电子设备和电子设备的控制方法
【专利摘要】本发明公开了电子设备和电子设备的控制方法，其中，电子设备包括：第一覆盖件、第二覆盖件和主控芯片，其特征在于，所述第一覆盖件设有第一阻抗电路，所述第二覆盖件设有第一触点组，所述第一触点组包括两个触点，当所述第一覆盖件与所述第二覆盖件贴合时，所述第一阻抗电路与所述第一触点组接触形成电连接，所述主控芯片设有第一检测第一端口和第一检测第二端口，所述第一检测第一端口与所述第一触点组的一个触点电连接，所述第一检测第二端口与所述第一触点组的另一个触点电连接。
【专利说明】
电子设备和电子设备的控制方法
技术领域
[0001 ] 本发明涉及一种电子技术领域，尤其涉及电子设备和电子设备的控制方法。【背景技术】
[0002]现有的保密电子设备为了保证该设备内部的信息不被窃取，通常设有防拆机构， 即在拆开该电子设备的外壳时会触动该防拆机构，防拆机构将触发销毁该电子设备的操作。现有的防拆机构通常是在电子设备的上壳与下壳间设置导线，在上壳与下壳分离时，防拆机构剪断导线，触发销毁该电子设备的操作。然而，该防拆机构结构复杂，占用较大电子设备的内部空间，仅适用于体积较大的电子设备，对于体积小或较薄的电子设备并不适用。
【发明内容】
[0003]本发明旨在解决上述问题之一。
[0004]本发明的主要目的在于提供一种电子设备，包括:第一覆盖件、第二覆盖件和主控芯片，其特征在于，第一覆盖件设有第一阻抗电路，第二覆盖件设有第一触点组，第一触点组包括两个触点，当第一覆盖件与第二覆盖件贴合时，第一阻抗电路与第一触点组接触形成电连接，主控芯片设有第一检测第一端口和第一检测第二端口，第一检测第一端口与第一触点组的一个触点电连接，第一检测第二端口与第一触点组的另一个触点电连接。
[0005]此外，第一覆盖件还设有N个第二阻抗电路，第二覆盖件还设有N个第二触点组， 每个第二触点组包括两个触点，当第一覆盖件与第二覆盖件贴合时，每个第二阻抗电路与一个第二触点组形成电连接，主控芯片还设有N个第二检测第一端口和N个第二检测第二端口，每个第二检测第一端口与一个第二触点组的一个触点电连接，每个第二检测第二端口与一个第二触点组的另一个触点电连接。
[0006]此外，第一覆盖件还设有第N个第二阻抗电路，第二覆盖件还设有N个第二触点组，每个第二触点组包括两个触点，N个第二触点组与第一触点组电连接，当第一覆盖件与第二覆盖件贴合时，每个第二阻抗电路与一个第二触点组形成电连接。
[0007]此外，第一覆盖件还设有第N个第二阻抗电路，第二覆盖件还设有N个第二触点组，每个第二触点组包括两个触点，M个第二触点组与第一触点组电连接，当第一覆盖件与第二覆盖件贴合时，每个第二阻抗电路与一个第二触点组形成电连接，主控芯片还设有N-M 个第二检测第一端口和N-M个第二检测第二端口，每个第二检测第一端口与N-M个第二触点组中的一个第二触点组的一个触点电连接，每个第二检测第二端口与N-M个第二触点组中的一个第二触点组的另一个触点电连接。
[0008]此外，第二覆盖件设有第一避让孔，用于提供避让空间。
[0009]此外，还包括第三覆盖件，第三覆盖件设于第一覆盖件与第二覆盖件之间，第三覆盖件设有第二避让孔，用于提供避让空间。
[0010]此外，第一覆盖件为FPC板，第二覆盖件为PCB板。[〇〇11] 此外，第一覆盖件为FPC板，第二覆盖件为PCB板，第三覆盖件为按键面板。
[0012]此外，第一覆盖件表面设有金属网，金属网包括两个抽头，主控芯片还设有第三检测第一端口和第三检测第二端口，第三检测第一端口与金属网的一个抽头电连接，第三检测第二端口与金属网的另一抽头电连接。
[0013]本发明的另一目的在于提供一种如上述任一项的电子设备的控制方法，包括:主控芯片通过待检测触点组检测待检测阻抗电路的电阻值；当检测到待检测阻抗电路的电阻值发生变化时，得到控制指令。
[0014]此外，主控芯片通过如下方式检测到待检测阻抗电路的电阻值发生变化:主控芯片检测到待检测阻抗电路的电阻值相对于初始电路值的变化超过预设范围，则检测到待检测阻抗电路的电阻值发生变化。
[0015] 由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明一方面提供了一种电子设备，该电子设备的第一覆盖件与第二覆盖件贴合时，第一阻抗电路与第一触点组形成电连接。采用该结构的电子设备，当第一覆盖件与第二覆盖件被外力强行分离时，第一阻抗电路与第一触点组断开连接，可以使得该电子设备的主控芯片通过检测到的第一阻抗电路的阻值变化获知该电子设备被拆毁，进而自行将电子设备的状态置为不可用或者主动销毁，达到了电子设备防拆毁的技术效果，保证了电子设备内部信息的安全性。采用本发明另一方面提供的电子设备的控制方法，可在第一覆盖件与第二覆盖件被外力分离时，主控芯片检测到阻抗电路的变化，获得控制信号，进而可根据该控制信号将电子设备置于不可用状态或主动销毁，达到了电子设备防拆毁的技术效果，保证了电子设备内部信息的安全性。【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0017]图1为本发明实施例1提供的电子设备的结构示意图；
[0018]图2为本发明实施例1提供的电子设备的又一结构示意图；
[0019]图3为本发明实施例2提供的电子设备的控制方法的流程图。【具体实施方式】
[0020]下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
[0021]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、 “后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或数量或位置。
[0022]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0023]下面将结合附图对本发明实施例作进一步地详细描述。
[0024]实施例1
[0025]下面参考图1详细描述本发明的电子设备。
[0026]该电子设备包括:第一覆盖件101、第二覆盖件102和主控芯片1023,第一覆盖件 101设有第一阻抗电路1011，第二覆盖件设有第一触点组1021，第一触点组1021包括两个触点，当第一覆盖件101与第二覆盖件102贴合时，第一阻抗电路1011与第一触点组1021 接触形成电连接，主控芯片1023设有第一检测第一端口和第一检测第二端口，第一检测第一端口与第一触点组1021的一个触点电连接，第一检测第二端口与第一触点组1021的另一个触点电连接。
[0027]米用该结构的电子设备，当第一覆盖件101与第二覆盖件102被外力强行分尚时， 第一阻抗电路1011与第一触点组1021断开连接，主控芯片1023通过第一触点组1021检测得到的电阻值即发生变化，可以使得该电子设备1000得知已被拆毁，进而可进一步选择自行将电子设备的状态置为不可用或者主动销毁，其中，主动销毁和不可用可通过删除密钥，销毁关键信息或保密信息的方式实施，达到了电子设备防拆毁的技术效果，保证了电子设备内部信息的安全性。在本实施例中，第一阻抗电路1011可设置在第一覆盖件101的任意位置。
[0028]在本实施例的一种可选实施方式中，第一覆盖件101还设有N个第二阻抗电路 (图未示出)，第二覆盖件102还设有N个第二触点组，每个第二触点组包括两个触点，当第一覆盖件101与第二覆盖件102贴合时，每个第二阻抗电路与一个第二触点组形成电连接， 主控芯片1023还设有N个第二检测第一端口和N个第二检测第二端口，每个第二检测第一端口与一个第二触点组的一个触点电连接，每个第二检测第二端口与一个第二触点组的另一个触点电连接。在本实施例中，N为大于等于1的自然数。第二触点组可以分布在第一覆盖件101的任意位置。采用本结构的电子设备，当任意一个第二阻抗电路与第二触点组分离时，主控芯片1023均可检测到电阻值发生了变化，进一步保障了电子设备的安全性。
[0029]在本实施例的一种可选实施方式中，第一覆盖件101还设有第N个第二阻抗电路， 第二覆盖件102还设有N个第二触点组，每个第二触点组包括两个触点，N个第二触点组与第一触点组电连接，当第一覆盖件101与第二覆盖件102贴合时，每个第二阻抗电路与一个第二触点组形成电连接。在本实施方案中，N个第二触点组可以以串联形式与第一触点组 1021连接，也可以以并联形式与第一触点组连接，或者以串并联结合的形式与第一触点组 1021连接。在本实施方式中，N为大于等于一的自然数。采用本结构的电子设备，主控芯片 1023仅需设置两个检测端口，在任意一个阻抗电路(包括第一阻抗电路1011和N个第二阻抗电路)与触点组(包括第一触点组1021和N个第二触点组)断开连接时，即可检测到电阻值的变化。
[0030]在本实施例的一种可选实施方式中，第一覆盖件101还设有第N个第二阻抗电路，第二覆盖件102还设有N个第二触点组，每个第二触点组包括两个触点，M个第二触点组与第一触点组1021电连接，当第一覆盖件101与第二覆盖件102贴合时，每个第二阻抗电路与一个第二触点组形成电连接，主控芯片1023还设有N-M个第二检测第一端口和N-M个第二检测第二端口，每个第二检测第一端口与N-M个第二触点组中的一个第二触点组的一个触点电连接，每个第二检测第二端口与N-M个第二触点组中的一个第二触点组的另一个触点电连接。在本实施方案中，M个第二触点组可以以串联形式与第一触点组1021连接，也可以以并联形式与第一触点组1021连接，或者以串并联结合的形式与第一触点组1021连接，剩余第二触点组(即N-M个第二触点组)可以与主控芯片1023的第二检测第一端口和第二检测第二端口连接。在本实施例中，N为大于等于2的自然数，M为大于等于1小于N 的自然数。采用本结构的电子设备，可以减少主控芯片第二检测接口的使用数量，减少布线数量。
[0031] 在本实施例的一种可选实施方式中，第二覆盖件102设有第一避让孔1022,用于提供避让空间。第一避让孔1022可以设于一个第一触点组1021的两个触点之间，也可以设置在第二覆盖件102的其他位置，第一避让孔1022可以为一个也可以为多个，可以达到为阻抗电路(包括第一阻抗电路1011和所有第二阻抗电路)提供避让空间的效果即可。第一阻抗电路1011和所有第二阻抗电路与触点组形成电连接时，第一阻抗电路1011和所有第二阻抗电路通过第一避让孔1022露出。本实施方式中，阻抗电路的元件若高出第一覆盖件的表面，第一避让孔1022可为该阻抗电路的元件提供避让空间，使得第一覆盖件101于第二覆盖件102的接触更加紧密，防止因接触松动而发生误判，该电子设备也可更薄。
[0032] 进一步的，第一覆盖件101为FPC板，第二覆盖件102为PCB板。FPC板具有柔韧性及绝缘性的特性，阻抗电路(包括第一阻抗电路1011和所有第二阻抗电路)设置在FPC 板上，易于通过FPC板内的导线固定，且由于FPC板具有绝缘层，外界无法通过探测FPC板表面获得阻抗电路的电阻值，即不可通过外接电阻等方式安全拆毁该电子设备，而触点组 (包括第一触点组1021和所有第二触点组)设置在PCB板上，有着方便布线，便于测量阻抗电路的电阻值的效果。本实施方式的次选实施方案为，第一覆盖件101为PCB板，第二覆盖件102为FPC板，第一阻抗电路1011或第二阻抗电路设置在PCB板上，第一触点组1021或第二触点组设置在FPC板上，主控芯片1023设置在PCB板上，第一触点组1021或第二触点组通过FPC的柔性导线与主控芯片的检测端口连接。
[0033] 在本实施例中的一种可选实施方式中，如图2所示，电子设备还包括第三覆盖件 103,第三覆盖件103设于第一覆盖件101与第二覆盖件102之间，第三覆盖件103设有第二避让孔1031，第一覆盖件102、第三覆盖件103与第二覆盖102件贴合时，每个阻抗电路 (包括一个第一阻抗电路1011和所有第二阻抗电路)通过一个第二避让孔1031显露出并与一个触点组(包括一个第一触点组1021和所有第二触点组)接触形成电连接。当电子设备还包括第三覆盖件103时，在第三覆盖件103上设置第二避让孔1031，使得阻抗电路可通过该第二避让孔1031显露出，进而与触点组电连接形成回路，使得该电子设备的阻抗电路与触点组接触更加紧密，防止在正常使用的过程中，因阻抗电路与触点组的接触松动而产生的误判。
[0034] 进一步的，第一覆盖件101为FPC板，第二覆盖件102为PCB板，第三覆盖件103 为按键面板，按键面板设置在FPC板和PCB板之间时，由于FPC板具有柔韧性及绝缘性，夕卜界无法通过撕毁FPC板的方式探测按键面板的按键信息，也无法通过探测FPC表面或外接电阻的方式探测按键面板的按键信息，进一步保证了按键信息的安全性。
[0035]在实施例的一种可选实施方式中，第一阻抗电路1011及第二阻抗电路可以由以下任一种组成:单个电阻器、单个热敏电阻、多个电阻器的串联或并联、多个热敏电阻的串联或并联、单个或多个电阻器与单个或多个热敏电阻的串联、单个或多个电阻器与单个或多个热敏电阻的并联、单个或多个电阻器与单个或多个热敏电阻的串联及并联的结合。在本实施方式中，阻抗电路(包括第一阻抗电路1011和所有第二阻抗电路)可由多种方式组成，并不限于以上组成方式，任何具有阻值的元器件均可达到相同的效果。当阻抗电路中有热敏电阻时，可通过热敏电阻的阻值变化防止外界通过热熔等方式破坏第一覆盖件的表面获得阻抗电路的电阻值，进一步保证了电子设备的安全性。第一阻抗电路1011与第二阻抗电路可以是相同的电路，也可以是不同的电路，N个第二阻抗电路中的每一个电路可以是相同的电路，也可以是不同的电路。
[0036]在本实施例的一种可选实施方式中，第一阻抗电路1011及第二阻抗电路可以为碳膜。碳膜可随着第一覆盖件的形变而与触点组断开连接，或部分脱落，产生阻值变化，且碳膜厚度较小，在第二覆盖件上可不设置避让孔，有利于减少电子设备的生产工序，进而减小生产成本。
[0037]在本实施例的一种可选实施方式中，第一覆盖件表面设有金属网，金属网包括两个抽头，主控芯片还设有第三检测第一端口和第三检测第二端口，第三检测第一端口与金属网的一个抽头电连接，第三检测第二端口与金属网的另一抽头电连接。当外力破坏金属网对电子设备内部信息进行探测时，金属网断开，主控芯片可检测到金属网的电压、电流或阻止发生了变化，进而判定电子设备已被拆毁，进而可进一步选择自行将电子设备的状态置为不可用或者主动销毁，达到了电子设备防拆毁的技术效果，进一步保证了电子设备内部信息的安全性。
[0038]本实施例的电子设备，可以是智能卡、电子签名设备(如工行使用的U盾、农行使用的K宝等)、动态口令牌等小型设备，也可以是上述设备的功能合一的电子签名设备或智能卡设备。
[0039]实施例2
[0040]下面参考图2详细描述本发明的电子设备的控制方法，该电子设备可以是实施例 1的任意可选实施方式中的电子设备，有关该设备的实施方式在此不再赘述，该方法包括:
[0041]步骤a，主控芯片通过待检测触点组检测待检测阻抗电路的电阻值；
[0042]步骤b，当检测到待检测阻抗电路的电阻值发生变化时，得到控制指令。
[0043]主控芯片通过待检测触点组检测待检测阻抗电路的电阻值，当待检测阻抗电路的电阻值发生变化时，得到控制指令。采用本发明的电子设备的控制方法，可在第一覆盖件与第二覆盖件被外力分离时，主控芯片检测到待检测阻抗电路电阻值的变化，获得控制信号， 进而可根据该控制信号控制该电子设备设置为不可使用或主动效果状态，不可使用或主动小伙状态可通过销毁密钥、保密数据或其他数据等操作使电子设备等方式实施，保证了电子设备内部信息的安全性。
[0044]在本实施例中，待检测阻抗电路、待检测触点组、待检测阻抗电路与待检测触点组的电连接方式，可以有以下几种:
[0045]第一阻抗电路与第一检测触点组电连接，第一检测触点组为待检测触点组；
[0046]N个第二阻抗电路和N个第二触点组，第一阻抗电路与第一检测触点组电连接，每个第二阻抗电路与一个第二触点组电连接，待检测触点组为第一检测触点组和所有第二检测触点组；
[0047]N个第二阻抗电路和N个第二触点组，第一阻抗电路与第一检测触点组电连接，每个第二阻抗电路与一个第二触点组电连接，N个第二触点组与第一触点组电连接，具体连接方式可以是N个第二触点组串联，N个第二触点组并联，或N个第二触点组串并联结合后与第一触点组连接，待检测触点组为第一触点组；
[0048]N个第二阻抗电路和N个第二触点组，第一阻抗电路与第一检测触点组电连接，每个第二阻抗电路与一个第二触点组电连接，M个第二触点组与第一触点组电连接，具体连接方式可以是M个第二触点组串联，M个第二触点组并联，或M个第二触点组串并联结合后与第一触点组连接；第一触点组和N-M个第二触点组为待检测触点组。
[0049]本实施例的一种可选实施方式中，主控芯片可以通过如下方式检测到待检测阻抗电路的电阻值发生变化:主控芯片检测到待检测阻抗电路的电阻值相对于初始电路值的变化超过预设范围，则检测到待检测阻抗电路的电阻值发生变化。本实施方式中，主控芯片可以在第一覆盖件与第二覆盖件贴合后，检测初始的待检测阻抗电路的初始电路值，并对该初始电路值进行存储，以便于检测如果发生拆机等情况时，待检测阻抗电路的电阻值与初始电阻值是否有变化，当电阻值的变化超过预设范围，得到控制指令，便于防止因温度或湿度等因素对待检测阻抗电路的电阻值的影响而产生误判。
[0050]本实施例的一种可选实施方式中，主控芯片得到控制指令后，电子设备被置于不可用状态。在本实施方式中，电子设备被置于不可用状态，有着避免外界获得电子设备存储信息或操控电子设备的效果，保证了电子设备的安全性。[0051 ] 本实施例中，也可通过测量待检测阻抗电路的电压或电流的变化来达到同样的效果。
[0052]流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
[0053]应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
[0054]本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
[0055]此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
[0056]上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
[0057]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0058]尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本发明的范围由所附权利要求及其等同限定。
【主权项】
1.一种电子设备，包括:第一覆盖件、第二覆盖件和主控芯片，其特征在于，所述第一 覆盖件设有第一阻抗电路，所述第二覆盖件设有第一触点组，所述第一触点组包括两个触 点，当所述第一覆盖件与所述第二覆盖件贴合时，所述第一阻抗电路与所述第一触点组接 触形成电连接，所述主控芯片设有第一检测第一端口和第一检测第二端口，所述第一检测 第一端口与所述第一触点组的一个触点电连接，所述第一检测第二端口与所述第一触点组 的另一个触点电连接。2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一覆盖件还设有N个第二阻抗电 路，所述第二覆盖件还设有N个第二触点组，每个所述第二触点组包括两个触点，当所述第 一覆盖件与所述第二覆盖件贴合时，每个所述第二阻抗电路与一个所述第二触点组形成电 连接，所述主控芯片还设有N个第二检测第一端口和N个第二检测第二端口，每个所述第二 检测第一端口与一个所述第二触点组的一个触点电连接，每个所述第二检测第二端口与一 个所述第二触点组的另一个触点电连接。3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一覆盖件还设有第N个第二阻抗电 路，所述第二覆盖件还设有N个第二触点组，每个所述第二触点组包括两个触点，N个所述 第二触点组与所述第一触点组电连接，当所述第一覆盖件与所述第二覆盖件贴合时，每个 所述第二阻抗电路与一个所述第二触点组形成电连接。4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一覆盖件还设有第N个第二阻抗电 路，所述第二覆盖件还设有N个第二触点组，每个所述第二触点组包括两个触点，M个所述 第二触点组与所述第一触点组电连接，当所述第一覆盖件与所述第二覆盖件贴合时，每个 所述第二阻抗电路与一个所述第二触点组形成电连接，所述主控芯片还设有N-M个第二检 测第一端口和N-M个第二检测第二端口，每个所述第二检测第一端口与N-M个所述第二触 点组中的一个所述第二触点组的一个触点电连接，每个所述第二检测第二端口与N-M个所 述第二触点组中的一个所述第二触点组的另一个触点电连接。5.根据权利要求1-4任一项所述的设备，其特征在于，所述第二覆盖件设有第一避让 孔，用于提供避让空间。6.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括第三覆盖件，所述第 三覆盖件设于所述第一覆盖件与所述第二覆盖件之间，所述第三覆盖件设有第二避让孔， 用于提供避让空间。7.根据权利要求1-5任一项所述的设备，其特征在于，所述第一覆盖件为FPC板，所述 第二覆盖件为PCB板。8.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述第一覆盖件为FPC板，所述第二覆盖 件为PCB板，所述第三覆盖件为按键面板。9.根据权利要求1-8所述的设备，其特征在于，所述第一覆盖件表面设有金属网，所述 金属网包括两个抽头，所述主控芯片还设有第三检测第一端口和第三检测第二端口，所述 第三检测第一端口与所述金属网的一个抽头电连接，所述第三检测第二端口与所述金属网 的另一抽头电连接。10.—种如权利要求1-9任一项所述的电子设备的控制方法，其特征在于，包括:所述主控芯片通过待检测触点组检测待检测阻抗电路的电阻值；当检测到所述待检测阻抗电路的电阻值发生变化时，得到控制指令。11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述主控芯片通过如下方式检测到所 述待检测阻抗电路的电阻值发生变化:所述主控芯片检测到所述待检测阻抗电路的电阻值相对于初始电路值的变化超过预 设范围，则检测到所述待检测阻抗电路的电阻值发生变化。
【文档编号】G06F21/87GK105989312SQ201510516220
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年8月20日
【发明人】李东声
【申请人】天地融科技股份有限公司