导电性薄膜、导电性薄膜的制造方法及触摸面板的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种能够抑制由离子迁移引起的误动作且例如适合用于投影型静电电容方式的触摸面板的导电性薄膜、导电性薄膜的制造方法及使用该导电性薄膜的触摸面板。本发明的导电性薄膜中，在基板表面层叠有树脂层，在树脂层的表面形成有网状的槽部，在该槽部填充金属细线而形成有电极图案，当将表示电极图案的长边方向的离子迁移性的值设为ML并将表示电极图案的短边方向的离子迁移性的值设为MS时，ML与MS中的较大的值除以较小的值的迁移比为1.0～1.4。
【专利说明】
导电性薄膜、导电性薄膜的制造方法及触摸面板
技术领域
[0001] 本发明涉及一种导电性薄膜及导电性薄膜的制造方法，例如涉及一种适合用于投 影型静电电容方式的触摸面板的导电性薄膜、导电性薄膜的制造方法及使用该导电性薄膜 的触摸面板。
【背景技术】
[0002] 以智能手机为代表的便携式电子设备搭载有触摸面板作为人机界面。近年来，台 式或笔记本式PC(个人计算机)也搭载有触摸面板。一般，PC的画面比智能手机画面大，因此 对使用于其画面的触摸面板要求较高的透明性和较高的导电性。
[0003] 触摸面板具备由规定图案的金属细线构成的电极形成于透明的薄膜而得到的导 电性薄膜(也称为导电片、导电膜等）。一般使用ΙΤ0(铟-锡-氧化物)来制造导电性薄膜。但 是，使用ΙΤ0的薄膜存在难以得到大画面所需的较高的导电性的问题、成本上升的问题。
[0004] 近年来，作为代替ΙΤ0薄膜的导电性薄膜，具备形成为网状的导电性较高的金属细 线的导电性薄膜备受瞩目。专利文献1中公开有如下技术:形成在树脂层表面上所形成的网 状的槽部，并在槽部内填充导电性较高的金属粒子来制造导电性薄膜。该技术具备如下工 序:在形成有堤部和槽部的树脂层的表面涂布将导电性较高的金属粒子和粘结剂的混合而 成的油墨的工序;利用刮板摩擦堤部表面而向槽部内填充油墨且擦去油墨的工序;及使槽 部内的油墨固化的工序。该导电性薄膜由于金属粒子填充于树脂层表面的槽部内，因此具 有不易被氧化的优点。并且，还具有与对通过真空成膜而形成的金属箱进行蚀刻相比制造 成本低廉的优点。从这样的优点出发，上述导电性薄膜备受瞩目。
[0005] 以往技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:韩国公开专利第10-2013-0011901号公报
[0008] 发明的概要
[0009] 发明要解决的技术课题
[0010]已知金属、尤其银或铜一般会发生离子迀移。本发明人等设想，若如通过专利文献 1的技术制造的导电性薄膜那样，在导电性薄膜的表层的槽部内填充有金属细线，则难以发 生离子迀移。但是，实际上，若通过专利文献1的技术来制造导电性薄膜，则在利用刮板填充 油墨且进行擦去的工序之后，有时在树脂层表面的堤部会残留极少的金属粒子。与槽部内 的金属粒子相比，残留于堤部的金属粒子暴露于氧或水，因此对导电性薄膜施加电压时容 易离子化。离子化的金属粒子成为电化学迀移、所谓的离子迀移的发生原因，结果发生触摸 面板的误动作。
[0011] 另外，得知在如专利文献1那样为利用刮板沿一定方向摩擦树脂层表面而向槽部 内填充油墨，并从堤部去除所残留的油墨的技术时，与在与该摩擦方向正交的方向上排列 的电极间相比，在与摩擦方向平行的方向上排列的电极间更容易发生离子迀移。
[0012] 如此，针对离子迀移的易发生及不易发生因方向的差异而发生变化的问题，可以 考虑扩大一部分电极的间隔等改变导电性薄膜内的电极配置的对策。但是，导电性薄膜需 要一定以上的检测灵敏度及检测精确度，因这样的检测灵敏度及检测精确度的必要性能， 电极配置的自由度有限。因此，难以通过改变电极配置来抑制离子迀移的发生。
[0013] 从这种情况出发，通过专利文献1的技术来制作出的导电性薄膜具有容易发生由 离子迀移引起的误动作的问题。
[0014] 本发明是鉴于这种课题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制由离子迀移引起 的误动作且例如适合用于投影型静电电容方式的触摸面板的导电性薄膜、导电性薄膜的制 造方法及使用该导电性薄膜的触摸面板。
[0015] 用于解决技术课题的手段
[0016] 第1本发明所涉及的导电性薄膜具备:基板;树脂层，层叠于基板上，且在表面具有 堤部和网状的槽部;及金属细线，设置于树脂层的槽部内，金属细线形成电极图案，所述导 电性薄膜的特征在于，当将表示电极图案的长边方向的离子迀移性的值设为ML并将表示电 极图案的短边方向的离子迀移性的值设为MS时，ML与MS中的较大的值除以较小的值的迀移 比为1.0~1.4。
[0017] 第1本发明中，优选ML小于MS。
[0018] 第1本发明中，优选迀移比为1.0~1.2。
[0019]第1本发明中，优选树脂层含有捕获金属的材料。
[0020] 第1本发明中，优选金属细线含有捕获金属的材料。
[0021] 第1本发明中，优选捕获金属的材料含有选自由三唑类、咪唑类、四唑类、三氮吲哚 利嗪类构成的组中的至少1种材料。
[0022] 第2本发明所涉及的导电性薄膜的制造方法具有:树脂层层叠工序，在基板上层叠 树脂层;树脂层表面形成工序，在树脂层的表面形成堤部和网状的槽部；油墨填充工序，向 树脂层的表面供给含有金属粒子的油墨之后，使油墨涂布部件沿着树脂层的表面滑动而向 槽部内填充油墨;及油墨去除工序，使油墨去除部件沿着树脂层的表面滑动而去除残留于 堤部的油墨，所述导电性薄膜的制造方法的特征在于，在油墨填充工序中使油墨涂布部件 滑动的方向与在油墨去除工序中使油墨去除部件滑动的方向为相互不同的方向。
[0023] 第2本发明中，优选在油墨填充工序中使油墨涂布部件滑动的方向与在油墨去除 工序中使油墨去除部件滑动的方向正交。
[0024] 第2本发明中，优选在油墨填充工序中使油墨涂布部件滑动的方向与电极图案的 长边方向平行。
[0025] 第3本发明所涉及的导电性薄膜的制造方法具有:树脂层层叠工序，在基板上层叠 树脂层;树脂层表面形成工序，在树脂层的表面形成堤部和网状的槽部；油墨填充工序，向 树脂层的表面供给含有金属粒子的油墨之后，使油墨涂布部件沿着树脂层的表面滑动而向 槽部内填充油墨;及油墨去除工序，使油墨去除部件沿着树脂层的表面滑动而去除残留于 堤部的油墨，所述导电性薄膜的制造方法的特征在于，具有附加捕获金属的材料的金属捕 获材料附加工序。
[0026] 第3本发明中，优选金属捕获材料附加工序作为树脂层层叠工序的一部分，具有使 捕获金属的材料含于树脂层的工序。
[0027] 第3本发明中，金属捕获材料附加工序优选为如下工序:在槽部形成工序之后，利 用含有捕获金属的材料的处理液来处理树脂层的表面。
[0028] 第3本发明中，金属捕获材料附加工序优选为如下工序:作为油墨去除工序的一部 分，使用含浸了含有捕获金属的材料的处理液的油墨去除部件。
[0029] 第3本发明中，金属捕获材料附加工序优选为如下工序:作为油墨填充工序的一部 分，使捕获金属的材料含于油墨中。
[0030] 第3本发明中，优选捕获金属的材料含有选自由三唑类、咪唑类、四唑类、三氮吲哚 利嗪类构成的组中的至少1种材料。
[0031] 本发明所涉及的触摸面板优选具有第1本发明的导电性薄膜。
[0032] 发明效果
[0033] 根据本发明所涉及的导电性薄膜及导电性薄膜的制造方法，能够抑制由离子迀移 引起的误动作，并且能够抑制触摸面板的误动作。
【附图说明】
[0034] 图1是使用导电性薄膜的触摸面板的分解立体图。
[0035]图2是将第1实施方式所涉及的导电性薄膜的一部分省略而表示的剖视图。
[0036]图3是表示第1实施方式所涉及的导电性薄膜制造装置的图。
[0037]图4A~图4C是表示模具的制造工序的图。
[0038]图5是表示第1实施方式所涉及的导电性薄膜的制造工序的流程图。
[0039]图6是将第2实施方式所涉及的导电性薄膜的一部分省略而表示的剖视图。
[0040] 图7是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜制造装置(1)的图。
[0041] 图8是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造工序(1)的流程图。
[0042] 图9是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜制造装置(2)的图。
[0043] 图10是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造工序(2)的流程图。
[0044] 图11是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜制造装置(3)的图。
[0045] 图12是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造工序(3)的流程图。
[0046] 图13是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜制造装置(4)的图。
[0047] 图14是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造工序(4)的流程图。
[0048] 图15是表不本发明所涉及的电极图案的评价用样品图案的俯视图。
[0049]图16是表示在误动作评价中所使用的试验用触摸面板的电极图案的图。
[0050]图17是表示为了确定一般的导电性薄膜的离子迀移性而使用的样品的图。
【具体实施方式】
[0051]以下，关于本发明所涉及的导电性薄膜及导电性薄膜的制造方法，参考图1~图17 对适用于触摸面板的实施方式例进行说明。另外，本说明书中，表示数值范围的"~"以将其 前后所记载的数值作为下限值及上限值而包含的含义来进行使用。
[0052]本发明人等对离子迀移产生各向异性的原因如下进行了考察。在树脂层的堤部表 面存在极少的凹凸，并且在刮板的树脂接触部也存在极少的凹凸。因此，若使刮板沿一方向 移动而摩擦堤部表面，则容易残留与该移动方向平行地排列成线状的金属粒子。只要金属 细线间排列有极少的金属粒子，则在该金属细线间施加电压时容易形成导电通道。本发明 人等预想因这种现象而导致离子迀移产生各向异性。并且，以通过去除排列成线状的金属 粒子来抑制触摸面板的误动作为目的，为了实现该目的而完成了本发明。
[0053] <触摸面板的结构>
[0054] 图1是使用导电性薄膜的触摸面板的分解立体图。
[0055]如图1所示，触摸面板10具有传感器主体12和控制电路(未图示）。传感器主体12具 有将第1导电性薄膜16A和第2导电性薄膜16B层叠而构成的层叠导电性薄膜18及层叠于其 上的例如玻璃制的覆盖层20。层叠导电性薄膜18及覆盖层20例如配置于液晶显示器等显示 装置22中的显示面板24上。从上面观察时，第1导电性薄膜16A及第2导电性薄膜16B具有:与 显示面板24的显示画面24a对应的第1传感器区域26A及第2传感器区域26B;与显示面板24 的外周部分对应的第1端子配线区域28A及第2端子配线区域28B(所谓的边框）；从第1传感 器区域26A直至第1端子配线区域28A形成的第1导电部30A;及从第2传感器区域26B直至第2 端子配线区域28B形成的第2导电部30B。
[0056] 在第1传感器区域26A形成有由金属细线构成的透明导电层所构成的多个电极图 案。各电极图案是由多个单元组合而构成的网状，沿图1中所示的第1方向（y方向）延伸。并 且，多个电极图案沿与第1方向正交的第2方向（X方向）排列。其中，"单元"是指由多个金属 细线二维地分隔的形状。
[0057] 如图1所示，第1导电性薄膜16A中，在第1电极图案36A的各一个端部分别经由第1 接线部42a电连接有由金属细线所构成的第1端子配线部44a。从各第1接线部42a导出的第1 端子配线部44a朝向第1导电性薄膜16A的一个长边上的大致中央部被绕回，并分别电连接 于对应的第1端子部46a。并且，在第1端子配线区域28A形成有电极膜48,该电极膜48与第1 接地端子部50a电连接。
[0058] 在第2传感器区域26B形成有由金属细线构成的透明导电层所构成的多个电极图 案。各电极图案是由多个单元组合而构成的网状，在图1中所示的第2方向（X方向）上延伸。 并且，多个电极图案沿第1方向(y方向）排列。
[0059]如图1所示，第2导电性薄膜16B中，在各第2电极图案36B的一个端部分别经由第2 接线部42b电连接有由金属细线所构成的第2端子配线部44b。从各第2接线部42b导出的第2 端子配线部44b朝向第2导电性薄膜16B的一个长边上的大致中央部被绕回，并分别电连接 于对应的第2端子部46b。并且，在第2端子配线部44b的外侧，从一个第2接地端子部50b直至 另一个第2接地端子部50b以包围第2传感器区域26B的方式形成有以屏蔽效果为目的的接 地线52。
[0060] 如图1所示，优选在第1导电性薄膜16A与第2导电性薄膜16B的例如各角部形成在 贴合第1导电性薄膜16A和第2导电性薄膜16B时所使用的定位用的第1对准标记62a及第2对 准标记62b。该第1对准标记62a及第2对准标记62b在贴合第1导电性薄膜16A和第2导电性薄 膜16B而制成层叠导电性薄膜18时成为新的复合对准标记，该复合对准标记也可以用作在 将该层叠导电性薄膜18设置于显示面板24时所使用的定位用的对准标记。
[0061] 另外，除了第1电极图案36A和第2电极图案36B以外，还可以形成有虚拟电极。虚拟 电极与其他电极电绝缘，以便不对第1电极图案36A和第2电极图案36B的检测功能和操作功 能带来影响。
[0062] 以下，关于导电性薄膜的结构及制造装置、制造方法，对第1及第2实施方式进行说 明。
[0063] [第1实施方式]
[0064] <第1实施方式所涉及的导电性薄膜>
[0065]图2是将第1实施方式所涉及的导电性薄膜的一部分省略而表示的剖视图。导电性 薄膜16具备:基板72;树脂层74，层叠于基板72，并具有堤部74a和网状的槽部74b;及金属细 线76，设置于树脂层74的槽部74b内部，金属细线76沿着树脂层74的表层形成网状的电极图 案。导电性薄膜16中，当将表示电极图案的长边方向的离子迀移性的值设为ML并将表示电 极图案的短边方向的离子迀移性的值设为MS时，ML与MS中的较大的值除以较小的值的迀移 比为1.0~1.4。
[0066] 所谓"离子迀移性"是表示在需要绝缘的导体间例如相邻的电极图案间或从电极 图案引出的配线间等所产生的离子迀移的程度的指标，能够通过测定在相邻的导体间施加 规定的电压时低于规定的电阻值的时间来进行数值化。本说明书中，将该数值称为表示离 子迀移性的值或离子迀移性的值。当电极图案沿一方向延伸时，将表示电极图案的延伸方 向即长边方向的离子迀移性的值设为ML，并将表示与延伸方向正交的方向即短边方向的离 子迀移性的值设为MS。在图1的第1导电性薄膜16A的情况下，将表示第1电极图案36A的长边 方向即y方向的离子迀移性的值设为ML，并将表示第1电极图案36A的短边方向即X方向的离 子迀移性的值设为MS。并且，在第2导电性薄膜16B的情况下，将表示第2电极图案36B的长边 方向即X方向的离子迀移性的值设为ML，并将表示第2电极图案36B的短边方向即y方向的离 子迀移性的值设为MS。另外，关于一般导电性薄膜中的离子迀移性的测定方法，将在本说明 书的最后进行说明。
[0067] 基板72是具有规定的透明度和挠性的薄膜状的部件。作为可以在基板72中使用的 材料，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚碳酸酯（PC)、聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)、聚酰亚胺(PI)、丙烯酸(Acryl)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、三乙酸纤维素(TAC)、 聚醚砜(PES)等树脂。基板72的厚度优选25μπι~250μπι。并且，基板72的光线透射率优选80% 以上，更优选90%以上。
[0068]树脂层74层叠于基板72的一面。树脂层74中可以使用具有规定的透明度和挠性的 树脂。尤其优选在分子中具有聚合性不饱和键或环氧基的预聚物、低聚物和/或单体、以及 根据需要混合了光聚合引发剂或添加剂的紫外线固化树脂。紫外线固化树脂优选具有感光 性并对紫外线的能量进行反应而在短时间内固化的紫外线固化树脂。
[0069] 作为紫外线固化树脂中的预聚物、低聚物，例如可以举出不饱和二羧酸和多元醇 的缩合物等不饱和聚酯类、聚酯甲基丙烯酸酯、聚醚甲基丙烯酸酯、多元醇甲基丙烯酸酯、 三聚氰胺甲基丙烯酸酯等甲基丙烯酸酯类、聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯 酸酯、聚醚丙烯酸酯、多元醇丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯等丙烯酸酯、阳离子聚合型环氧 化合物。
[0070] 作为紫外线固化树脂中的单体，例如可以举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯类 单体、丙烯酸甲酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸丁氧基乙酯、丙烯酸丁 酯、丙烯酸甲氧基丁酯、丙烯酸苯酯等丙烯酸酯类、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基 丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸甲氧基乙酯、甲基丙烯酸乙氧基甲酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯 酸月桂酯等甲基丙烯酸酯类、丙烯酸-2_(Ν，Ν-二乙基氨基）乙酯、丙烯酸-2-(Ν，Ν-二甲基氨 基）乙酯、丙烯酸-2-(N，N-二苄基氨基）甲酯、丙烯酸-2-(N，N-二乙基氨基)丙酯等不饱和取 代的取代氨基醇酯类、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等不饱和羧酸酰胺、乙二醇二丙烯酸酯、丙 二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、三甘醇二丙烯酸酯等化合 物、二丙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、丙二醇二甲基丙烯酸酯、二甘醇二甲基丙烯 酸酯等多官能性化合物、和/或在分子中具有两个以上的硫醇基的多硫醇化合物、例如三羟 甲基丙烷三巯基乙酸酯、三羟甲基丙烷三巯基丙酸酯、季戊四醇四巯基乙酸酯等。
[0071]作为光聚合引发剂，例如可以举出苯乙酮类、二苯甲酮类、米蚩苯甲酰基苯甲酸 酯、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、醛肟、单硫化四甲基秋兰姆、噻吨酮、和/或作为光敏剂的正丁 胺、三乙胺、三丁基膦等。
[0072]另外，关于紫外线固化树脂，公开于国际公开第2007/034643号说明书中。
[0073]树脂层74在表面具有被划分为网状的电极图案的堤部74a及以与网状的电极图案 一致的方式形成的槽部74b。槽部74b和堤部74a通过模具向树脂层74表面的按压而形成。槽 部74b的代表性剖面形状为矩形、三角形、梯形等，也可以是圆弧状。槽部74b的开口部的宽 度及深度优选均为lwn~?ομπι。
[0074] 金属细线76被填充于槽部74b而形成网状的电极图案。作为本实施方式的金属细 线76的材料，可以使用导电性银糊料例如Τ0Υ0 INK CO.，LTD.制造的REXALPHA(注册商标） RF FS 015固化而得到的材料。除导电性银糊料以外，可以使用糊料状的铜、银-碳、铝、镍、 铬、镍-磷、碳黑等。金属细线76的线宽优选与槽部74b的宽度相同，为Ιμπι~ΙΟμπι。另一方面， 金属细线76的宽度及深度优选与槽部74b相同，为Ιμπι~ΙΟμπι。
[0075] 本实施方式中，为了判别导电性薄膜的合格品及不合格品，运算表示一方向和另 一方向的离子迀移性的值之比。具体而言，运算电极图案36Α及36Β的长边方向的离子迀移 性的值ML与短边方向的离子迀移性的值MS中的较大的值除以较小的值的迀移比。本实施方 式的导电性薄膜16的迀移比为1.0~1.4,优选为1.0~1.2。并且，由于电极图案36A及36B的 长边方向不易产生电压差，因此即使发生稍微离子迀移，也不会发生问题。另一方面，若电 极图案36A及36B的短边方向的离子迀移性较低(短时间内电阻下降），则成为短路的原因。 因此，ML小于MS为良好。
[0076] <第1实施方式所涉及的导电性薄膜制造装置>
[0077]图3是表示第1实施方式所涉及的导电性薄膜制造装置的图。在此所示的是辊对辊 方式的装置。另外，以下说明中，将在各加工工位之间输送的薄膜状的加工品例如薄膜状的 基板或层叠有树脂层的薄膜状的基板等简称为薄膜。
[0078] 导电性薄膜制造装置100中从薄膜的输送方向上游侧朝向下游侧依次配置有基板 进给部110、树脂层层叠部120、树脂层表面形成部130、油墨填充部140、油墨去除部150、油 墨固化部160、清洗部170、基板卷取部180等各工位。
[0079] 基板进给部110具备卷成卷状的薄膜状的基板72,以规定的进给速度向下游侧送 出该基板72。
[0080] 在基板进给部110的薄膜输送方向下游侧配置有树脂层层叠部120。树脂层层叠部 120具备通过将液态的紫外线固化树脂涂布于基板72的表面来层叠液态的树脂层74'的涂 布部122。作为涂布部122,例如可以使用辊涂机或挤出成膜装置等。
[0081] 在树脂层层叠部120的薄膜输送方向下游侧配置有树脂层表面形成部130。树脂层 表面形成部130具备按压部132和紫外线照射部138。
[0082] 按压部132具有配置于薄膜的表面侧即树脂层74侧的圆筒状的模具134。模具134 具有圆筒状的辊135和卷绕于辊135的外周面而被固定的金属制的片状模具136。在片状模 具136的外周面形成有与转印到树脂层74'的槽图案一致的凸部136b。
[0083] 在此，对片状模具136的制作方法进行说明。
[0084]图4A~图4C是表示片状模具的制造工序的图。
[0085]首先，如图4A所示，通过光刻或机械加工在玻璃板137的一面形成与网状的电极图 案相同图案的槽137b来制作片状模具136的母模。接着，如图4B所示，通过电铸使Ni(镍）电 沉积在玻璃板137的槽137b侧表面来形成Ni片136'。接着，如图4C所示，若在玻璃板137的槽 137b侧表面形成所需厚度的Ni片136'，则从Ni片136'上除去玻璃板137并作为片状模具 136。将Ni制的片状模具136卷绕于辊135的外周面而进行固定，即完成模具134。
[0086]另外，若对Ni制的片状模具136的表面实施了表面处理，则在制造导电性薄膜16 时，导电性薄膜16的树脂层74与模具134的分离变得轻松。作为表面处理，例如能够通过溅 射来形成厚度1200~1500A左右的Si0 2的膜，此外，能够实施各种方式的表面处理。
[0087] 紫外线照射部138配置于薄膜的背面侧即基板72侧，并且配置于与按压部132相同 的位置或稍靠薄膜的输送方向下游侧。紫外线照射部138朝向薄膜照射约100~400nm的紫 外光139。紫外光139与树脂层74'引起化学反应(光聚合反应)而使它们固化。作为紫外线照 射部138的光源，可以使用超高压汞灯、高压汞灯、低压汞灯、碳弧、氙弧或金属卤化物灯等。 这些光源可以是空冷式或水冷式中的任一种，但更优选为水冷式。
[0088] 在树脂层表面形成部130的薄膜输送方向下游侧配置有油墨填充部140。油墨填充 部140具备油墨供给部142和刮板部144。
[0089] 油墨供给部142将含有成为金属细线76的材料的金属粒子的糊料状的油墨76'涂 布于树脂层74的表面。油墨76'的供给可以连续进行，也可以不连续例如以规定的间隔进 行。油墨76 '的供给量根据薄膜的输送速度来决定。
[0090] 刮板部144相对于油墨供给部142而言配置于薄膜输送方向下游侧。刮板部144具 有将供给至树脂层74表面的油墨76'抹开并涂布于树脂层74的表面的第1刮板刀片146及保 持第1刮板刀片146的第1刮板保持器148。第1刮板刀片146由氨基甲酸酯橡胶、硅橡胶、金属 等形成，其宽度与薄膜的宽度相等或比其大。第1刮板刀片146配置成刀片宽度方向与薄膜 输送方向正交且刀片前端部与树脂层74的表面接触，且刀片与树脂层74的表面的角度成为 规定角度。若设为这种配置，则随着薄膜的输送，第1刮板刀片146的前端部一边与树脂层74 的表面接触，一边相对于树脂层74的表面沿与薄膜输送方向相反的方向相对移动。即，第1 刮板刀片146沿着树脂层74的表面而滑动。此时，第1刮板刀片146-边沿与薄膜输送方向相 反的方向摩擦树脂层74的表面，一边将一部分油墨76'压入树脂层74的槽部74b内部来进行 填充，同时从树脂层74的堤部74a的表面去除油墨76 '。
[0091] 另外，可以在刮板部144设置驱动装置，以驱动第1刮板刀片146。在该情况下，可以 自由设定第1刮板刀片146的驱动方向。
[0092] 在油墨填充部140的薄膜输送方向下游侧配置有油墨去除部150。油墨去除部150 具有：第2刮板刀片152,去除残留于树脂层74的堤部74a表面的油墨76'；第2刮板保持器 154,保持第2刮板刀片152;及驱动部156,保持第2刮板保持器154,且沿与薄膜输送方向正 交的方向驱动第2刮板刀片152及第2刮板保持器154。第2刮板刀片152由氨基甲酸酯橡胶、 硅、金属等形成。第2刮板刀片152的宽度并没有特别的限定，但若过大则为了得到去除油墨 所需的按压力而需要较大的力，并且若过小则通过1次处理能够去除油墨76'的面积变少。 因此，在制造导电性薄膜时适当设定合适的宽度即可。第2刮板刀片152配置成刀片宽度方 向与薄膜输送方向平行且刀片前端部与树脂层74的表面接触，且刀片与树脂层74的表面的 角度成为规定角度。若设为这种配置，则随着通过驱动部156驱动第2刮板刀片152,第2刮板 刀片152的前端部一边与树脂层74的表面接触一边移动。即，第2刮板刀片152沿着树脂层74 的表面而滑动。此时，第2刮板刀片152沿与薄膜输送方向正交的方向摩擦树脂层74的表面 来去除残留于堤部74a表面的油墨76'。
[0093] 在油墨去除部150的薄膜输送方向下游侧配置有油墨固化部160。油墨固化部160 具备加热器162。加热器162朝向树脂层74放射为了使填充于树脂层74的槽部74b的油墨76' 固化而所需的热、热风、红外线或近红外线。
[0094] 在油墨固化部160的薄膜输送方向下游侧配置有清洗部170。清洗部170具备支撑 辊172和清洗辊174。支撑辊172从基板72侧支撑薄膜。清洗辊174以与树脂层74的表面接触 的方式清洗堤部74a。为了有效地进行清洗，清洗辊174可以含有清洗液。作为清洗液，例如 可以使用将异丙醇与丙酮以9:1~8:2混合而成的混合液。并且，清洗部170可以具备多个支 撑辊172。
[0095]在清洗部170的薄膜输送方向下游侧配置有基板卷取部180。基板卷取部180将已 清洗的薄膜即导电性薄膜16卷取成卷。
[0096]以上为在本实施方式中所使用的导电性薄膜制造装置，但也可以使用其他方式的 装置。例如，可以将油墨填充部140、油墨去除部150及油墨固化部160设为1个单元，并在树 脂层表面形成部130与清洗部170之间排列多个单元。在该情况下，进行多次油墨填充工序、 油墨去除工序、油墨固化工序，由此填充于树脂层74的槽部74b的金属细线76成为多层。进 而，在单元之间改变金属材料的种类，则填充于树脂层74的槽部74b的金属细线76成为异种 金属层。
[0097]另外，导电性薄膜制造装置100中，利用油墨填充部140的第1刮板刀片146摩擦树 脂层74的表面的方向与利用油墨去除部150的第2刮板刀片152摩擦树脂层74的表面的方向 相互正交。但是，两个方向也可以不相互正交，只要两个方向相互不是平行的方向，则在一 定程度上能够期待防止离子迀移的效果。
[0098] 并且，图3的导电性薄膜制造装置100为辊对辊方式，但也可以使用单片式的装置。
[0099] <第1实施方式所涉及的导电性薄膜的制造方法>
[0100] 图5是表示第1实施方式所涉及的导电性薄膜的制造工序的流程图。适当参考图3 对图5所示的第1实施方式所涉及的导电性薄膜的制造方法进行说明。
[0101] 首先，从基板进给部110向树脂层层叠部120输送薄膜。在树脂层层叠部120进行在 基板72上层叠树脂层74'的树脂层层叠工序(步骤S51)。具体而言，在基板72上涂布紫外线 固化树脂并层叠树脂层74'。在该阶段，树脂层74'未固化。
[0102] 树脂层层叠工序结束(步骤S51)，则从树脂层层叠部120向树脂层表面形成部130 输送薄膜。在树脂层表面形成部130进行在树脂层74'的表面形成堤部74a和网状的槽部74b 的树脂层表面形成工序(步骤S52)。具体而言，一边使模具134的转速与薄膜的输送速度同 步，一边将按压模具134以规定压力按压在树脂层74'的表面，从而将形成于模具134的表面 的图案转印到树脂层74'的表面。另外，基于模具134按压树脂层74'的同时或紧接着，从紫 外线照射部138向薄膜背面侧即基板72侧照射紫外光139。若紫外光139透射基板72并到达 树脂层74'，则树脂层74'引起化学反应而成为固化的树脂层74。
[0103] 树脂层表面形成工序（步骤S52)结束，则从树脂层表面形成部130向油墨填充部 140输送薄膜。在油墨填充部140进行向树脂层74的表面供给含有金属粒子的油墨76'之后 使油墨涂布部件即第1刮板刀片146沿着树脂层74的表面滑动来向槽部74b内填充油墨76' 的油墨填充工序(步骤S53)。具体而言，从油墨供给部142向树脂层74的表面供给规定量的 油墨76'。然后，在比油墨供给位置更靠薄膜输送方向下游侧，将第1刮板刀片146配置成其 前端的宽度方向与薄膜输送方向正交，并且以规定压力使前端与树脂层74的表面严格地讲 是堤部74a的表面接触。如此一来，随着薄膜的输送，第1刮板刀片146相对于树脂层74沿与 薄膜输送方向相反的方向相对移动。如此，使第1刮板刀片146在树脂层74的表面上沿与薄 膜输送方向相反的方向滑动，由此一边摩擦堤部74a来去除油墨76'，一边将油墨76'填充于 槽部74b。
[0104] 油墨填充工序(步骤S53)结束，则从油墨填充部140向油墨去除部150输送薄膜。在 油墨去除部150进行使油墨去除部件即第2刮板刀片152沿着树脂层74的表面滑动而去除残 留于堤部74a的油墨76'的油墨去除工序(步骤S54)。具体而目，将第2刮板刀片152的如端配 置成其宽度方向与薄膜输送方向平行，并以规定压力使其与树脂层74的表面、严格地讲是 堤部74a的表面接触。另外，使第2刮板刀片152与沿薄膜输送方向正交的方向移动。如此，使 第2刮板刀片152在树脂层74的表面上沿与薄膜输送方向正交的方向滑动，由此摩擦堤部 74a来去除残留的油墨76'。
[0105] 油墨去除工序(步骤S54)结束，则从油墨去除部150向油墨固化部160输送薄膜。在 油墨固化部160进行通过热处理使填充于槽部74b内部的油墨76'固化的油墨固化工序(步 骤S55)。例如，进行150°C、3~lOmin左右的热处理，使油墨76'固化而制成金属细线76。
[0106] 油墨固化工序(步骤S55)结束，则从油墨固化部160向清洗部170输送薄膜。在清洗 部170进行通过清洗辊174清洗树脂层74的表面的清洗工序(步骤S56)。
[0107] 清洗工序(步骤S56)结束，则完成导电性薄膜16。通过基板卷取部180卷取导电性 薄膜16,并结束一系列处理。
[0108] 另外，本实施方式中，在油墨填充工序(步骤S53)中由第1刮板刀片146摩擦堤部 74a的方向与在油墨去除工序(步骤S54)中由第2刮板刀片152摩擦堤部74a的方向相互正 交，但只要两者的摩擦方向不相同，则在一定程度上能够期待抑制由油墨残留引起的离子 迀移的效果。即，利用第1刮板刀片146摩擦堤部74a的方向与利用第2刮板刀片152摩擦堤部 74a的方向为相互不同的方向即可。例如，可以将第1刮板刀片146和第2刮板刀片152中的任 一个的前端以与薄膜输送方向正交的方式固定，并将另一个向薄膜输送方向以外的方向驱 动。并且，也可以沿相互不同的方向驱动第1刮板刀片146和第2刮板刀片152两者。
[0109] 根据第1实施方式，将在填充油墨时利用刮板摩擦树脂层表面的方向与在去除油 墨时利用刮板摩擦树脂层表面的方向设为不同。因此，在去除油墨时能够有效地去除在填 充油墨后残留于树脂层表面的金属粒子，尤其是沿利用刮板摩擦的方向延伸的线状的金属 粒子。并且，即使稍微残留金属粒子，也能够阻碍金属粒子排列成一列而容易形成导电通道 的状态。如此制作出的导电性薄膜能够避免沿特定方向容易发生离子迀移的状况，并能够 减少导电层的离子迀移性的面内各向异性。
[0110] [第2实施方式]
[0111] 第1实施方式中，在填充油墨时和去除油墨时将利用刮板摩擦树脂层表面的方向 设为不同，由此去除残留于堤部74a的金属粒子来抑制离子迀移。第2实施方式中，在填充油 墨时和去除油墨时无需将利用刮板摩擦树脂层表面的方向设为不同，代替此，使用捕获金 属的材料来抑制离子迀移。
[0112] <第2实施方式所涉及的导电性薄膜>
[0113] 图6是将第2实施方式所涉及的导电性薄膜的一部分省略而表示的剖视图。导电性 薄膜216在很多部分上与第1实施方式的导电性薄膜16-致。对于在图6所示的导电性薄膜 216中与图2所示的第1实施方式的导电性薄膜16-致的部分标注相同符号，并省略其说明。 在第2实施方式的导电性薄膜216中与第1实施方式的导电性薄膜16不同的部分为树脂层 274和金属细线276中所含的物质。
[0114] 导电性薄膜216具备:基板72;层叠于基板72，并具有堤部274a和网状的槽部274b 的树脂层274;及设置于树脂层274的槽部274b内部的金属细线276,金属细线276沿着树脂 层274的表层形成网状的电极图案。树脂层274中，可以与第1实施方式同样地使用具有规定 的透明度和挠性的紫外线固化树脂。并且，作为金属细线276的材料，可以与第1实施方式同 样地使用导电性银糊料例如Τ0Υ0 INK C0.，LTD.制造的REXALPHA(注册商标)RF FS 015固 化而得到的材料。除导电性银糊料以外，可以使用糊料状的铜、银-碳、铝、镍、络、镍-磷、碳 黑等。金属细线276的线宽与槽部274b的宽度相同，为Ιμπι~ΙΟμπι。另一方面，金属细线276的 宽度及深度与槽部274b相同，为Ιμπι~ΙΟμπι。
[0115] 作为捕获金属的材料，可以使用选自由咪唑类、三唑类、四唑类及三氮吲哚利嗪类 构成的组中的至少一种化合物（以下，称为"金属捕获材料"）。
[0116] 作为咪唑类的具体例，可以举出2-巯基咪唑、2-巯基咪唑-5-磺酸钠、6-硝基苯并 咪唑等。作为三唑类的具体例，可以举出2-巯基三唑、苯并三唑、5-甲基苯并三唑、5-硝基苯 并三唑、5-氯苯并三唑、5-溴苯并三唑等。作为四唑类的具体例，可以举出2-巯基四唑、2-巯 基四唑-5-磺酸钠 U-苯基-5-巯基四唑等。作为三氮吲哚利嗪类的具体例，可以举出5-甲 基-7-氧基-1，3，4-三氮吲哚利嗪等。
[0117]已知通过添加上述金属捕获材料，离子迀移性的面内各向异性降低。作为其机理， 本发明人等推测如下。金属捕获材料是与金属形成络合物而变得稳定的材料。因此认为，通 过添加金属捕获材料，在油墨填充工序后在堤部中排列成一列的少量的金属粒子自然地向 金属捕获材料的浓度较高的区域扩散，排列成一列的状态得到缓和。在树脂层叠工序中进 行金属捕获材料附加工序也有效果，但其实施时期或添加方法并没有特别限定，可以在树 脂层表面形成工序之后实施，也可以在油墨填充工序中添加于含金属粒子油墨中，在油墨 去除工序中添加于去除液中也能够期待相同的效果。
[0118] 导电性薄膜216能够通过几个制造装置及制造方法来制造。本说明书中，对4个制 造装置及制造方法进行说明。
[0119] <第2实施方式所涉及的导电性薄膜制造装置(1)>
[0120]图7是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜制造装置（1)的图。该导电性薄膜制 造装置300在很多部分上与第1实施方式的导电性薄膜制造装置100-致。对于在图7所示的 导电性薄膜制造装置300中与图3所示的第1实施方式的导电性薄膜制造装置100-致的部 分标注相同符号，并省略其说明。在导电性薄膜制造装置300中与导电性薄膜制造装置100 不同的部分是树脂层层叠部320。
[0121] 在基板进给部110的薄膜输送方向下游侧配置有树脂层层叠部320。树脂层层叠部 320具备：向紫外线固化树脂中添加金属捕获材料的添加部324;及将液态的紫外线固化树 脂涂布于基板72的表面来层叠液态的树脂层274'的涂布部122。
[0122] <第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造方法(1)>
[0123] 图8是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造工序（1)的流程图。该制造工 序（1)在很多部分上与第1实施方式的制造工序一致。对于在图8所示的制造工序(1)中与图 5所示的第1实施方式的制造工序一致的部分，将省略说明。在第2实施方式的制造工序（1) 中与第1实施方式的制造工序不同的部分是树脂层层叠工序(步骤S81)包含金属捕获材料 附加工序这一点。适当参考图7对图8所示的第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造方法 (1) 进行说明。
[0124] 首先，从基板进给部110向树脂层层叠部320输送薄膜。在树脂层层叠部320进行在 基板72上层叠树脂层274的树脂层层叠工序及金属捕获材料附加工序(步骤S81)。具体而 言，在涂布部122的紫外线固化树脂中添加添加部324的金属捕获材料之后，在基板72上形 成含有金属捕获材料的树脂层274 '。在该阶段，树脂层274 '未固化。
[0125] 树脂层层叠工序及金属捕获材料附加工序(步骤S81)之后的各工序即从树脂层表 面形成工序(步骤S82)至清洗工序(步骤S86)为止的各工序，与图5所示的第1实施方式的从 树脂层表面形成工序(步骤S52)至清洗工序(步骤S56)为止的各工序基本上相同。
[0126] <第2实施方式所涉及的导电性薄膜制造装置(2) >
[0127] 图9是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜制造装置(2)的图。该导电性薄膜制 造装置400在很多部分上与第1实施方式的导电性薄膜制造装置100-致。对于在图9所示的 导电性薄膜制造装置400中与图3所示的第1实施方式的导电性薄膜制造装置100-致的部 分标注相同符号，并省略其说明。导电性薄膜制造装置400中与导电性薄膜制造装置100不 同的部分是金属捕获材料附加部440。
[0128] 在树脂层表面形成部130的薄膜输送方向下游侧配置有金属捕获材料附加部440。 金属捕获材料附加部440利用表面处理装置442在树脂层274的表面上形成金属捕获材料的 覆膜。
[0129] <第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造方法(2)>
[0130] 图10是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造工序(2)的流程图。该制造工 序(2)在很多部分上与第1实施方式的制造工序一致。对于在图10所示的制造工序(2)中与 图5所示的第1实施方式的制造工序一致的部分，将省略说明。在第2实施方式的制造工序 (2) 中与第1实施方式的制造工序不同的部分是加入了金属捕获材料附加工序(步骤S103) 这一点。适当参考图9对图10所示的第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造方法(2)进行 说明。
[0131] 从树脂层层叠工序(步骤S101)至树脂层表面形成工序(步骤S102)为止的各工序、 与图5所示的第1实施方式的从树脂层层叠工序（步骤S51)至树脂层表面形成工序（步骤 552) 为止的各工序基本上相同。
[0132] 树脂层表面形成工序(步骤S102)结束，则从树脂层表面形成部130向金属捕获材 料附加部440输送薄膜。在金属捕获材料附加部440进行在树脂层274的表面即堤部274a的 表面及槽部274b的底面和侧壁面形成金属捕获材料的覆膜的金属捕获材料附加工序(步骤 103)。
[0133] 金属捕获材料附加工序(步骤S103)之后的各工序即从油墨填充工序(步骤S104) 至清洗工序(步骤S107)为止的各工序、与图5所示的第1实施方式的从油墨填充工序(步骤 553) 至清洗工序(步骤S56)为止的各工序基本上相同。
[0134] <第2实施方式所涉及的导电性薄膜制造装置(3) >
[0135] 图11是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜制造装置(3)的图。该导电性薄膜制 造装置500在很多部分上与第1实施方式的导电性薄膜制造装置100-致。对于在图11所示 的导电性薄膜制造装置500中与图3所示的第1实施方式的导电性薄膜制造装置100-致的 部分标注相同符号，并省略其说明。导电性薄膜制造装置500中与导电性薄膜制造装置100 不同的部分是油墨去除部550。
[0136] 在油墨填充部140的薄膜输送方向下游侧配置有油墨去除部550。油墨去除部550 具有:去除残留于树脂层274的堤部274a的油墨276'的第2刮板刀片152;及保持第2刮板刀 片152的第2刮板保持器154。在第2刮板刀片152的前端且与树脂层274接触的部分设有涂布 部件556。涂布部件556含有金属捕获材料。例如，可以使溶解有1质量％的金属捕获材料的 溶剂(IPA)渗入棉制布中，并将该布作为涂布部件556卷绕于第2刮板刀片152。
[0137] <第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造方法(3)>
[0138] 图12是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造工序(3)的流程图。该制造工 序(3)在很多部分上与第1实施方式的制造工序一致。省略在图12所示的制造工序(3)中与 图5所示的第1实施方式的制造工序一致的部分的说明。在第2实施方式的制造工序(3)中与 第1实施方式的制造工序不同的部分是油墨去除工序(步骤S124)包含金属捕获材料附加工 序这一点。适当参考图11对图12所示的第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造方法(3)进 行说明。
[0139] 从树脂层层叠工序（步骤S121)至油墨填充工序（步骤S123)为止的各工序、与图5 所示的第1实施方式的从树脂层层叠工序(步骤S51)至油墨填充工序(步骤S53)为止的各工 序基本上相同。
[0140] 油墨填充工序（步骤S123)结束，则从油墨填充部140向油墨去除部550输送薄膜。 在油墨去除部550,使含有金属捕获材料的处理液含浸于涂布部件556之后，通过第2刮板刀 片152摩擦树脂层274的表面。如此进行从树脂层274的表面去除油墨276'的油墨去除工序 及金属捕获材料附加工序，同时进行使金属捕获材料含于树脂层274的表面及槽部274b内 的油墨276'中的处理(步骤S124)。
[0141] 油墨去除工序及金属捕获材料附加工序(步骤S124)之后的各工序即从油墨固化 工序(步骤S125)至清洗工序(步骤S126)为止的各工序、与图5所示的第1实施方式的从油墨 固化工序(步骤S55)至清洗工序(步骤S56)为止的各工序基本上相同。
[0142] <第2实施方式所涉及的导电性薄膜制造装置(4) >
[0143] 图13是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜制造装置(4)的图。该导电性薄膜制 造装置600在很多部分上与第1实施方式的导电性薄膜制造装置100-致。对于在图13所示 的导电性薄膜制造装置600中与图3所示的第1实施方式的导电性薄膜制造装置100-致的 部分标注相同符号，并省略其说明。在导电性薄膜制造装置600中与导电性薄膜制造装置 100不同的部分是油墨填充部640。
[0144] 在树脂层表面形成部130的薄膜输送方向下游侧配置有油墨填充部640。油墨填充 部640与第1实施方式的油墨填充部140同样地具备油墨供给部142和刮板部144,此外具备 添加部646。添加部646向从油墨供给部142供给至树脂层274表面的油墨276'中添加金属捕 获材料。
[0145] <第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造方法(4) >
[0146] 图14是表示第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造工序(4)的流程图。该制造工 序(4)在很多部分上与第1实施方式的制造工序一致。省略在图14所示的制造工序(4)中与 图5所示的第1实施方式的制造工序一致的部分的说明。在第2实施方式的制造工序(4)中与 第1实施方式的制造工序不同的部分是油墨填充工序(步骤S143)包含金属捕获材料附加工 序这一点。适当参考图13对图14所示的第2实施方式所涉及的导电性薄膜的制造方法(4)进 行说明。
[0147] 从树脂层层叠工序(步骤S141)至树脂层表面形成工序(步骤S142)为止的各工序、 与图5所示的第1实施方式的从树脂层层叠工序（步骤S51)至树脂层表面形成工序（步骤 S52)为止的各工序基本上相同。
[0148] 树脂层表面形成工序(步骤S142)结束，则从树脂层表面形成部130向油墨填充部 640输送薄膜。在油墨填充部640,将添加部646的金属捕获材料添加到油墨供给部142的油 墨中来制作含有金属捕获材料的油墨276'，并将该油墨276'供给至树脂层274的表面。并 且，在比油墨供给位置更靠薄膜输送方向下游侧，将第1刮板刀片146配置成其前端的宽度 方向与薄膜输送方向正交，并且以规定压力使前端与树脂层274的表面、严格地说是堤部 274a的表面接触。如此一来，随着薄膜的输送，第1刮板刀片146相对于树脂层274沿与薄膜 输送方向相反的方向相对移动。如此使第1刮板刀片146在树脂层274的表面上滑动，由此一 边摩擦堤部274a来去除油墨276'，一边将油墨276'填充于槽部274b(步骤S143)。
[0149] 油墨填充工序及金属捕获材料附加工序(步骤S143)之后的各工序即从油墨去除 工序(步骤S144)至清洗工序(步骤S146)为止的各工序、与图5所示的第1实施方式的从油墨 去除工序(步骤S54)至清洗工序(步骤S56)为止的各工序基本上相同。
[0150] 以上，根据第2实施方式，使树脂层和金属细线中的至少一个含有金属捕获材料。 残留于树脂层表面的金属粒子被树脂层或金属细线中所含的金属捕获材料捕获。如此制作 出的导电性薄膜中，残留于树脂层表面的金属粒子通过金属捕获材料而扩散，阻碍排列成 一列而形成导电通道，由此不易发生离子迀移，并且能够减少离子迀移性的各向异性。使用 了这种导电性薄膜的触摸面板不易发生误动作。
[0151] 另外，在图8、图10、图12及图14所示的4个油墨填充工序（步骤S83、S104、S123、 S143)中利用刮板摩擦树脂层表面的方向与在油墨去除工序(步骤S84、S105、S124、S144)* 利用刮板摩擦树脂层表面的方向无需一致。但是，若如第1实施方式那样使彼此的方向正 交，则更加不易发生离子迀移。
[0152] 并且，也可以适当组合图8所示的制造方法（1)的树脂层层叠工序(步骤S81)、图10 所示的制造方法(2)的金属捕获材料附加工序(步骤S103)、图12所示的制造方法(3)的油墨 去除工序(步骤S124)及图14所示的制造方法(4)的油墨填充工序(步骤S143)中的2个以上 的工序。
[0153] 实施例
[0154] 以下，举出本发明的实施例对本发明进行进一步具体地说明。另外，以下实施例所 示的材料、使用量、比例、处理内容、处理步骤等只要不脱离本发明的宗旨，则可以适当变 更。因此，本发明的范围不应通过以下所示的具体例进行限定性解释。
[0155] 图15是表示本发明所涉及的电极图案的评价用样品图案的俯视图。X方向与y方向 相互正交。为了评价本发明，本发明人等将形成有图15所示的评价用电极图案的评价用导 电性薄膜，改变条件来制作出多个，并对各个导电性薄膜进行了误动作的评价。形成于评价 用导电性薄膜的电极图案如下所示。
[0156] ?电极图案E1:电极图案的外形为15mmX5mm的矩形，外形的长边与X方向平行，外 形的短边与y方向平行。
[0157] ?电极图案E2:电极图案的外形为5mmX5mm的矩开$，外形的一边与X方向平行，与 所述一边正交的一边与y方向平行，在电极图案E1的一个短边的延长线上具有一边。
[0158] ?电极图案E3:电极图案的外形为5mmX5mm的矩形，外形的一边与X方向平行，与 所述一边正交的一边与y方向平行，在电极图案E1的两个长边的延长线上具有平行的两边。
[0159] ?电极图案E1-E2的间隔及电极图案E1-E3的间隔分别为ΙΟμπι。
[0160] ?各电极图案Ε1、Ε2及Ε3的线宽为5μπι，网状图案中所包含的单元的间距为200μπι。 图15中如下设计：电极图案El的基点位于右上，电极图案Ε2的基点位于右下，电极图案Ε3的 基点位于左上，网状图案的交点位于各个基点上。
[0161] 各评价用导电性薄膜的制作大致通过如下步骤来进行。在PET基板上层叠本说明 书中所记载的紫外线固化树脂，在树脂层的表面利用国际公开第2007/034643号说明书中 所记载的压花玻璃片形成了与电极图案E1、E2及E3-致的槽图案。在树脂层固化之后，向树 脂层表面供给含有银粒子的糊料，并使刮板刀片沿X方向或Y方向移动而一边将银离子填充 于槽图案一边去除残留于紫外线固化树脂表面的银粒子，其后，进一步使刮板刀片沿X方向 或Y方向移动而去除了残留于紫外线固化树脂表面的银粒子。并且，干燥糊料来形成了电极 图案E1、E2及E3。在各实施例中，不同的部分如下所示。
[0162] [实施例1](相当于第1实施方式）
[0163] 作为基板，使用了 100μπι厚度的PET。作为紫外线固化树脂，采用了下述组成的树脂 组合物。按照图5中所记载的工序，首先，作为树脂层层叠工序，将下述紫外线固化树脂组合 物以30μπι厚度(干燥膜厚)涂布于PET基板。接着，作为树脂层表面形成工序，将预先制作好 的压花片按压于紫外线固化树脂组合物而在表面上形成宽度5μπι、深度3μπι的槽部，并利用 紫外线使其固化（电极图案参考图15)。接着，作为油墨填充工序，将Τ0Υ0 INK C0.，LTD.制 造的REXALPHA(注册商标)RF FS 015(银糊料)填充于槽部内。接着，作为油墨去除工序，将 渗入了乙醇的去除部件安装于刮板刀片上，并去除残留于堤部的油墨。最后，在80°C下进行 3分钟干燥而使油墨固化。另外，在油墨填充工序中，使刮板刀片沿X方向即与电极图案E1的 长边方向平行的方向移动，在油墨去除工序中，使刮板刀片沿y方向即与电极图案E1的短边 方向平行的方向移动。
[0164]《紫外线固化树脂组合物》
[0166] [实施例2-1 ](相当于第1实施方式+第2实施方式(1))
[0167] 在实施例1的树脂层层叠工序时，使1质量百分比的1，2,3_苯并三唑含于紫外线固 化树脂组合物中（金属捕获材料附加工序）。并且，与实施例1同样地，在填充油墨时使刮板 刀片沿与X方向平行的方向移动，在去除油墨时使刮板刀片沿与y方向平行的方向移动。
[0168] [实施例2-2](相当于第1实施方式+第2实施方式(2))
[0169] 在实施例1的油墨填充工序前，以含有相对于乙醇0.1质量％的2_巯基咪唑进行了 树脂层的表面处理(金属捕获材料附加工序）。并且，与实施例1同样地，在填充油墨时使刮 板刀片沿与X方向平行的方向移动，在去除油墨时使刮板刀片沿与y方向平行的方向移动。
[0170] [实施例2-3](相当于第1实施方式+第2实施方式(3))
[0171] 在实施例1的油墨去除工序中，将含浸于相对于乙醇为0.1质量％的1_苯基-5-巯 基四唑的去除部件安装于刮板刀片上并进行了油墨去除处理(金属捕获材料附加工序）。并 且，与实施例1同样地，在填充油墨时使刮板刀片沿与X方向平行的方向移动，在去除油墨时 使刮板刀片沿与y方向平行的方向移动。
[0172] [实施例2-4](相当于第1实施方式+第2实施方式(4))
[0173] 在实施例1的油墨填充工序时，使1质量百分比的1，2,3_苯并三唑含于银糊料中 (金属捕获材料附加工序）。并且，与实施例1同样地，在填充油墨时使刮板刀片沿与X方向平 行的方向移动，在去除油墨时使刮板刀片沿与y方向平行的方向移动。
[0174][实施例3-1 ](相当于第2实施方式(1))
[0175]在实施例1的树脂层层叠工序时，使1质量百分比的1，2,3_苯并三唑含于紫外线固 化树脂组合物中（金属捕获材料附加工序）。并且，在填充油墨时和去除油墨时，使刮板刀片 沿与X方向平行的方向移动。
[0176][实施例3-2](相当于第2实施方式(2))
[0177] 在实施例1的油墨填充工序前，以含有相对于乙醇0.1质量％的2_巯基咪唑进行了 树脂层的表面处理(金属捕获材料附加工序）。并且，在填充油墨时和去除油墨时，使刮板刀 片沿与X方向平行的方向移动。
[0178] [实施例3-3](相当于第2实施方式(3))
[0179] 在实施例1的油墨去除工序时，将含浸于相对于乙醇为0.1质量％的1_苯基-5-巯 基四唑的去除部件安装于第2刮板刀片，并进行了油墨去除处理(金属捕获材料附加工序）。 并且，在填充油墨时和去除油墨时，使刮板刀片沿与X方向平行的方向移动。
[0180] [实施例3-4](相当于第2实施方式(4))
[0181 ]在实施例1的油墨填充工序时，使1质量百分比的1，2，3-苯并三唑含于银糊料中。 并且，在填充油墨时和去除油墨时，使刮板刀片沿与X方向平行的方向移动。
[0182] [比较例1-1]
[0183] 在实施例1的油墨填充工序时和油墨去除工序时，使刮板刀片沿与X方向平行的方 向移动。
[0184] [比较例卜2]
[0185] 在实施例1的油墨填充工序时和油墨去除工序时，使刮板刀片沿与y方向平行的方 向移动。
[0186] 对在各实施例、各比较例中制作出的导电性薄膜施加电压3V的恒定电压，并分别 观测了电极图案E1-E2间的电阻值的变化和电极图案E1-E3间的电阻值的变化。将电极图案 E1-E 2间的电阻值低于10Μ Ω的时间(M S)设为1，相对于此，计算出电极图案E1-E 3间的电阻 值低于1 〇Μ Ω的相对时间(ML)，进而计算出迀移比(ML彡1时为MS/ML，ML> 1时为ML/MS)。
[0187] 并且，使用在上述各实施例、各比较例的条件下制作出的导电性薄膜来制作触摸 面板，并调查了误动作发生率。
[0188] 将利用与在各实施例、各比较例中制作出的导电性薄膜相同的制造方法制造出的 导电性薄膜图案化来制作出图16所示的试验用触摸面板。准备了利用与上述实施例1相同 的方法制造出的两个导电性薄膜16A、16B。在一个第1导电性薄膜16AJ:，将由网状的金属细 线构成的第1电极图案36A和第1端子配线部44a图案化。将第1电极图案36A的电极宽度设为 10mm、将长度设为7.5cm、将相互相邻的电极间距离设为5mm来制成上方电极。在另一个第2 导电性薄膜16B上，将由网状的金属细线构成的第2电极图案36B和第2端子配线部44b图案 化。与第1电极图案36A同样地，将第2电极图案36B的宽度设为10mm、将长度设为7.5cm、将相 互相邻的电极间距离设为5mm来制成下方电极。并且，将第1导电性薄膜16A的第1端子配线 部44a和第2导电性薄膜16B的第2端子配线部44b连接于驱动电路32。将两个导电性薄膜 16A、16B配置成彼此的电极图案36A、36B的长边方向正交，利用3M (注册商标）公司制的0CA 胶布（8146) 100μπι厚度贴合，并在端子部分连接了FPC(柔性印刷电路(Flexible printed circuits))。另外，在接触面上利用3M(注册商标)公司制的OCA胶布(8146) 100μπι厚度来贴 合保护玻璃（厚度〇 . 7mm)，从而试制出触摸面板。将制造出的触摸面板在温度85 °C、湿度 85%的环境下放置了 500h。使从高温高湿环境中取出的触摸面板恢复室温之后，在触摸区 域随机触摸100部位，将触摸部位和检测部位产生了偏移的情况及根本没有进行检测的情 况设为误动作，并求出误动作比例。此时，如以下的A、B及C那样规定误动作评价的判断基 准。可实用的评价为B以上。
[0189] A:误动作比例小于1%，操作方面没有问题。
[0190] B:误动作比例为1%以上且小于5%，为可操作的水平。
[0191] C:误动作比例为5%以上，操作方面存在问题。
[0193]由表1可知，当如实施例1那样使填充油墨时和去除油墨时的刮板移动方向相互正 交并且使用金属捕获材料时，最不易发生误动作。并且，可知如实施例2-1~2-4那样使填充 油墨时和去除油墨时的刮板移动方向相互正交、或者如实施例3-1~3-4那样仅使用金属捕 获材料，也能够期待误动作防止效果。
[0194] < -般的导电性薄膜中的离子迀移性的特定方法>
[0195] 通常使用于触摸面板的导电性薄膜的电极图案为各种各样，不存在能够单纯地比 较ML和MS的图案。因此，难以准确地进行ML与MS的比较。因此，本发明人等通过如下步骤进 行测定。
[0196] 在与本说明书中所记载的各实施方式同样地具有堤部和槽部的导电性薄膜中，对 未形成有配线而设有树脂层的区域（以下，称作区域A)进行以下作业来进行ML和MS的测定。
[0197] 最初，利用以下工序来制造样品。去除覆盖导电性薄膜的表面的保护基板或树脂 层而使区域A露出。例如，一边以40°C左右对导电性薄膜进行加热，一边去除覆盖导电性薄 膜的〇CA(光学胶(Optical Clear Adhesive))之类的树脂。
[0198] 通过真空蒸镀在所露出的区域A形成图17所示的银图案。即，使长度lcm、宽度50μπι 的两个矩形的银图案各自的长边方向一致，并且使其与ML方向平行，且在彼此的端部之间 设置50μπι的间隔，并如图17所示那样形成于a-b间。并且，使长度lcm、宽度50μπι的两个矩形 的银图案各自的长边方向一致，并且使其与MS方向平行，且在彼此的端部之间设置50μπι的 间隔，并如图17所示那样形成于c-d间。银厚度设为100nm。图案形成中，将具有与图17的图 案相同的开口的金属掩模粘附于基板来进行使用。
[0199] 为了减小由外部环境引起的影响，贴附了 3M(注册商标)公司制的0CA胶布(8146) 100μπι 厚度。
[0200]在85 °C、湿度85 %的环境中设置制造出的样品。当测定ML方向的离子迀移性时，在 a_b间施加5V的电压，并记录电阻值低于1Μ Ω的时间。当测定MS方向的离子迀移性时，在c -d 间施加5V的电压，并记录电阻值低于1ΜΩ的时间。将该记录的时间分别设为ML及MS，并计算 出迀移比ML/MS或MS/ML。
[0201]另外，本发明所涉及的导电性薄膜、导电性薄膜的制造方法及触摸面板并不限于 上述实施方式，当然，只要不脱离本发明的宗旨，则可以采用各种结构。
[0202] 符号说明：
[0203] 16、216-导电性薄膜，72-基板，74、274-树脂层，74a、274a-堤部，74b、274b-槽部， 76、276_金属细线，100、300、400、500、600-导电性薄膜制造装置，120、320-树脂层层叠部， 130-树脂层表面形成部，140、640_油墨填充部，150、550_油墨去除部，440-金属捕获材料附 加部。
【主权项】
1. 一种导电性薄膜，其具备： 基板： 树脂层，层叠于所述基板上，且在表面具有堤部和网状的槽部;及 金属细线，设置于所述树脂层的所述槽部内， 所述金属细线形成电极图案， 所述导电性薄膜的特征在于， 当将表示所述电极图案的长边方向的离子迀移性的值设为ML并将表示所述电极图案 的短边方向的离子迀移性的值设为MS时，所述ML与所述MS中的较大的值除以较小的值的迀 移比为1.0~1.4。2. 根据权利要求1所述的导电性薄膜，其中， 所述ML小于所述MS。3. 根据权利要求1或2所述的导电性薄膜，其中， 所述迀移比为1.0~1.2。4. 根据权利要求1至3中任一项所述的导电性薄膜，其中， 所述树脂层含有捕获金属的材料。5. 根据权利要求1至4中任一项所述的导电性薄膜，其中， 所述金属细线含有捕获金属的材料。6. 根据权利要求4或5所述的导电性薄膜，其中， 捕获所述金属的材料含有选自由三唑类、咪唑类、四唑类、三氮吲哚利嗪类构成的组中 的至少1种材料。7. -种导电性薄膜的制造方法，具有： 树脂层层叠工序，在基板上层叠树脂层； 树脂层表面形成工序，在所述树脂层的表面形成堤部和网状的槽部； 油墨填充工序，向所述树脂层的表面供给含有金属粒子的油墨之后，使油墨涂布部件 沿着所述树脂层的表面滑动来向所述槽部内填充所述油墨;及 油墨去除工序，使油墨去除部件沿着所述树脂层的表面滑动来去除残留于所述堤部的 所述油墨， 所述导电性薄膜的制造方法的特征在于， 在所述油墨填充工序中使所述油墨涂布部件滑动的方向与在所述油墨去除工序中使 所述油墨去除部件滑动的方向为相互不同的方向。8. 根据权利要求7所述的导电性薄膜的制造方法，其中， 在所述油墨填充工序中使所述油墨涂布部件滑动的方向与在所述油墨去除工序中使 所述油墨去除部件滑动的方向正交。9. 根据权利要求7或8所述的导电性薄膜的制造方法，其中， 在所述油墨填充工序中使所述油墨涂布部件滑动的方向与电极图案的长边方向平行。10. -种导电性薄膜的制造方法，具有： 树脂层层叠工序，在基板上层叠树脂层； 树脂层表面形成工序，在所述树脂层的表面形成堤部和网状的槽部； 油墨填充工序，向所述树脂层的表面供给含有金属粒子的油墨之后，使油墨涂布部件 沿着所述树脂层的表面滑动来向所述槽部内填充所述油墨;及 油墨去除工序，使油墨去除部件沿着所述树脂层的表面滑动来去除残留于所述堤部的 所述油墨， 所述导电性薄膜的制造方法的特征在于， 具有附加捕获金属的材料的金属捕获材料附加工序。11. 根据权利要求10所述的导电性薄膜的制造方法，其中， 所述金属捕获材料附加工序作为所述树脂层层叠工序的一部分，具有使捕获所述金属 的材料含于所述树脂层的工序。12. 根据权利要求10所述的导电性薄膜的制造方法，其中， 所述金属捕获材料附加工序为如下工序:在所述槽部形成工序之后利用含有捕获所述 金属的材料的处理液来处理所述树脂层的表面。13. 根据权利要求10所述的导电性薄膜的制造方法，其中， 所述金属捕获材料附加工序为如下工序:作为所述油墨去除工序的一部分，使用所述 油墨去除部件，所述油墨去除部件含浸了含有捕获所述金属的材料的处理液。14. 根据权利要求10所述的导电性薄膜的制造方法，其中， 所述金属捕获材料附加工序为如下工序:作为所述油墨填充工序的一部分，使捕获所 述金属的材料含于所述油墨中。15. 根据权利要求11至14中任一项所述的导电性薄膜的制造方法，其中， 捕获所述金属的材料含有选自由三唑类、咪唑类、四唑类、三氮吲哚利嗪类构成的组中 的至少1种材料。16. -种触摸面板，其具有权利要求1至6中任一项所述的导电性薄膜。
【文档编号】H05K3/10GK106030470SQ201480075613
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2014年10月30日
【发明人】佐藤祐
【申请人】富士胶片株式会社