一种针对板卡散热的导风罩设计方法
【专利摘要】本发明公开了一种针对板卡散热的导风罩设计方法，其具体实现过程为：在服务器内部，散热风扇出风的下游、CPU上游安装挡风罩，在挡风罩上设置可拆卸部分，使得部分风扇吹来的风能够越过CPU吹向CPU下游。该一种针对板卡散热的导风罩设计方法与现有技术相比，增加各类板卡的可支持性，优化散热；风量的合理分配会降低风扇的转速，从而降低噪音；实现同款服务器不同配置和散热要求下散热的兼容性，解决板卡过热与CPU性能兼容问题，实用性强，易于推广。
【专利说明】
一种针对板卡散热的导风罩设计方法
技术领域
[0001]本发明涉及计算机散热技术领域，具体地说是一种实用性强、针对板卡散热的导风罩设计方法。
【背景技术】
[0002]随着互联网经济的快速发展，服务器的地位显著提升，为了追求服务器散热的可靠性，除了风道设计，风扇性能提升，散热器性能提升等常规设计外，针对服务器配置的多元化，灵活的导风罩设计尤其重要。
[0003]当今服务器散热设计，导风罩的设计通常较为单一，导致服务器在支持各类配置的时候十分勉强，风量的分配组合太过单一，越来越不能适应市场各式各样的需求，组合类型导风罩是未来散热设计的趋势。
[0004]基于此，本发明提供一种针对板卡散热的导风罩设计方法。
【发明内容】
[0005]本发明的技术任务是针对以上不足之处，提供一种实用性强、针对板卡散热的导风罩设计方法。
[0006]—种针对板卡散热的导风罩设计方法，其具体实现过程为:在服务器内部，散热风扇出风的下游、CPU上游安装挡风罩，在挡风罩上设置可拆卸部分，使得部分风扇吹来的风能够越过CPU吹向CPU下游。
[0007]所述导风罩设置在CPU散热器顶部且由两水平板、一垂直板组成，其中一水平板与用于安装CHJ的主板相对平行且设置在散热风扇上侧、CPU散热器前侧，另一水平板与用于安装CPU的主板相对平行且设置在CPU散热器顶部，垂直板则用于垂直连接两水平板，上述可拆卸部分即为该垂直板。
[0008]当上述垂直板固定连接在两水平板之间时，散热风扇的出风仅从CPU散热器经过，其余散热通道则由导风罩封闭。
[0009]当上述垂直板拆开时，散热风扇的出风部分从CPU散热器经过，其余部分则通过两水平板之间形成的通道进入(PU散热器下游的主板上，对主板上的后置板卡进行散热。
[0010]本发明的一种针对板卡散热的导风罩设计方法，具有以下优点:
本发明的一种针对板卡散热的导风罩设计方法，设计的导风罩可有效解决后置板卡过热问题，增加各类板卡的可支持性，优化散热;风量的合理分配会降低风扇的转速，从而降低噪音;实现同款服务器不同配置和散热要求下散热的兼容性，解决板卡过热与CHJ性能兼容问题，实用性强，易于推广。
【附图说明】
[0011]附图1为本发明的实现示意图。
[0012]附图中的标记分别表示: 1、散热风扇，2、水平板一，3、垂直板，4、水平板二，5、后置板卡，6、主板，7、CPU散热器。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明。
[0014]如附图1所示，本发明提供一种针对板卡散热的导风罩设计方法，该设计着重从服务器散热的兼容性出发，分析板卡过热原因，发现板卡的进风都是来着CPU散热器出风，板卡进风温度达50degC以上，所以针对板卡过热问题进行导风罩兼容性设计，针对同一服务器不能散热需求的情况下，此设计能完美兼容。
[0015]该附图中的标记分别表示:1、散热风扇，2、水平板一，3、垂直板，4、水平板二，5、后置板卡，6、主板，7、CPU散热器。
[0016]随着服务器开始在互联网及其他市场的广泛应用，散热上的兼容性设计尤其重要，既能优化服务器的散热性能，也能优化服务器噪音及设计成本。
[0017]其具体实现过程为:在服务器内部，散热风扇出风的下游、CPU上游安装挡风罩，在挡风罩上设置可拆卸部分，使得部分风扇吹来的风能够越过CPU吹向CPU下游。
[0018]所述导风罩设置在CPU散热器顶部且由两水平板、一垂直板组成，其中一水平板，即水平板一与用于安装CPU的主板相对平行且设置在散热风扇上侧、CPU散热器前侧，另一水平板，即水平板二与用于安装CHJ的主板相对平行且设置在CPU散热器顶部，垂直板则用于垂直连接两水平板，上述可拆卸部分即为该垂直板。
[0019]当上述垂直板固定连接在两水平板之间时，散热风扇的出风仅从CPU散热器经过，其余散热通道则由导风罩封闭。
[0020]当挡板不拆下来时，因为开孔处后端也是被堵死的，来自风扇的风只能从CPU散热器经过，此时对支持高配CPU，或降低因风扇转速过高引起的噪音高有明显帮助。
[0021 ]当上述垂直板拆开时，散热风扇的出风部分从CPU散热器经过，其余部分则通过两水平板之间形成的通道进入(PU散热器下游的主板上，对主板上的后置板卡进行散热。
[0022]—般来说板卡的过热都是因为板卡的进风是经过CPU散热器的热风，本身的温度就很高，而板卡本身又具有一定发热量，通常此时板卡温度会过高，而通过以上设计，改进了板卡的进风温度，板卡的温度自然会下降比较明显。
[0023]如今同款服务器设计通常搭配不同配置，满配时有后置板卡或后置硬盘，低配时则没有，此时通过本发明设计，能很好的兼容此问题，对服务器散热有巨大帮助。
[0024]上述【具体实施方式】仅是本发明的具体个案，本发明的专利保护范围包括但不限于上述【具体实施方式】，任何符合本发明的一种针对板卡散热的导风罩设计方法的权利要求书的且任何所述技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本发明的专利保护范围。
【主权项】
1.一种针对板卡散热的导风罩设计方法，其特征在于，其具体实现过程为:在服务器内部，散热风扇出风的下游、CPU上游安装挡风罩，在挡风罩上设置可拆卸部分，使得部分风扇吹来的风能够越过CPU吹向CPU下游。2.根据权利要求1所述的一种针对板卡散热的导风罩设计方法，其特征在于，所述导风罩设置在CHJ散热器顶部且由两水平板、一垂直板组成，其中一水平板与用于安装CPU的主板相对平行且设置在散热风扇上侧、CPU散热器前侧，另一水平板与用于安装CPU的主板相对平行且设置在CPU散热器顶部，垂直板则用于垂直连接两水平板，上述可拆卸部分即为该垂直板。3.根据权利要求2所述的一种针对板卡散热的导风罩设计方法，其特征在于，当上述垂直板固定连接在两水平板之间时，散热风扇的出风仅从CHJ散热器经过，其余散热通道则由导风罩封闭。4.根据权利要求2所述的一种针对板卡散热的导风罩设计方法，其特征在于，当上述垂直板拆开时，散热风扇的出风部分从(PU散热器经过，其余部分则通过两水平板之间形成的通道进入CPU散热器下游的主板上，对主板上的后置板卡进行散热。
【文档编号】G06F1/20GK105843348SQ201610334123
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年5月19日
【发明人】王玉龙
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司