一种设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板的制作方法

本技术：
属于计算机附属元器件技术领域，具体涉及一种设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板。

背景技术：

显卡是电脑进行数模信号转换的设备，承担输出图形的重要任务，可协助cpu工作，提高计算机整体的运行速度。近年来，为满足用户高画质游戏及建模渲染等方面的需求，显卡核心工作频率与显存工作频率不断攀升，目前显示芯片的晶体管数量已经达到甚至超过了cpu内晶体管的数量(cpu的功耗一般在80w左右，而显卡基本都在100w以上)，如此高的集成度带来了显卡发热量的急剧增加。而加强显卡的散热对于保证计算机的运算能力和显示性能就显得非常重要。显卡背板是用来安装和承载显卡及其散热模组的重要部件，但现有显卡背板一般仅允许安装和显卡大小相匹配的散热模组，当需要采用较大的散热模组强化散热效果的时候就无法满足客户要求。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供了一种设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板，以解决现有技术中存在的技术问题。

本实用新型为解决其技术问题而提供的解决方案为：

一种设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板，包括背板本体，其特征在于：背板本体的一侧向内加料延伸形成有垂直延伸结构，垂直延伸结构包括第一围堰部、第二围堰部和第三围堰部；第一围堰部设置于背板本体的侧部边沿，第二围堰部和第三围堰部的数量均为两个且第二围堰部斜交于第一围堰部和第三围堰部；第二围堰部和第三围堰部依次设置于第一围堰部的上下两侧，围合成用来供散热模组延伸的侧向延伸位。

作为本申请设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板的优选，垂直延伸结构上还设置有散热结构。

作为本申请设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板的优选，背板本体的内表面上还设置有用来安装pcb电路板的热熔螺母。

作为本申请设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板的优选，背板本体的内表面上还设置有用来辅助热熔螺母固定pcb电路板的支撑结构。

作为本申请设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板的优选，背板本体的内表面上还设置有用来加强背板机械强度的强化结构。

作为本申请设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板的优选，背板本体的内表面上还设置有散热通孔。进一步优选地，散热通孔的数量为四个，四个散热通孔的中间位置设置有散热模组容置位。

作为本申请设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板的优选，背板本体的内表面上还设置有若干个零件避空位。

有益的技术效果：

1、本申请提供的显卡背板，通过在板体上设置侧向延伸位，可以允许为显卡配置大规格的散热模组以强化散热效果，另外，侧向延伸位还可以在安装散热模组和pcb电路板的时候起到良好的导向作用，避免损伤pcb电路板并对内部的电路板起到良好的保护作用。

2、热熔螺母和支撑结构可以对pcb电路板形成稳定的支撑，热熔螺母采用螺丝固定pcb电路板，支撑结构设置在背板本体的边沿部位形成对pcb电路板的应力平衡支撑。

3、板体上设置的多个零件避空位既可以避空pcb电路板上的凸出零件，避免损伤凸出零件，又可以在加工制造过程中作为过渡分化区域防止产品表面出现应力痕。

以下结合说明书附图和具体实施方式，对本申请的技术方案和技术效果进行详细介绍。

附图说明

图1：本申请显卡背板结构示意图。

标识说明：

10-垂直延伸结构，20-侧向延伸位，30-热熔螺母，40-支撑结构，50-强化结构，60-散热通孔，70-散热模组容置位，80-零件避空位；

110-第一围堰部，120-第二围堰部，130-第三围堰部，140-散热结构。

具体实施方式

请参阅图1，本申请公开的设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板，包括背板本体，背板本体的内侧面也即用来安装pcb及其散热模组的侧面上设置有热熔螺母30、支撑结构40、强化结构50、散热通孔60、散热模组容置位70和零件避空位80，其中支撑结构40为支撑肋，强化结构50为横截面为圆角矩形的加强筋，热熔螺母30为m2铜螺母。

热熔螺母30通过和螺丝配合固定pcb及其散热模组，支撑结构40设置在热熔螺母30未布置到的边沿地带以形成对pcb及其散热模组的应力平衡支撑，避免损伤pcb或造成pcb变形，提高结构的稳定性。

散热通孔60的数量为四个，四个散热通孔60的中间部位设置有散热模组容置位70，设置在散热模组容置位70内的散热模组可以通过环绕在其周围的散热通孔60将来自显卡的热量快速的疏散到设备外部。

零件避空位80设置于背板本体上相应于pcb电路板上凸出零件的部位，避免在安装过程中损伤电路板凸出零部件或造成凸出零部件扭曲变形。

支撑结构4设置在背板本体上需要加强机械强度的部位比如零件避空位80区域或者集中受热的区域比如散热模组容置位70区域，以保证料厚较薄的区域或容易受热变形的区域具有足够的机械强度。

为满足大功率独立显卡的散热需求，背板本体的一侧向内加料延伸形成有垂直延伸结构10，垂直延伸结构10包括第一围堰部11、第二围堰部120和第三围堰部130；第一围堰部110设置于背板本体的侧部边沿(也即第一围堰部110平行于背板本体的侧面)，第三围堰部130设置于背板本体的底部边沿(也即第三围堰部130平行于背板本体的底面)，第二围堰部120斜交于第一围堰部110和第三围堰部130；第二围堰部120和第三围堰部130的数量均为两个且第二围堰部120和第三围堰部130依次对称设置于第一围堰部110的上下两侧，围合成用来供散热模组延伸的侧向延伸位20。

通过在板体上设置侧向延伸位20，可以允许为显卡配置大规格的散热模组以强化散热效果，另外，侧向延伸位还可以在安装散热模组和pcb电路板的时候起到良好的导向作用，避免损伤pcb电路板并对内部的电路板起到良好的保护作用。

以上结合说明书附图和具体实施例对本实用新型的技术方案和技术效果进行了详细阐述，应该说明的是，说明书中公开的具体实施方式仅是本实用新型较佳的实施例而已，所述领域的技术人员还可以在此基础上开发出其他的实施例；任何不脱离本实用新型创新理念的简单变形和等同替换均涵盖于本实用新型，属于本专利的保护范围。

技术特征：

1.一种设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板，包括背板本体，其特征在于：所述背板本体的一侧向内加料延伸形成有垂直延伸结构(10)，所述垂直延伸结构(10)包括第一围堰部(110)、第二围堰部(120)和第三围堰部(130)；所述第一围堰部(110)设置于所述背板本体的侧部边沿，所述第三围堰部(130)设置于背板本体的底部边沿，所述第二围堰部(120)斜交于所述第一围堰部(110)和所述第三围堰部(130)；所述第二围堰部(120)和所述第三围堰部(130)的数量均为两个且所述第二围堰部(120)和所述第三围堰部(130)依次设置于所述第一围堰部(110)的上下两侧，围合成用来供散热模组延伸的侧向延伸位(20)。

2.根据权利要求1所述的设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板，其特征在于：所述垂直延伸结构(10)上还设置有散热结构(140)。

3.根据权利要求1所述的设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板，其特征在于：所述背板本体的内表面上还设置有用来安装pcb电路板的热熔螺母(30)。

4.根据权利要求3所述的设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板，其特征在于：所述背板本体的内表面上还设置有用来辅助所述热熔螺母(30)固定pcb电路板的支撑结构(40)。

5.根据权利要求1所述的设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板，其特征在于：所述背板本体的内表面上还设置有用来加强背板机械强度的强化结构(50)。

6.根据权利要求1所述的设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板，其特征在于：所述背板本体的内表面上还设置有散热通孔(60)。

7.根据权利要求6所述的设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板，其特征在于：所述散热通孔(60)的数量为四个，四个所述散热通孔(60)的中间设置有散热模组容置位(70)。

8.根据权利要求1-7中任一项权利要求所述的设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板，其特征在于：所述背板本体的内表面上还设置有若干个零件避空位(80)。

技术总结
本申请属于计算机附属元器件技术领域，具体涉及一种设置有散热模组侧向延伸位的显卡背板。显卡背板的一侧向内加料延伸形成有垂直延伸结构，垂直延伸结构包括第一围堰部、第二围堰部和第三围堰部；第一围堰部设置于背板本体的侧面，第二围堰部和第三围堰部依次设置于第一围堰部的上下两侧，围合成用来供散热模组延伸的侧向延伸位。侧向延伸位允许为显卡配置大功率的散热模组以强化散热效果，还可以避免装配过程中损伤PCB电路板并对内部的电路板起到良好的保护作用。

技术研发人员：杜正义
受保护的技术使用者：东莞市光扬电子塑胶有限公司
技术研发日：2020.05.25
技术公布日：2020.10.30