一种触摸外挂式框贴模组的加工方法
【专利摘要】本发明专利涉及触显一体化模组技术领域，尤其涉及一种触摸外挂式框贴模组的加工方法，它包括以下步骤：（1）、将框贴泡棉贴合在触摸屏上，组成触摸屏框贴半成品；（2）、将TFT液晶显示组件与背光组合，组成成TFT框贴半成品；（3）、将步骤（2）得到的TFT框贴半成品通过对位组装治具与步骤（1）得到的触摸屏半成品进行对位组装。这种加工方法加工出来的模组对位准确、贴合均匀且不易漏光。
【专利说明】
一种触摸外挂式框贴模组的加工方法
技术领域
[0001]本发明专利涉及触显一体化模组技术领域，尤其涉及一种触摸外挂式框贴模组的加工方法。
【背景技术】
[0002]触摸及显示一体化模组是目前行业发展的趋势，其具有显示直观、操作简单快捷、加工工艺简单、显示效果较好的优点，大量使用于手机、平板电脑、导航器等消费电子产品。
[0003]但是现有的触显框贴模组因采用先制作TFT液晶显示组件，然后将TFT液晶显示组件与框贴泡棉(框贴泡棉来料已在正反面有复合固态胶，可以直接与TFT液晶显示组件或是CTP盖板贴合)贴合在一起，之后再使用定位治具与触摸屏组装框贴成品，这样因为TFT液晶显示组件的边缘并不是平齐的，所以先将框贴泡棉贴在TFT液晶显示模组上后可能会凹凸不平，而之后再将触摸屏通过框贴泡棉贴合到TFT液晶显示组件上时很容易因为框贴泡棉凹凸不平而导致导致触摸屏对位不准，并且受力也不是很均匀，进而导致贴合不均匀，易产生漏光等缺点。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是:提供一种对位准确、贴合均匀且不易漏光的触摸外挂式框贴模组的加工方法。
[0005]本发明所采用的技术方案是:一种触摸外挂式框贴模组的加工方法，它包括以下步骤:
(1)、将框贴泡棉贴合在触摸屏上，组成触摸屏框贴半成品；
(2)、将TFT液晶显示组件与背光组合，组成成TFT框贴半成品；
(3)、将步骤(2)得到的TFT框贴半成品通过对位组装治具与步骤(I)得到的触摸屏半成品进行对位组装。
[0006]在步骤(2)将TFT液晶显示组件与背光组合之前需要先在TFT液晶显示组件的下阵列基板的IC MASK处邦定驱动芯片，然后在下阵列基板的接口处邦定TFT FPC，并且在ICMASK处涂覆保护胶及在邦定后的TFT FPC背面涂覆弯折保护胶。
[0007]步骤(I)中将框贴泡棉贴合在触摸屏上是需要先采用对位治具对位的。
[0008]采用以上方法与现有技术相比，本发明具有以下优点:首先将框贴泡棉贴合在触摸屏上，因为触摸屏是平整的，所以将框贴泡棉贴在触摸屏上后不会凹凸不平，这样再将TFT液晶显示组件组装到框贴泡棉上不会因为框贴泡棉凹凸不平而对不齐，这样可以使得TFT液晶显示组件与触摸屏对位准确，贴合均匀，而且不容易产生漏光。
[0009]并且在TFT液晶显示组件邦定处均设置了保护胶，这样可以很好的保护TFT液晶显示组件，使得驱动芯片与TFT FPC不容易脱落或者断开，且下阵列基板上的ITO线路不易因裸露在空气中而腐蚀短路。
[0010]采用对位治具来将框贴泡棉贴合到触摸屏上，这样对位比较准确;采用对位组装治具将TFT框贴半成品组装到触摸框贴半成品上，这样也可以达到对位准确的效果。
【附图说明】
[0011]图1为本发明一种触摸外挂式框贴模组的加工方法中触摸外挂式框贴模组的结构示意图。
[0012]如图所示:1、触摸屏；2、框贴泡棉；3、TFT液晶显示组件;4、背光；11、盖板；12、OCA胶层；13、上基膜；14、结合用OCA层；15、下基膜；16、触摸传感器FPC; 31、上偏光片；32、上滤色基板玻璃;33、液晶层;34、下阵列基板;35、下偏光片;36、驱动芯片;37、TFT FPC0
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图与【具体实施方式】对本发明做进一步描述，但是本发明不仅限于以下【具体实施方式】。
[0014]如图1所示，触摸外挂式框贴模组包括触摸屏1、框贴泡棉2、TFT液晶显示组件3以及背光4;所述触摸屏I又包括盖板1U0CA胶层12、触摸传感器层以及绑定在触摸传感器层上的触摸传感器FPC16，且所述触摸传感器层包括上基膜13、结合用OCA层14以及下基膜15;所述TFT液晶显示组件3包括上偏光片31、上滤色片基板玻璃32、液晶层33、下阵列基板34以及下偏光片35，且所述下阵列基板34上绑定有驱动芯片36以及TFT FPC37。
[0015]—种触摸外挂式框贴模组的加工方法，它包括以下步骤:
(1)、将框贴泡棉贴合在触摸屏上，组成触摸屏框贴半成品；
(2)、将TFT液晶显示组件与背光组合，组成成TFT框贴半成品；
(3)、将步骤(2)得到的TFT框贴半成品通过对位组装治具与步骤(I)得到的触摸屏半成品进行对位组装。
[0016]在步骤(2)将TFT液晶显示组件与背光组合之前需要先在TFT液晶显示组件的下阵列基板的IC MASK处邦定驱动芯片，然后在下阵列基板的接口处邦定TFT FPC，并且在ICMASK处涂覆保护胶及在邦定后的TFT FPC背面涂覆弯折保护胶。
[0017]步骤(I)中将框贴泡棉贴合在触摸屏上是需要先采用对位治具对位的。
[0018]具体的触摸屏的加工方法为:先在上基膜以及下基膜上设置好触摸线路，然后将上基膜与下基膜通过结合用OCA层胶贴合到一起，组成触摸传感器层，再邦定触摸传感器FPC，之后再通过OCA胶将触摸传感器层贴合到盖板上。
[0019]依据本发明专利制做的模组具有具有对位准，良率高，易返修的优点。
[0020]以上所述是本发明专利的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明专利原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明专利的保护范围。
【主权项】
1.一种触摸外挂式框贴模组的加工方法，其特征在于，它包括以下步骤: (1)、将框贴泡棉贴合在触摸屏上，组成触摸屏框贴半成品； (2)、将TFT液晶显示组件与背光组合，组成成TFT框贴半成品； (3)、将步骤(2)得到的TFT框贴半成品通过对位组装治具与步骤(I)得到的触摸屏半成品进行对位组装。2.根据权利要求1所述的一种触摸外挂式框贴模组的加工方法，其特征在于:在步骤(2)将TFT液晶显示组件与背光组合之前需要先在TFT液晶显示组件的下阵列基板的ICMASK处邦定驱动芯片，然后在下阵列基板的接口处邦定TFT FPC，并且在IC MASK处涂覆保护胶及在邦定后的TFT FPC背面涂覆弯折保护胶。3.根据权利要求1所述的一种触摸外挂式框贴模组的加工方法，其特征在于:步骤(I)中将框贴泡棉贴合在触摸屏上是需要先采用对位治具对位的。
【文档编号】G06F3/041GK106095175SQ201610405489
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月12日
【发明人】王刚
【申请人】江西合力泰科技有限公司