一种简易的数据传输电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路，尤其涉及一种简易的数据传输电路。
技术背景
[0002]现在许多第一通讯器件(主控器件)与第二通讯器件之间的通讯都用到I2C总线，I2C总线是由数据线SDA和时钟信号线SCL构成的串行总线，可发送和接收数据，在CPU与被控IC之间、IC与IC之间进行双向传送。当第一通讯器件与第二通讯器件使用不同电源电压(VCC_A和VCC_B)时，一般通过采用高速隔离光耦来联系它们之间的通讯，如图1所示，图1为现有技术的一种数据传输电路原理图，该电路包括第一通讯器件1、第二通讯器件2、I2C总线、电源模块5、隔离传输模块6，第一通讯器件I和第二通讯器件2通过I2C总线进行通讯，第一通讯器件I和第二通讯器件2使用不同电源电压(VCC_A和VCC_B)，通过隔离传输模块6采用高速隔离光耦ADUM1250芯片来联系它们之间的通讯。但高速隔离光耦价格昂贵且体积大，难以满足生产中低成本体积小的需求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种简易的数据传输电路，利用简单电路，替代高速隔离光耦应用，节约资源，缩小体积。
[0004]本实用新型的技术方案如下:一种简易的数据传输电路，其特征在于，包括第一通讯器件、第二通讯器件、通讯线路、分压模块、MOS管双向数据传输模块、电源模块；所述通讯线路包括时钟信号线SCL、数据线SDA，电源模块包括第一电源VCC_A、第二电源VCC_B ；
[0005]所述时钟信号线SCL的一端SCL_A与第一通讯器件连接，另一端SCL_B与第二通讯器件连接，所述分压模块接在时钟信号线SCL的SCL_A端和SCL_B端之间；所述数据线SDA的一端SDA_A与第一通讯器件连接，另一端SDA_B与第二通讯器件连接，所述MOS管双向数据传输模块接在数据线SDA的SDA_A端和SDA_B端之间；所述第一通讯器件与第一电源VCC_A连接，所述的第二通讯器件与第二电源VCC_B连接。
[0006]进一步地，所述分压模块包括电阻R1、电阻R2 ;所述电阻Rl的一端与时钟信号线SCL的SCL_A端连接到第一通讯器件，所述电阻Rl的另一端与所述电阻R2的一端连接，所述电阻R2的另一端接地，所述电阻R1、电阻R2的连接端与时钟信号线SCL的SCL_B端连接到第二通讯器件。
[0007]进一步地，所述MOS管双向数据传输模块包括NMOS管Ql，电阻R3，电阻R4，电阻R5 ；
[0008]所述NMOS管Ql的栅极通过通过电阻R3与第二电源VCC_B连接，所述NMOS管Ql的源极通过电阻R4与第二电源VCC_B连接，所述NMOS管Ql的源极还与数据线SDA的SDA_B端连接到第二通讯器件，所述NMOS管Ql的漏极通过电阻R5与第一电源VCC_A连接，所述NMOS管Ql的漏极还与数据线SDA的SDA_A端连接到第一通讯器件。
[0009]本实用新型的有益效果是:提供了一种简易的数据传输电路，采用分压模块和 MOS管双向数据传输模块代替高速隔离光耦应用，节约资源，缩小体积。
【附图说明】
[0010]图1为现有技术的一种数据传输电路原理图；
[0011]图2为本实用新型一种简易的数据传输电路框图；
[0012]图3为本实用新型实施例一种简易的数据传输电路原理图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]参考图2，图2为本实用新型一种简易的数据传输电路框图，该电路包括第一通讯器件1、第二通讯器件2、通讯线路、分压模块3、MOS管双向数据传输模块4、电源模块5。一般第一通讯器件I为主控器件、第二通讯器件2为主控器件的外围智能芯片，主控器件和外围智能芯片采用不同电压的电源供电，分压模块3和MOS管双向数据传输模块4连接于二者之间，实现二者通讯。
[0015]本实施例中，主控器件和外围智能芯片之间通讯线路采用I2C总线形式。I2C总线由时钟信号线SCL、数据线SDA组成，主控器件I采用5V电源VCC_A供电、外围智能芯片采用3.3V电源VCC_B供电。时钟信号线SCL的一端SCL_A与主控器件I连接，另一端SCL_B与外围智能芯片2连接；分压模块3连接在时钟信号线SCL的SCL_A端和SCL_B端之间；数据线SDA的一端SDA_A与主控器件I连接，另一端SDA_B与外围智能芯片2连接，MOS管双向数据传输模块4接在数据线SDA的SDA_A端和SDA_B端之间。
[0016]参考图3所示，图3为本实用新型实施例一种简易的数据传输电路原理图。其中，分压模块2由电阻R1、电阻R2串联构成；所述电阻Rl的一端与时钟信号线SCL的连接到主控器件1，所述电阻Rl的另一端与所述电阻R2的一端连接，所述电阻R2的另一端接地，所述电阻R1、电阻R2的连接端与时钟信号线SCL的SCL_B端连接到外围智能芯片
2。时钟线SCL经5V的第一电源VCC_A供电芯片端口输出，经分压后得到VCC_B即幅值为
3.3V的时钟信号连接到外围智能芯片，这样时钟信号的高低电平完全对应。
[0017]所述MOS管双向数据传输模块4包括NMOS管Q1，电阻R3，电阻R4，电阻R5 ;所述NMOS管Ql的栅极通过通过电阻R3与第二电源VCC_B连接，所述NMOS管Ql的源极通过电阻R4与第二电源VCC_B连接，所述NMOS管Ql的源极还与数据线SDA的SDA_B端连接到外围智能芯片2，所述NMOS管Ql的漏极通过电阻R5与第一电源VCC_A连接，所述NMOS管Ql的漏极还与数据线SDA的SDA_A端连接到主控器件I。
[0018]现在的MOS管大多数具有内置二极管，本实用新型中可选用沟道电阻小，开关响应时间快的NMOS管。当SDA_B端低电平时，MOS管导通，SDA_A端也连接到低电平；当SDA_B端高电平时，MOS管不导通，SDA_B端因上拉电阻R5存在也保持高电平，实现了 SDA_B端到SDA_A端的电平传输。当SDA_A端低电平时，因MOS管内部二极管的存在，SDA_B端电压会拉低致使MOS管导通，从而让SDA_B端连接到低电平；当SDA_A端高电平时，内部二极管也不能拉低SDA2端电压，MOS管不导通，SDA_B端因上拉电阻存在也保持高电平，实现了 SDA_A端到SDA_B端的电平传输。
[0019]因此，分压模块和MOS管双向数据传输模块可代替高速隔离光耦应用，节约资源，缩小体积。
[0020]显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种简易的数据传输电路，其特征在于，包括第一通讯器件、第二通讯器件、通讯线路、分压模块、MOS管双向数据传输模块、电源模块；所述通讯线路包括时钟信号线SCL、数据线SDA，电源模块包括第一电源VCC_A、第二电源VCC_B ； 所述时钟信号线SCL的一端SCL_A与第一通讯器件连接，另一端SCL_B与第二通讯器件连接，所述分压模块接在时钟信号线SCL的SCL_A端和SCL_B端之间；所述数据线SDA的一端SDA_A与第一通讯器件连接，另一端SDA_B与第二通讯器件连接，所述MOS管双向数据传输模块接在数据线SDA的SDA_A端和SDA_B端之间；所述第一通讯器件与第一电源VCC_A连接，所述第二通讯器件与第二电源VCC_B连接。
2.根据权利要求1所述的一种简易的数据传输电路，其特征在于，所述分压模块包括电阻R1、电阻R2 ； 所述电阻Rl的一端与时钟信号线SCL的30^_八端连接到第一通讯器件，所述电阻Rl的另一端与所述电阻R2的一端连接，所述电阻R2的另一端接地，所述电阻R1、电阻R2的连接端与时钟信号线SCL的SCL_B端连接到第二通讯器件。
3.根据权利要求1所述的一种简易的数据传输电路，其特征在于，所述MOS管双向数据传输模块包括NMOS管Q1，电阻R3，电阻R4，电阻R5 ; 所述NMOS管Ql的栅极通过通过电阻R3与第二电源VCC_B连接，所述NMOS管Ql的源极通过电阻R4与第二电源VCC_B连接，所述NMOS管Ql的源极还与数据线SDA的SDA_B端连接到第二通讯器件，所述NMOS管Ql的漏极通过电阻R5与第一电源VCC_A连接，所述NMOS管Ql的漏极还与数据线SDA的SDA_A端连接到第一通讯器件。
【专利摘要】本实用新型提供了一种简易的数据传输电路，包括第一通讯器件、第二通讯器件、通讯线路、分压模块、MOS管双向数据传输模块、电源模块。所述通讯线路包括时钟信号线 SCL、数据线SDA，电源模块包括第一电源VCC_A、第二电源 VCC_B。所述时钟信号线SCL的一端SCL_A与第一通讯器件连接，另一端SCL_B与第二通讯器件连接，所述分压模块接在时钟信号线SCL的SCL_A端和SCL_B端之间，所述数据线 SDA 的一端SDA_A与第一通讯器件连接，另一端SDA_B与第二通讯器件连接，所述MOS管双向数据传输模块接在数据线SDA的SDA_A端和SDA_B端之间；所述第一通讯器件与第一电源 VCC_A连接，所述第二通讯器件与第二电源VCC_B连接。采用分压模块和MOS管双向数据传输模块代替高速隔离光耦应用，节约资源，缩小体积。
【IPC分类】G06F13-40
【公开号】CN204440388
【申请号】CN201420661517
【发明人】刘飞, 文锋, 阮旭松, 龚敏明, 徐国彬
【申请人】惠州市亿能电子有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2014年11月7日