一种超薄型rfid票卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种超薄型RFID票卡，包括电子标签层、位于电子标签上下表面的保护层；所述电子标签层包括天线和芯片；所述超薄型RFID票卡厚度≤0.5±0.02mm。通过在环保、可降解的基材(纸、teslin等)上丝网印刷导电银浆直接制作票卡天线，制备过程环保、无污染；通过调整印刷及压卡工艺，可有效控制票卡厚度在≤0.5±0.02mm，降低生产成本；本实用新型的超薄型RFID票卡，不仅外观轻薄，使用舒适，超薄的结构还可以增加存卡设备的出卡数量，减缓工作人员的工作量。
【专利说明】一种超薄型RF ID票卡
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种RFID票卡，尤其涉及一种印刷导电银浆制作的超薄型RFID票卡。【背景技术】
[0002]传统票卡制作天线采用PVC等不可完全降解的材料做基材，使用铜、铝等需要高能耗手段(例如电解)才能获取的导电金属，使用蚀刻浸泡等高污染手段来加工，对环境造成很大污染。导电银浆印刷天线制作，选择纸、teslin等能够完全降解的材料做基材，采用丝网印刷导电银浆直接制备天线，制备过程环保无污染；并且，随着工艺水平提高，丝网印刷电路的厚度也逐渐降低，因此，不仅可以降低生产成本，而且使用成本也越来越低。而蚀刻工艺已经完全成熟，随着原材料价格和人工费不断上涨，成本也会逐渐上涨。
[0003]随着人们的环保意识越来越强以及人们日常生活中使用各种票卡越来越多，因此，迫切需要一种制作工艺环保、厚度更加轻薄的RFID票卡。
【发明内容】
[0004]针对上述技术存在的缺陷，实用新型提供了一种丝网印刷导电银浆制作的超薄型RFID票卡。
[0005]为了解决上述问题，本实用新型采用的技术方案为:一种超薄型RFID票卡，包括电子标签层、位于电子标签层上下表面的保护层；所述电子标签层包括天线和芯片；所述超薄型RFID票卡厚度≤0.5±0.02mm。
[0006]所述电子标签层上的天线通过丝网印刷导电银浆方式制成。
[0007]所述的导电银浆可以为微米导电银浆、纳米导电银浆、微纳复合导电银浆。
[0008]所述电子标签层和保护层通过热压工艺压合而成。
[0009]本实用新型的有益效果为:通过在环保、可降解的基材(纸、teslin等)上丝网印刷导电银浆直接制作票卡天线，制备过程环保、无污染；通过调整印刷及压卡工艺，可有效控制票卡厚度在<0.5±0.02mm;而且银的导电性高于传统蚀刻所用的铜、铝的导电性，可显著提高票卡使用性能，降低生产成本；本实用新型的超薄型RFID票卡，不仅外观轻薄，使用舒适，超薄的结构还可以增加存卡设备的出卡数量，减缓工作人员的工作量。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的超薄型RFID票卡结构示意图
[0011]图中标记:1:电子标签层；2:保护层
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步的描述，如图1所示:
[0013]一种超薄型RFID票卡，包括电子标签层1、位于电子标签层I上下表面的保护层2 ;所述电子标签层I包括天线和芯片；所述超薄型RFID票卡厚度≤0.5±0.02mm。所述电子标签层I上的天线通过丝网印刷导电银浆方式制成。所述的导电银浆可以为微米导电银浆、纳米导电银浆、微纳复合导电银浆。所述电子标签层I和保护层2通过热压工艺压合而成。
[0014]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内的所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围 之内。
【权利要求】
1.一种超薄型RFID票卡，包括电子标签层、位于电子标签层上下表面的保护层；所述电子标签层包括天线和芯片；所述超薄型RFID票卡厚度≤0.5±0.02mm。
2.根据权利要求1所述的超薄型RFID票卡，其特征在于:所述电子标签层上的天线通过丝网印刷导电银浆方式制成。
3.根据权利要求2所述的超薄型RFID票卡，其特征在于:所述导电银浆可以为微米导电银浆、纳米导电银浆、微纳复合导电银浆。
4.根据权利要求1-3任一项所述的超薄型RFID票卡，其特征在于:所述电子标签层和保护层通过热压工艺压合而成。
【文档编号】G06K19/077GK203825657SQ201420253085
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年5月19日 优先权日:2014年5月19日
【发明者】王磊 申请人:北京中科纳通电子技术有限公司