静电容量式无触点键盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种静电容量式无触点键盘，包括设置在键盘内的电路板1和设置在键盘按键下的硅胶帽4，所述电路板1上设有多个PCB金属片3，所述一个PCB金属片3与一个键盘按键下的硅胶帽4位置对应，且硅胶帽4与PCB金属片3之间隔有弹簧2，所述电路板1上设有按键检测和信号处理的处理器5，所述处理器5通过信号过滤电路6与多个PCB金属片3连接。本实用新型的有益效果是，稳定性好、无触点、不易氧化，使用寿命长。
【专利说明】静电容量式无触点键盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术应用领域，特别是一种静电容量式无触点键盘。
【背景技术】
[0002]现在的机械键盘和薄膜键盘都需要有触点来实现键盘按键的触发，在长时间使用后，键盘内部触点会有磨损和氧化情况发生，这就使得键盘在按键的过程中会出现失灵和连击的现象，使用起来十分的不方便。并且机械键盘和薄膜键盘的触点位置都是固定的，不能实现按键触发键程的调整。
[0003]机械键盘具有生产成本高，触点易氧化的缺点，已经无法满足人们越来越高的需求；薄膜键盘虽然生产成本不高，但是按键有冲突，并且触点也易氧化，按键的行程也较小，按键需按到底部才触发，起到按键回弹作用的硅胶也容易老化，影响按键的手感，使用起来很不方便。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种静电容量式无触点键盘。
[0005]实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种静电容量式无触点键盘，包括设置在键盘内的电路板I和设置在键盘按键下的硅胶帽4，所述电路板I上设有多个PCB金属片3，所述一个PCB金属片3与一个键盘按键下的硅胶帽4位置对应，且硅胶帽4与PCB金属片3之间隔有弹簧2，所述电路板I上设有按键检测和信号处理的处理器5，所述处理器5通过信号过滤电路6与多个PCB金属片3连接。
[0006]所述电路板I上设有电源接口电路7。
[0007]所述电路板I上还设有与计算机通讯的接口电路8。
[0008]所述电路板I上还设有温度补偿电路9。
[0009]所述弹簧2为锥形弹簧，其形状与硅胶帽4的形状相匹配。
[0010]所述弹簧2与PCB金属片3之间形成静电电容。
[0011]利用本实用新型的技术方案制作的静电容量式无触点键盘，与机械键盘相比优点是稳定性好，无触点，不易氧化，可调按键灵敏度，使用寿命长，成本低；与薄膜键盘相比优点是稳定性好，无触点，不易氧化，可调按键灵敏度，使用寿命长，按键行程大，可调整按键分区压力，所有按键无冲突。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型所述弹簧与PCB金属片组合的结构示意图；
[0013]图2是本实用新型所述电路板上功能区的连接框图；
[0014]图3是本实用新型所述电路板上各功能区的电路图；
[0015]图中，1、电路板；2、弹簧；3、PCB金属片；4、硅胶帽；5、处理器；6、信号过滤电路；
7、电源接口电路；8、计算机通讯的接口电路；9、温度补偿电路。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型进行具体描述，如图1-图3所示，一种静电容量式无触点键盘，包括设置在键盘内的电路板I和设置在键盘按键下的硅胶帽4，所述电路板I上设有多个PCB金属片3，所述一个PCB金属片3与一个键盘按键下的硅胶帽4位置对应，且硅胶帽4与PCB金属片3之间隔有弹簧2，所述电路板I上设有按键检测和信号处理的处理器5，所述处理器5通过信号过滤电路6与多个PCB金属片3连接。其中，所述电路板I上设有电源接口电路7 ;所述电路板I上还设有与计算机通讯的接口电路8 ;所述电路板I上还设有温度补偿电路9 ;所述弹簧2为锥形弹簧，其形状与硅胶帽4的形状相匹配；所述弹簧2与PCB金属片3之间形成静电电容。
[0017]在本技术方案中，键盘内设有电路板，电路板上设有PCB金属片，按键下设有硅胶帽，硅胶帽和PCB金属片之间隔有弹簧，按键是由键帽和与键帽下端面固定在一起的柱塞两部分构成的，且柱塞插入按键键体外壳顶在硅胶帽的上表面上。当按键按下时，柱塞向下挤压硅胶帽，硅胶帽发生形变进而挤压弹簧，弹簧发生形变向下，进而使得弹簧与PCB金属片的距离发生变化，从而使得弹簧与PCB金属片之间的静电电容发生变化，PCB金属片上的静电电荷也随之产生变化，电路板上的处理器检测到PCB金属片上的静电容量变化后，会判断到按键的按下，由于按键按下的行程大小与静电容量的大小成正比，所述使用者可以通过调整静电容量的大小判断标准来调整按键的灵敏度。
[0018]上述技术方案仅体现了本实用新型技术方案的优选技术方案，本【技术领域】的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本实用新型的原理，属于本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种静电容量式无触点键盘，包括设置在键盘内的电路板(I)和设置在键盘按键下的硅胶帽(4)，其特征在于，所述电路板(I)上设有多个PCB金属片(3)，所述一个PCB金属片(3)与一个键盘按键下的硅胶帽(4)位置对应，且硅胶帽(4)与PCB金属片(3)之间隔有弹簧(2)，所述电路板(I)上设有按键检测和信号处理的处理器(5)，所述处理器(5)通过信号过滤电路(6)与多个PCB金属片(3)连接。
2.根据权利要求1所述的静电容量式无触点键盘，其特征在于，所述电路板(I)上设有电源接口电路(7)。
3.根据权利要求1所述的静电容量式无触点键盘，其特征在于，所述电路板(I)上还设有与计算机通讯的接口电路(8)。
4.根据权利要求1所述的静电容量式无触点键盘，其特征在于，所述电路板(I)上还设有温度补偿电路(9)。
5.根据权利要求1所述的静电容量式无触点键盘，其特征在于，所述弹簧(2)为锥形弹簧，其形状与硅胶帽(4)的形状相匹配。
6.根据权利要求1所述的静电容量式无触点键盘，其特征在于，所述弹簧(2)与PCB金属片(3)之间形成静电电容。
【文档编号】G06F3/02GK204009756SQ201420340622
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月24日 优先权日:2014年6月24日
【发明者】黄晓生 申请人:黄晓生