专利名称：散热片扣合装置改良的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热片扣合装置改良，尤指一种扣合装置于组设扣合于卡匣时，能将钩部隐藏于卡匣壳体内，防止扣合装置脱落的设计。
按，电脑奔腾Ⅱ(PENTIUM Ⅱ)(下称PⅡ)主要是于一电路板上架设有一中央处理器(CPU)及外部快取存贮器(EXTERNAL CACHE)，其外则以塑料网格焊台阵列(PLGA-PLASTICLAND-GRID ARRAY)封装，并以卡匣金手指连接器的方式与主机板结合，然而CPU的PLGA封装加工步骤加工烦琐且旷时费日，再加上因此封装而提升了CPU的售价，这使得电脑制造厂商不仅需要等待CPU，且相对的无法降低电脑的售价减少竞争力与市场占有率，大幅减少商机，因此为因应此种情势而推出无PLGA封装的电路板型CPU。此种CPU即不需再经PLGA封装加工，能大幅缩短CPU的出厂时间，但却因其厚度远薄于PLGA封装，根本无法安装于现有的CPU组架上，更无任何适当的扣合装置与散热片结合，因此确有迫切的需要提出一供电路板型CPU与散热片组装的构件，才能达到使用电路板型CPU节省成本、时间的目的。
缘此，本实用新型的主要目的即是提供一种散热片扣合装置改良，其可防止扣合装置变形和跳脱。
本实用新型一种散热片扣合装置改良，由指一种对中央处理器(CPU)电路板作组合式封装的结构，是由扣合装置、卡匣、CPU电路板、夹持板、散热片所组成，该卡匣是为一具开放空间用以装设CPU电路板的匣体，设有两对对应的具穿孔的定位柱；该CPU电路板相对于前述定位柱位置分别设有一穿孔；该夹持板是配合于卡匣将CPU电路板夹持于内；该散热片设有无鳍片的通道，并于通道相对于前述定位柱处设有穿孔；该扣合装置是由一主体及扣持片所组成，该主体的适当位置凹设有一凹部，使主体两侧具有弹性，其一侧缘弯折有扣片，另一侧形成有深入主体适当位置的卡固槽用以组设扣持；该扣持片的顶端设形成有呈平面状的压掣部，于压掣部下方适当位置处设有组设主体的凹槽及扣孔；其特征在前述的扣片的末端弯折有适当倾斜角度的钩部；该卡匣顶端的顶端相对于定位柱位置凸设有扣接部，及位于卡匣下缘的穿孔具有相对于钩部角度且凹设于卡匣壳体内的嵌设部；前述的扣孔是扣持于卡匣顶端所设的扣接部，前述的扣片穿过散热片、CPU电路板相对应的穿孔，扣接并隐藏于卡匣的穿孔的相对应角度的嵌设部内，能进一步防止扣合装置变形跳脱。
为使贵审查委员了解本实用新型的目的、特征及功效，兹藉由下述具体实施例，并配合附图，对本实用新型做一详细说明，说明如后，其中
图1是为本实用新型的组装立体图；图2是为本实用新型的分解立体图；图3是为本实用新型组装后的侧剖视图。
如图1、图2所示，是为本实用新型的组装立体图，及其分解立体图；本实用新型包括有一扣合装置10，是由一主体11及扣持片12所组成，该主体11的适当位置凹设有一凹部111，使主体10两侧具有弹性，其一侧缘弯折有扣片112，于扣片112的末端弯折有适当倾斜角度的钩部113，另一侧形成有深入主体11适当位置的卡固槽114用以组设扣持片12；该扣持片12的顶端设形成有呈平面状的压掣部121，于压掣部121下方适当位置处设有组设主体11的凹槽122及扣孔123；一卡匣20，是为一具开放空间用以装设CPU电路板30的匣体，其中央部位设有一凸部21(图3中)，于凸部21上设有一凸点211，及于四端角处设有具穿孔221的定位柱22，位于卡匣20下缘的穿孔221具有相对于前述钩部113角度且凹设于卡匣20壳体内的嵌设部222，且卡匣20的顶端相对于定位柱22位置凸设有扣接部23；
另外，该卡匣20的两侧延设有弹片24，于弹片24的适当位置设有钩扣241，藉由弹片24的内缩与扩张，使卡匣20插设于CPU组架时，扣钩241能扣组或脱离CPU组架的扣孔(为一般习用的组架，图式未画)。该弹片24的顶端设有扳动部242，且扳动部242的底缘设有一扣片243，该卡匣20顶端则设有相对的卡条25，可藉由压缩弹片24使扣片243卡挚于卡条25而固定弹片24的位置，提供拆卸的便利性。
一CPU电路板30，其下侧设有金手指31，以插接设于主机板的插槽，并于CPU晶片32的端角相对于前述定位柱22位置分别设有一穿孔33。
一夹持板40，是配合于卡匣20将CPU电路板30夹持于内，是由围成封闭区域的压条41、设于压条41两侧的压块42及金手指封板43所围成，该压条41及压块42是配合于卡匣20夹持CPU电路板30的四周，使CPU电路板30能平整的置放于卡匣20中，而该金手指封板43能配合于卡匣20而形成金手指31的容置空间，使整体的外观状似于PLGA封装体。
一散热片50，其设有无鳍片的通道51，并于通道51相对于前述定位柱22处设有穿孔52。
组装时，先将扣合装置10组设一体，其组装方式是将扣持片12插入卡固槽114中，使扣持片12的凹槽122与卡固槽114相互固定，并能以此作为轴心对扣持片12作往复的推移动作，而该卡固槽114是深入主体11内适当位置，并于末段处形成有一圆孔115，乃利用圆弧传递力量的原理，当扣持片12插入卡固槽114时，提供一弹性回复力，使卡固槽114回复原状而不会产生变形(组装后如图4所示)。接着将主体11置入散热片50所设的无鳍片通道51，并使其一侧扣片112插入通道51、CPU电路板30的穿孔33，扣组于卡匣20的穿孔221的嵌设部222中，再施力于扣持片12顶端的压置部121，使扣孔123扣接于卡匣20顶端的扣接部23，如此该凹部111即形成一作动支点，两侧的扣孔123与钩部113钩附于卡匣20即形成下压的力量，此力量即使扣具两侧产生反弹力，并集中于凹部11处而下压散热片50，使散热片50与CPU晶片32紧密结合，达到散热的目的。
由于前述钩部113设有适当角度的倾斜角度，具有较佳的抗拉强度，且此倾斜角度与嵌设部222相对应，于扣持片12压扣时，将能稳固钩部113的位置，不会产生变形跳脱的现象。又，该嵌设部222是深入卡匣20的壳体，于组装后钩部113即隐藏于卡匣内，主机板其它元件无法推挤钩部113，能使扣组更加确实。
综上所述，本实用新型所提供的散热片扣合装置改良，不仅具有实用功效外，并且为前所未见的新设计，故已符合专利法实用新型专利的要件，爰依法具文申请之。
以上已将本实用新型作一详细说明，惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施的范围。即凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本实用新型的专利涵盖范围内。
权利要求1．一种散热片扣合装置改良，由指一种对中央处理器(CPU)电路板作组合式封装的结构，是由扣合装置、卡匣、CPU电路板、夹持板、散热片所组成，该卡匣是为一具开放空间用以装设CPU电路板的匣体，设有两对对应的具穿孔的定位柱；该CPU电路板相对于前述定位柱位置分别设有一穿孔；该夹持板是配合于卡匣将CPU电路板夹持于内；该散热片设有无鳍片的通道，并于通道相对于前述定位柱处设有穿孔；该扣合装置是由一主体及扣持片所组成，该主体的适当位置凹设有一凹部，使主体两侧具有弹性，其一侧缘弯折有扣片，另一侧形成有深入主体适当位置的卡固槽用以组设扣持；该扣持片的顶端设形成有呈平面状的压掣部，于压掣部下方适当位置处设有组设主体的凹槽及扣孔；其特征在前述的扣片的末端弯折有适当倾斜角度的钩部；该卡匣顶端的顶端相对于定位柱位置凸设有扣接部，及位于卡匣下缘的穿孔具有相对于钩部角度且凹设于卡匣壳体内的嵌设部；前述的扣孔是扣持于卡匣顶端所设的扣接部，前述的扣片穿过散热片、CPU电路板相对应的穿孔，扣接并隐藏于卡匣的穿孔的相对应角度的嵌设部内，能进一步防止扣合装置变形跳脱。
专利摘要散热片扣合装置改良,是由一主体及扣持片组成,主体适当位置设有一凹部,其一侧缘弯折有扣片,于扣片末端弯折有适当角度的钩部,另一侧形成有卡固槽;扣持片的顶端设有呈平面状的压挚部,于压挚部下方设有组设主体的凹槽及扣孔;组装散热片时,是将前述扣孔扣持于卡匣顶端所设的扣接部,扣片穿过散热片、CPU电路板及卡匣所设相对应的穿孔,将散热片紧密贴合于CPU表面,且该卡匣设的穿孔具有相对于钩部角度的嵌设部。
文档编号G06F1/20GK2349605SQ9820465
公开日1999年11月17日 申请日期1998年5月19日 优先权日1998年5月19日
发明者朱锦宏 申请人:奇鋐股份有限公司