显示模组及制造方法与触控显示模组、显示器、电子设备与流程

本发明涉及触控显示技术领域，特别是涉及一种显示模组及其制造方法与触控显示模组、电子设备。

背景技术：

随着显示技术的发展，显示屏的应用越来越广泛，市场对显示屏窄边框设计的要求也越来越高。显示屏的窄边框设计能够提升显示屏的屏占比，极大提升显示屏的使用体验，同时有利于降低显示屏的尺寸。当显示器由多个显示屏拼接而成时，窄边框设计还能够使显示器的显示画面更加连贯。

然而，目前的显示屏边框尺寸过大，难以满足窄边框设计的要求。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种显示模组及制造方法与触控显示模组、显示器、电子设备，以减小显示屏的边框尺寸，满足窄边框设计的要求。

一种显示模组，包括：

第一基板，具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有电路的走线，所述第一基板还包括至少一个连接所述第一表面及所述第二表面的第三表面，所述走线延伸至所述第一表面的边缘并形成露出于所述第三表面的连接端；

第一连接线，所述第一连接线的一端与所述连接端电性连接，所述第一连接线沿所述第三表面延伸并使得所述第一连接线的另一端位于所述第一基板背离所述第一表面的一侧形成第一绑定区，以供外部元件绑定。

上述显示模组，位于第一基板的第一表面上的走线露出于第三表面，第一连接线电性连接走线并延伸至第一基板的第二表面一侧以供外部元件绑定。由此，第一基板的第一表面无需预留供外部元件绑定的集线区，第一基板的第三表面一侧也无需为外部元件预留绑定后的容纳空间，能够减小显示模组的边框尺寸，以满足窄边框设计的要求。

在其中一个实施例中，所述走线的端面与所述第三表面齐平，所述第一连接线的端部伸出所述第三表面的边缘并与所述走线接触。

在其中一个实施例中，所述显示模组还包括彩色滤光片，所述彩色滤光片设置于所述第一基板背离所述第二表面的一侧，所述第一连接线从所述第三表面的边缘延伸至所述彩色滤光片。

在其中一个实施例中，所述走线的端面与所述第一连接线贴合，且所述走线与所述第一连接线的贴合面的最大尺寸大于或等于30um。

在其中一个实施例中，还包括保护层，所述保护层覆盖所述第一连接线背离所述第一基板的一侧。

在其中一个实施例中，所述第一连接线的厚度在3um-10um之间；和/或

所述保护层的厚度在5um-20um之间。

一种触控显示模组，包括触控模组以及上述任一实施例所述的显示模组，所述触控模组设置于所述第一基板背离所述第二表面的一侧。

在其中一个实施例中，所述触控显示模组还包括第二连接线，所述触控模组包括第二基板，所述第二基板背离所述第一基板的表面设置有触控线路，所述第二连接线沿所述第二基板的侧面以及所述第三表面延伸，所述第二连接线的一端在所述第二基板背离所述第一基板的一侧与所述触控线路电性连接，另一端位于所述显示模组背离所述触控模组的一侧形成第二绑定区，以供外部元件绑定。

在其中一个实施例中，所述第一基板包括多个第三表面，多个所述第三表面分别连接所述第一表面与所述第二表面的不同边缘，所述第一连接线及所述第二连接线分别沿不同的所述第三表面延伸。

在其中一个实施例中，所述触控显示模组还包括背光模组，所述背光模组设置于所述显示模组背离所述触控模组的一侧，所述第一连接线延伸至所述背光模组背离所述显示模组的表面，以于所述背光模组背离所述显示模组的表面上形成第一绑定区。

一种显示器，包括框体以及上述任一实施例所述的显示模组，所述显示模组固定于所述框体。

一种电子设备，包括壳体以及上述任一实施例所述的触控显示模组，所述触控显示模组固定于所述壳体。

一种显示模组的制造方法，用于制造如上述任一实施例所述的显示模组，所述制造方法包括如下步骤：

提供第一基板；

提供线路组件，所述线路组件包括载体以及设置于所述载体表面的第一连接线；

将所述线路组件设置有第一连接线的表面压合于所述第一基板，使所述第一连接线附着于所述第三表面，并沿所述第三表面靠近所述第一表面的边缘延伸至所述第一基板背离所述第一表面的一侧；

去除所述载体。

在其中一个实施例中，在步骤“将所述线路组件设置有第一连接线的表面压合于所述第一基板”中，采用热贴合工艺使所述第一连接线附着于所述第三表面。

在其中一个实施例中，步骤“提供第一基板”包括：

提供待加工基板，所述待加工基板的表面上设置有显示线路，所述显示线路汇集于所述加工基板的边缘形成集线区；

切除所述待加工基板形成有集线区的部分，使所述显示线路露出于切除面，以形成所述第一基板及所述走线。

附图说明

图1为本申请一些实施例中显示模组的剖面示意图；

图2为本申请另一些实施例中显示模组的示意图；

图3为本申请一些实施例中触控显示模组的剖面示意图；

图4为常见的触控显示模组的示意图；

图5为本申请一些实施例中显示模组的制造方法的示意图；

图6为本申请一些实施例中待加工基板的剖面示意图；

图7为本申请一些实施例中线路组件的剖面示意图。

其中，100、显示模组；110、第一基板；111、第一表面；112、走线；113、第二表面；114、第三表面；120、显示材料层；121、框架；122、液晶材料；130、彩色滤光片；140、第一连接线；141、第一绑定区；150、第一柔性电路板；160、保护层；170、第二偏光板；180、背光模组；190、第一偏光板；200、触控显示模组；210、触控模组；211、第二基板；220、光学胶层；230、第二连接线；231、第二绑定区；240、第二柔性电路板；250、保护膜；310、待加工基板；320、显示线路；321、集线区；330、线路组件；331、载体。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请参见图1和图2，图1示出了本申请一些实施例中显示模组100的剖面示意图，图2示出了本申请另一些实施例中显示模组100的示意图，需要说明的是，图2所示出的并非为显示模组100的剖面示意图，图2中的剖面线仅为方便区分显示模组100的各个组成部分而示出。在一些实施例中，显示模组100与背光模组180及第一偏光板190层叠设置，且显示模组100包括依次层叠设置的第一基板110、显示材料层120、彩色滤光片130以及第二偏光板170。背光模组180能够朝第一基板110发射光线，第一基板110与显示材料层120整体能够对背光模组180发射的光线进行调制，配合第一偏光板190、彩色滤光片130以及第二偏光板170对光线的调制作用，能够形成图像。具体地，在一些实施例中，显示模组100为液晶显示模组，则第一基板110可以为薄膜晶体管(thinfilmtransistor，tft)基板，显示材料层120可以为液晶层。第一基板110朝向显示材料层120的表面设置有薄膜晶体管阵列，显示材料层120包括框架121以及限位于框架121内的液晶材料122。

进一步地，在一些实施例中，第一基板110具有相背设置的第一表面111和第二表面113，其中，第一表面111朝向显示材料层120。第一表面111上还设置有电路的走线112，具体地，走线112可以设置有多条，多条走线112分别与不同的薄膜晶体管电性连接，换言之，走线112可以为薄膜晶体管阵列的控制线路。走线112的材料可以为cu、mo、al、ti、cr、ta、ni、ag中的任意一种或多种的组合。第一基板110还包括至少一个连接第一表面111与第二表面113的第三表面114，例如，在一些实施例中，第一表面111与第二表面113均大致为方形，则第一表面111与第二表面113均具有四个边缘，且第一表面111与第二表面113的四个边缘一一对应，第三表面114设置有四个，每个第三表面114分别连接第一表面111与第二表面113对应的一个边缘。走线112延伸至第一表面111的边缘并形成露出于第三表面114的连接端。需要说明的是，走线112的连接端的端面与第三表面114齐平，或者走线112凸出第三表面114，均可以理解为走线112露出于第三表面114。

显示模组100还包括第一连接线140，第一连接线140沿第三表面114延伸，且第一连接线140的一端在第三表面114的边缘与走线112电性连接，另一端位于第一基板110远离第一表面111的一侧，以供外部元件绑定。例如，在一些实施例中，第一连接线140的另一端位于背光模组180背离第一基板110的表面，并于背光模组180背离第一基板110的表面上形成第一绑定区141，以供外部的第一柔性电路板(fpc)150绑定，进而实现第一柔性电路板150与走线112之间的电性连接。可以理解的是，连接端作为走线112用来与第一连接线140实现电性连接的部位，连接端的形态可以是端子，也可以是具有一定延伸长度的端线，只要其露出于第三表面114，以供第一连接线140的电性连接即可。

上述显示模组100，第一表面111上的走线112露出于第三表面114，第一连接线140在第三表面114的边缘电性连接走线112的连接端，并延伸至第一基板110背离第一表面111的一侧以供第一柔性电路板150绑定。由此，第一基板110的第一表面111无需预留供外部元件绑定的集线区，能够减小第一基板110的尺寸。且第一基板110的侧面，即第三表面114所在一侧也无需为外部元件如fpc预留绑定后的容纳空间，配合第一基板110的小尺寸，有利于减小显示模组100整体的边框尺寸，以满足窄边框设计的要求。

进一步地，走线112的连接端与第一连接线140之间的电性连接方式不限，在一些实施例中，走线112的连接端的端面与第一连接线140直接接触以建立电性连接。例如，在图2所示的实施例中，走线112的端面与第三表面114相齐平，而第一连接线140的端部伸出第三表面114并与走线112的连接端的端面接触。走线112的连接端的端面与第三表面114相齐平，能够保证第三表面114至走线112的端面之间过渡的平整性，使得第一连接线140与走线112之间的接触效果更加，第一连接线140也不容易因表面过渡不平整产生的段差而断裂。在图2所示的实施例中，第一连接线140伸出第三表面114的部分的长度可等于走线112的厚度，换言之，第一连接线140的端面与走线112背离第一基板110的表面齐平。如此设置，既能够保证第一连接线140与走线112的连接端之间有足够的接触面积以建立良好的电性连接，也能够节省第一连接线140的成本。

请再参见图1，在另一些实施例中，第一连接线140从第三表面114的边缘延伸至彩色滤光片130，且第一连接线140的中部与走线112的端面接触。具体地，彩色滤光片130包括以玻璃基板(图未示出)，第一连接线140从第三表面114的边缘延伸至彩色滤光片130的玻璃基板的侧面，且第一连接线140的端部附着于玻璃基板的侧面。如此，在保证第一连接线140与走线112之间有足够的接触面积的同时，彩色滤光片130也能够作为第一连接线140端部的载体331，提升第一连接线140的结构强度，进一步防止第一连接线140损坏。

更进一步地，为更好地保护第一连接线140，在一些实施例中，显示模组100还包括保护层160，包括层覆盖第一连接线140背离第一基板110的一侧，以对第一连接线140起保护作用。具体地，保护层160的材质不限，可以为任意适用的绝缘材料，例如热塑性聚酯，以避免第一连接线140的电连接性能受到干扰。可以理解的是，当走线112设置有多条，且多条走线112均从第一表面111的边缘露出于第三表面114时，第一连接线140也可以设置有多条，走线112与第一连接线140一一对应，每条第一连接线140延伸至第三表面114的边缘与对应的一条走线112电性连接。多条第一连接线140于第三表面114上间隔设置，则保护层160不仅可以覆盖第一连接线140背离第一基板110的一侧，还可以填充相邻的第一连接线140之间的间隙，以更好地保护第一走线112。

可以理解的是，在图1和图2所示的实施例中，显示模组100包括四个第三表面114，多条第一连接线140均于其中一个第三表面114的边缘与走线112的连接端电性连接。而在另一些实施例中，多条第一连接线140也可分别沿不同的第三表面114延伸。例如，第一连接线140分别沿其中两个、三个或四个第三表面114延伸，而走线112也在第一表面111不同的边缘露出于不同的第三表面114，第一连接线140分别于不同的第三表面114的边缘与走线112电性连接，以增加电路设计的可能性。

参考图1和图2所示，走线112与第一连接线140之间的接触面积影响走线112与第一连接线140之间的电性连接性能，在一些实施例中，走线112露出于第三表面114的端面面积可以在30um²-1000um²之间，走线112与第一连接线140的贴合面的宽度大于或等于30um，以确保走线112与第一连接线140之间能够建立良好的电性连接。在一些实施例中，第一连接线140的厚度，即第一连接线140在垂直于第三表面114的方向上的尺寸在3um-10um之间，如此，第一连接线140既能够具备良好的电性传输性能，也有利于降低显示模组100的边框尺寸。在一些实施例中，保护层160的厚度在5um-20um之间，如此，既能够为第一连接线140提供足够的保护作用，也有利于降低显示模组100的边框尺寸。进一步地，在一些实施例中，保护层160与第一连接线140整体的厚度小于20um，有利于降低显示模组100的边框尺寸，以满足窄边框设计的要求。

需要说明的是，显示模组100并不一定是液晶显示模组，还可以为其他类型的显示模组，换言之，显示材料层120还可以有其他设置。在另一些实施例中，显示模组100还可以为自发光式显示模组，例如有机发光二极管(oled)显示模组或无机发光二极管(led)显示模组。第一基板110也不一定是tft基板，还可以为显示模组100内的其他带有线路的基板，只要第一连接线140能够与第一基板110上的线路建立电性连接，以减小显示模组100的边框尺寸，满足窄边框设计的要求即可。

在一些实施例中，上述任一实施例所述的显示模组100可以与框体组装形成显示器(图未示出)，显示模组100固定于框体内。具体地，显示器可以为液晶显示器。在显示器中采用上述显示模组100，框体与显示区域之间的距离及间隙小，能够满足显示器窄边框设计的要求。

请参见图3，在一些实施例中，上述任一实施例所述的显示模组100还可以与触控模组210组装形成触控显示模组200，触控模组210设置于第一基板110背离第二表面113的一侧。触控显示模组200还包括光学胶层220，触控模组210通过光学胶层220与显示模组100贴合。具体地，触控模组210可以为外挂式触控模组。当然，在另一些实施例中，触控模组210还可以是嵌入式触控模组，例如in-celltouch或on-celltouch。

进一步地，在一些实施例中，触控模组210包括第二基板211以及设置于第二基板211背离第一基板110的表面上的触控线路(图未示出)。触控显示模组200还包括第二连接线230，第二连接线230沿第二基板211的侧面以及第三表面114延伸，第二连接线230的一端位于第二基板211背离第一基板110的一侧并与触控线路电性连接，另一端位于显示模组100背离触控模组210的一侧，以供外部元件绑定。例如，第二连接线230的另一端位于背光模组180背离显示模组100的表面并于背光模组180的表面形成第二绑定区231，以供外部元件如第二柔性电路板240绑定。

可以理解的是，上述触控显示模组200，第二连接线230电性连接触控线路，并从第二基板211背离第一基板110的一侧经第二基板211的侧面及第三表面114延伸至第一基板110背离第二基板211的一侧，以供外部元件绑定。由此，第二基板211背离第一基板110的表面也无需预留供外部元件绑定的集线区，第二基板211的侧面也无需为外部元件预留绑定后的容纳空间，有利于减小触控模组210的边框尺寸，进而有利于减小触控显示模组200整体的边框尺寸，以满足窄边框设计的要求。另外，第一连接线140与第二连接线230均延伸至背光模组180背离第一基板110的一侧，则可通过背光模组180背离第一基板110一侧的空间容纳绑定后的第一柔性电路板150与第二柔性电路板240，有利于减小触控显示模组200整体的边框尺寸。

需要说明的是，第一基板110的走线112厚度通常远大于第二基板211上触控线路的厚度，因而第一连接线140伸出第三表面114与走线112的端面接触，即可保证第一连接线140与走线112之间有足够的贴合面积。而参考图4所示，图4示出了常见的触控显示模组的示意图，常见的触控显示模组包括层叠设置的显示模组d及触控模组e，触控模组e背离显示模组d的表面上设置有触控线路f。在常见的触控模组中，触控线路f的厚度通常小于200nm，若采用连接线g于触控模组e的侧面边缘与触控线路f接触，接触面积不足，且搭接容易错位，影响触控线路f与连接线g之间的电性连接性能。因而在本申请的各实施例中，第二连接线230需延伸至第二基板211背离第一基板110的表面上与触控走线112接触，方能保证第二连接线230与触控走线112之间有足够的贴合面积，进而保证第二连接线230与触控走线112之间具有良好的电性连接。

当然，在一些实施例中，触控显示模组200还设置有保护膜250，保护膜250覆盖第二连接线230背离显示模组100及触控模组210的一侧，以保护第二连接线230。保护膜250的材质及设置方式可由保护层160的设置获得，此处不再赘述。

需要说明的是，在图3所示的实施例中，第一连接线140及第二连接线230分别沿第一基板110相背设置的两个第三表面114延伸。在另一些实施例中，第一基板110具有四个第三表面114，第一连接线140可沿第一基板110的其他一个或多个第三表面114延伸，第二连接线230也可沿第一基板110的其他一个或多个第三表面114延伸。且在一些实施例中，第一连接线140与第二连接线230沿不同的第三表面114延伸，以免触控线路与走线112之间的电性能相互干扰。

本申请还提供一种电子设备(图未示出)，包括壳体以及上述任一实施例所述的触控显示模组200，触控显示模组200固定于壳体。具体地，电子设备包括但不限于为智能手机、平板电脑、电子阅读器、触摸屏电视等具备触控和显示功能的设备。当然，在电子设备中，可设置第一连接线140而不设置第二连接线230，以减小显示模组100的边框尺寸，满足窄边框设计的要求。在另一些实施例中，电子设备还可同时设置第一连接线140与第二连接线230，以同时减小显示模组100及触控模组210的边框尺寸，进而最大程度地减小电子设备的边框尺寸。

进一步地，在一些实施例中，电子设备还可以包括多个显示模组100，多个显示模组100相互拼接，则电子设备可以为由多个显示模组100拼接形成的显示器，用于大屏幕显示中。在显示设备中采用上述显示模组100，显示模组100的窄边框设计有利于减小拼接时相邻的显示模组100之间的间隙，使得电子设备的显示画面更加连贯。

一并结合图1和图5，图5示出了本申请一些实施例中显示模组100的制造方法的示意图，其中，显示模组100的制造方法可用于制造上述任一实施例所述的显示模组100。制造方法包括如下步骤：

s110、提供第一基板110。具体地，一并结合图6所示，在一些实施例中，步骤s110包括：

提供待加工基板310，待加工基板310可以为tft基板。待加工基板310的表面上设置有显示线路320，显示线路320可以为薄膜晶体管阵列的控制线路，显示线路320汇集于待加工基板310的边缘形成集线区321。

切除待加工基板310形成有集线区321的部分，例如，在图6所示的实施例中，沿切割线a切除待加工基板310边缘形成有集线区321的部分，使得显示线路320露出于切除面。可以理解的是，经切除后，待加工基板310的剩余部分形成第一基板110，切除面形成第三表面114，显示线路320的剩余部分形成走线112，走线112于第三表面114露出。结合图1和图6所示，显示模组100的制造方法，将待加工基板310形成有集线区321的部分切除，该切除的部分长度远大于第一连接线140及保护层160整体的厚度，因而有利于降低显示模组100的边框尺寸。

s120、一并参考图1、图5和图7所示，提供线路组件330，线路组件330包括载体331以及设置于载体331表面的第一连接线140。

可以理解的是，第一连接线140设置有多条，多条第一连接线140分别间隔设置于载体331上，多条第一连接线140形成线路图案。载体331可以为离型膜，用于承载第一连接线140。

具体地，在一些实施例中，第一连接线140的材质为导电银胶，且第一连接线140可通过光刻工艺形成于载体331上。例如，在一些实施例中，第一连接线140由载体331上的一层导电银胶经显影、曝光、蚀刻后形成。

s130、将线路组件330设置有第一连接线140的表面压合于第一基板110，使得第一连接线140附着于第三表面114，并沿第三表面114靠近第一表面111的边缘延伸至第一基板110背离第一表面111的一侧。可以理解的是，压合后，第一连接线140于第三表面114的边缘与走线112的端面接触，且载体331与第一连接线140整体于第一基板110的第三表面114一侧及第二表面113一侧的过渡处弯折，以使第一连接线140能够延伸至第一基板110背离第一表面111的一侧。例如，在图1所示的实施例中，可将线路组件330压合于第一基板110及背光模组180上，则载体331与第一连接线140在背光模组180的侧面及背光模组180背离第一基板110的表面的过渡处弯折。

具体地，在步骤s130中，可采用热贴合工艺将线路组件330压合于第一基板110，例如，在图1所示的实施例中，对线路组件330施加沿b、c两方向的作用力，同时加热线路组件330，使第一连接线140软化后紧密附着于第三表面114。在一些实施例中，在步骤s130中，对线路组件330的加热温度在70℃-100℃之间，对线路组件330施加的作用力在0.2mpa-0.4mpa之间，且热贴合时间为30秒。如此，既不会损坏第一连接线140，也能够保证第一连接线140与第一基板110紧密贴合。需要注意的是，在一些实施例中，在进行热贴合工艺时，可通过治具固定线路组件330，其中，治具的形状与弯折后的线路组件330的形状相适配，以保证第一连接线140的平整，避免热贴合时第一连接线140断裂或变形。

s140、去除载体331。

在一些实施例中，在步骤s140后，显示模组100的制造方法还包括：

对第一连接线140进行紫外固化；

于第一连接线140背离第一基板110的一侧设置保护层160；以及

提供第一柔性电路板150，使第一柔性电路板150与第一连接线140位于第一基板110背离第一表面111的部分绑定。其中，第一连接线140的材质可以包括感光材料，例如紫外光固化材料，采用紫外光对第一连接线140照射，使得第一连接线140固化，能够避免第一连接线140从第一基板110脱落，提升第一连接线140的结构稳定性。具体地，对第一连接线140进行紫外固化的紫外光强度可以为1000mj/cm²。

进一步地，结合图3所示，当制造上述任一实施例所述的触控显示模组200时，可先采用上述显示模组100的制造方法先制得第一连接线140，再通过光刻工艺、热贴合工艺等工艺制得第二连接线230。由于第二连接线230的材质及设置方式可由第一连接线140获得，第二连接线230的制造方法也可由上述显示模组100的制造方法推得，此处不再赘述。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。