用以承载多个智能卡的多合一卡片结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种用以承载多个智能卡的多合一卡片结构，包含塑质卡片本体及多个塑质智能卡以矩阵方式布设在该卡片本体上，其中各智能卡设具预定尺寸如微SIM卡为15mm?x12mm或纳SIM卡为8.8mm?x12.3mm，且各智能卡上各设有嵌槽供容设芯片；其中该多个塑质智能卡与该卡片本体利用射出或押出成型工艺以形成一体成型体，并使各智能卡的四侧边界皆形成或具有分离线供可由该卡片本体分离取出各智能卡；又其中相邻两个智能卡之间的边界中至少有一个边界以折断线构成，借以减小相邻两个智能卡之间的空隙以相对增加该卡片本体上所设智能卡的数目，达成节省材料成本、有利于量产化及方便收存智能卡的功效。
【专利说明】用以承载多个智能卡的多合一卡片结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用以承载多个智能卡的多合一卡片结构，特别是涉及一种利用射出或押出成型工艺以形成一塑质卡片本体，其上并一体成型设有多个以矩阵方式排列的智能卡(SM卡)，且其中相邻两个智能卡之间的边界中至少有一个边界是以折断线构成，借以增加该卡片本体上所设智能卡(SIM卡)的数目，达成节省材料成本、有利于量产化及方便收存智能卡的功效。
【背景技术】
[0002]—般泛称的芯片卡是指嵌设有芯片的卡片，如智能卡(SIM卡)、金融卡或信用卡等，其中该智能卡是指用户身份模块(Subscriber Identity Module, SIM),乃是用以保存移动电话服务的用户身份识别数据的智能卡，通称为SIM卡，目前可分为Micro SIM卡及Nano SIM卡,其分别设具一预定的规格尺寸,如Micro SIM卡为15mm xl2mm的矩形卡片，Nano SIM卡则为8.8mm xl2.3mm的矩形卡片,其中上述的各矩形卡片虽然并非呈现完整的矩形形状，如其一边角上设有切角，但因非本案的要求重点且不影响本案的技术，故在此不再赘述。以目前使用的SIM卡结构而言，其是利用具有上述预定规格尺寸的矩形塑质小片卡本体如15_ xl2mm或8.8_ xl2.3mm,于该小片卡本体上再设有一嵌槽供嵌设一芯片而构成。
[0003]此外，一般使用的金融卡或信用卡等，其卡片上亦嵌设有一芯片，故也被称为芯片卡，以此种芯片卡的结构而言，其是利用尺寸较SM卡大且具有预定规格尺寸的塑质卡片本体，即85.6mm x53.98mm的矩形塑质片卡本体,其上再设有一嵌槽供嵌容设一芯片而构成。由于此种金融卡或信用卡的芯片卡长久以来已是大量制作及使用的物品，故所使用的塑质卡片本体，即85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体，已成为芯片卡相关业界所认同的规格化片卡；换言之，用以制作该85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体的机械设备及其制造工艺或相关技术等，目前皆相当齐备及成熟，有利于业界大量制作及使用，也因此，该85.6mmx53.98mm的矩形卡片本体也被相关业界延伸使用于制作及/或存放具有较小尺寸的SM卡，如台湾新型专利 M465620、M440216、M430659、M430662、M422830、M422831、M3746869、M346151、M337118、M331149、M331150 等现有技术所揭示。
[0004]由上可知，该些相关现有技术虽已揭示利用已知的85.6mm x53.98mm矩形卡片本体以使用于制作及/或存放具有较小尺寸的SIM卡的多种不同技术，如上述M465620、M440216、M430659、M430662、M422830、M422831、M3746869、M346151、M337118、M331149、M331150等各揭示一种制作技术或矩阵排列方式；然而，其所应用的SIM卡是一般规格尺寸的SIM卡,并非是目前已广泛使用且尺寸更小的Micro SIM卡或Nano SIM卡，即15mm xl2mm的Micro SIM卡或8.8mm x12.3mm的Nano SIM卡；因此当采用上述该些现有技术所揭示的任一种制作技术或矩阵排列方式以在尺寸为85.6mm x53.98mm的泛用型矩形卡片本体上安排设置多个Micro SIM卡或Nano SIM卡时，不论是采用其中那一种矩阵排列方式，受到Micro SIM卡或Nano SIM卡的尺寸限制，以致无法妥善地使该矩阵排列方式达成最优化或优化的安排；也就是，若采用上述该些相关现有技术所揭示任一种矩阵排列方式来安排设置多个Micro SIM卡或Nano SIM卡时，皆无法达成最优化或优化的使用功效,例如:若采用上述该些相关现有技术所揭示任一种矩阵排列方式，则在相邻两个Micro SIM卡或NanoSM卡之间，就会产生多余的空隙，如现有技术M422831中各矩形卡片本体(10，相当于本案的SIM卡)的周围都设有镂空部(12，相当于设有连接段)以与更外周围的间隔区(11)相连接；或是相对增加相邻两个Micro SIM卡或Nano SIM卡之间连接段的设置及制作，如现有技术M422830中各矩形卡片本体(1，相当于本案的SIM卡)的周围都是利用预设的第一连接段(11)及第二连接段(12)以与其相邻的矩形卡片本体(1，相当于本案的SIM卡)相连接；因此，利用现有技术，不但相对减少该85.6mm x53.98mm矩形卡片本体上所能容设Micro SM卡或Nano SM卡的数目，也无法有效率地节省材料成本或降低制作成本，更不利于量产化或方便收存智能卡的功效。因此，当欲在尺寸为85.6mm x53.98mm的泛用型矩形卡片本体上安排设置多个Micro SIM卡或Nano SIM卡时，所采用的矩阵排列方式尚待进一步改良，因此针对公知的现有技术所揭示的矩阵排列方式无法达成最优化或优化的问题，有必要提出一种技术方案以有效地解决公知技术存在的问题及缺点，而本实用新型即是针对现有技术而提供一较佳的技术手段以解决该些问题。
实用新型内容
[0005]本实用新型的主要目的在于提供一种用以承载多个智能卡的多合一卡片结构，包含:塑质卡片本体其是85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体,及多个塑质智能卡(SIM卡)其是以矩阵方式布设在该卡片本体上；其中各智能卡具有预定尺寸如微SIM卡(Micro SIM)为15mm xl2mm或纳SIM卡(Nano SIM)为8.8mm xl2.3mm,且各智能卡上设有嵌槽供容设芯片；其中该多个塑质智能卡(SIM卡)与该卡片本体是利用射出或押出成型工艺以形成一体成型体，并使各智能卡的四侧边界皆形成或具有分离线供可由该卡片本体分离取出各智能卡；又其中相邻两个智能卡之间的边界中至少有一个边界是以折断线构成，借以减小相邻两个智能卡之间的空隙以相对增加该卡片本体上所设智能卡(SM卡)的数目，达成节省材料成本、有利于量产化及方便收存智能卡的功效。
[0006]在本实用新型一实施例中，其是采用7x3矩阵排列方式以在尺寸为85.6mmx53.98mm的矩形卡片本体上设置二十一个尺寸为15mm xl2mm的微SIM卡(Micro SIM),其中相邻两个微SIM卡(Micro SIM)之间的边界全以折断线构成，借以增加该卡片本体上所设微SIM卡(Micro SIM)的数目，达成节省材料成本、有利于量产化及方便收存智能卡的功效。
[0007]在本实用新型的一实施例中，其是采用6x6矩阵排列方式以在尺寸为85.6mmx53.98mm的矩形卡片本体上设置三十六个尺寸为8.8mm xl2.3mm的纳SIM卡(Nano SIM),其中相邻两个纳SM卡(Nano SIM)之间的边界全以折断线构成，借以增加该卡片本体上所设纳SIM卡(Nano SIM)的数目，达成节省材料成本、有利于量产化及方便收存智能卡的功效。
[0008]在本实用新型的一实施例中，其是采用7x3矩阵排列方式以在尺寸为85.6mmx53.98mm的矩形卡片本体上设置二十一个尺寸为15mm xl2mm的微SIM卡(Micro SIM),其中相邻两个微SIM卡(Micro SIM)之间的边界中至少有一个边界是以折断线构成，其他边界则各以连接段构成。
[0009]在本实用新型的一实施例中，其是采用6x5矩阵排列方式以在尺寸为85.6mmx53.98mm的矩形卡片本体上设置三十个尺寸为8.8mm xl2.3mm的纳SM卡(Nano SIM)，其中相邻两个纳SM卡(Nano SIM)之间的边界中至少有一个边界是以折断线构成，其他边界则各以连接段构成。
[0010]下面结合附图对本实用新型的用以承载多个智能卡的多合一卡片结构作进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1:其是本实用新型以7x3矩阵排列方式在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体上设置二^^一个尺寸为15mm xl2mm的微SM卡(Micro SIM)的实施例(正视)示意图。
[0012]图2:其是本实用新型以6x6矩阵排列方式在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体上设置三十六个尺寸为8.8mm xl2.3mm的纳SM卡(Nano SIM)的实施例(正视)示意图。
[0013]图3:其是本实用新型以7x3矩阵排列方式在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体上设置二^^一个尺寸为15mm xl2mm的微SM卡(Micro SIM)的另一实施例(正视)示意图。
[0014]图4:其是本实用新型以6x5矩阵排列方式在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体上设置三十个尺寸为8.8mm xl2.3mm的纳SM卡(Nano SIM)的实施例(正视)示意图。
[0015]附图标记说明:1-多合--^片；la_多合--^片；lb_多合--^片；lc_多合--^
片；ld_多合--^片；10_卡片本体；20_智能卡(SIM卡);20a_微SIM卡(Micro SIM)；
20b-纳SM卡(Nano SIM) ；21-嵌槽；22_芯片；23_边界；30_分离线；40_折断线；50_连接段。
【具体实施方式】
[0016]为使本实用新型更加明确详实，兹列举较佳实施例并配合下列图示，将本实用新型的结构及其技术特征详述如后。
[0017]参考图1?4所示，本实用新型是一种用以承载多个智能卡的多合一卡片1，包含:塑质卡片本体10及多个塑质智能卡(SIM卡)20以矩阵方式布设在该卡片本体10上；其中，该塑质卡片本体10是尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体；其中各智能卡(SIM卡)20具有预定尺寸，如该智能卡(SM卡)20为微SM卡(Micro SIM) 20a时，其尺寸为15mm xl2mm如图1、图3所示，如该智能卡(SM卡)为纳SM卡(Nano SM) 20b时，其尺寸为8.8mm χ12.3mm如图2、图4所示。各智能卡20 (20a/20b)上设有嵌槽21供容设芯片22，如图1?4中各以其智能卡20 (20a/20b)来表示，由于芯片22部分并非本实用新型的特征所在，故不另赘述。
[0018]一般而言，该多个塑质智能卡(SIM卡)20(20a/20b)与该卡片本体10是利用射出或押出成型工艺但非用以限制本实用新型，以形成一体成型体如图1?4所示，其中各矩形智能卡20(20a/20b)的四个侧边界23皆形成或具有分离线30，供在使用时，使用者可随需要而借该分离线30的断裂如施力以折断该分离线30，而能由该卡片本体10上分离并取出各个智能卡20(20a/20b)。
[0019]以本实用新型的【技术领域】而言，该分离线30可利用多种不同的结构型态或其组合来构成，其中较常使用的分离线的结构型态包含有折断线(40)、连接段(50)等但不限制；其中该折断线是指在边界23上直接开设或形成刻痕较深的分离线30，如刻痕深至该塑质卡片本体10或各塑质智能卡(SIM卡)20的厚度的一半或以上，则未使用时能保持连结状态而形成一体成型体，使用时略施力即可使该折断线断裂而分离出各塑质智能卡(SIM卡)20 ;其中该连接段是指在边界23上设置一部分为镂空部及一部分为连接段而形如一桥段跨设在镂空部中的分离线30，未使用时借该连接段(桥段)以保持连结状态而形成一体成型体，使用时略施力即可由该连接段(桥段)断裂而分离出各塑质智能卡(SIM卡)20 ;其中该连接段(桥段)的数目以每一分离线30中具有单一连接段为最佳但不限制，亦可每一分离线30中具有两个连接段。由于该连接段(桥段)位于并占有镂空部区域中的一部分，也就是每一分离线30同时设有连接段及镂空部，故以实际制作而言，连接段型态的分离线比折断线型态的分离线具有较大的间隙，也就是折断线的形成宽度较窄于连接段的形成宽度，折断线可相对减少该分离线在塑质卡片本体10所占的面积。
[0020]本实用新型的用以承载多个智能卡的多合一卡片I的主要技术特征在于:相邻两个智能卡20(20a/20b)之间的边界23中至少有一个边界23的分离线30是以折断线40构成，也就是相邻两个智能卡20 (20a/20b)间沿其边界23所设的分离线30中至少有一个分离线30共享同一折断线40，亦即利用该折断线40作为该相邻两个智能卡20(20a/20b)之间的分离线30。借上述结构，可以减小相邻两个智能卡20(20a/20b)之间的空隙，该空隙是指该塑质卡片本体10上不属于智能卡20(20a/20b)范围的其他剩余区域，进而使安排设置在尺寸为85.6mm x53.98mm的塑质卡片本体10上的该智能卡(SM卡)20 (20a/20b)的数目能相对增加，达成最优化或优化的安排，借以能够节省材料成本，有利于量产化，并达成方便收存智能卡的功效。
[0021]在本实用新型一实施例中如图1所示，本实用新型的多合一^^片I(Ia)采用7x3矩阵排列方式以在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形塑质卡片本体10上设置二^
个尺寸为15mm xl2mm的微SM卡(Micro SM) 20 (20a)，其中相邻两个微SM卡(MicroSIM) 20 (20a)之间的边界23或分离线30全是以折断线40构成，因此相邻两个微SM卡(Micro SIM) 20 (20a)的边界23之间未设或未产生任何空隙，借此能够使该卡片本体10上所设微SM卡(Micro SIM) 20 (20a)的数目增加至二i^一个，因此与现有技术比较，本实施例确实能达成更节省材料成本、更有利于量产化及更方便收存智能卡的功效。
[0022]在本实用新型的另一实施例中如图2所示，本实用新型的多合一^^片I(Ib)采用6x6矩阵排列方式以在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形塑质卡片本体10上设置三十六个尺寸为8.8mm χ12.3mm的纳SM卡(Nano SM) 20 (20b)，其中相邻两个纳SM卡(NanoSIM) 20 (20b)之间的边界23或分离线30全是以折断线40构成，因此相邻两个纳SM卡(Nano SIM) 20 (20b)的边界23之间未设或未产生任何空隙，借此能够使该卡片本体10上所设纳SM卡(Nano SIM) 20 (20b)的数目增加至三十六个，因此与现有技术比较，本实施例确实能达成更节省材料成本、更有利于量产化及更方便收存智能卡的功效。
[0023]在本实用新型另一实施例中如图3所示，本实用新型的多合一卡片I(Ic)采用7x3矩阵排列方式以在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形塑质卡片本体10上设置二^
个尺寸为15mm xl2mm的微SM卡(Micro SM) 20 (20a)，其中相邻两个微SM卡(MicroSIM) 20 (20a)之间的边界23 (或分离线30)中，至少有一个边界23 (或分离线30)是以折断线40构成，其他边界23 (或分离线30)则各以连接段50构成但不限制，借此仍可使该卡片本体10上所设微SM卡(Micro SIM) 20 (20a)的数目增加至二 i^一个，因此与现有技术比较，本实施例仍能达成更节省材料成本、更有利于量产化及更方便收存智能卡的功效。
[0024]在本实用新型的另一实施例中如图4所示，本实用新型的多合一^^片I(Id)采用6x5矩阵排列方式以在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形塑质卡片本体10上设置三十个尺寸为8.8mm χ12.3mm的纳SM卡(Nano SM) 20 (20b)，其中相邻两个纳SM卡(NanoSIM) 20 (20b)之间的边界23(或分离线30)中至少有一个边界23 (或分离线30)是以折断线40构成，其他边界23 (或分离线30)则以连接段50构成，借此能够使该卡片本体10上所设纳SM卡(Nano SIM) 20 (20b)的数目增加至三十个，因此与现有技术比较，本实施例仍能达成更节省材料成本、更有利于量产化及更方便收存智能卡的功效。
[0025]以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种用以承载多个智能卡的多合一卡片结构，其特征在于其包含: 塑质卡片本体，其是85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体 '及 多个塑质智能卡，其是以矩阵方式布设在该卡片本体上，其中该智能卡为微SIM卡或纳SM卡，其中该微SM卡为具15mm xl2mm尺寸的矩形卡片，该纳SM卡为具8.8mmxl2.3mm尺寸的矩形卡片，且各智能卡上设有嵌槽供容设芯片； 其中该多个塑质智能卡与该卡片本体利用成型工艺以形成一体成型体，并使各智能卡的四侧边界皆形成分离线供可由该卡片本体分离并取出各智能卡； 其中相邻两个智能卡之间的边界中至少有一个边界的分离线是以折断线构成；该折断线是指在边界上形成刻痕深的分离线，供在未使用时能保持连结状态而形成一体成型体，使用时借施力以使该折断线断裂而分离出各塑质智能卡。
2.如权利要求1所述的多合一卡片结构，其特征在于其进一步采用7x3矩阵排列方式以在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体上设置二十一个尺寸为15mm xl2mm的微SIM卡，其中相邻两个微SIM卡之间的边界全是以折断线构成。
3.如权利要求1所述的多合一卡片结构，其特征在于其进一步采用6x6矩阵排列方式以在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体上设置三十六个尺寸为8.8mm xl2.3mm的纳SM卡，其中相邻两个纳SM卡之间的边界全是以折断线构成。
4.如权利要求1所述的多合一卡片结构，其特征在于其进一步采用7x3矩阵排列方式以在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体上设置二十一个尺寸为15mm xl2mm的微SIM卡，其中相邻两个微SIM卡之间的边界中至少有一个边界是以折断线构成，其他边界则各以连接段构成，其中该连接段是指在边界上设置一部分为镂空部及一部分为连接段而形如一桥段跨设在镂空部中的分离线，供在未使用时借该连接段以保持连结状态而形成一体成型体，使用时借施力以使该连接段断裂而分离出各塑质智能卡。
5.如权利要求4所述的多合一卡片结构，其特征在于其进一步采用6x5矩阵排列方式以在尺寸为85.6mm x53.98mm的矩形卡片本体上设置三十个尺寸为8.8mm xl2.3mm的纳SIM卡，其中相邻两个纳SIM卡之间的边界中至少有一个边界是以折断线构成，其他边界则各以连接段构成，其中该连接段是指在边界上设置一部分为镂空部及一部分为连接段而形如一桥段跨设在镂空部中的分离线，供在未使用时借该连接段以保持连结状态而形成一体成型体，使用时借施力以使该连接段断裂而分离出各塑质智能卡。
【文档编号】G06K19/06GK203950327SQ201420364078
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月2日 优先权日:2014年7月2日
【发明者】朱贵武, 卢旋瑜 申请人:讯忆科技股份有限公司