一种服务器温度控制的方法、装置、设备及介质与流程

1.本发明涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种服务器温度控制的方法、装置、设备及可读介质。


背景技术：

2.服务器piv验证，即电源完整性测试是针对服务器板卡的vr(电源调整模块)模块做可靠性验证。无论是板卡上的电源转换模块，还是电源完整性测试过程中，使用的测试治具都对散热条件有严格的要求。
3.电源转换模块如果没有合适的温度环境，其工作效率和稳定性将不能处于最好的状态。同时，测试治具如果没有良好的散热条件，将影响测试工作的正常进行。服务器板卡测试不同于整机环境下的系统测试。在系统测试过程中，散热条件与服务器正常工作的环境相近。而板卡测试过程的散热条件依赖于外设风扇，对待测vr、板卡和测试治具进行散热。
4.目前电源完整性测试没有考虑板卡热量的分布，测试准确性受影响。板卡测试虽然不同于系统测试的长时间跑机，但是有时也会连续几个小时保持测试状态，这段时间内缺少对大电流power(功率、电源)的温度监控，尤其是高功率mosfet的温度监控。电源完整性测试时使用外设风扇给被测vr进行散热。现有的技术方案中缺少电源测试过程中对板卡温度的监控，不能监控到电源完整性测试过程中板卡的热量分布，未能给板卡各模块的布局和布线提供依据。大电流power长时间跑机测试，尤其是高功率的mosfet必定产生大量的热量，如果这种热量聚集的现象未能及时监测，会产生线路短路，甚至是烧板的问题。电源完整性测试时，使用外设风扇给被测vr进行散热，并不能保证vr工作的温度环境与服务器正常工作的环境相同，影响测试结果的准确性。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种服务器温度控制的方法、装置、设备及可读介质，通过使用本发明的技术方案，能够及时发现板卡的异常高温，防止线路短路问题和烧板问题的发生，能够使vr工作在服务器正常的温度环境，能够提高测试的准确性。
6.基于上述目的，本发明的实施例的一个方面提供了一种服务器温度控制的方法，包括以下步骤：
7.在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到bmc中；
8.将采集到的温度与温度阈值进行比较；
9.根据本次采集到的温度与上次采集到的温度计算温度的变化速度；
10.根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量，并根据温度的变化速度调整风扇组的转速。
11.根据本发明的一个实施例，在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板
中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到bmc中包括：
12.获取电流值超过电流设定值的部件的信息；
13.获取功率值超过功率设定值的部件的信息；
14.在电流值超过电流设定值的部件和功率值超过功率设定值的部件的周围设置温度采样器件；
15.每经过1分钟，温度采样器件将采集到的温度发送到bmc中。
16.根据本发明的一个实施例，将采集到的温度与温度阈值进行比较包括：
17.计算多个温度采样器件采集到的温度的平均值；
18.将温度的平均值与温度阈值进行比较。
19.根据本发明的一个实施例，根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量包括：
20.响应于温度的平均值超过温度阈值5摄氏度及以下，开启风扇组中的一组风扇进行散热；
21.响应于温度的平均值超过温度阈值5.1-10摄氏度，开启风扇组中的两组风扇进行散热；
22.响应于温度的平均值超过温度阈值10.1-15摄氏度，开启风扇组中的三组风扇进行散热；
23.响应于温度的平均值超过温度阈值15摄氏度以上，开启风扇组中的四组风扇进行散热。
24.根据本发明的一个实施例，根据温度的变化速度调整风扇组的转速包括：
25.响应于温度升高速度小于等于2摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的25％；
26.响应于温度升高速度为2.1-4摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的50％；
27.响应于温度升高速度为4.1-6摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的75％；
28.响应于温度升高速度大于6摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速。
29.根据本发明的一个实施例，还包括：
30.读取系统vr的温度，并将vr的温度与vr温度阈值进行比较；
31.响应于vr温度超过vr温度阈值2摄氏度及以下，将vr风扇的转速调整为最大转速的25％；
32.响应于vr温度超过vr温度阈值2.1-4摄氏度，将vr风扇的转速调整为最大转速的50％；
33.响应于vr温度超过vr温度阈值4.1-6摄氏度，将vr风扇的转速调整为最大转速的75％；
34.响应于vr温度超过vr温度阈值6摄氏度以上，将vr风扇的转速调整为最大转速。
35.根据本发明的一个实施例，还包括：
36.将多个温度采样器件采集到的温度分别与温度阈值进行比较；
37.响应于采集到的温度大于温度阈值预设倍数，启动风扇组中与温度采样器件所在
位置对应的风扇。
38.本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种服务器温度控制的装置，装置包括：
39.采集模块，采集模块配置为在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到bmc中；
40.比较模块，比较模块配置为将采集到的温度与温度阈值进行比较；
41.计算模块，计算模块配置为根据本次采集到的温度与上次采集到的温度计算温度的变化速度；
42.调整模块，调整模块配置为根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量，并根据温度的变化速度调整风扇组的转速。
43.本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种计算机设备，该计算机设备包括：
44.至少一个处理器；以及
45.存储器，存储器存储有可在处理器上运行的计算机指令，指令由处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
46.本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
47.本发明具有以下有益技术效果：本发明实施例提供的服务器温度控制的方法，通过在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到bmc中；将采集到的温度与温度阈值进行比较；根据本次采集到的温度与上次采集到的温度计算温度的变化速度；根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量，并根据温度的变化速度调整风扇组的转速的技术方案，能够及时发现板卡的异常高温，防止线路短路问题和烧板问题的发生，能够使vr工作在服务器正常的温度环境，能够提高测试的准确性。
附图说明
48.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
49.图1为根据本发明一个实施例的服务器温度控制的方法的示意性流程图；
50.图2为根据本发明一个实施例的服务器温度控制系统的示意图；
51.图3为根据本发明一个实施例的服务器温度控制的装置的示意图；
52.图4为根据本发明一个实施例的计算机设备的示意图；
53.图5为根据本发明一个实施例的计算机可读存储介质的示意图。
具体实施方式
54.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
55.基于上述目的，本发明的实施例的第一个方面，提出了一种服务器温度控制的方法的一个实施例。图1示出的是该方法的示意性流程图。
56.如图1中所示，该方法可以包括以下步骤：
57.s1在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到bmc中。
58.预设置器件指的是分布在主板各个大电流vr模块和高功率mosfet，如图2所示，在这些器件附近可以设置多个温度采集器件，可以通过多路热偶线采集主板大电流vr和高功率mosfet等器件附近的温度数据，通过温度数据采样能识别出板卡是否存在异常高温。可以每经过一定时间采集一次，例如每经过一分钟采集一次温度，并将采集到的温度发送到bmc中。
59.s2将采集到的温度与温度阈值进行比较。
60.在一些实施例中，可以通过计算多个温度采样器件采集到的温度的平均值，将温度的平均值与温度阈值进行比较，这样比较可以判断主板上的平均温度是否超过温度阈值，如果超过温度阈值则采取相应的降温措施。在一些实施例中，将多个温度采样器件采集到的温度分别与温度阈值进行比较，这样比较可以判断主板上哪个点位的温度超过了温度阈值，可以针对特定的点位采取降温措施。两种比较方式可以根据需求进行设定，也可以同时采用两种比较方式。
61.s3根据本次采集到的温度与上次采集到的温度计算温度的变化速度。
62.温度采集是连续进行的，因此可以计算出主板温度的变化速度，即温度升高的速度或者温度降低的速度。根据温度变化速度采用不同的降温措施。
63.s4根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量，并根据温度的变化速度调整风扇组的转速。
64.通过本发明的技术方案，能够及时发现板卡的异常高温，防止线路短路问题和烧板问题的发生，能够使vr工作在服务器正常的温度环境，能够提高测试的准确性。
65.在本发明的一个优选实施例中，在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到bmc中包括：
66.获取电流值超过电流设定值的部件的信息；
67.获取功率值超过功率设定值的部件的信息；
68.在电流值超过电流设定值的部件和功率值超过功率设定值的部件的周围设置温度采样器件；
69.每经过1分钟，温度采样器件将采集到的温度发送到bmc中。
70.在本发明的一个优选实施例中，将采集到的温度与温度阈值进行比较包括：
71.计算多个温度采样器件采集到的温度的平均值；
72.将温度的平均值与温度阈值进行比较。这样比较可以判断主板上的平均温度是否超过温度阈值，如果超过温度阈值则采取相应的降温措施。
73.在本发明的一个优选实施例中，根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量包括：
74.响应于温度的平均值超过温度阈值5摄氏度及以下，开启风扇组中的一组风扇进行散热；
75.响应于温度的平均值超过温度阈值5.1-10摄氏度，开启风扇组中的两组风扇进行散热；
76.响应于温度的平均值超过温度阈值10.1-15摄氏度，开启风扇组中的三组风扇进行散热；
77.响应于温度的平均值超过温度阈值15摄氏度以上，开启风扇组中的四组风扇进行散热。超过温度的数值以及开启风扇的数量可以根据实际情况设定。
78.在本发明的一个优选实施例中，根据温度的变化速度调整风扇组的转速包括：
79.响应于温度升高速度小于等于2摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的25％；
80.响应于温度升高速度为2.1-4摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的50％；
81.响应于温度升高速度为4.1-6摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的75％；
82.响应于温度升高速度大于6摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速。
83.在本发明的一个优选实施例中，还包括：
84.读取系统vr的温度，并将vr的温度与vr温度阈值进行比较；
85.响应于vr温度超过vr温度阈值2摄氏度及以下，将vr风扇的转速调整为最大转速的25％；
86.响应于vr温度超过vr温度阈值2.1-4摄氏度，将vr风扇的转速调整为最大转速的50％；
87.响应于vr温度超过vr温度阈值4.1-6摄氏度，将vr风扇的转速调整为最大转速的75％；
88.响应于vr温度超过vr温度阈值6摄氏度以上，将vr风扇的转速调整为最大转速。被测vr的温度可以通过数据线读取，pc中设定服务器正常工作时监测到的vr温度数据，温度实时数据与设定数据相比较，以决定被测vr直吹的风扇的转速，使两组温度数据尽可能相近，实现温度的闭环控制。
89.在本发明的一个优选实施例中，还包括：
90.将多个温度采样器件采集到的温度分别与温度阈值进行比较；
91.响应于采集到的温度大于温度阈值预设倍数，启动风扇组中与温度采样器件所在位置对应的风扇。在设置好温度采样器件后，需要建立温度采样器件和最近风扇的对应关系，在发现某个测试点存在异常高温(即超过温度阈值且达到一定温度)，则可以控制该测试点对应的风扇组进行降温，风扇组的转速可以参考上面的描述。
92.在本发明的一个优选实施例中，如果在一定时间范围内，开启了风扇组进行降温，温度的平均值仍然超过温度阈值，可以拉高psu的pson信号，断开psu输出。
93.在本发明的一个优选实施例中，如果在一定时间范围内，开启了风扇组对某个测试点进行降温，该测试点的温度仍然超过温度阈值，或者仍然在上升，可以拉高psu的pson信号，断开psu输出。
94.在本发明的一个优选实施例中，可以将热成像仪架设到主板上方，通过热成像仪监控主板的各个模块的温度，例如每隔5min抓取一张图片并保存，以便后绪进行板卡发热量分析，可以根据分析结果对主板采取对应的降温措施。
95.通过本发明的技术方案，能够及时发现板卡的异常高温，防止线路短路问题和烧
板问题的发生，能够使vr工作在服务器正常的温度环境，能够提高测试的准确性。
96.需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成，上述的程序可存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中存储介质可为磁碟、光盘、只读存储器(read-only memory，rom)或随机存取存储器(random access memory，ram)等。上述计算机程序的实施例，可以达到与之对应的前述任意方法实施例相同或者相类似的效果。
97.此外，根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由cpu执行的计算机程序，该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被cpu执行时，执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。
98.基于上述目的，本发明的实施例的第二个方面，提出了一种服务器温度控制的装置，如图3所示，装置200包括：
99.采集模块，采集模块配置为在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到bmc中；
100.比较模块，比较模块配置为将采集到的温度与温度阈值进行比较；
101.计算模块，计算模块配置为根据本次采集到的温度与上次采集到的温度计算温度的变化速度；
102.调整模块，调整模块配置为根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量，并根据温度的变化速度调整风扇组的转速。
103.基于上述目的，本发明实施例的第三个方面，提出了一种计算机设备。图4示出的是本发明提供的计算机设备的实施例的示意图。如图4所示，本发明实施例包括如下装置：至少一个处理器21；以及存储器22，存储器22存储有可在处理器上运行的计算机指令23，指令由处理器执行时实现以下方法：
104.在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到bmc中；
105.将采集到的温度与温度阈值进行比较；
106.根据本次采集到的温度与上次采集到的温度计算温度的变化速度；
107.根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量，并根据温度的变化速度调整风扇组的转速。
108.在本发明的一个优选实施例中，在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到bmc中包括：
109.获取电流值超过电流设定值的部件的信息；
110.获取功率值超过功率设定值的部件的信息；
111.在电流值超过电流设定值的部件和功率值超过功率设定值的部件的周围设置温度采样器件；
112.每经过1分钟，温度采样器件将采集到的温度发送到bmc中。
113.在本发明的一个优选实施例中，将采集到的温度与温度阈值进行比较包括：
114.计算多个温度采样器件采集到的温度的平均值；
115.将温度的平均值与温度阈值进行比较。
116.在本发明的一个优选实施例中，根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量包括：
117.响应于温度的平均值超过温度阈值5摄氏度及以下，开启风扇组中的一组风扇进行散热；
118.响应于温度的平均值超过温度阈值5.1-10摄氏度，开启风扇组中的两组风扇进行散热；
119.响应于温度的平均值超过温度阈值10.1-15摄氏度，开启风扇组中的三组风扇进行散热；
120.响应于温度的平均值超过温度阈值15摄氏度以上，开启风扇组中的四组风扇进行散热。
121.在本发明的一个优选实施例中，根据温度的变化速度调整风扇组的转速包括：
122.响应于温度升高速度小于等于2摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的25％；
123.响应于温度升高速度为2.1-4摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的50％；
124.响应于温度升高速度为4.1-6摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的75％；
125.响应于温度升高速度大于6摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速。
126.在本发明的一个优选实施例中，还包括：
127.读取系统vr的温度，并将vr的温度与vr温度阈值进行比较；
128.响应于vr温度超过vr温度阈值2摄氏度及以下，将vr风扇的转速调整为最大转速的25％；
129.响应于vr温度超过vr温度阈值2.1-4摄氏度，将vr风扇的转速调整为最大转速的50％；
130.响应于vr温度超过vr温度阈值4.1-6摄氏度，将vr风扇的转速调整为最大转速的75％；
131.响应于vr温度超过vr温度阈值6摄氏度以上，将vr风扇的转速调整为最大转速。
132.在本发明的一个优选实施例中，还包括：
133.将多个温度采样器件采集到的温度分别与温度阈值进行比较；
134.响应于采集到的温度大于温度阈值预设倍数，启动风扇组中与温度采样器件所在位置对应的风扇。
135.基于上述目的，本发明实施例的第四个方面，提出了一种计算机可读存储介质。图5示出的是本发明提供的计算机可读存储介质的实施例的示意图。如图5所示，计算机可读存储介质31存储有被处理器执行时执行如下方法的计算机程序32：
136.在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到bmc中；
137.将采集到的温度与温度阈值进行比较；
138.根据本次采集到的温度与上次采集到的温度计算温度的变化速度；
139.根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量，并根据温度的变化
速度调整风扇组的转速。
140.在本发明的一个优选实施例中，在电源完整性测试时每经过阈值时间采集服务器主板中预设置器件的温度，并将采集到的温度发送到bmc中包括：
141.获取电流值超过电流设定值的部件的信息；
142.获取功率值超过功率设定值的部件的信息；
143.在电流值超过电流设定值的部件和功率值超过功率设定值的部件的周围设置温度采样器件；
144.每经过1分钟，温度采样器件将采集到的温度发送到bmc中。
145.在本发明的一个优选实施例中，将采集到的温度与温度阈值进行比较包括：
146.计算多个温度采样器件采集到的温度的平均值；
147.将温度的平均值与温度阈值进行比较。
148.在本发明的一个优选实施例中，根据采集到的温度与温度阈值的关系调整风扇组开启的数量包括：
149.响应于温度的平均值超过温度阈值5摄氏度及以下，开启风扇组中的一组风扇进行散热；
150.响应于温度的平均值超过温度阈值5.1-10摄氏度，开启风扇组中的两组风扇进行散热；
151.响应于温度的平均值超过温度阈值10.1-15摄氏度，开启风扇组中的三组风扇进行散热；
152.响应于温度的平均值超过温度阈值15摄氏度以上，开启风扇组中的四组风扇进行散热。
153.在本发明的一个优选实施例中，根据温度的变化速度调整风扇组的转速包括：
154.响应于温度升高速度小于等于2摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的25％；
155.响应于温度升高速度为2.1-4摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的50％；
156.响应于温度升高速度为4.1-6摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速的75％；
157.响应于温度升高速度大于6摄氏度/分钟，风扇组的转速调整为最大转速。
158.在本发明的一个优选实施例中，还包括：
159.读取系统vr的温度，并将vr的温度与vr温度阈值进行比较；
160.响应于vr温度超过vr温度阈值2摄氏度及以下，将vr风扇的转速调整为最大转速的25％；
161.响应于vr温度超过vr温度阈值2.1-4摄氏度，将vr风扇的转速调整为最大转速的50％；
162.响应于vr温度超过vr温度阈值4.1-6摄氏度，将vr风扇的转速调整为最大转速的75％；
163.响应于vr温度超过vr温度阈值6摄氏度以上，将vr风扇的转速调整为最大转速。
164.在本发明的一个优选实施例中，还包括：
165.将多个温度采样器件采集到的温度分别与温度阈值进行比较；
166.响应于采集到的温度大于温度阈值预设倍数，启动风扇组中与温度采样器件所在位置对应的风扇。
167.此外，根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由处理器执行的计算机程序，该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被处理器执行时，执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。
168.此外，上述方法步骤以及系统单元也可以利用控制器以及用于存储使得控制器实现上述步骤或单元功能的计算机程序的计算机可读存储介质实现。
169.本领域技术人员还将明白的是，结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性，已经就各种示意性组件、方块、模块、电路和步骤的功能对其进行了一般性的描述。这种功能是被实现为软件还是被实现为硬件取决于具体应用以及施加给整个系统的设计约束。本领域技术人员可以针对每种具体应用以各种方式来实现的功能，但是这种实现决定不应被解释为导致脱离本发明实施例公开的范围。
170.在一个或多个示例性设计中，功能可以在硬件、软件、固件或其任意组合中实现。如果在软件中实现，则可以将功能作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上或通过计算机可读介质来传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，该通信介质包括有助于将计算机程序从一个位置传送到另一个位置的任何介质。存储介质可以是能够被通用或专用计算机访问的任何可用介质。作为例子而非限制性的，该计算机可读介质可以包括ram、rom、eeprom、cd-rom或其它光盘存储设备、磁盘存储设备或其它磁性存储设备，或者是可以用于携带或存储形式为指令或数据结构的所需程序代码并且能够被通用或专用计算机或者通用或专用处理器访问的任何其它介质。此外，任何连接都可以适当地称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴线缆、光纤线缆、双绞线、数字用户线路(dsl)或诸如红外线、无线电和微波的无线技术来从网站、服务器或其它远程源发送软件，则上述同轴线缆、光纤线缆、双绞线、dsl或诸如红外线、无线电和微波的无线技术均包括在介质的定义。如这里所使用的，磁盘和光盘包括压缩盘(cd)、激光盘、光盘、数字多功能盘(dvd)、软盘、蓝光盘，其中磁盘通常磁性地再现数据，而光盘利用激光光学地再现数据。上述内容的组合也应当包括在计算机可读介质的范围内。
171.以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
172.应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。
173.上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
174.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
175.所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。