低噪音计算机主板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种低噪音计算机主板，包括基板，所述基板上由分隔板分隔成一个蛇形通道；所述蛇形通道上与所述基板相对的一面覆盖有盖板，使从蛇形通道一端流入通道内的气流需流经整个蛇形通道后再从另一端流出；所述蛇形通道的一端设有对外送风的微型风扇，另一端设有半导体制冷片，并且所述半导体制冷片的冷面朝向蛇形通道内，热面通过所述盖板与金属机箱热接触；所述盖板与所述半导体制冷片的热面接触的部分由导热材质构成；所述计算机主板上所需散热的元器件设置于所述蛇形通道内。该主板无需采用大功率散热风扇即可产生良好的散热效果，并且可有效防止计算机主板上产生冷凝水。
【专利说明】低噪音计算机主板
[0001]
技术领域
[0002]本发明计算机设备领域，特别地，是涉及一种计算机主板。
[0003]
【背景技术】
[0004]目前的计算机主板，普遍需要配设散热风扇，由于计算机载荷越来越大，所需的散热需求也越来越大，这导致散热噪音较大，特别是随着气候的变化，由于机箱内各部件的热胀冷缩，导致散热风扇经常会发生卡塞现象，从而产生巨大的噪音，严重影响用户的体验。
[0005]除此之外，目前在一些DIY领域，玩家在计算机内使用半导体制冷片替代散热风扇，通行的做法是，将制冷片的冷面直接贴设在发热元件的表面;该种方法涉及到的问题是，计算机元件表面常常会由于温度过低而出现冷凝水，甚至结霜，极有可能导致整个计算主板损坏。
[0006]
【发明内容】
[0007]针对上述问题，本发明的目的在于提供一种低噪音计算机主板，该主板无需采用大功率散热风扇即可产生良好的散热效果，并且可有效防止计算机主板上产生冷凝水。
[0008]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:该低噪音计算机主板包括基板，所述基板上由分隔板分隔成一个蛇形通道;所述蛇形通道上与所述基板相对的一面覆盖有盖板，使从蛇形通道一端流入通道内的气流需流经整个蛇形通道后再从另一端流出；所述蛇形通道的一端设有对外送风的微型风扇，另一端设有半导体制冷片，并且所述半导体制冷片的冷面朝向蛇形通道内，热面通过所述盖板与金属机箱热接触;所述盖板与所述半导体制冷片的热面接触的部分由导热材质构成;所述计算机主板上所需散热的元器件设置于所述蛇形通道内。
[0009]作为优选，对于所述计算机主板上面积较大、无法设置于蛇形通道的单条路径内的元器件，所述分隔板直接从该元器件上表面跨过，使该元器件处于两条或两条以上路径中。
[0010]作为优选，所述盖板由条板拼合而成，每一块条板对应于所述蛇形通道的单条路径;与所述半导体制冷片热接触的条板由金属条构成，并且，该条板处于蛇形通道内的、不与半导体制冷片相接触的部分覆盖有保温层，而该条板的外表面则完全与机箱内壁热接触;其余所述条板均由保温板构成;从而使所述半导体制冷片产生冷量完全用于对蛇形通道内的元器件降温，而其产生的热量则通过机箱的巨大金属表面迅速向外耗散。
[0011]作为优选，所述半导体制冷片的冷面上贴设有设于蛇形通道内的换热器，使所述冷面上的冷量高效散入蛇形通道内的气流中。
[0012]本发明的有益效果在于:该低噪音计算机主板在工作时，由于所述蛇形通道一端的微型风扇的作用，使外界气流从蛇形通道另一端连续流入，流入蛇形通道内的气流经过所述半导体制冷片的冷面后，将冷量带入蛇形通道内，使蛇形通道内的元器件均能得到良好的降温，并且，由于蛇形通道内的气流连续向外流动，即使产生水蒸气，亦将连续排出，而难以在元器件上液化。
[0013]
【附图说明】
[0014]图1是本低噪音计算机主板的一个实施例示意图。
[0015]图2是图1实施例的侧向示意图。
[0016]
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
在图1、图2所示的实施例中，该低噪音计算机主板包括基板I，所述基板I上由分隔板2分隔成一个蛇形通道20;所述蛇形通道20上与所述基板I相对的一面覆盖有盖板21，使从蛇形通道20—端流入通道内的气流需流经整个蛇形通道后再从另一端流出；本实施例中，所述盖板21由条板拼合而成，图1中仅采用虚线示意了盖板21中各条板的位置，而未画出盖板;图2中可以看出，盖板21的每一块条板对应于所述蛇形通道20的单条路径。
[0018]所述蛇形通道20的一端设有对外送风的微型风扇3，另一端设有半导体制冷片4，并且所述半导体制冷片4的冷面朝向蛇形通道20内，热面通过所述盖板21与金属机箱热接触;所述计算机主板上所需散热的元器件6设置于所述蛇形通道20内；无需散热的元器件，设于蛇形通道外。
[0019]本实施例中，所述盖板21与所述半导体制冷片4的热面接触的那块条板由金属条构成，并且，该条板处于蛇形通道20内的、不与半导体制冷片4相接触的部分覆盖有保温层，而该条板的外表面则完全与机箱内壁热接触;其余所述条板均由保温板构成;从而使所述半导体制冷片4产生冷量完全用于对蛇形通道20内的元器件6降温，而其产生的热量则通过机箱的巨大金属表面迅速向外耗散。
[0020]如图1所示，对于所述计算机主板上面积较大、无法设置于蛇形通道20的单条路径内的元器件，所述分隔板2直接从该元器件上表面跨过，使该元器件处于两条或两条以上路径中。
[0021]另外，本实施中的所述半导体制冷片4的冷面上贴设有设于蛇形通道20内的换热器5，使所述冷面上的冷量高效散入蛇形通道20内的气流中。
[0022]上述低噪音计算机主板在工作时，由于所述蛇形通道20—端的微型风扇3的作用，使外界气流从蛇形通道20另一端连续流入，流入蛇形通道20内的气流经过所述半导体制冷片4的冷面后，将冷量带入蛇形通道20内，使蛇形通道20内的元器件6均能得到良好的降温，并且，由于蛇形通道20内的气流连续向外流动，即使产生水蒸气，亦将连续排出，而难以在元器件6上液化。
[0023]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种低噪音计算机主板，包括基板(1)，其特征在于:所述基板(I)上由分隔板(2)分隔成一个蛇形通道(20);所述蛇形通道(20)上与所述基板(I)相对的一面覆盖有盖板(21)，使从蛇形通道(20)—端流入通道内的气流需流经整个蛇形通道后再从另一端流出；所述蛇形通道(20)的一端设有对外送风的微型风扇(3)，另一端设有半导体制冷片(4)，并且所述半导体制冷片(4)的冷面朝向蛇形通道(20)内，热面通过所述盖板(21)与金属机箱热接触；所述盖板(21)与所述半导体制冷片(4)的热面接触的部分由导热材质构成;所述计算机主板上所需散热的元器件(6)设置于所述蛇形通道(20)内。2.根据权利要求1所述的低噪音计算机主板，其特征在于:对于所述计算机主板上面积较大、无法设置于蛇形通道(20)的单条路径内的元器件，所述分隔板(2)直接从该元器件上表面跨过，使该元器件处于两条或两条以上路径中。3.根据权利要求1或2所述的低噪音计算机主板，其特征在于:所述盖板(21)由条板拼合而成，每一块条板对应于所述蛇形通道(20)的单条路径;与所述半导体制冷片(4)热接触的条板由金属条构成，并且，该条板处于蛇形通道(20)内的、不与半导体制冷片(4)相接触的部分覆盖有保温层，而该条板的外表面则完全与机箱内壁热接触;其余所述条板均由保温板构成;从而使所述半导体制冷片(4)产生冷量完全用于对蛇形通道(20)内的元器件(6)降温，而其产生的热量则通过机箱的巨大金属表面迅速向外耗散。4.根据权利要求1或2所述的低噪音计算机主板，其特征在于:所述半导体制冷片(4)的冷面上贴设有设于蛇形通道内的换热器(5)，使所述冷面上的冷量高效散入蛇形通道(20)内的气流中。5.根据权利要求3所述的低噪音计算机主板，其特征在于:所述半导体制冷片(4)的冷面上贴设有设于蛇形通道内的换热器(5)，使所述冷面上的冷量高效散入蛇形通道(20)内的气流中。
【文档编号】G06F1/20GK105843346SQ201610178538
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】朱虹斐
【申请人】朱虹斐