电子装置壳体及电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种电子装置壳体及电子装置。
【背景技术】
[0002] 服务器内的数据存储装置通常是固定在一固定架上，再通过螺丝将固定架锁固于 电脑机壳内。当安装和拆卸数据存储装置时，均需要在服务器机壳内完成。由于服务器机 壳内的空间有限，而且服务器内还安装了其他的电子元件，因此，安装和拆卸数据存储装置 容易触碰到其它电子元件，极为不便。
【发明内容】
[0003] 鉴于W上内容，有必要提供一种方便数据存储装置装卸的电子装置壳体及电子装 置。
[0004] 一种电子装置壳体，包括有机壳及安装于所述机壳内的固定架，所述固定架用W 安装数据存储装置，所述电子装置壳体还包括有枢转安装于所述机壳上的支撑片，所述固 定架安装于所述支撑片上，所述支撑片能够相对于所述机壳转动而使所述固定架移出所述 机壳。 阳〇化]优选地，所述固定架枢转安装于所述支撑片上。
[0006] 优选地，所述固定架上凸设有限位柱，所述限位柱能够抵靠所述支撑片W将所述 固定架支撑于所述机壳外。
[0007] 优选地，所述电子装置壳体还包括有固定于所述固定架上的限位件，所述限位件 包括一卡扣部，所述机壳上开设有卡槽，所述卡扣部卡扣于所述卡槽内。
[0008] 优选地，所述机壳上开设有一限位槽，所述限位柱位于所述限位槽内。
[0009] 优选地，所述壳体包括有安装板，所述限位槽及所述卡槽位于所述安装板上，所述 支撑片位于所述固定架与所述安装板之间。
[0010] 优选地，所述限位件包括一固定于所述固定架上的固定片及与所述固定片相连的 弹性片，所述卡扣部位于所述弹性片上，所述安装板位于所述弹性片及所述固定架之间。
[0011] 优选地，所述限位件还包括一自所述弹性片自由端弯折形成的折片，所述折片与 所述弹性片之间形成一纯角夹角。
[0012] 优选地，每一安装板上枢转安装有至少两个相互平行的支撑片。
[0013] 与现有技术相比，上述电子装置壳体包括机壳、安装于所述机壳内的固定架、W及 枢转安装于所述机壳上的支撑片。所述固定架安装于支撑片上，并且能够相对于所述机壳 转动而使固定架移出所述机壳。当需要安装或拆卸数据存储装置时，可W将固定架移动至 机壳外进行操作，避免了在空间有限的机壳内操作而出现触碰其它电子元件的情况，十分 方便。
【附图说明】
[0014] 图1是本发明电子装置的一较佳实施方式的一立体分解图。
[0015] 图2是图1中限位件的立体图。
[0016] 图3是图1中电子装置的立体组装图，其中固定架伸出机壳。 阳017] 图4是图3中电子装置的侦U视图。
[001引图5是图1中电子装置的立体组装图，其中固定架位于机壳内。
[0019] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0020] 请参阅图1，在本发明的一较佳实施方式中，一电子装置包括一电子装置壳体100 及一数据存储装置200。所述电子装置壳体100包括一机壳10及一用W安装所述数据存储 装置200的固定架30。
[0021] 所述机壳10包括一底壁11及自所述底壁11两相对侧缘弯折延伸形成的侧壁13， 所述侧壁13大致垂直于所述底壁11。所述两侧壁13的内侧各固定一安装板15,所述两个 安装板15对称设置且大致平行。所述安装板15上开设有安装孔151、卡槽153及限位槽 155。在一实施方式中，所述安装板15上开设有两个安装孔151及两个卡槽153,所述限位 槽155延伸至所述安装板15的顶缘。
[0022] 所述固定架30包括一用W固定所述数据存储装置200的固定板31及自所述固定 板31两相对侧弯折形成的侧板33,所述侧板33大致垂直于所述固定板31。所述固定板31 的外侧凸伸有两个固定柱311。所述侧板33上开设有两个枢转孔331，所述两个枢转孔331 之间的距离等于所述两个安装孔151之间的距离。所述侧板33的外侧还对称凸伸有两个 限位柱333,其中一限位柱333位于所述两个枢转孔331之间。
[0023] 所述电子装置壳体100还包括有若干支撑片50,所述固定架30可通过所述支撑片 50安装于所述机壳10上。在一实施方式中，所述电子装置壳体100包括有四个支撑片50， 所述支撑片50大致呈长条形。所述支撑片50的一端开设一第一固定孔51，另一端开设一 第二固定孔53。
[0024] 请同时参阅图2,所述电子装置壳体100还包括一限位件70。所述限位件70包括 一固定片71及一与所述固定片71相连的弹性片73,所述弹性片73大致垂直于所述固定片 71。所述固定片71上开设有锁固孔711。所述弹性片73向内凸设有卡扣部731。所述弹 性片73的自由端向外弯折形成一折片75,所述折片75与所述弹性片73之间形成一纯角夹 角。
[00巧]请同时参阅图3及图4,组装时，将第一固定件80穿过所述安装孔151插入所述 第一固定孔51内，从而将所述支撑片50枢转安装于所述机壳10的安装板15上。在一实 施方式中，每一安装板15上枢转安装有两个支撑片50。将第二固定件90穿过所述第二固 定孔53插入所述枢转孔331内，从而将所述固定架30枢转安装于所述支撑片50上，每一 安装板15上的两个支撑片50大致平行。拉动所述固定架30,所述支撑片50绕所述安装 孔151的轴线转动，所述固定架30绕所述第二固定孔53的轴线转动。待所述支撑片50的 侧缘抵靠所述限位柱333时，所述固定架30固定支撑于所述机壳10外，所述固定板31大 致平行于所述底壁11。将所述锁固孔711套设于所述固定柱311上，从而将所述限位件70 固定于所述固定架30上。所述弹性片73与所述侧板33间隔设置。 阳0%] 请同时参阅图5,将所述数据存储装置200固定于所述固定架30内。向所述机壳 10内推动所述固定架30,所述固定架30绕所述第二固定孔53的轴线转动，所述支撑片50 绕所述安装孔151的轴线转动，直到所述限位柱333收容于所述限位槽155内。所述卡扣 部731卡扣于所述卡槽153内，从而将所述固定架30固定于所述机壳10内。所述支撑片 50及所述安装板15位于所述弹性片73与所述侧板33之间，所述支撑片50位于所述安装 板15及所述侧板33之间。所述数据存储装置200固定于所述电子装置壳体100内，所述 固定板31大致平行于底壁11。
[0027] 当用户需要取出所述数据存储装置200时，向外斑动所述折片75,所述弹性片73 发生变形，而使所述卡扣部731退出所述卡槽153。拉动所述固定架30直至所述支撑片50 的侧缘抵靠所述限位柱333。所述固定架30固定支撑于所述机壳10外，用户可直接从所述 固定架30上取下所述数据存储装置200。
[0028] 本发明所述电子装置壳体100包括机壳10、固定架30及支撑片50,该固定架30通 过支撑片50安装于所述机壳10内。当打开所述固定架30时，用W固定数据存储装置200 的固定板31位于所述机壳10的外部，而不是位于空间有限的机壳10内，运样，方便操作人 员装卸数据存储装置200。
【主权项】
1. 一种电子装置壳体，包括有机壳及安装于所述机壳内的固定架，所述固定架用以安 装数据存储装置，其特征在于：所述电子装置壳体还包括有枢转安装于所述机壳上的支撑 片，所述固定架安装于所述支撑片上，所述支撑片能够相对于所述机壳转动而使所述固定 架移出所述机壳。2. 如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述固定架枢转安装于所述支撑 片上。3. 如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述固定架上凸设有限位柱，所述 限位柱能够抵靠所述支撑片以将所述固定架支撑于所述机壳外。4. 如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体还包括有固定 于所述固定架上的限位件，所述限位件包括一卡扣部，所述机壳上开设有卡槽，所述卡扣部 卡扣于所述卡槽内。5. 如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于：所述机壳上开设有一限位槽，所述 限位柱位于所述限位槽内。6. 如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：所述壳体包括有安装板，所述限位 槽及所述卡槽位于所述安装板上，所述支撑片位于所述固定架与所述安装板之间。7. 如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于：所述限位件包括一固定于所述固 定架上的固定片及与所述固定片相连的弹性片，所述卡扣部位于所述弹性片上，所述安装 板位于所述弹性片及所述固定架之间。8. 如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于：所述限位件还包括一自所述弹性 片自由端弯折形成的折片，所述折片与所述弹性片之间形成一钝角夹角。9. 如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于：每一安装板上枢转安装有至少两 个相互平行的支撑片。10. -种电子装置，包括一电子装置壳体及一固定于所述电子装置壳体内的数据存储 装置，所述电子装置壳体包括有机壳及安装于所述机壳内的固定架，所述数据存储装置安 装于所述固定架内，其特征在于：所述电子装置壳体还包括有枢转安装于所述机壳上的支 撑片，所述固定架安装于所述支撑片上，所述支撑片能够相对于所述机壳转动而使所述固 定架移动至所述机壳外。
【专利摘要】一种电子装置壳体，包括有机壳及安装于所述机壳内的固定架，所述固定架用以安装数据存储装置，所述电子装置壳体还包括有枢转安装于所述机壳上的支撑片，所述固定架安装于所述支撑片上，所述支撑片能够相对于所述机壳转动而使所述固定架移出所述机壳。本发明还揭示了一种包括有该电子装置壳体的电子装置。
【IPC分类】G06F1/18
【公开号】CN105630101
【申请号】CN201410703431
【发明人】韩和涛, 徐春勇, 谭军华, 荆效忠, 林益生, 王良津
【申请人】鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年11月26日