一种主动式风冷结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及到主动散热装置，特别是用于高发热量CPU或者GPU的风冷装置。
【背景技术】
[0002]喜欢电脑硬件的朋友都知道，Intel的i7系列处理器，Nvidia的Titan系列显卡以及AMD的R295系列显卡都是绝对的火炉，其发热量大都非常惊人，因此厂家在生产该类芯片是都配备了多块大功率风扇，有的甚至是提供水冷装置。这样的配置价格实在是普通发烧友们无法承受的，因此考虑自己设计一款风冷风扇，区别于市场上常见的散热方式，提供很好的散热效果。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是:提供一种主动式风冷结构，依靠风扇和散热片的组合提供高效的散热效果。
[0004]本发明采用的技术方案是:一种主动式风冷结构，包括两个平行对称设置并且出风风向相反的散热风扇，两个散热风扇之间有两块散热片，且散热片紧贴散热风扇一端，散热片内镶嵌有真空导热铜管，真空导热铜管另一端连接在导热块上。首先，两块风扇与散热片的配置大大提高了散热效率，其次，真空导热铜管的引入进一步提升了整套装置的导热效率，最重要的是两块风扇与散热片平行对称间隔设置，而且出风方向相反，这样一来，既减少了两组散热单元间的气流干扰，又保证了整套系统拥有稳定的空气补充。这种特点区别于直接将散热风扇和散热片贴在芯片表面的平行设置方法，垂直设置在散热效率方面优势明显，缺点就是占用空间较大，但对于大发热量的芯片来说，散热效率是第一位考虑的。
[0005]两块散热片之间间隔一定距离。这样避免了相互间的气流干扰，使得各自拥有足够的空气循环通道。
[0006]导热块为铜材质。选择铜是价格和效率的综合考虑结果。
[0007]本发明结构新颖，散热效率要高过普通的平行芯片设置结构，大大提高了风冷的效率。
【附图说明】
[0008]图1为本发明的结构示意图；
图2为图1的仰视图。
【具体实施方式】
[0009]如图1和图2所示，一种主动式风冷结构，包括两个平行对称设置并且出风风向相反的散热风扇1，两个散热风扇1之间有两块散热片2，且散热片2紧贴散热风扇1 一端，两块散热片2之间间隔一定距离，散热片2内镶嵌有真空导热铜管4，真空导热铜管4另一端连接在铜材质导热块(3)上。
【主权项】
1.一种主动式风冷结构，其特征在于:包括两个平行对称设置并且出风风向相反的散热风扇(1)，两个散热风扇(1)之间有两块散热片(2)，且散热片(2)紧贴散热风扇(1)一端，散热片(2)内镶嵌有真空导热铜管(4)，真空导热铜管(4)另一端连接在导热块(3)上。2.根据权利要求1所述的一种主动式风冷结构，其特征在于:两块散热片(2)之间间隔一定距离。3.根据权利要求1所述的一种主动式风冷结构，其特征在于:导热块(3)为铜材质。
【专利摘要】本发明公开了一种笔记本主动式风冷结构，包括两个平行对称设置并且出风风向相反的散热风扇（1），两个散热风扇（1）之间有两块散热片（2），且散热片（2）紧贴散热风扇（1）一端，散热片（2）内镶嵌有真空导热铜管（4），真空导热铜管（4）另一端连接在导热块（3）上。本发明结构新颖，散热效率要高过普通的平行芯片设置结构，大大提高了风冷的效率。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN105320237
【申请号】CN201410282132
【发明人】迟键
【申请人】迟键
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年6月23日