一种散热型u盘的制作方法
【专利说明】
[0001]【技术领域】
本发明涉及一种电子移动存储设备，具体涉及一种散热型U盘。
[0002]【【背景技术】】
U盘作为一种便捷的电子移动存储设备，已经被广泛应用到日常生活中，并随着USB接口 1.1、2.0、3.0的发展，U盘的数据传输速率也大大提高，也正因为数据传输速率的提高，USB主控芯片和FLASH(闪存)芯片等电子器件容易因快速运算而产生大量的热量，在传输小容量的数据时，产生的热量不多，人们因此不太注意，但在交换大容量数据时，因为U盘各电子器件长时间的快速运算，会产生大量的热量，目前市面上的U盘大多数没有散热装置，热量得不到散发，导致热量过大，热量过大会使U盘的数据传输速率明显下降，如果长时间在此状态下继续使用U盘，会导致U盘的传输速率永久下降，甚至有可能会烧坏U盘的USB主控芯片和FLASH(闪存)芯片等电子器件。
[0003]目前也有一些厂家开始考虑到U盘散热的问题，例如专利201220193663.6公开一种电子商务U盘，该U盘采用小型风扇作为散热器，但采用风扇散热，散热效果不理想，而且会带来噪音，体积增大等问题，影响U盘的便捷性;另外专利201310087517.4公开一种U盘散热装置，该U盘在壳体上设有通风口和散热孔，但该设计会使水或灰尘渗入到U盘内部，影响U盘内部的各件电子器件。
[0004]【
【发明内容】
】
本发明为了解决目前U盘普遍散热性能低的问题，提供了一种散热结构简单，成本低，散热性能良好的U盘。
[0005]本发明所采用的技术方案是，提供了一种散热型U盘，包括一块PCB板与壳体，PCB板安装在壳体内，PCB板上焊接有USB主控芯片、闪存芯片、晶振、贴片电阻、电容和USB接口，其中，还包括散热板，散热板的平面形状与壳体的平面形状一致，壳体内边缘设置有卡槽，散热板通过所述卡槽固定在壳体内，另外，散热板的背面设置有两块突出的方形金属块，作为导热垫块，导热垫块的位置分别与USB主控芯片、闪存芯片相对应，散热板通过导热垫块垫在USB主控芯片、闪存芯片上。
[0006]上述技术方案还可以通过以下技术措施作进一步改进。
[0007]上述的U盘，散热板的正面设置有数个用于散热的散热柱，散热柱呈矩形均布。
[0008]上述的U盘，PCB板上的USB主控芯片、闪存芯片与导热垫块的接触面上涂有导热硅月旨，用于提高散热板的导热性能。
[0009]上述的U盘的壳体分为上壳体和下壳体，PCB板安装在下壳体中，散热板安装在上壳体中，上壳体的两侧分别设置有通风口，两侧通风口位置相对应，可实现一个空气对流，空气的流速得到加快，因此散热板能更有效地进行散热。
[0010]上述的U盘还包括一个防水密封硅胶圈，防水密封硅胶圈套在散热板的边缘，套有防水密封硅胶圈的散热板通过壳体上卡槽固定在U盘壳体内。因为U盘壳体上设置有通风口，难免会有水滴或灰尘渗入到U盘内部，而散热板卡在壳体的卡槽上，会存在一定的缝隙，水滴或灰尘经过缝隙落在PCB板上，对PCB板上各种电子器件都会产生一定影响，而防水密封硅胶圈是为了把缝隙填补，起到一个密封和防水的作用，使水滴或灰尘只能落在散热板上，不会渗到PCB板上。
[0011]本发明利用散热板对U盘内的主要发热电子器件USB主控芯片和闪存芯片进行散热，其中散热板背面设置有导热垫块，导热垫块有两个作用，一是使热量通过导热垫块传导到散热板;二是使散热板与PCB板上的其他突出的电子器件保持一定的距离，防止其他突出的电子器件被压坏。另外，散热板上的散热柱能有效地帮助散热，壳体上设置有对流通风口，可使空气对流流通，加快散热板的散热，而防水密封硅胶圈可以防止水滴或灰尘渗至IjPCB板上，起一个隔离保护作用。因此，该发明的有益效果为:散热性能良好，U盘产生的热量能够快速散发，从而提高数据传输速率，U盘的使得寿命也因此得到提高；另外也解决了因设置通风口，水滴或灰尘渗到U盘内部的问题，能较好地保护U盘内部的电子器件。
[0012]【【附图说明】】
图1为本发明U盘外观示意图；
图2为本发明内部结构简图；
图3为本发明散热板的正面示意图；
图4为本发明散热板的背面示意图；
其中，图1至图4中，1-PCB板、2-壳体、3-USB主控芯片、4-闪存芯片、5- USB接口、6-散热板、7-散热柱、8-导热垫块、9-防水密封硅胶圈、10-通风口、11-上壳体、12-下壳体。
[0013]【【具体实施方式】】
下面结合附图1-4对本发明的实施作进一步的详细说明。
[0014]—种散热型U盘，包括一块PCB板I和壳体2，壳体2分为上壳体11和下壳体12，下壳体12内安装有PCB板I，PCB板I上焊接有USB主控芯片3、闪存芯片4、USB接口 5、晶振、贴片电阻和电容;上壳体11内安装有散热板6，散热板6的平面形状与上壳体11的平面形状一致，散热板6的边缘套有防水密封硅胶圈9，上壳体11内边缘设置有卡槽，套有防水密封硅胶圈9的散热板6通过所述卡槽固定在上壳体11内，上壳体11的两侧分别设置有六个通风口 10，通风口 10为长方形开口，两侧通风口 10的位置相对应，可实现一个空气对流。
[0015]另外，散热板6的正面设置有数个用于散热的散热柱7，散热柱呈6X9矩形均布;散热板6的背面设置有两块突出的方形金属块，作为导热垫块8，导热垫块8的位置分别与USB主控芯片3、闪存芯片4相对应，散热板6通过导热垫块8垫在USB主控芯片3、闪存芯片4上，导热垫块8与USB主控芯片3、闪存芯片4的接触面上涂有导热硅脂。
[0016]上述内容只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据该发明的技术构思及特点所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种散热型U盘，包括PCB板与壳体，所述PCB板安装在壳体内，所述PCB板上焊接有USB主控芯片、闪存芯片、晶振、贴片电阻、电容和USB接口，其特征在于:还包括散热板，所述散热板的平面形状与壳体的平面形状一致，所述壳体内边缘设置有卡槽，所述散热板通过所述卡槽固定在壳体内，所述散热板的背面设置有两块突出的方形金属块，作为导热垫块，所述导热垫块的位置分别与USB主控芯片、闪存芯片相对应，所述散热板通过导热垫块垫在USB主控芯片、闪存芯片上，导热垫块与USB主控芯片、闪存芯片的接触面上涂有导热硅脂。2.根据权利要求1所述的一种散热型U盘，其特征在于:所述散热板的正面设置有至少一个用于散热的散热柱，所述散热柱呈矩形，均匀分布于散热板上。3.根据权利要求1或2所述的一种散热型U盘，其特征在于:所述壳体分为上壳体和下壳体，所述PCB板安装在下壳体中，所述散热板安装在上壳体中，所述上壳体的两侧分别设置有通风口，两侧通风口位置相对应。4.根据权利要求3所述的一种散热型U盘，其特征在于:还包括一个防水密封硅胶圈，所述防水密封硅胶圈套接在散热板的边缘。
【专利摘要】一种散热型U盘，包括一块PCB板与壳体，PCB板上焊接有USB主控芯片、闪存芯片、晶振、贴片电阻、电容和USB接口，其中，还包括散热板，散热板的平面形状与壳体的平面形状一致，壳体内边缘设置有卡槽，散热板通过所述卡槽固定在壳体内，另外，散热板的背面设置有两块突出的方形金属块，作为导热垫块，导热垫块的位置分别与USB主控芯片、闪存芯片的位置相对应，散热板通过导热垫块垫在USB主控芯片、闪存芯片上，导热垫块与USB主控芯片、闪存芯片的接触面上涂有导热硅脂。本发明所述U盘的散热性能良好，产生的热量能够快速散发，从而提高数据传输速率，使U盘的使得寿命得到提高。
【IPC分类】G06K19/077, H05K7/20
【公开号】CN105447562
【申请号】CN201610030100
【发明人】潘伟佳
【申请人】广州龙媒计算机科技有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2016年1月18日