本发明涉及pcb设计技术领域，具体涉及一种pcb设计中自动更新铜箔的方法，通过使用allegro软件提供的扩展skill接口，对此数据库进行编辑操作，实现一些程序没有提供的功能，提高layout的工作效率。
背景技术：
随着电子信息技术的不断发展，电子产品的集成度也越来越高，pcb作为电子产品各个功能的载体，它设计质量的好坏直接影响到电子产品的各个性能。如何对其能够高速度高质量的设计也成为layout工程师越来越关心的问题。
在pcb设计中，铺铜的主要步骤是建立shape，其中铜箔有动态铜箔和静态铜箔，其概念和区别为：
所谓动态就是能自动避让元件或者过孔，所谓静态就是要手动避让。实际工作中，设置主要是对动态铜箔的设置，可以通过shape->globaldynamicparams来设置铜箔的参数。
而对于静态铜箔在更新时，程序没有提供专门的功能。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是：本发明针对以上问题，提供一种pcb设计中自动更新铜箔的方法。
本发明所采用的技术方案为：
一种pcb设计中自动更新铜箔的方法，所述方法在pcb设计的静态铜箔更新设置时，通过使用allegro软件提供的扩展skill接口，对相关数据库进行编辑操作，并通过设置antietch，实现铜箔设置的自动更新。
etch在整片的走线层，是指画的线和shape等，能看到的部分，就是有铜的地方，而在负片层，allegro软件中是用antietch线作为shape与shape间的分割线，负片层铺好铜后，有antietch线的地方是没有铜的，而无antietch线即有铜的区域了。
所述方法实现步骤如下：
1）手动布置antietch；
2）根据用户选择层面,访问该层面所有的铜箔，并记忆其属性；
3）删除该层面的设置的铜箔;
4)根据设置的antietch和记忆的铜箔属性，重新铺设铜箔。
通过设置antietch，用于负片的分隔，把负片分割成两个或者多个部分，并且方便自动铺铜。
对重新铺设的铜箔，进行过孔和焊盘的避让。
所述方法通过编写skill程序，来达到自动更新铜箔的目的。
本发明的有益效果为：
本发明方法能够根据设计需要，自动更新铜箔，节省设计时间，提高设计效率。通过使用allegro软件提供的扩展skill接口，对此数据库进行编辑操作，实现一些程序没有提供的功能，提高layout的工作效率。
附图说明
图1为本发明方法流程图。
具体实施方式
下面根据说明书附图，结合具体实施方式对本发明进一步说明：
实施例1：
一种pcb设计中自动更新铜箔的方法，所述方法在pcb设计的静态铜箔更新设置时，通过使用allegro软件提供的扩展skill接口，对相关数据库进行编辑操作，并通过设置antietch，实现铜箔设置的自动更新。
在pcb设计时，为了防止不同属性的铜箔短路，通常在每块铜箔周围布置antietch。
etch在整片的走线层，是指画的线和shape等，能看到的部分，就是有铜的地方，而在负片层，allegro软件中是用antietch线作为shape与shape间的分割线，负片层铺好铜后，有antietch线的地方是没有铜的，而无antietch线即有铜的区域了。
实施例2
在实施例1的基础上，本实施例所述方法实现步骤如下：
1）手动布置antietch；
2）根据用户选择层面,访问该层面所有的铜箔，并记忆其属性；
3）删除该层面的设置的铜箔;
4)根据设置的antietch和记忆的铜箔属性，重新铺设铜箔。
通过设置antietch，用于负片的分隔，把负片分割成两个或者多个部分，并且方便自动铺铜。
实施例2
在实施例1的基础上，本实施例对重新铺设的铜箔，进行过孔和焊盘的避让。
实施例4
如图1所示，在实施例1、2或3的基础上，本实施例所述方法通过编写skill程序，来达到自动更新铜箔的目的，具体操作如下：
手动布置完成antietch，执行该程序：
1、程序首先会提示用户选择所需层面l，根据用户选择层面l自动访问此层面所有的铜箔，并记忆其属性；
2、删除铜箔s并根据antietch和记忆的属性自动重新铺设此铜箔s；
3、对新铺设好的铜箔自动进行其与过孔,焊盘等避让。
实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。