一种高效率散热结构机箱的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高效率散热结构机箱，所述位于机箱后部的主板所在区通过隔离板与左区域、右区域隔离，且主板所在区所对应的机箱正后方密封，位于其中一侧的隔离板靠近机箱后部的位置设置有风道，所述风道通过机箱后部靠近边缘位置的面板通向机箱外，并在该机箱后部面板位置处，设置有风扇。采用本实用新型所提供的技术，改变了传统的直线式散热方式，采用Z字形散热，可以明显改进主板扩展槽部位的散热累计，使热量通过侧壁快速由后部风扇散发出去。
【专利说明】
一种高效率散热结构机箱
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机机箱设计领域，具体涉及一种高效率散热结构机箱。
技术背景
[0002]现有技术中机箱散热结构设计如下，如图1所示，机箱前部设置有硬盘等，三个风扇设置在机箱中部，散热方向是由前往后直线散热，这样的散热方式，由于风扇后部区域过大，而且分散导致散热效率不高。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种高效率散热结构机箱。
[0004]本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]一种高效率散热结构机箱，机箱后部的主板所在区域通过隔离板与左区域、右区域隔离，且主板所在区所对应的机箱正后方密封，位于其中一侧的隔离板靠近机箱后部的位置设置有风道，所述风道通过机箱后部靠近边缘位置的面板通向机箱外，并在该机箱后部面板位置处，设置有风扇。这样，就改变了传统的直线式散热方式，采用Z字形散热。
[0006]所述主板所在区上方也密封，可以加强主板所在区的通风效果。
[0007]所述设置于机箱后部靠近边缘位置的面板处的风扇为2个，上下排列，进一步加强通风效果，提高散热能力。
[0008]本实用新型的有益效果为:采用本实用新型所提供的技术，改变了传统的直线式散热方式，采用Z字形散热，可以明显改进主板扩展槽部位的散热累计，使热量通过侧壁快速由后部风扇散发出去。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为原来机箱的结构示意图；
[0010]图2为本实用新型的散热结构示意图(图中箭头方向代表散热通风的方向)。
【具体实施方式】
[0011]下面参照附图所示，通过【具体实施方式】对本实用新型进一步说明:
[0012]实施例1:
[0013]如图2所示，图中箭头方向代表通风的方向，一种高效率散热结构机箱，机箱后部的主板所在区域2通过隔离板与左区域3、右区域I隔离，且主板所在区2所对应的机箱正后方密封，位于其中一侧的隔离板靠近机箱后部的位置设置有风道，所述风道通过机箱后部靠近边缘位置的面板通向机箱外，并在该机箱后部面板位置处，设置有风扇4。
[0014]实施例2:
[0015]在实施例1的基础上，所述主板所在区2上方也密封。
[0016]实施例3:
[0017]在实施例1或2的基础上，所述设置于机箱后部靠近边缘位置的面板处的风扇4为2个，上下排列。
【权利要求】
1.一种高效率散热结构机箱，其特征在于:机箱后部的主板所在区域(2)通过隔离板与左区域(3)、右区域(I)隔离，且主板所在区(2)所对应的机箱正后方密封，位于其中一侧的隔离板靠近机箱后部的位置设置有风道，所述风道通过机箱后部靠近边缘位置的面板通向机箱外，并在该机箱后部面板位置处，设置有风扇(4)。
2.根据权利要求1所述的一种高效率散热结构机箱，其特征在于:所述主板所在区(2)上方也密封。
3.根据权利要求1或2所述的一种高效率散热结构机箱，其特征在于:所述设置于机箱后部靠近边缘位置的面板处的风扇(4)为2个，上下排列。
【文档编号】G06F1/20GK204044732SQ201420397350
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年7月18日 优先权日:2014年7月18日
【发明者】孙磊, 方磊 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司