计算机芯片水冷散热系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于计算机散热【技术领域】，尤其涉及一种计算机芯片水冷散热系统，包括吸热层、散热层、侧板、散热肋片、压电泵及进出口接头，所述吸热层、所述散热层上下平行，所述吸热层、所述散热层之间设有与所述散热层垂直的所述侧板，所述散热肋片设置在所述侧板、所述吸热层、所述散热层围成的区域内，所述散热肋片一端与所述散热层固定连接，另一端与所述吸热层固定连接，所述吸热层、所述散热层上分别设有冷却水管路，所述侧板上设有压电泵。本实用新型的有益效果是：将散热器制成集成式散热器，具有普通散热器与水冷散热的功效，散热效果极好。
【专利说明】计算机芯片水冷散热系统
【技术领域】
[0001]本实用新型属于计算机散热【技术领域】，尤其涉及一种计算机芯片水冷散热系统。
【背景技术】
[0002]21世纪是信息社会的年代，随着信息网络技术的不断发展、应用不断推广，需要速度越来越快"功能越来越强的微处理芯片，从第I代电子管计算机到现在正在开发的第6代神经网络计算机，体积在不断变小，但性能、速度却在不断提高。随之而来的是芯片能耗越来越大，发热量越来越高，能耗所产生的热量会引发芯片故障，甚至导致系统死机，而晶体管的大小、集成晶体管的数量也会受到系统散热能力的严重制约。因此，必须进行有效的散热设计，以确保这些高速、高功率的芯片能够正常工作。目前，主机及大型计算机芯片的热流密度可达60W/cm2，现有普通的散热器不能满足高热量的散发，容易使芯片发生问题，进而影响计算机的使用。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供一种计算机芯片水冷散热系统，将散热器制成集成式散热器，具有普通散热器与水冷散热的功效，散热效果极好，使用压电泵，在不同阶段两腔交叉输出流体，从而减小了输出流量的脉动性。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种计算机芯片水冷散热系统，其特征在于包括吸热层、散热层、侧板、散热肋片、压电泵及进出口接头，所述吸热层、所述散热层上下平行，所述吸热层、所述散热层之间设有与所述散热层垂直的所述侧板，所述散热肋片设置在所述侧板、所述吸热层、所述散热层围成的区域内，所述散热肋片一端与所述散热层固定连接，另一端与所述吸热层固定连接，所述吸热层、所述散热层上分别设有冷却水管路，所述侧板上设有压电泵。
[0006]所述吸热层、所述散热层分别由三层紫铜板焊接而成。
[0007]所述吸热层、所述散热层上分别设有凹槽，所述凹槽形成所述冷却水管路。
[0008]所述散热肋片的材料为紫铜板。
[0009]所述压电泵包括上泵体、下泵体、设置在上泵体与下泵体之间的阀片支板、设置在上泵体与阀片支板之间的左右两个腔体，所述下泵体上设有左腔压电振子和右腔压电振子，所述左腔压电振子上方、所述左腔体两端设有位于左腔进口阀、左腔出口阀，所述右腔压电振子上方、所述右腔体两端设有右腔进口阀、右腔出口阀。
[0010]所述侧板上设有风扇。
[0011]本实用新型的有益效果为:该系统由压电泵做为动力源，驱动冷却水管路中的冷却水定向流动；吸热层、散热层、侧板、散热肋片及进出口接头均由具有较高的导热率及加工性能优良的紫铜制成；吸热层、散热层是由三层紫铜板用回流焊接的方法固定在一起，其中把中间的一层紫铜板用电火花数控机床加工出凹槽，形成冷却水的通路，在吸热层、散热层之间由紫铜板制成散热肋片，这些散热肋片被焊接到吸热层和散热层壁上，从而加强了散热效果；在集成散热器的背部装有风扇，用来向散热器传送受迫空气；散热肋片被焊接到吸热层和散热层壁上，从而加强了散热效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型压电泵的结构示意图。
[0014]图中，1、吸热层，2、散热层，3、散热肋片，4、压电泵，5、进出口接头，6、冷却水管路，
7、上泵体，8、下泵体，9、阀片支板，10、左腔压电振子，11、右腔压电振子，12、左腔进口阀，13、右腔进口阀，14、右腔出口阀。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做出说明。
[0016]如图1所示，本实用新型提供一种计算机芯片水冷散热系统，其特征在于包括吸热层1、散热层2、侧板、散热肋片3、压电泵4及进出口接头5，所述吸热层1、所述散热层2上下平行，所述吸热层1、所述散热层2之间设有与所述散热层2垂直的所述侧板，所述散热肋片3设置在所述侧板、所述吸热层1、所述散热层2围成的区域内，所述散热肋片3 —端与所述散热层2固定连接，另一端与所述吸热层I固定连接，这些散热肋片3被焊接到吸热层I和散热层2壁上，从而加强了散热效果；所述吸热层1、所述散热层2上分别设有冷却水管路6，所述侧板上设有压电泵4和风扇(图中未标出)，压电泵4用于驱动冷却水管路6中的冷却水定向流动。
[0017]其中吸热层1、散热层2是由三层紫铜板用回流焊接的方法固定在一起，其中把中间的一层紫铜板用电火花数控机床加工出凹槽，形成冷却水管路6。
[0018]所述吸热层1、所述散热层2上分别设有凹槽，所述凹槽形成所述冷却水管路6。
[0019]所述散热肋片3的材料为紫铜板。
[0020]如图2所示，所述压电泵4包括上泵体7、下泵体8、设置在上泵体7与下泵体8之间的阀片支板9、设置在上泵体7与阀片支板9之间的左右两个腔体(图中未标出)，所述下泵体8上设有左腔压电振子10和右腔压电振子11，所述左腔压电振子10上方、所述左腔体两端设有位于左腔进口阀12、左腔出口阀，左腔出口阀在图中未标出，所述右腔压电振子11上方、所述右腔体两端设有右腔进口阀13、右腔出口阀14。
[0021]与传统的泵相比，压电泵4的特点是结构简单、体积小、重量轻、能耗低、无噪声和无电磁干扰，以及可根据施加电压或频率来控制输出流量等。本实用新型芯片散热系统采用双工作腔体并联压电泵4。其工作原理为:当左腔压电振子10向上、右腔压电振子11向下振动，左腔体体积减小，左腔进口阀12关闭，左腔出口阀开启，流体由左腔压入出口腔，右腔体体积增大，右腔进口阀13开启，右腔出口阀14关闭，流体由进口腔进入右腔，在出口腔中，右体腔的出口阀关闭，左腔出口阀开启，流体由左腔体经出口腔排出；当左腔压电振子10向下振动，右腔压电振子11向上振动，左腔体体积增大，左腔进口阀12开启，左腔出口阀关闭，流体由进口腔进入左腔中，右腔体积减小，右腔进口阀13关闭，右腔出口阀14开启，流体由右腔经出口腔排出。可见，在不同阶段两腔交叉输出流体，从而减小了输出流量的脉动性。
[0022]实验表明，当加热器功率为60W、室温为17°C时，热平衡后，被水冷散热器冷却的加热器温度为37°C，达到热平衡的时间为20 min，而被风冷散热器冷却的加热片热平衡后的温度为43°C，达到热平衡的时间为55 min，两者的热平衡温度相差6°C，达到热平衡的所用时间相差了 35 min。可见本实用新型的散热效果极好。
[0023]以上对本实用新型的一个实例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种计算机芯片水冷散热系统，其特征在于包括吸热层、散热层、侧板、散热肋片、压电泵及进出口接头，所述吸热层、所述散热层上下平行，所述吸热层、所述散热层之间设有与所述散热层垂直的所述侧板，所述散热肋片设置在所述侧板、所述吸热层、所述散热层围成的区域内，所述散热肋片一端与所述散热层固定连接，另一端与所述吸热层固定连接，所述吸热层、所述散热层上分别设有冷却水管路，所述侧板上设有压电泵。
2.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热系统，其特征在于所述吸热层、所述散热层分别由三层紫铜板焊接而成。
3.根据权利要求1或2所述的计算机芯片水冷散热系统，其特征在于所述吸热层、所述散热层上分别设有凹槽，所述凹槽形成所述冷却水管路。
4.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热系统，其特征在于所述散热肋片的材料为紫铜板。
5.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热系统，其特征在于所述压电泵包括上泵体、下泵体、设置在上泵体与下泵体之间的阀片支板、设置在上泵体与阀片支板之间的左右两个腔体，所述下泵体上设有左腔压电振子和右腔压电振子，所述左腔压电振子上方、所述左腔体两端设有位于左腔进口阀、左腔出口阀，所述右腔压电振子上方、所述右腔体两端设有右腔进口阀、右腔出口阀。
6.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷散热系统，其特征在于所述侧板上设有风扇。
【文档编号】G06F1/20GK204102065SQ201420561511
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年9月27日 优先权日:2014年9月27日
【发明者】宋美洁 申请人:天津盛英捷科技有限公司