纸质rfid烫印标签的生产方法
【专利摘要】本发明属于信息技术领域，具体涉及一种纸质RFID烫印标签的生产方法。采用纸质基材作为天线基材，其中一面印刷可变或不可变条码信息或者LOGO图案，另一面对位印刷形成电子标签天线面，然后与涂布好隔离层的PET膜复合压实，得到天线；将芯片绑定到复合好的天线上，制成电子标签inlay层；在绑定好芯片的inlay面上涂布胶膜；然后再定位模切成单个或单排标签，收卷得到成品。本发明实现可视信息与电子标签信息的双重信息安全保障，环保无污染，制备的电子标签具备不可转移性，防伪力度高，烫印速度快，效率高。
【专利说明】
纸质RF ID烫印标签的生产方法
技术领域
[0001]本发明属于信息技术领域，具体涉及一种纸质RFID烫印标签的生产方法。
【背景技术】
[0002]RFID的英文全称是Rad1 Frequency Identificat1n RFID射频识别简单地讲就是一种非接触式的自动识别技术，它是通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，整个识别工作无须人工干预，可以工作于各种恶劣环境。RFID技术可以识别高速运动的物体和单个非常具体的物体，并可同时识别多个标签。由于它采用无线电射频，可以透过外部材料读取数据，而且可以同时对多个物体进行识别，所以，更方便快捷，除了这些，还有一个最大的特点是存储信息量非常大。未来电子标签的应用范围将是非常广泛的。
[0003]现有的天线生产技术:主要有蚀刻法(也称减法)、绕线法、电镀法(也称电铸法或电化学法)以及印刷法。
[0004]蚀刻法也称为减法制作技术。其制作流程如下(以铜质天线为例):首先在一个塑料薄膜上层压一个平面铜箔片;然后在铜箔片上涂覆光敏胶，干燥后通过一个正片(具有所需形状的图案)对其进行光照;放入化学显影液中，此时感光胶的光照部分被洗掉，露出铜；最后放入蚀刻池，所有未被感光胶覆盖部分的铜被蚀刻掉，从而得到所需形状的铜线圈。
[0005]蚀刻法生产的天线，其精度高，能够与读写机的询问信号相匹配，同时在天线的阻抗、应用到物品上的射频性能等都很好，但是它的缺点就是成本太高，是一种消耗能源的生产方法，也容易形成对环境的污染。
[0006]绕线法，利用线圈绕制法制作RFID标签时，要在一个绕制工具上绕制标签线圈并进行固定，此时要求天线线圈的匝数较多(典型匝数50-1500匝)。这种方法用于频率范围在125-134KHZ的RFID标签，其缺点是成本高，生产速度慢。
[0007]电镀法，也称电铸法或电化学法。基本流程是，首先在绝缘基板上通过印刷的方式印刷电镀的种子，然后放入电镀槽中进行电镀，完成天线的生产。这种方法生产天线周期比较长，速度比较慢，生产效率低，电镀过程中的冲洗液和电镀废液都会对环境造成污染。
[0008]印刷法天线是直接用导电油墨在绝缘基板(薄膜)上印刷导电线路，形成天线和电路，又叫添加法制作技术。主要的印刷方法已从只用丝网印刷扩展到胶印、柔性版印刷、凹印等制作方法，较为成熟的制作工艺为网印与凹印技术。印刷技术的进步及其进一步应用于RFID天线的制作使RFID标签的生产成本降低，从而促进了RFID电子标签的应用。
[0009]烫印技术:烫印的实质是转印，是把烫金纸上面的图案通过热和压力的作用转移到承印物上面的工艺过程。烫印时烫金纸的黏结层熔化与承印物表面形成附着力，同时烫金纸的离型剂中的硅树脂流动与载体薄膜发生分离，载体薄膜上面的图文就被转移到承印物上面。
[0010]烫印材料的结构:
[0011](I)基材薄膜烫金纸和转印纸一般是在PET薄膜上面制作转印层建立起来的多层结构。PET薄膜具有尺寸稳定性好、张力均匀、耐温性好等优点。PET薄膜在加工时能够形成纵向的直条纹在上面蒸镀铝层和铜层就是目前比较流行的拉丝烫金纸。
[0012](2)离型剂:离型剂就是在常温下保持固体状态具有黏性而且在一定温度下发生熔化流动的油性物质。它起着缓冲PET薄膜和转印层或印刷层附着力的作用。离型剂一般是低黏度的硅树脂，可用凹版印刷机或者涂布机在PET薄膜上涂布用酒精调稀。
[0013](3)镀铝层和印刷层:通常我们将通过凹版印刷机印刷上图文后制作的薄膜叫做热转印纸。而把通过蒸镀产生镀层的薄膜叫做烫金纸。这一点是烫金纸和转印纸的主要区另Ij，无论是镀层还是印刷层都不能被高温破坏。热转印膜更容易形成写真效果的图像，是目前塑料产品装饰的重要方法。烫金纸则倾向于进行激光处理制成各种类型的激光效果，在防伪包装方面发挥作用。
[0014](4)热熔胶层:印刷油墨和产品之间的附着力从本质上讲来源于油墨的干燥，也就是形态的变化带来表面张力的变化。但是烫金纸和转印纸上面的镀层或油墨层是已经彻底干燥的和产品表面不能直接附着。而在最后的镀层或印刷层上涂布一层转印胶水解决了这个问题。与产品的附着力好坏取决于转印胶水和产品材质的匹配性。
[0015]现有标签天线生产方法的缺点如下:
[0016]通常是以PET膜为基材的铝蚀刻天线，PET膜是不容易降解的聚对苯二甲酸乙二醇酯高分子材料，应用后容易给环境造成污染；另外，该类天线基本采用化学蚀刻法，也对环境造成污染和破坏。
[0017]在现有的标签天线生产技术中，除了印刷方式可以在纸面等一次性材料上进行天线生产外，其他的生产方式均不能实现一次性天线生产的目的。绕线法是用一定细度的金属线(通常是铜线)绕制一定的匝数，完成天线的制作，这种方式没有固定的天线附着基材，生产成本比较高，生产效率较低;蚀刻法和电镀法也不能在一次性材料上制作天线，另外这两种生产方式成本较高，存在环境污染。
【发明内容】
[0018]针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种纸质RFID烫印标签的生产方法，实现可视信息与电子标签信息的双重信息安全保障，环保无污染，制备的电子标签具备不可转移性，防伪力度高，烫印速度快，效率高。
[0019]本发明所述的纸质RFID烫印标签的生产方法，采用纸质基材作为天线基材，其中一面印刷可变或不可变条码信息或者LOGO图案，另一面对位印刷形成电子标签天线面，然后与涂布好隔离层的PET膜复合压实，得到天线;将芯片绑定到复合好的天线上，制成电子标签inlay层;在绑定好芯片的inlay面上涂布胶膜;然后再定位模切成单个或单排标签，收卷得到成品。
[0020]本发明所述的纸质RFID烫印标签的生产方法，包括以下步骤:
[0021](I)采用纸质基材作为天线基材，对基材进行预处理，用印刷设备将其中一面印刷可变或不可变条码信息或者LOGO图案，在另一面采用导电油墨或银浆，对位印刷形成电子标签天线面；
[0022](2)在PET膜面上涂布隔离层，用干式复合机涂布烘干；
[0023](3)在干式复合机上，采用聚氨酯复合胶把步骤(2)得到的涂布好隔离层的PET膜与步骤(I)得到的纸质天线层复合，压实；
[0024](4)在芯片绑定机上，将芯片绑定到复合好的天线上，制成电子标签inlay层；
[0025](5)在绑定好芯片的inlay面上，烫印热熔胶或复合胶膜，形成热熔胶层；
[0026](6)将步骤(5)得到的烫印电子标签采用模切机进行定位模切，模切形成单个标签，并分切成单条标签或单排标签，收卷得到成品。
[0027]其中:
[0028]步骤(I)中纸质基材为铜版纸或胶版纸。
[0029]步骤(I)中预处理为:用表面吸尘器除尘和负离子风机消除静电，处理后的基材光泽度在21-23% (测试方法T480)，粗糙度小于1.9微米(测试方法IS08791)。
[0030]步骤(2)中隔离层为EVA树脂、C5石油树脂或C9石油树脂中的一种或两种、甲苯和醋酸乙酯的混合溶液;优选、EVA树脂:C5石油树脂或C9石油树脂中的一种或两种:甲苯:醋酸乙酯按质量比为23:3.0-4.0:50-54: 25-27混合。、，更优选EVA:C9:甲苯:醋酸乙酯按质量比为23:3.5:52:26混合，效果最佳。在PET膜上涂布该隔离层的作用有两个:一是为了模切标签时后，便于剥离排废;二是标签烫印时，隔离层融化便于离掉PET膜。
[0031]步骤(4)中将芯片绑定到复合好的天线上为采用倒贴片的方式。
[0032]步骤(5)中烫印热熔胶或复合胶膜，热熔胶为干式复合机涂布烫印专用的热熔胶，市售产品，多以松香树脂为主。在标签的inlay面烫印热熔胶或复合胶膜主要是用于烫印时，保证标签粘贴到标的物的面上。
[0033]步骤(6)中模切为:控制模切深度，以完整切开纸质材料，而不切透PET膜基材为准。
[0034]模切形成单个标签，并分切成单条标签或单排标签，将标签加工成单个和单排标签产品，便于生产线的规模化应用。
[0035]综上所述，本发明具有以下优点:
[0036](I)本发明采用纸质基材作为天线基材，可以降低成本，同时为设计开发一次性防伪使用的电子标签提供了一种全新的烫印标签的设计方案。本发明在纸质基材上印刷可变或不可变条码信息(条形码)或者LOGO图案，为标的物提供管理信息。本发明在纸质基材的另一面印刷天线，制作电子标签天线，绑定芯片形成inlay层。
[0037](2)本发明整个过程使用的材料和工艺控制过程都是尽可能做到对环境保护，因此是一种比较环保洁净的生产标签的工艺方法。
[0038](3)本发明采用可以降解的纸质材料，另外在天线制作方法上，采用印刷方式，该方法是一种对环境具有保护作用的天线生产工艺方法。采用纸张材料便于印刷，实现可视信息与电子标签信息的双重信息安全保障，同时纸制材料容易回收，属于环保材料。
[0039](4)本发明采用烫印方式将电子标签粘贴到标的物上，速度快效率高。烫印粘贴的方式克服了不干胶标签容易被完整转移使用的最大缺陷，防伪力度高。
[0040](5)本发明制备的纸质烫印标签，具备不可转移性，可应用于物流防伪行业。
[0041 ] (6)有利于电子标签在包装产品上大规模应用，可以大大降低RFID电子标签的制作成本。
[0042](7)本发明采用环保友好型的材料和方法生产电子标签，是电子标签的发展趋势。
[0043](8)本发明防转移效果突出。市场上现有的电子标签通常是以不干胶居多，这种类型的标签贴到标的物上后，很容易被完整转移下来，容易被造假者利用;而烫印方式粘贴到标的物上的电子标签，无法完整转移，具有很强的防伪效果。
[0044](9)本发明印刷天线成本低，加工灵活。传统的天线加工方式以蚀刻法居多，蚀刻天线是一种消耗能源的生产方法，虽然天线性能稳定但是生产过程复杂，制程长，环境污染严重，综合成本高；印刷天线采用导电油墨或者银浆，在印刷时，作为一种普通油墨印刷，设计制版技术成熟，加工灵活，生产周期短，综合成本低。
[0045](10)本发明烫印类纸质标签便于规模化应用。因为在包装行业烫印技术的成熟度很高，在此基础上，融入RFID电子标签技术，具有很强的可行性，烫印速度快，效率高，便于大规模包装产品的烫印应用。
【具体实施方式】
[0046]下面结合实施例对本发明做进一步说明。
[0047]实施例1
[0048]一种纸质RFID烫印标签的生产方法，包括以下步骤:
[0049](I)采用铜版纸作为天线基材，用表面吸尘器除尘和负离子风机消除静电，处理后的基材光泽度在21% (测试方法T480)，粗糙度小于1.9微米(测试方法1308791)，用印刷设备将其中一面印刷可变或不可变条码信息或者LOGO图案，在另一面采用导电油墨或银浆，对位印刷形成电子标签天线面；
[0050](2)在PET膜面上涂布隔离层，隔离层为EVA树脂:C5石油树脂和C9石油树脂按质量比为1:1混合:甲苯:醋酸乙酯按质量比23:4.0:54:25混合，用干式复合机涂布烘干；
[0051](3)在干式复合机上，采用聚氨酯复合胶把步骤(2)得到的涂布好隔离层的PET膜与步骤(I)得到的纸质天线层复合，压实；
[0052](4)在芯片绑定机上，将芯片绑定到复合好的天线上，制成电子标签inlay层；
[0053](5)在绑定好芯片的inlay面上，烫印热熔胶或复合胶膜，形成热熔胶层；
[0054](6)将步骤(5)得到的烫印电子标签采用模切机进行定位模切，模切形成单个标签，控制模切深度，以完整切开纸质材料，而不切透PET膜基材为准，并分切成单条标签，收卷得到成品。
[0055]实施例2
[0056]一种纸质RFID烫印标签的生产方法，包括以下步骤:
[0057](I)采用胶版纸作为天线基材，用表面吸尘器除尘和负离子风机消除静电，处理后的基材光泽度在22 % (测试方法T480)，粗糙度小于1.9微米(测试方法IS08791)，用印刷设备将其中一面印刷可变或不可变条码信息或者LOGO图案，在另一面采用导电油墨或银浆，对位印刷形成电子标签天线面；
[0058](2)在PET膜面上涂布隔离层，隔离层为EVA: C9:甲苯:醋酸乙酯按质量比23:3.5:52:26混合，用干式复合机涂布烘干；
[0059](3)在干式复合机上，采用聚氨酯复合胶把步骤(2)得到的涂布好隔离层的PET膜与步骤(I)得到的纸质天线层复合，压实；
[0000] (4)在芯片绑定机上，将芯片绑定到复合好的天线上，制成电子标签inlay层；
[0061](5)在绑定好芯片的inlay面上，烫印热熔胶或复合胶膜，形成热熔胶层；
[0062](6)将步骤(5)得到的烫印电子标签采用模切机进行定位模切，模切形成单个标签，控制模切深度，以完整切开纸质材料，而不切透PET膜基材为准，并分切成单排标签，收卷得到成品。
【主权项】
1.一种纸质RFID烫印标签的生产方法，其特征在于:采用纸质基材作为天线基材，其中一面印刷可变或不可变条码信息或者LOGO图案，另一面对位印刷形成电子标签天线面，然后与涂布好隔离层的PET膜复合压实，得到天线;将芯片绑定到复合好的天线上，制成电子标签inlay层;在绑定好芯片的inlay面上涂布胶膜;然后再定位模切成单个或单排标签，收卷得到成品。2.根据权利要求1所述的纸质RFID烫印标签的生产方法，其特征在于:包括以下步骤: (1)采用纸质基材作为天线基材，对基材进行预处理，用印刷设备将其中一面印刷可变或不可变条码信息或者LOGO图案，在另一面采用导电油墨或银浆，对位印刷形成电子标签天线面； (2)在PET膜面上涂布隔离层，用干式复合机涂布烘干； (3)在干式复合机上，采用聚氨酯复合胶把步骤(2)得到的涂布好隔离层的PET膜与步骤(I)得到的纸质天线层复合，压实； (4)在芯片绑定机上，将芯片绑定到复合好的天线上，制成电子标签inlay层； (5)在绑定好芯片的inlay面上，烫印热熔胶或复合胶膜，形成热熔胶层； (6)将步骤(5)得到的烫印电子标签采用模切机进行定位模切，模切形成单个标签，并分切成单条标签或单排标签，收卷得到成品。3.根据权利要求2所述的纸质RFID烫印标签的生产方法，其特征在于:步骤(I)中预处理为:用表面吸尘器除尘和负离子风机消除静电，处理后的基材光泽度在21-23%，粗糙度小于1.9微米。4.根据权利要求2所述的纸质RFID烫印标签的生产方法，其特征在于:步骤(I)中纸质基材为铜版纸或胶版纸。5.根据权利要求2所述的纸质RFID烫印标签的生产方法，其特征在于:步骤(2)中隔离层为EVA树脂、C5石油树脂或C9石油树脂中的一种或两种、甲苯和醋酸乙酯的混合溶液。6.根据权利要求5所述的纸质RFID烫印标签的生产方法，其特征在于:步骤(2)中隔离层为EVA树脂:C5石油树脂或C9石油树脂中的一种或两种:甲苯:醋酸乙酯按质量比为23:3.0-4.0:50-54:25-27混合。7.根据权利要求2所述的纸质RFID烫印标签的生产方法，其特征在于:步骤(4)中将芯片绑定到复合好的天线上为采用倒贴片的方式。8.根据权利要求2所述的纸质RFID烫印标签的生产方法，其特征在于:步骤(6)中模切为:控制模切深度，以完整切开纸质材料，而不切透PET膜基材为准。
【文档编号】G06K1/12GK105893890SQ201610421954
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年6月13日
【发明人】许丕刚, 石娜, 赵林, 刘扬, 王涛
【申请人】山东泰宝防伪技术产品有限公司