一种水箱水冷散热式电脑机箱的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种水箱水冷散热式电脑机箱，包括主机箱本体（1）、以及设置在主机箱本体（1）内的风扇（10）、硬盘（11）、主板，以及设置在主板上的各个模块；还包括蓄水池（8）、导流管（12）、隔片（13）、散热片阵列（14）、转轴（15）、挡板（16）、热胀冷缩热敏垫片（17）、控制模块（2），以及分别与控制模块（2）相连接的第一温度传感器（3）、第二温度传感器（4）、第一电控阀门（5）、第二电控阀门（6）、气泵（7）、第三电控阀门、第四电控阀门；上述硬件模块连接构成水箱水冷散热式电脑机箱，利用液体循环系统，使得主机箱本体（1）内部处在一个可控的低温环境中，提高主机箱本体（1）内部热量的散热效果。
【专利说明】
_种水箱水冷散热式电脑机箱
技术领域
[0001]本发明涉及一种水箱水冷散热式电脑机箱，属于计算机硬件技术领域。
【背景技术】
[0002]电脑主机是计算机运行的大脑，机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，并且随着现代社会的不断进步，计算机也得到了空前普及，各式各样的电脑不断涌入市场，即便这样诸如笔记本之类的便携式计算机进入市场，台式机凭借着其卓越的性能一直是不可替代的计算机产品，并且随着技术水平的不断发展，改进与创新也是不断涌现，诸如专利申请号:201310368963.2，公开了一种电脑主机箱，包括箱体，特别之处在于:箱体下面四角处均设置有卡槽和万向轮，万向轮通过螺纹和卡槽连接，箱体顶面中部通过转轴设置有把手环，箱体侧面设置有两个耳柄和一个两端带钩的半环柄，半环柄通过耳柄和箱体连接，这种电脑机箱解决搬家过程中电脑机箱和显示器分离放置以及电脑机箱和显示器太沉，搬运不便的问题，它具有机构简单，经济适用，将电脑机箱和显示器一起搬动，省时省力，给人们搬动电脑和使用电脑带来了极大方便。
[0003]不仅如此，专利申请号:201610113499.6，公开了一种电脑主机箱，以解决现有技术的电脑主机箱无法防止“电子迀移”现象发生的问题。该主机箱为立方体结构，内形成有相互隔绝的第一空间和第二空间；主机箱装设有空调制冷系统，系统的压缩机、冷凝装置位于第一空间内，第一空间与外界通过系统的进风口连通，冷凝装置通过其出风口与外界连通；系统的蒸发器位于第二空间内，第二空间内装设主机部件后，第二空间成为一密闭空间；系统的贯流风机位于主机箱的外侧，贯流风机与蒸发器对应;系统的进出风温差小于等于3摄氏度。
[0004]从上述针对电脑主机箱的改进可以看出现有技术多从结构进行改进，为人们的使用提供各种便捷，但是在实际应用中，摆在主机箱面前的最大问题就是散热，并且这是一个永无止境的问题，如何能不断突破，为电脑主机箱的散热提供更好的技术方案，是提高电脑性能的最好手段，因此，若能针对电脑主机不断提出高效的散热解决方案，将是提升电脑主机新能的重要手段。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是提供一种针对现有电脑主机箱进行结构改进，设计引入封闭式夹层腔体，以及多结构散热方式，基于蓄水池中液体针对封闭式夹层腔体的装载，有效提高通信机箱散热效果的水箱水冷散热式电脑机箱。
[0006]本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案:本发明设计了一种水箱水冷散热式电脑机箱，包括主机箱本体、以及设置在主机箱本体内的电源模块、风扇、硬盘、主板，以及设置在主板上的各个模块;电源模块外接电源为主机箱本体内的风扇和硬盘、主板，以及设置在主板上的各个模块进行供电；还包括蓄水池、导流管、隔片、散热片阵列、转轴、挡板、热胀冷缩热敏垫片、控制模块，以及分别与控制模块相连接的第一温度传感器、第二温度传感器、第一电控阀门、第二电控阀门、气栗、第三电控阀门、第四电控阀门；控制模块设置在主机箱本体上，并与电源模块相连，电源模块经过控制模块分别为第一温度传感器、第二温度传感器、第一电控阀门、第二电控阀门、气栗、第三电控阀门、第四电控阀门进行供电；主机箱本体的内壁上设置封闭式夹层腔体，封闭式夹层腔体上设置腔体进水孔和腔体出水孔;蓄水池储存预设体积的液体，蓄水池上设置水池进水孔、水池出水孔和气孔;封闭式夹层腔体上的腔体进水孔经管道与蓄水池上的水池出水孔相连接，同时，蓄水池上的水池出水孔经第三电控阀门与导流管的一端相连接;封闭式夹层腔体上的腔体出水孔经管道与蓄水池上的水池进水孔相连接，同时，蓄水池上的水池进水孔经第四电控阀门与导流管的另一端相连接;气栗的气嘴与蓄水池上的气孔相连接，第一电控阀门设置在封闭式夹层腔体腔体进水孔与蓄水池水池出水孔之间的管道上，用于控制该管道的通断;第二电控阀门设置在封闭式夹层腔体腔体出水孔与蓄水池水池进水孔之间的管道上，用于控制该管道的通断;第一温度传感器设置在主机箱本体的内部，第二温度传感器设置在封闭式夹层腔体内部;散热片阵列固定设置于主板上方，且散热片阵列中各个散热片与主板所在平面相垂直，导流管盘绕在散热片阵列中各个散热片上，隔片设置于散热片阵列的一侧，且散热片阵列该侧的散热片面向隔片，散热片阵列该侧散热片与隔片之间的间距与硬盘的宽度相适应，硬盘位于散热片阵列与隔片之间的下方，转轴设置在散热片阵列中面向隔片的散热片的顶端，挡板的一侧与转轴相连接，且挡板位于散热片阵列与隔片之间，挡板以转轴为轴转动，实现针对散热片阵列与隔片之间的活动封挡，热胀冷缩热敏垫片设置在散热片阵列与隔片之间、散热片阵列的散热片表面上，且热胀冷缩热敏垫片位于挡板的转动路径上;风扇固定设置于散热片阵列与隔片的上方。
[0007]作为本发明的一种优选技术方案:所述封闭式夹层腔体分布设置在所述主机箱本体上除箱门以外的全部内壁上。
[0008]作为本发明的一种优选技术方案:所述控制模块设置在所述主机箱本体的内部。
[0009]作为本发明的一种优选技术方案:所述控制模块为单片机。
[0010]作为本发明的一种优选技术方案:所述第一温度传感器、第二温度传感器均为GWD70型温度传感器。
[0011]本发明所述一种水箱水冷散热式电脑机箱采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果:
(1)本发明设计的水箱水冷散热式电脑机箱，基于现有通信机箱结构进行改进，设计引入封闭式夹层腔体，基于自循环系统，利用蓄水池中液体针对封闭式夹层腔体的装载，使得主机箱本体内部处在一个可控的低温环境中，提高主机箱本体内部热量的散热效果，并且通过分设在主机箱本体内部和封闭式夹层腔体中第一温度传感器、第二温度传感器的设计，针对封闭式夹层腔体中液体的流动实现了智能控制，进而针对设计的水箱水冷散热式电脑机箱，实现了智能温度控制，同时，引入多结构散热方式，基于散热片阵列与蓄水池中液体的流动，通过风扇的气流，实现主动式冷却降温，并且设计引入热胀冷缩热敏垫片，基于热胀冷缩热敏垫片的热证冷缩特性，在不同温度阶段针对挡板进行灵活控制，具体实现针对硬盘、主板不同方式的散热操作，有效保证了主机箱本体中各个模块工作的稳定性；
(2)本发明设计的水箱水冷散热式电脑机箱中，针对封闭式夹层腔体的位置，进一步设计分布在所述主机箱本体上除箱门以外的全部内壁上，最大限度使得位于主机箱本体内的硬盘、主板，以及设置在主板上的各个模块处在封闭式夹层腔体的包围下，进一步提高了硬盘、主板，以及设置在主板上的各个模块的散热效果，保证了硬盘、主板，以及设置在主板上的各个模块工作的稳定性；
(3)本发明设计的水箱水冷散热式电脑机箱中，将控制模块设置在所述主机箱本体的内部，能够避免控制模块受到外界环境损坏，最大限度有效保证了设计智能电控结构工作的稳定性;不仅如此，针对控制模块，具体设计采用单片机，一方面能够适用于后期针对水箱水冷散热式电脑机箱的扩展需求，另一方面，简洁的控制架构模式能够便于后期的维护。
【附图说明】
[0012]图1是本发明设计的水箱水冷散热式电脑机箱的结构示意图。
[0013]其中，1.主机箱本体，2.控制模块，3.第一温度传感器，4.第二温度传感器，5.第一电控阀门，6.第二电控阀门，7.气栗，8.蓄水池，9.封闭式夹层腔体，10.风扇，11.硬盘，12.导流管，13.隔片，14.散热片阵列，15.转轴，16.挡板，17.热胀冷缩热敏垫片。
【具体实施方式】
[0014]下面结合说明书附图对本发明的【具体实施方式】作进一步详细的说明。
[0015]如图1所示，本发明设计了一种水箱水冷散热式电脑机箱，包括主机箱本体1、以及设置在主机箱本体I内的电源模块、风扇10、硬盘11、主板，以及设置在主板上的各个模块；电源模块外接电源为主机箱本体内的风扇10和硬盘11、主板，以及设置在主板上的各个模块进行供电；还包括蓄水池8、导流管12、隔片13、散热片阵列14、转轴15、挡板16、热胀冷缩热敏垫片17、控制模块2，以及分别与控制模块2相连接的第一温度传感器3、第二温度传感器4、第一电控阀门5、第二电控阀门6、气栗7、第三电控阀门、第四电控阀门；控制模块2设置在主机箱本体I上，并与电源模块相连，电源模块经过控制模块2分别为第一温度传感器3、第二温度传感器4、第一电控阀门5、第二电控阀门6、气栗7、第三电控阀门、第四电控阀门进行供电；主机箱本体I的内壁上设置封闭式夹层腔体9，封闭式夹层腔体9上设置腔体进水孔和腔体出水孔;蓄水池8储存预设体积的液体，蓄水池8上设置水池进水孔、水池出水孔和气孔;封闭式夹层腔体9上的腔体进水孔经管道与蓄水池8上的水池出水孔相连接，同时，蓄水池8上的水池出水孔经第三电控阀门与导流管12的一端相连接;封闭式夹层腔体9上的腔体出水孔经管道与蓄水池8上的水池进水孔相连接，同时，蓄水池8上的水池进水孔经第四电控阀门与导流管12的另一端相连接;气栗7的气嘴与蓄水池8上的气孔相连接，第一电控阀门5设置在封闭式夹层腔体9腔体进水孔与蓄水池8水池出水孔之间的管道上，用于控制该管道的通断;第二电控阀门6设置在封闭式夹层腔体9腔体出水孔与蓄水池8水池进水孔之间的管道上，用于控制该管道的通断;第一温度传感器3设置在主机箱本体I的内部，第二温度传感器4设置在封闭式夹层腔体9内部;散热片阵列14固定设置于主板上方，且散热片阵列14中各个散热片与主板所在平面相垂直，导流管12盘绕在散热片阵列14中各个散热片上，隔片13设置于散热片阵列14的一侧，且散热片阵列14该侧的散热片面向隔片13，散热片阵列14该侧散热片与隔片13之间的间距与硬盘11的宽度相适应，硬盘11位于散热片阵列14与隔片13之间的下方，转轴15设置在散热片阵列14中面向隔片13的散热片的顶端，挡板16的一侧与转轴15相连接，且挡板16位于散热片阵列14与隔片13之间，挡板16以转轴15为轴转动，实现针对散热片阵列14与隔片13之间的活动封挡，热胀冷缩热敏垫片17设置在散热片阵列14与隔片14之间、散热片阵列14的散热片表面上，且热胀冷缩热敏垫片17位于挡板16的转动路径上;风扇10固定设置于散热片阵列14与隔片13的上方。上述技术方案设计的水箱水冷散热式电脑机箱，基于现有通信机箱结构进行改进，设计引入封闭式夹层腔体9，基于自循环系统，利用基于蓄水池8中液体针对封闭式夹层腔体9的装载，使得主机箱本体I内部处在一个可控的低温环境中，提高主机箱本体I内部热量的散热效果，并且通过分设在主机箱本体I内部和封闭式夹层腔体9中第一温度传感器3、第二温度传感器4的设计，针对封闭式夹层腔体9中液体的流动实现了智能控制，进而针对设计的水箱水冷散热式电脑机箱，实现了智能温度控制，同时，引入多结构散热方式，基于散热片阵列14与蓄水池8中液体的流动，通过风扇10的气流，实现主动式冷却降温，并且设计引入热胀冷缩热敏垫片17，基于热胀冷缩热敏垫片17的热证冷缩特性，在不同温度阶段针对挡板16进行灵活控制，具体实现针对硬盘11、主板不同方式的散热操作，有效保证了主机箱本体I中各个模块工作的稳定性。
[0016]基于上述设计水箱水冷散热式电脑机箱技术方案基础之上，本发明还进一步设计了如下优选技术方案:针对封闭式夹层腔体9的位置，进一步设计分布在所述主机箱本体I上除箱门以外的全部内壁上，最大限度使得位于主机箱本体I内的硬盘11、主板，以及设置在主板上的各个模块处在封闭式夹层腔体9的包围下，进一步提高了硬盘11、主板，以及设置在主板上的各个模块的散热效果，保证了硬盘11、主板，以及设置在主板上的各个模块工作的稳定性;还有将控制模块2设置在所述主机箱本体I的内部，能够避免控制模块2受到外界环境损坏，最大限度有效保证了设计智能电控结构工作的稳定性;不仅如此，针对控制模块2，具体设计采用单片机，一方面能够适用于后期针对水箱水冷散热式电脑机箱的扩展需求，另一方面，简洁的控制架构模式能够便于后期的维护。
[0017]本发明设计的水箱水冷散热式电脑机箱在实际应用过程当中，包括主机箱本体1、以及设置在主机箱本体I内的电源模块、风扇10、硬盘11、主板，以及设置在主板上的各个模块;电源模块外接电源为主机箱本体内的风扇1和硬盘11、主板，以及设置在主板上的各个模块进行供电；还包括蓄水池8、导流管12、隔片13、散热片阵列14、转轴15、挡板16、热胀冷缩热敏垫片17、单片机，以及分别与单片机相连接的第一温度传感器3、第二温度传感器4、第一电控阀门5、第二电控阀门6、气栗7、第三电控阀门、第四电控阀门；单片机设置在所述主机箱本体I的内部，并与电源模块相连，电源模块经过单片机分别为第一温度传感器3、第二温度传感器4、第一电控阀门5、第二电控阀门6、气栗7进行供电；主机箱本体I的内壁上设置封闭式夹层腔体9，封闭式夹层腔体9分布设置在所述主机箱本体I上除箱门以外的全部内壁上，封闭式夹层腔体9上设置腔体进水孔和腔体出水孔;蓄水池8储存预设体积的液体，蓄水池8上设置水池进水孔、水池出水孔和气孔;封闭式夹层腔体9上的腔体进水孔经管道与蓄水池8上的水池出水孔相连接，同时，蓄水池8上的水池出水孔经第三电控阀门与导流管12的一端相连接;封闭式夹层腔体9上的腔体出水孔经管道与蓄水池8上的水池进水孔相连接，同时，蓄水池8上的水池进水孔经第四电控阀门与导流管12的另一端相连接;气栗7的气嘴与蓄水池8上的气孔相连接，第一电控阀门5设置在封闭式夹层腔体9腔体进水孔与蓄水池8水池出水孔之间的管道上，用于控制该管道的通断;第二电控阀门6设置在封闭式夹层腔体9腔体出水孔与蓄水池8水池进水孔之间的管道上，用于控制该管道的通断;第一温度传感器3设置在主机箱本体I的内部，第二温度传感器4设置在封闭式夹层腔体9内部;散热片阵列14固定设置于主板上方，且散热片阵列14中各个散热片与主板所在平面相垂直，导流管12盘绕在散热片阵列14中各个散热片上，隔片13设置于散热片阵列14的一侧，且散热片阵列14该侧的散热片面向隔片13，散热片阵列14该侧散热片与隔片13之间的间距与硬盘11的宽度相适应，硬盘11位于散热片阵列14与隔片13之间的下方，转轴15设置在散热片阵列14中面向隔片13的散热片的顶端，挡板16的一侧与转轴15相连接，且挡板16位于散热片阵列14与隔片13之间，挡板16以转轴15为轴转动，实现针对散热片阵列14与隔片13之间的活动封挡，热胀冷缩热敏垫片17设置在散热片阵列14与隔片14之间、散热片阵列14的散热片表面上，且热胀冷缩热敏垫片17位于挡板16的转动路径上;风扇10固定设置于散热片阵列14与隔片13的上方。实际应用过程当中，初始状态，第一电控阀门5关闭，第二电控阀门6关闭、第三电控阀门关闭、第四电控阀门关闭；当电脑机箱开始工作时，风扇10开始工作，第一温度传感器3实时监测主机箱本体I内部的温度，并上传至单片机当中，单片机接收主机箱本体I内部的温度，并进行判断是否达到预设阈值，未达到则单片机不做任何操作，达到则单片机随即控制与之相连的第一电控阀门5、第三电控阀门分别工作预设时间，打开封闭式夹层腔体9的腔体进水孔与蓄水池8水池出水孔之间的管道，以及连通蓄水池8水池出水孔与导流管12的一端，同时，单片机控制与之相连的气栗7工作，经蓄水池8上气孔向蓄水池8中进行充气，由于蓄水池8内部空间一定，这样，当气栗7向蓄水池8中进行充气，蓄水池8中的气压不断增大，使得蓄水池8中的液体在压力的作用下，沿蓄水池8水池出水孔经封闭式夹层腔体9的腔体进水孔流入封闭式夹层腔体9中，以及使得蓄水池8中的液体在压力的作用下，沿蓄水池8水池出水孔流入导流管12中，当达到第一电控阀门5工作打开预设时间后，第一电控阀门5和第三电控阀门自动关闭工作，断开封闭式夹层腔体9的腔体进水孔与蓄水池8水池出水孔之间的管道，以及断开蓄水池8水池出水孔与导流管12—端之间的连通，由于硬盘11、主板，以及设置在主板上的各个模块处在封闭式夹层腔体9的包围下，则封闭式夹层腔体9中的液体会为硬盘11、主板，以及设置在主板上的各个模块提供了一个相对低温的环境，有效提高了硬盘11、主板，以及设置在主板上的各个模块的散热，与此同时，盘绕在散热片阵列14中各个散热片上的导流管12可以针对散热片阵列14进行降温，同时，基于风扇10的工作，风扇10的气流会经过散热片阵列14吹响主板，实现主板的散热，此时，单片机继续控制与之相连的气栗7工作，针对蓄水池8内部进行吸气，直至蓄水池8内部气压与外部气压保持一致;与此同时，设置在封闭式夹层腔体9内的第二温度传感器4实时工作监测封闭式夹层腔体9中水的温度，并上传至单片机当中，由于封闭式夹层腔体9中的液体在帮助硬盘11、主板，以及设置在主板上的各个模块进行散热的过程中，其自身的温度会随之上升，当封闭式夹层腔体9中液体的温度达到预设阈值时，则单片机控制与之相连的第二电控阀门6、第四电控阀门分别工作预设时间，打开封闭式夹层腔体9的腔体出水孔与蓄水池8水池进水孔之间的管道，以及以及连通蓄水池8水池进水孔与导流管12的另一端，则位于封闭式夹层腔体9中的液体就会通过腔体出水孔、水池进水孔流入蓄水池8中，以及导流管12中的液体同样会流入蓄水池8中；通过以上过程，液体从蓄水池8分别流入封闭式夹层腔体9和导流管12中，再流回蓄水池8中，构成了一个循环系统，不仅针对主机箱本体I内的硬盘11、主板，以及设置在主板上的各个模块实现了散热，而且采用上述液体循环系统，能够避免资源的浪费。在上述过程执行的同时，设置在散热片阵列14与隔片14之间、散热片阵列14的散热片表面上的热胀冷缩热敏垫片17，由于热胀冷缩热敏垫片17位于挡板16的转动路径上，以及其具有热胀冷缩的特性，当主机箱本体I中的温度较低时，热胀冷缩热敏垫片17处于收缩状态，则挡板16因其重力原因，以转轴15为轴转动靠在散热片阵列14的散热片上，使得隔片13与散热片阵列14之间的通路被打开，此时，风扇10所产生的气流会分别经散热片阵列14中的缝隙，以及散热片阵列14与隔片13之间的区域吹出，一边吹向主板，另一边吹向硬盘11，实现针对主板与硬盘11的同时散热；与之相应，当主机箱本体I中的温度升高时，热胀冷缩热敏垫片17处于膨胀状态，则在热胀冷缩热敏垫片17的膨胀过程中，热胀冷缩热敏垫片17会给予挡板16—个推力，则挡板16就会以转轴15为轴进行转动，实现针对隔片13与散热片阵列14之间通路的封挡，则此时风扇10所产生的气流仅仅能通过散热片阵列14中的缝隙吹出，吹向主板，仅实现针对主板的散热，由此基于不同的温度阶段，基于风扇10，针对主板和硬盘11实现不同方式的散热;本发明设计的水箱水冷散热式电脑机箱，基于上述操作过程实现针对硬盘11、主板，以及设置在主板上的各个模块的散热，并且在实际应用过程当中，第一温度传感器3、第二温度传感器4均设计采用GWD70型温度传感器。
[0018]上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。
【主权项】
1.一种水箱水冷散热式电脑机箱，包括主机箱本体(I)、以及设置在主机箱本体(I)内的电源模块、风扇(10)、硬盘(11)、主板，以及设置在主板上的各个模块;电源模块外接电源为主机箱本体内的风扇(10)和硬盘(11)、主板，以及设置在主板上的各个模块进行供电；其特征在于:还包括蓄水池(8)、导流管(12)、隔片(13)、散热片阵列(14)、转轴(15)、挡板(16),热胀冷缩热敏垫片(17)、控制模块(2)，以及分别与控制模块(2)相连接的第一温度传感器(3)、第二温度传感器(4)、第一电控阀门(5)、第二电控阀门(6)、气栗(7)、第三电控阀门、第四电控阀门；控制模块(2)设置在主机箱本体(I)上，并与电源模块相连，电源模块经过控制模块(2 )分别为第一温度传感器(3 )、第二温度传感器(4)、第一电控阀门(5 )、第二电控阀门(6)、气栗(7)、第三电控阀门、第四电控阀门进行供电；主机箱本体(I)的内壁上设置封闭式夹层腔体(9)，封闭式夹层腔体(9)上设置腔体进水孔和腔体出水孔;蓄水池(8)储存预设体积的液体，蓄水池(8)上设置水池进水孔、水池出水孔和气孔;封闭式夹层腔体(9)上的腔体进水孔经管道与蓄水池(8 )上的水池出水孔相连接，同时，蓄水池(8 )上的水池出水孔经第三电控阀门与导流管(12)的一端相连接;封闭式夹层腔体(9)上的腔体出水孔经管道与蓄水池(8)上的水池进水孔相连接，同时，蓄水池(8)上的水池进水孔经第四电控阀门与导流管(12)的另一端相连接;气栗(7)的气嘴与蓄水池(8)上的气孔相连接，第一电控阀门(5)设置在封闭式夹层腔体(9)腔体进水孔与蓄水池(8)水池出水孔之间的管道上，用于控制该管道的通断;第二电控阀门(6)设置在封闭式夹层腔体(9)腔体出水孔与蓄水池(8)水池进水孔之间的管道上，用于控制该管道的通断;第一温度传感器(3)设置在主机箱本体(I)的内部，第二温度传感器(4)设置在封闭式夹层腔体(9)内部;散热片阵列(14)固定设置于主板上方，且散热片阵列(14)中各个散热片与主板所在平面相垂直，导流管(12)盘绕在散热片阵列(14)中各个散热片上，隔片(13)设置于散热片阵列(14)的一侧，且散热片阵列(14)该侧的散热片面向隔片(13)，散热片阵列(14)该侧散热片与隔片(13)之间的间距与硬盘(11)的宽度相适应，硬盘(11)位于散热片阵列(14)与隔片(13)之间的下方，转轴(15)设置在散热片阵列(14)中面向隔片(13)的散热片的顶端，挡板(16)的一侧与转轴(15)相连接，且挡板(16)位于散热片阵列(14)与隔片(13)之间，挡板(16)以转轴(15)为轴转动，实现针对散热片阵列(14)与隔片(13)之间的活动封挡，热胀冷缩热敏垫片(17)设置在散热片阵列(14)与隔片(14)之间、散热片阵列(14)的散热片表面上，且热胀冷缩热敏垫片(17)位于挡板(16)的转动路径上;风扇(10)固定设置于散热片阵列(14)与隔片(13)的上方。2.根据权利要求1所述一种水箱水冷散热式电脑机箱，其特征在于:所述封闭式夹层腔体(9)分布设置在所述主机箱本体(I)上除箱门以外的全部内壁上。3.根据权利要求1所述一种水箱水冷散热式电脑机箱，其特征在于:所述控制模块(2)设置在所述主机箱本体(I)的内部。4.根据权利要求1至3中任意一项所述一种水箱水冷散热式电脑机箱，其特征在于:所述控制模块(2)为单片机。5.根据权利要求1至3中任意一项所述一种水箱水冷散热式电脑机箱，其特征在于:所述第一温度传感器(3)、第二温度传感器(4)均为GWD70型温度传感器。
【文档编号】G06F1/18GK106055052SQ201610484046
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月28日
【发明人】董旭春, 申晨, 刘志功, 厉华梅, 李来珍, 刘加香, 刘浩, 黄薇, 张萌, 曹洲, 付金明, 王浩, 王琳静, 马得草
【申请人】国网山东省电力公司日照供电公司