质管理漏洞，例如当锁 扣未扣上时，工作人员仍然可以读取标签信息内容，系统在已经读取了标签信息后，误以为 铅封已经处于锁扣状态，并标示电子铅封已处于锁扣状态，但事实上电子铅封并未锁扣上， 从而使得铅封的使用失去了意义，不能确保物资在运输途中一直处于锁好的状态，从而从 根本上杜绝了物资在运输过程中漏锁的责任事故的发生。
[0004] 为此，我们设计了一种带屏蔽层的新型电子铅封，当锁扣未扣上时，由于屏蔽层的 影响，标签的读取被屏蔽，使用读取设备不能读出其中的内容，管理系统就知道当前该铅封 并未封闭好；只有锁扣上后，再用读取设备读取，才能读出标示内容。这样，管理中心只要能 收到该铅封的电子标签标识数据，即意味着该铅封已经被扣上，到达目的地后就可以确信 该铅封不是在运输中途扣上的；再次读取信息与上次一致也能确信该铅封未被替换过，从 而从根本上杜绝了在发车时漏锁的情形。
【发明内容】
[0005] 本实用新型的目的是针对现有电子铅封技术中存在的技术问题，在于提供一种可 屏蔽、并能适应现代化物流管理的电子铅封，本发明的电子铅封能被信息设备识别、不易被 破坏，破坏后不能恢复，并且本发明的电子铅封可以有效避免当读取铅封标签信息时，系统 显示电子铅封已经处于锁扣状态，而实际仍处未锁扣的情形。
[0006] 为实现上述的目的，本实用新型提供一种可屏蔽的电子铅封，包括铅封绳、插入 件、与所述插入件相匹配的卡接件、RFID芯片和屏蔽膜，其中所述铅封绳的一端与所述卡接 件固定连接；所述插入件、卡接件设有供铅封绳另一端插入的通孔；所述RFID芯片固定在 所述卡接件的中上部；所述屏蔽膜固定在所述插入件的中下部；所述插入件通过插入所述 卡接件而将所述铅封绳固定卡死在所述卡接件内部。
[0007] 其中，所述铅封绳的一端固定连接在所述卡接件的左侧或右侧。铅封绳与卡接件 固定连接的一端为铅封绳固定端，铅封绳另一端为铅封绳活动端。
[0008] 特别是，所述铅封绳的一端通过注塑方式与所述卡接件固定连接。
[0009] 尤其是，所述的铅封绳选用金属绳，优选为钢丝绳。
[0010] 其中，所述卡接件由面板和底板组成，面板与底板固定连接。所述面板与底板扣合 成一体，内部形成容纳插入件空间。
[0011] 特别是，所述插入空间的形状、大小、结构与所述插入件相匹配。
[0012] 特别是，所述铅封绳的一端固定连接在所述卡接件的底板或面板的左侧或右侧。 [0013] 其中，所述面板朝向底板一面（即面板的下表面）的左右两侧开设若干个面板定位 孔，即面板的下表面的左右两侧开设若干个面板定位孔。
[0014] 特别是，所述面板定位孔为盲孔。
[0015] 其中，所述面板的上部开设面板铅封绳通孔。
[0016] 特别是，所述面板铅封绳通孔的中心位于所述面板的中性线上。
[0017] 其中，所述底板朝向面板一面（即底板的上表面）的左右两侧设置与面板上的面板 定位孔向匹配的底板定位柱，即底板的上表面的左右两侧设置与面板上的面板定位孔向匹 配的底板定位柱。
[0018] 特别是，所述底板定位柱突出于所述底板的上表面。
[0019] 其中，所述底板朝向面板的一面（即底板上表面）的中部开设插入件槽，插入件槽 的形状、大小与所述插入件相匹配。
[0020] 特别是，所述插入件槽的中心线与所述底板的中心线重合。
[0021] 面板与底板扣合时，底板定位柱插入并嵌合在所述面板定位孔内，使得面板与顶 板固定连接成一体，形成容纳所述插入件的插入空间，插入件插入卡接件之后，形成的电子 铅封呈锁扣状态。
[0022] 特别是，所述插入件槽的深度与所述插入件的厚度相同。
[0023] 特别是，在所述插入件槽内壁的中下部开设有齿槽，用于固定并卡死所述的插入 件。
[0024] 其中，在所述插入件槽的中上部开设用于放置所述RFID芯片标签的RFID芯片槽。 RFID芯片槽的大小、形状与RFID芯片相匹配，RFID芯片槽的深度与RFID芯片厚度相一致， 使得RFID芯片嵌合在所述的RFID芯片槽内部。
[0025] 特别是，所述RFID芯片槽的中心线与所述底板的中心线重合。
[0026] 尤其是，所述RFID芯片槽为圆形。
[0027] 其中，所述底板的上部开设底板铅封绳通孔。
[0028] 特别是，所述底板铅封绳通孔的中心位于所述底板的中性线上。
[0029] 尤其是，所述面板铅封绳通孔和底板铅封绳通孔的开设高度相对应，以方便铅封 绳的插入、穿出。
[0030] 特别是，所述底板铅封绳通孔位于所述RFID芯片槽的上部。
[0031] 其中，所述插入件包括铅封绳槽、插入件铅封绳通孔、屏蔽膜槽和卡齿，其中，所述 铅封绳槽设置在所述插入件中上部，用于固定并卡死铅封绳；所述插入件铅封绳通孔位于 所述铅封绳槽的底端；所述屏蔽膜槽设置在所述插入件的中下部；所述卡齿开设在所述插 入件中下部的左右两侧。
[0032] 特别是，所述铅封绳槽的中心线、所述屏蔽膜槽的中心线与所述插入件的中心线 向重合。
[0033] 其中，插入件朝向面板的一个表面为插入件的上表面；插入件朝向底板的一个表 面为插入件的下表面。
[0034] 特别是，所述铅封绳槽开设在所述插入件的上下两个表面，即铅封绳槽开设在插 入件朝向面板、底板的两个表面上。
[0035] 尤其是，开设在所述插入件的上下两个表面上的铅封绳槽的大小、形状、深度相 同。
[0036] 尤其是，所述铅封绳槽的深度与所述铅封绳的粗细相适应；铅封绳槽的宽度与所 述铅封绳的粗细相适应。
[0037] 特别是，所述屏蔽膜槽设置在所述插入件上下两个表面的任意一个表面的中下 部。
[0038] 尤其是，所述屏蔽膜槽设置在插入件朝向面板一侧的中下部，即屏蔽膜槽设置在 插入件的上表面。
[0039] 其中，所述屏蔽膜槽的形状、大小与所述屏蔽膜的形状、大小相匹配。
[0040] 特别是，所述屏蔽膜槽的形状与所述RFID芯片的形状相同；所述屏蔽膜槽的面积 大小等于或大于所述RFID芯片的大小。当屏蔽膜放置并嵌合在所述屏蔽膜槽内之后，屏蔽 膜可以遮住所述RFID芯片。
[0041] 其中，所述插入件的左右两侧的中下部开设有卡齿。
[0042] 特别是，所述卡齿与开设在所述插入件槽内壁的中下部的所述齿槽相匹配，当插 入件插入到卡接件的插入件槽的齿槽时，插入件的卡齿卡死在卡接件内部。
[0043] 其中，所述屏蔽膜为长方形、正方形或圆形的金属膜。
[0044] 特别是，所述屏蔽膜的形状、大小与所述RFID芯片的形状、大小相适应。当所述屏 蔽膜的中心与所述RFID芯片的中心重合时，可以覆盖所述RFID芯片。
[0045] 尤其是，所述屏蔽膜的宽度或直径与所述RFID芯片的直径相同。
[0046] 特别是，所述屏蔽膜为正方形或长方形金属膜时，所述屏蔽膜的宽度与所述圆形 RFID芯片的直径相同。
[0047] 尤其是，所述屏蔽膜的面积大小等于或大于所述RFID芯片的大小。当屏蔽膜的中 心与所述RFID芯片的中心重合时，屏蔽膜可以遮住所述RFID芯片。
[0048] 本实用新型的插入件插入卡接件时，将穿过插入件铅封绳通孔和卡接件铅封绳通 孔的铅封绳的活动端卡死固定在插入件的铅封绳槽内，将物品铅封。
[0049] 本实用新型的插入件和卡接件的卡接结构，除了上述卡接结构之外，也可以有其 他的卡接结构，只要其能够达到将铅封绳1卡死并固定的目的，即属于本实用新型的保护 范围。
[0050] 本实用新型具有如下有益效果：
[0051] 1、本实用新型的可屏蔽铅封具有开启和锁扣两种状态，处于开启状态时，使用读 取器不能读出电子铅封内部的RFID标签信息；只有在处于锁扣状态时，使用读取器才能读 出电子铅封内部的RFID标签信息。
[0052] 2、本实用新型的可屏蔽铅封避免了电子铅封的标签信息的读取与电子铅封是否 处于锁扣状态没有必然的联系的缺陷，克服了当电子铅封处于开启状态时，仍然可以读取 标签信息的内容，让管理系统误以为铅封已经处于锁扣状态，并标示电子铅封已处于锁扣 状态的不足，避免了物资管理漏洞。
[0053] 3、本实用新型的可屏蔽铅封处于开启状态时，由于屏蔽膜的影响，电子铅封的读 取设备不能读出其中的内容，当电子铅封的插入件通过卡接件将铅封绳卡死并固定于卡接 件，使铅封绳将物资铅封时，即电子铅封处于锁扣状态时，由于屏蔽膜不能将RFID标签屏 蔽，电子铅封中的RFID标签中的信息能被读取设备读出，利于管理系统对物资装载过程中 的监控。
[0054] 4、本实用新型的可屏蔽电子铅封在使用过程中只能通过剪断铅封绳或破坏卡接 件才能打开物资的铅封，而剪断铅封绳即显示电子铅封被破坏，显示物资被拆卸；破坏卡接 件容易导致电子铅封内的RFID标签也被破坏，从而不能被读取设备读取其标签中的信息， 也同样显示物资被拆卸，从而达到防拆卸的目的。
[0055] 5、本实用新型的电子铅封结构设计合理，使用方便，当铅封处于锁扣状态时，铅封 绳和插入件被完全扣死无法拔出，除非暴力破坏不可能开启，破坏后无法伪造还原，并且采 用内置定位槽设计，保证了屏蔽膜、RFID芯片的位置固定，不易脱落或滑出。
[0056] 6、本实用新型的电子铅封使用的RFID标签为内置式信息数据，被外部的读取设 备读取信息，从而使得本实用新型的电子标签的RFID标签中的信息数据可及时方便采集， 满足现代化企业信息化管理的要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0057] 图1为本实用新型可屏蔽铅封处于开启状态时的示意图；
[0058] 图2为图1中沿着A-A线的剖视放大示意图；
[0059] 图3为本实用新型可屏蔽铅封处于开启状态时底板、插入件的组装示意图；
[0060] 图4为图3中沿着B-B线的剖视放大示意图；
[0061] 图5为本实用新型可屏蔽铅封的面板示意图；
[0062] 图6为本实用新型可屏蔽铅封的底板示意图；
[0063] 图7为图6中沿着C-C线的剖视放大示意图；
[0064] 图8为本实用新型可屏蔽铅封的插入件示意图；
[0065] 图9为图8中沿着D-D线的剖视放大示意图；
[0066] 图10为图8中沿着E-E线的剖视放大示意图。
[0067] 附图标记说明
[0068] 1、铅封绳；2、插入件；21、上铅封绳槽；22、下铅封绳槽；23、屏蔽膜槽；24、插入件 铅封绳通孔；25、左卡齿；26、右卡齿；3、卡接件；31、面板；311、面板定位孔；312、面板铅封 绳通孔；32、底板；321、底板铅封绳通孔；322、底板定位柱；323、RFID芯片槽；324、插入件 槽；325、左齿槽；326、右齿槽；4、RFID标签；5、屏蔽膜。
【具体实施方式】
[0069] 下面通过实施例结合附图进一步说明本实用新型，但这些实施例仅是说明本实用 新型而不应理解为对本发明范围的任何限制。
[0070] 如图1、2所示，本实用新型的可屏蔽电子铅封由铅封绳1、插入件2、与所述插入件 相匹配的卡接件3、RFID标签4和屏蔽膜5组成。
[0071 ] 如图1，铅封绳1为多股钢丝绳，其一端与所述卡接件3固定连接，铅封绳与卡接件 3连接的一端形成铅封绳的固定端，铅封绳的另一端为铅封绳的活动端。
[0072] 如图2,卡接件3由面板31和底板32组成，面板与底板固定连接，并且面板与底板 的中心线相平行，面板与底板扣合后，热熔形成一体，内部形成容纳插入件空间。
[0073] 铅封绳的固定端通过注塑方式固定连接于卡接件的底板或面板的左侧或右侧，本 实用新型【具体实施方式】中所述铅封绳的固定端通过注塑方式固定连接在卡接件底板的左 侦h铅封绳选择直径小于1mm的多股钢丝。
[0074] 屏蔽膜的形状与RFID标签芯片4的形状相类似，其中屏蔽膜5优选为长方形、正 方形或圆形的金属膜层，RFID标签芯片4选择为圆形。屏蔽膜能遮盖所述的RFID标签4， 其面积等于或大于所述RFID标签芯片的面积大小，屏蔽膜的大小能遮住RFID标签芯片4， 即屏蔽膜中心与RFID标签芯片的中心重叠时，屏蔽膜将RFID标签芯片覆盖，将RFID标签 芯片屏蔽，使RFID标签芯片中的数据不能被读取。本实用新型【具体实施方式】中屏蔽膜5为 正方形，其边长与圆形的RFID标签芯片的直径相同或稍大于RFID标签芯片的直径，将RFID 标签芯片覆盖并屏蔽。
[0075] 卡接件3的面板31朝向底板一面为面板的下表面，面板下表面的左右两侧开设有 若干个面板定位孔311，面板定位孔为盲孔；面板的上部开设面板铅封绳通孔312,并且面 板铅封绳通孔的中心位于所述面板的中心线上，用于穿过铅封绳1，如图1、5所示。
[0076] 参照图3、6、7,底板32上设置底板铅封绳通孔321、底板定位柱322、RFID芯片槽 323和插入件槽324,其中：
[0077] 如图6所示，底板32朝向面板的一面为底板的上表面，底板定位柱322位于底板 上表面的左右两侧；突出于所述底板的上表面（图中未示出），与面板上的面板定位孔311 的位置、大小相互匹配，当面板的下表面扣合在底板的上表面时，底板定位柱322与面板定 位孔311相互配合，将底板和面板卡住并固定在一起，然后通过热融形成一体，面板、底板 以及底板上设置的插入件槽324构成插入件2的插入空间；
[0078] 底板铅封绳通孔321开设在底板的上部，并且底板铅封绳通孔的中心位于所述底 板的中心线上，用于穿过铅封绳，如图6所示。面板铅封绳通孔和底板铅封绳通孔的开设位 置相对应，当电子铅封处于开启状态时，方便铅封绳的穿入、穿出；
[0079] 插入件槽324开设在底板上表面中部(如图6)，其形状、大小与所述插入件2相 匹配，插入件槽的深度与所述插入件的厚度相同。所述插入件槽内壁的中下部开设有齿槽 325、326,开设在插入件槽内壁中下部左侧的为左齿槽325,开设在插入件槽内壁中下部右 侧的为右齿槽326。
[0080] RFID芯片槽323设置在底板上表面的插入件槽324的中上部，用于放置RFID标签 4,位于插入件槽324的槽底，如图6所示。RFID芯片槽的大小、形状与RFID芯片相匹配， RFID芯片槽的深度与RFID芯片厚度相一致，使得RFID芯片嵌合在所述的RFID芯片槽内 部；
[0081] 底板铅封绳通孔的中心位于与所述底板的中心线上，并且RFID芯片槽的中心线 与所述底板的中心线重叠，底板铅封绳通孔321位于所述RFID芯片槽323的上部；
[0082] 插入件2设置有铅封绳槽21、22,屏蔽膜槽23,插入件铅封绳通孔24和卡齿25、 26,如图5、6所示，其中：
[0083] 铅封绳槽21、22设置在插入件上、下表面的中上部；插入件铅封绳通孔24位于铅 封绳槽的底端；屏蔽膜槽23设置在插入件的上或/和下表面的中下部；卡齿25、26开设在 插入件中下部的左右两侧，如图8、9。
[0084] 铅封绳槽设置在插入件2的上、下两个表面上，如图8所示，其中，插入件2朝向面 板的一面为插入件的上表面，插入件朝向底板的一面为插入件的下表面；设置在插入件上 表面的为上铅封绳槽21 ;设置在插入件下表面的为下铅封绳槽22。铅封绳槽的中心线与插 入件2的中心线重合，其长度沿着插入件中心线延伸，铅封绳槽一端(顶端)靠近插入件的顶 端，距离插入件的顶端一定距离，其另一端(底端)与插入件铅封绳通孔24相连通，即插入件 铅封绳通孔24。上铅封绳槽和下铅封绳槽的位置相互对应，长度、大小、形状相同；
[0085] 屏蔽膜槽23设置在插入件2的中下部，位于插入件的上表面或下表面，屏蔽膜槽 的中心线与插入件2的中心线重合，其长度沿着插入件中心线延伸。
[0086] 本实用新型【具体实施方式】中采用屏蔽膜槽设置在插入件上表面的中下部。屏蔽 膜槽的形状、大小与所述屏蔽膜的形状、大小相匹配，屏蔽膜槽的深度与屏蔽膜的厚度相匹 配。
[0087] 屏蔽膜槽23的形状与RFID标签芯片4的形状相类似，优先选择为长方形、正方形 或圆形；屏蔽膜槽的面积等于或大于所述RFID标签芯片的面积大小，屏蔽膜槽的大小能遮 住RFID标签芯片，即屏蔽膜槽中心与RFID标签芯片的中心重叠时，嵌合在屏蔽膜槽内的屏 蔽膜将RFID标签芯片覆盖，将RFID标签芯片屏蔽，使RFID标签芯片中的数据不能被读取。 本实用新型【具体实施方式】中屏蔽膜槽为正方形，其边长与圆形的RFID标签芯片的直径相 匹配，使得嵌合在屏蔽膜槽内的屏蔽膜将RFID标签芯片覆盖并屏蔽。
[0088] 插入件铅封绳通孔24位于铅封绳槽21、22的底端，即在上铅封绳槽21、下铅封绳 槽22的底端开设插入件铅封绳通孔24,贯穿插入件2。插入件铅封绳通孔24的孔径与铅 封绳槽21、22的宽度相同；上铅封绳槽21、下铅封绳槽22的顶端靠近插入件的顶端。
[0089] 卡齿25、26设置在插入件中下部的左右两侧，设置在插入件左侧的卡齿为左卡齿 25,设置在插入件右侧的卡齿为右卡齿26,左、右卡齿的形状、大小与卡接件3底板上的插 入件槽的齿槽325、326相匹配，使得插入件2插入卡接件3内部后，插入件2左右两侧的卡 齿卡接在所述的齿槽内，将插入件与卡接件固定连接，并将插入件卡住，电子铅封处于锁扣 状态。当面板与底板扣合固定连接成一体后，形成容纳所述插入件的插入空间，插入件插入 卡接件之后，形成的电子铅封呈锁扣状态。
[0090] 本实用新型【具体实施方式】中所述铅封绳选用金属绳，优选为钢丝绳；所述RFID芯 片定位槽选择圆形；RFID芯片为圆形芯片，其直径为1. 5cm，厚度为1mm ;所述屏蔽膜槽设置 在插入件朝向面板的一侧；屏蔽膜为正方形金属贴膜，边长为1. 5cmX 1. 5cm。
[0091] 本实用新型可屏蔽的电子铅封的组装过程如下：
[0092] 1)将圆形RFID标签芯片4放置在卡接件3的底板32的RFID芯片槽323内，使得 RFID芯片嵌合于RFID芯片定位槽内；
[0093] 2)将金属屏蔽膜片5放置并嵌合在插入件2上表面的屏蔽膜槽23内；
[0094] 3)将插入件2从卡接件3底板32的上部插入插入件槽324内，使得插入件铅封绳 通孔324与卡接件上的底板铅封绳通孔321相对齐，插入件上的屏蔽膜槽23以及嵌合在屏 蔽膜槽内的屏蔽膜5将嵌合在底板RFID芯片槽323内的RFID芯片覆盖；
[0095] 4)面板31扣合在底板上，底板定位柱321插入并嵌合在面板定位孔311内，面板 铅封绳通孔312与位于插入件的铅封绳槽21、22的底端的插入件铅封绳通孔24、卡接件3 上的底板铅封绳通孔322相对齐，中心相重合；
[0096] 5)采用热融密封的方法将面板、底板的左、右和底边热熔密封，组装成本发明的处 于开启状态的可屏蔽电子铅封。
[0097] 处于开启状态的可屏蔽电子铅封的卡接件3上的面板铅封绳通孔312和底板铅封 绳通孔322与插入件2上的插入件铅封绳通孔24相对齐，屏蔽膜5遮住嵌合在底板12的 RFID定位槽内的RFID芯片4,使用RDIF读取器无法刷出RFID芯片的标识信息，表示此时 目标处于未加封状态。
[0098] 本实用新型可屏蔽的电子铅封的使用过程如下：
[0099] 1)领用处于开启状态的可屏蔽电子铅封，如图1、2,面板、底板、插入件铅封绳通 孔彼此对齐，处于相同高度，中心重合，固定于插入件上的屏蔽膜与固定于卡接件底板上的 RFID芯片的位置相互重叠，使得屏蔽膜将RFID芯片覆盖，此时使用RDIF读取器无法读取 RFID芯片的标识信息，物品管理系统显示此时的目标物品处于未加封状态；
[0100] 2)将铅封钢丝绳的活动端穿过目标物品（比如油罐车出油口箱盖）的锁孔或箱扣 后，钢丝绳头再依次穿过面板、插入件、底板铅封绳通孔，并且将穿过底板铅封绳通孔的钢 丝绳活动端留有一段在铅封的外部，以防止插入件插入卡接件内部时，铅封钢丝绳的活动 端进入铅封的内部，不易识别；
[0101] 3)用力按下插入件，插入件的卡齿移动到卡接件底板的插入件槽的齿槽位置，将 插入件锁死；插入件按下后无法后退；穿过插入件铅封绳通孔的钢丝绳也随着插入件的按 下，被拉入并嵌合在插入件上、下两个表面的铅封绳槽内部，被锁死无法拉出；同时由于按 下插入件，位于插入件上的屏蔽膜与位于卡接件底板上的RFID芯片的位置彼此错开，屏蔽 膜不能将RFID芯片覆盖，此时使用RDIF读取器能够读取RFID芯片的标识信息，物品管理 系统显示此时的目标物品处于铅封状态，记录上锁时间、GPS定位数据等信息，通过终端的 无线通信功能上报到管理中心，避免了常规电子铅封由于RDIF读取器读取标签信息内容 的动作与铅封是否已经在物理状态上处于锁扣状态没有必然联系的缺陷；
[0102] 4)用户使用RDIF读取器读取物品铅封标识信息并上报管理系统，表示物品已经 被电子铅封封好，并且无法不破损地还原成未按下状态；
[0103] 5)物品运输至目的地后或使用一段时间后，用户先检查铅封钢丝绳有无折断，钢 丝两端是否已扣死无法从铅封中拉出，铅封是否完好无损，如果①铅封钢丝绳完好地穿过 了加封目标物品的锁孔；②钢丝头仍被铅封锁死；③铅封完好无破损；则用RFID读取器读 取的电子铅封的标识，如果与加封时一致，即可确定加封的目标物品铅封完好；
[0104] 6 )由于RFID标签上的信息出厂后只能唯一读取，铅封的目标物品的RFID标签读 取信息前后一致，说明铅封未曾在运输途中或使用过程中被替换；而且铅封钢丝绳完好且 绳头部被铅封锁死，说明铅封钢丝绳未曾遭到剪断破坏后用新钢丝替换，因此：推断加封的 目标物品在运输途中或使用过程中未曾被打开；
[0105] 7)由工作人员剪断铅封钢丝绳，对电子铅封进行启封，开启目标物品的锁头，记录 GPS定位数据，取出铅封的目的物品。如果需要再次使用，则在上锁，重新安装新的带屏蔽层
【权利要求】
1. 一种可屏蔽电子铅封，包括铅封绳（1)、插入件（2)、与所述插入件相匹配的卡接件 (3)、RFID芯片（4)和屏蔽膜（5)，其特征是，所述铅封绳的一端与所述卡接件固定连接；所 述插入件、卡接件设有供铅封绳另一端插入的通孔；所述RFID芯片固定在所述卡接件的中 上部；所述屏蔽膜固定在所述插入件的中下部；所述插入件通过插入所述卡接件而将所述 铅封绳固定卡死在所述卡接件内部。
2. 如权利要求1所述的电子铅封，其特征是，所述卡接件（3)由面板（31)和底板（32) 组成，面板与底板固定连接。
3. 如权利要求2所述的电子铅封，其特征是，所述底板上表面的中部开设插入件槽 (324)，插入件槽的形状、大小与所述插入件（2)相匹配。
4. 如权利要求3所述的电子铅封，其特征是，在所述插入件槽的中上部开设用于放置 所述RFID芯片标签的RFID芯片槽（323);在所述插入件槽内壁的中下部开设有齿槽，用于 固定并卡住所述的插入件。
5. 如权利要求4所述的电子铅封，其特征是，所述RFID芯片槽的中心线与所述底板的 中心线重合。
6. 如权利要求1或2所述的电子铅封，其特征是，所述插入件（2)包括铅封绳槽、屏蔽 膜槽（23)、插入件铅封绳通孔（24)和卡齿，其中，所述铅封绳槽设置在所述插入件中上部， 用于固定并卡住所述的铅封绳；所述插入件铅封绳通孔位于所述铅封绳槽的底端；所述屏 蔽膜槽设置在所述插入件的中下部，用于放置所述的屏蔽膜；所述卡齿开设在所述插入件 中下部的左右两侧。
7. 如权利要求6所述的电子铅封，其特征是，所述铅封绳槽开设在所述插入件的上、 下表面，并且所述铅封绳槽的中心线与所述插入件的中心线相重合。
8. 如权利要求6所述的电子铅封，其特征是，所述屏蔽膜槽设置在所述插入件上表面 或/和下表面的中下部。
9. 如权利要求1或2所述的电子铅封，其特征是，所述屏蔽膜与所述RFID芯片的形状、 大小相适应，当屏蔽膜的中心与RFID芯片的中心相重合时，屏蔽膜能够遮住RFID芯片，使 得RFID芯片中的数据不能被读取。
【文档编号】G06K19/077GK203882548SQ201420073217
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年2月20日 优先权日:2014年2月20日
【发明者】林斌, 林丹, 沈平, 张锡祥 申请人:福州信通捷通信技术有限公司