一种双界面卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及智能卡领域，尤其涉及一种双界面卡。所述双界面卡包括芯片和感应线圈，其中，所述感应线圈包括第一端和第二端，并且所述感应线圈的第一端焊接于第一铜片上，所述感应线圈的第二端焊接于第二铜片上；所述芯片的正极导线焊接于所述第一铜片上，所述芯片的负极导线焊接于所述第二铜片上，使得所述感应线圈的两端分别与所述芯片的正负极电连接。本实用新型有效提高了双界面卡的制作效率，并且降低双界面卡的制作成本。
【专利说明】一种双界面卡
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及智能卡领域，尤其涉及一种双界面卡。
【背景技术】
[0002]双界面卡是基于单芯片的、集接触式接口和非接触式接口为一体的智能卡，这两种接口共享同一个微处理器、操作系统和存储器。双界面卡片包括一个微处理器芯片和一个与微处理器相连的感应线圈，由读写器产生的电磁场提供能量，通过射频方式实现能量供应和数据传输。由于一张卡上同时提供接触式接口和非接触式接口，双界面卡集合了接触式和双界面卡的优点，具有广泛的适用性，可满足城市一卡通用、一卡多用的需求，几乎可以用在所有场合。
[0003]现有的双界面卡的制作效率低，并且制作过程中废品率较高，使得现有的双界面卡具有较高成本。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种双界面卡，以降低双界面卡的制作成本。
[0005]本实用新型提供一种双界面卡，包括芯片和感应线圈，其中，所述感应线圈包括第一端和第二端，并且所述感应线圈的第一端焊接于第一铜片上，所述感应线圈的第二端焊接于第二铜片上；
[0006]所述芯片的正极导线焊接于所述第一铜片上，所述芯片的负极导线焊接于所述第二铜片上，使得所述感应线圈的两端分别与所述芯片的正负极电连接。
[0007]本实用新型提供的双界面卡中感应线圈的第一端和第二端分别焊接于第一铜片上和第二铜片上，通过第一铜片和第二铜片能够高效连接感应线圈和芯片，在连接感应线圈两端和芯片的正负极之前，避免了手工挑出感应线圈两端的导线所导致的废品率高且速度慢，提高了双界面卡的制作效率，有效降低双界面卡的制作成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，并不构成对本实用新型的限定。在附图中:
[0009]图1是本实用新型实施例中提供的一种双面卡的剖视示意图；
[0010]图2是本实用新型实施例中提供的一种双界面卡中芯片的示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图及具体实施例对本实用新型进行更加详细与完整的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部内容。需要说明的是，说明书和权利要求书中用来表示尺寸(如长和宽)的所有数值参数均为近似值。
[0012]图1是本实用新型实施例中提供的一种双界面卡的剖视示意图，图2是本实用新型实施例中提供的一种双界面卡中芯片的示意图。需要说明的是，图1示出的芯片为本实用新型实施例中提供的芯片的第一面的示意图，图2示出的芯片为本实用新型实施例中提供的芯片的第二面的示意图。
[0013]如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的双界面卡包括芯片11和感应线圈12，其中，所述感应线圈12包括第一端121和第二端122，并且所述感应线圈12的第一端121焊接于第一铜片13上，所述感应线圈12的第二端122焊接于第二铜片14上；所述芯片11的正极导线111焊接于所述第一铜片13上，所述芯片11的负极导线112焊接于所述第二铜片14上，使得所述感应线圈12的两端分别与所述芯片11的正负极电连接。具体的，所述感应线圈12的第一端121与所述芯片11的正极导线111电连接，所述感应线圈12的第二端122与所述芯片11的负极导线112电连接。
[0014]制作现有的双界面卡时，在连接感应线圈和芯片之前，须手工挑出感应线圈的两端，手工挑线的具体要求如下:先用铣槽机将埋在双界面卡片中间的感应线圈的两个引线头铣出，再从铣槽位置挑出引线，并将引线整齐顺向一边，其中，引线长度以1.5-2.0cm为合格；挑线完毕，将卡依次摆放，每张卡的方向一致，并且每张卡用纸片隔开。因此，现有的双界面卡制作过程中，在连接感应线圈和芯片之前，需手工挑线，使得现有双界面卡的制作效率低下；另外，手工挑线过程中产品不良率高，使得现有双界面卡的制卡成本较高。本实用新型实施例提供的双界面卡中感应线圈12和芯片11通过第一铜片13和第二铜片14点连接，在连接感应线圈12和芯片11之前，避免了手工挑出感应线圈12两端的导线所导致的废品率高且速度慢，提高了双界面卡的制作效率，有效降低双界面卡的制作成本。
[0015]如图2所示，本实用新型实施例提供的双界面卡中所述第一铜片13和所述第二铜片14均设置于所述芯片上。具体的，所示第一铜片13设置于所述芯片的正极导线IlU则，所述第二铜片14设置于所述芯片的负极导线112侦U。
[0016]所述双界面卡还包括封装卡片(未示出)，所述封装卡片为矩形。所述封装卡片的长度范围为:85.47-85.72毫米；所述封装卡片的宽度范围为:53.92-54.03毫米。
[0017]本实施例提供的双界面卡的封装卡片的规格与现有的双界面卡中封装卡片的规格一致，能够缩小双界面卡的面积以保持双界面卡的便携性，本实施例提供的双界面卡的封装卡片可以为现有的双界面卡封装卡片。因此，能够采用现有的制作封装卡片的设备制作本实用新型中提供的双界面卡中封装卡片，有效避免双界面卡制作成本的增加。
[0018]本实用新型提供的双界面卡的静态谐振频率范围为15.60MHz?16.20MHz，即本实用新型中双界面卡的静态谐振频率与现有的双界面卡的读卡器的频率范围一致，使得LC串联谐振电路中电感能够与从读卡器接收到的电磁波产生谐振。由于感应线圈12产生的感应电动势为双界面卡提供电源，并且感应线圈12的电动势值与感应线圈12的匝数和感应线圈12的面积呈正比。
[0019]本实用新型实施例中提供的双界面中所述感应线圈12的匝数至少为5。本实用新型实施例提供的双界面卡中包括两个芯片和两个感应线圈，所述感应线圈12的匝数为5圈左右时，使得本实用新型中双界面卡的面积不会超过现有的双界面卡的面积，从而节省空间、减小双界面卡尺寸，保持双界面卡的便携性；另外，随着感应线圈12的面积减小，双界面卡的封装卡片的面积能够减小，以有效降低生产物料成本。需要说明的是，能够通过缩小双界面卡的面积而提高双界面卡的便携性。为了保持感应电动势，当缩小双界面卡的面积时，所述感应线圈12的匝数需要相应的提高。
[0020]所述感应线圈12由绝缘铜导线组成，其中，所述绝缘铜导线包括铜丝，并且所述铜丝的直径为0.1毫米。绝缘铜导线是在铜丝外围均匀而密封地包裹一层绝缘材料形成的，能够防止导电体与外界接触造成漏电、短路和触电等事故，其中绝缘材料可以是PVC(聚氯乙烯，Polyvinyl chloride polymer)、树脂、塑料和娃橡胶等。
[0021 ] 相邻两圈感应线圈的间距为0.3晕米，即所述感应线圈12中相邻两圈感应线圈之间的间距为0.3毫米左右。相邻两圈感应线圈的间距越大，双界面卡的静态谐振频率越大，相邻两圈感应线圈的间距为0.3毫米左右使得本实用新型提供的非接触的静态谐振频率不小于15MHz。现有双界面卡的读卡器的频率为13.56?18MHz，现有的双界面卡读卡器能够读取本实施例中提供的双界面卡中的数据。
[0022]本实用新型实施例中提供的双界面卡中所述芯片11用于记录账户信息，所述芯片11包括微处理器、存储器、逻辑单元和射频收发单元，其中，所述逻辑单元包括LC串联谐振电路和第一电容，所述射频收发单元接收读卡器发送的电磁波，所述LC串联谐振电路与所述电磁波产生共振，为所述第一电容充电，所述第一电容作为电源为所述芯片提供电压。
[0023]本实施例提供的双界面卡中芯片11的正极导线111和负极导线112分别焊接于第一铜片13和第二铜片14上，并且感应线圈12的第一端121焊接于第一铜片13上，感应线圈12的第二端122焊接于第二铜片14上，使得芯片11的正负极和感应线圈12的两端电连接。本实用新型实施例中提供的双界面卡，制卡效率高并且制卡成本较低。
[0024]上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域技术人员而言，本实用新型可以有各种改动和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种双界面卡，其特征在于，包括:芯片和感应线圈，其中，所述感应线圈包括第一端和第二端，并且所述感应线圈的第一端焊接于第一铜片上，所述感应线圈的第二端焊接于第二铜片上； 所述芯片的正极导线焊接于所述第一铜片上，所述芯片的负极导线焊接于所述第二铜片上，使得所述感应线圈的两端分别与所述芯片的正负极电连接。
2.根据权利要求1所述的双界面卡，其特征在于，所述感应线圈的匝数至少为5。
3.根据权利要求1所述的双界面卡，其特征在于，所述双界面卡还包括封装卡片，所述封装卡片为矩形。
4.根据权利要求3所述的双界面卡，其特征在于，所述封装卡片的长度范围为:85.47-85.72毫米；所述封装卡片的宽度范围为:53.92-54.03毫米。
5.根据权利要求1所述的双界面卡，其特征子在于，相邻两圈感应线圈的间距为0.3毫米。
6.根据权利要求1所述的双界面卡，其特征在于，所述感应线圈由绝缘铜导线组成，其中，所述绝缘铜导线包括铜丝，并且所述铜丝的直径为0.1毫米。
7.根据权利要求3所述的双界面卡，其特征在于，所述第一铜片和所述第二铜片均设置于所述芯片上。
8.根据权利要求1所述的双界面卡，其特征在于，所述芯片的正极导线和所述芯片的负极导线均为铜丝，并且所述铜丝的直径为0.1毫米。
9.根据权利要求1所述的双界面卡，其特征在于，所述双界面卡的静态谐振频率范围为 13.56 ?16.20MHz ο
10.根据权利要求1所述的双界面卡，其特征在于，所述芯片包括微处理器、存储器、逻辑单元和射频收发单元，其中，所述逻辑单元包括LC串联谐振电路和第一电容，所述射频收发单元接收读卡器发送的电磁波，所述LC串联谐振电路与所述电磁波产生共振，为所述第一电容充电，所述第一电容为所述微处理器、所述存储器和所述逻辑单元提供电压。
【文档编号】G06K19/077GK203858659SQ201420275930
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年5月27日 优先权日:2014年5月27日
【发明者】沈博珩 申请人:江苏远洋数据股份有限公司