电子标签封装工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子标签封装工艺，包括以下步骤：制作多个带天线线路的PCB板；在每一PCB板上通过点胶固定的方式，将一RFID芯片固定在每一所述PCB板的表面上；通过打金线连接的方式，将每一所述RFID芯片与其对应的PCB板通过金线连接在一起，形成多个RFID单元；采用整体封装的方式，将多个RFID单元的RFID芯片和金线，以及所述PCB板整体通过封装材料封装成一体；将每个所述RFID单元进行切割，形成单个的RFID成品。该电子标签封装工艺获得的电子标签耐高低温，耐酸碱，耐水、抗粉尘等更广的环境；使用方便，可以作为元件通用到各种领域；装料带后的产品，实现自动化组装，效率提高。
【专利说明】
电子标签封装工艺
技术领域
[0001]本发明涉及一种电子封装技术领域，具体的说是涉及一种电子标签封装工艺。
【背景技术】
[0002]电子标签(RFID)又称射频标签、应答器、数据载体，阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合，在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。
[0003]电子标签的基本结构为标签天线和电子芯片，电子芯片由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，高容量电子标签有用户可写入的存储空间，附着在物体上标识目标对象，标签天线用于传递视频信号，以实现电子标签与相应的阅读器进行信息交流。
[0004]目前，电子标签的封装方式主要采用电路板开槽，在槽内放置芯片，再点胶封装，或者直接用柔性材料贴装芯片。这些封装方式均存在一些缺陷:
[0005]第一种封装方式，电子标签采用四层电路板开槽，在槽内放置芯片点胶封装，点胶的胶水热胀冷缩比例较大，从而影响电子标签的性能和寿命，另外这种封装方式体积大，使用不方便，同时PCB工艺复杂。
[0006]第二种直接用柔性材料贴装芯片，柔性材料的RFID使用不干胶粘结的方式固定时，牢固度差，不耐重复使用。另外，柔性材料主要是不干胶和金属天线，不耐高温、酸碱，水等环境，同时物料浪费严重，并增加环境负担。
[0007]总之，现有的封装工艺所获得的RFID基本属于定制类，不同行业通用性差。
【发明内容】
[0008]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种电子标签封装工艺，使用方便，可以作为元件通用到各种领域。
[0009 ]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0010]一种电子标签封装工艺，包括以下步骤:
[0011 ]步骤I，制作多个带天线线路的PCB板；
[0012]步骤2，在每一PCB板上通过点胶固定的方式，将一 RFID芯片固定在每一所述PCB板的表面上；
[0013]步骤3，通过打金线连接的方式，将每一所述RFID芯片与与其对应的PCB板通过金线连接在一起，形成多个RFID单元；
[0014]步骤4，采用整体封装的方式，将多个RFID单元的RFID芯片和金线，以及所述PCB板整体通过封装材料封装成一体；
[0015]步骤5，将每个所述RFID单元进行切割，形成单个的RFID成品。
[0016]作为本发明的进一步改进，所述步骤4中，所述的封装材料为环氧树脂。
[0017]本发明的有益效果是:耐高低温，耐酸碱，耐水、抗粉尘等更广的环境;使用方便，可以作为元件通用到各种领域;装料带后的产品，实现自动化组装，效率提高。
【附图说明】
[0018]图1为本发明实施例步骤I结构不意图；
[0019]图2为本发明实施例步骤2结构示意图；
[0020]图3为本发明实施例步骤3结构示意图。
[0021]结合附图，作以下说明:
[0022]I——PCB板2——RFID芯片
[0023]3一一金线4一一环氧树脂
[0024]11--天线线路12--月父
【具体实施方式】
[0025]结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
[0026]—种电子标签封装工艺，包括以下步骤:
[0027]步骤I，参阅图1，制作多个带天线线路11的PCB板I；
[0028]步骤2，参阅图2，先在每一 PCB板上点胶12，然后将RFID芯片2固定在该PCB板上；
[0029]步骤3，通过打金线连接的方式将每一RFID芯片2与与其对应的PCB板I通过金线3连接在一起，形成多个RFID单元，参阅图2(图中为一个RFID单元)；
[0030]步骤4，参阅图3，采用整体封装的方式，将多个RFID单元的RFID芯片和金线，以及所述PCB板整体通过环氧树脂4封装成一体；
[0031]步骤5，将每个所述RFID单元进行切割，形成单个的RFID成品。
[0032]本发明所述电子标签封装工艺，首先，因PCB板的芯料也是环氧树脂成份，所以使用环氧树脂封装能使其结合力更牢固。环氧树脂变形量小，高温可到达200摄氏度，耐酸碱、耐水、抗粉尘等更广的环境。其次，使用方便，可以作为元件应用到各种领域。做好的RFID模组可以通过注塑或者嵌入的方式可根据终端的需求做到不同形状或是材料里。如:医疗、洗涤、物流、能源、零售、仓管等等。再其次，也可以根据需求调整厚度、大小。制作灵活，方便定制。Molding的环氧树脂厚度是根据模具调整的。大小是根据终端的需求调整切割尺寸的。再其次，切割后元件大小一致，可实现装料带，装料带后的产品，实现自动化组装，效率提高。最后，可以循环或是重复使用，做成的电子标签具有耐高低温，耐酸碱，耐水、抗粉尘等更广的环境，因此不会破坏其芯片的功能。
【主权项】
1.一种电子标签封装工艺，其特征在于，包括以下步骤: 步骤I，制作多个带天线线路的PCB板； 步骤2，在每一 PCB板上通过点胶固定的方式，将一 RFID芯片固定在每一所述PCB板的表面上； 步骤3，通过打金线连接的方式，将每一所述RFID芯片与与其对应的PCB板通过金线连接在一起，形成多个RFID单元； 步骤4，采用整体封装的方式，将多个RFID单元的RFID芯片和金线，以及所述PCB板整体通过封装材料封装成一体； 步骤5，将每个所述RFID单元进行切割，形成单个的RFID成品。2.根据权利要求1所述的电子标签封装工艺，其特征在于:所述步骤4中，所述的封装材料为环氧树脂。
【文档编号】G06K19/077GK105930894SQ201610221458
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月11日
【发明人】马洪伟, 宋建强
【申请人】江苏普诺威电子股份有限公司