一种基于融合架构的高密度新型刀片型服务器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及刀片系统领域，具体地说是一种基于融合架构的高密度新型刀片型服务器。
【背景技术】
[0002]由于刀片系统要安装在标准的机柜中，因此刀片系统的宽度不能超过420mm。在一般的刀片服务器系统中，通常会支持10~16个独立的计算刀片，随着网络数据的爆发增长，在相同的物理尺寸下需要集成更多的处理单元，目前刀片系统的计算密度已经很难满足分布式数据处理对大规模计算的需求。
【发明内容】
[0003]本实用新型是一种基于融合架构的高密度新型刀片型服务器架构设计，突破以往刀片节点架构的设计，在原有单节点的设计空间内，新采用一个上下叠层的的高密度计算节点架构设计，在原有系统框架的基础上将整个系统的计算密度提升了 I倍，这种新高密度的架构设计，特别适应于云计算、HPC及企业高端业务需求的集群化部署。
[0004]本实用新型所采取的技术方案是:
[0005]一种基于融合架构的高密度新型刀片型服务器，包括上下叠层的两个计算节点，每个计算节点中含有2颗处理器；在其中I个节点中，两颗处理器间通过2条QPI总线进行连接，处理器I通过ESI总线与Intel C600 PCH芯片组进行连接，从处理器I中会引出两条PCIe 3.0 x8的信号，其中一条信号连接到Ethernet LOM上，另一条信号连接到I/OConnectorl ;从处理器2中引出I条PCIe 3.0 x8的信号同样连接到I/O Connectorl，与处理器I中引出的PCIe 3.0 x8合成I组PCIe 3.0 xl6的信号连接到Mezz-Adapter A上，Intel C600 PCH芯片组设计连接BMC芯片，BMC用来实现对单个节点状态即温度和电压的监督和管理；每个节点上的BMC会引出两个lGb/s的网络接口，每个lGb/s的网络接口会分别先统一连接到I个lGb/s Switch上后，再由lGb/s Switch连接到系统的中背板上。
[0006]处理器采用的Intel公司旗下基于X86架构E5-2600 V2系列处理器。BMC采用2400芯片组。
[0007]单个计算节点个中主要由2颗处理器，8个DMM Slot和I个2.5寸磁盘组成。上下两个计算节点会先连接到一个Midplane上，Midplane再连接后面的转接板。Midplane主要用来承载2个计算节点的PCIe、网络交换和管理3种信号；转接板一方面为整个计算节点提供供电，另一方面其上搭配2块Mezz-Adapter卡，分别对应上下两个计算节点，Mezz-Adapter卡主要用来接收节点传来的PCIe信号并转换为不同的FC、Ethernet或Infiniband 信号。
[0008]本实用新型的有益效果:
[0009]突破以往刀片节点架构的设计，在原有单节点的设计空间内，新采用一个上下叠层的的高密度计算节点架构设计，在原有系统框架的基础上将整个系统的计算密度提升了I倍，这种新高密度的架构设计，特别适应于云计算、HPC及企业高端业务需求的集群化部署，可广泛应用于图像和信号处理、金融分析、科学计算以及地震处理等专业性能要求极高的特殊应用领域。
【附图说明】
[0010]附图1是高密度新型刀片式服务器系统架构图。
[0011]附图2是高密度新型刀片式服务器系统组成图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。
[0013]如图1，一种基于融合架构的高密度新型刀片式服务器架构图，在整个架构中共有4颗处理器，处理器采用的Intel公司旗下基于X86架构E5-2600 V2系列处理器，4颗处理器分布在2个计算节点中，每个计算节点中含有2颗处理器。2个计算子系同采用完全一样的设计，在其中I个节点中，两颗处理器间通过2条QPI总线进行连接，用于实现处理器间运算信息的交互；处理器I通过ESI总线与Intel C600 PCH芯片组进行连接，C600PCH芯片组主要用来对板上的低速设备进行控制，比如监控管理芯片BMC、磁盘设备、USB设备等；从处理器I中会引出两条PCIe 3.0 x8的信号，其中一条信号连接到Ethernet LOM上，作为节点网络信息的传输，另一条信号连接到I/O Connectorl用作扩展链路连接系统中的Mezz-Adapter A作为应用的扩展；从处理器2中引出I条PCIe 3.0 x8的信号同样连接到I/O Connectorl，与处理器I中引出的PCIe 3.0 x8合成I组PCIe 3.0 xl6的信号连接到Mezz-Adapter A上，增强应用的扩展带宽，可以支持未来100Gb/s带宽以太网及更高速网络应用的需求；Intel C600 PCH芯片组设计连接BMC芯片，BMC采用的Aspeed公司的2400芯片组，BMC用来实现对单个节点状态(温度、电压)的监督和管理。每个节点上的BMC会引出两个lGb/s的网络接口，从提高系统管理网络的冗余度考虑，每个lGb/s的网络接口会分别先统一连接到I个lGb/s Switch上后，再由lGb/s Switch连接到系统的中背板(Chassis Midplane)上，实现与系统后部的管理模块进行通讯。
[0014]如图2，高密度新型刀片式服务器系统组成图。单个计算节点个中主要由2颗处理器，8个DIMM Slot (每处理器对应设计4 DIMM Slot)和I个2.5寸磁盘组成。上下两个计算节点会先连接到一个Midplane上，Midplane再连接后面的转接板。Midplane主要用来承载2个计算节点的PCIe、网络交换和管理3种信号。转接板一方面为整个计算节点提供供电，另一方面其上会搭配2块Mezz-Adapter卡，分别对应上下两个计算节点，Mezz-Adapter卡主要用来接收节点传来的PCIe信号并转换为不同的FC、Ethernet或Infiniband等信号，这取决与Mezz-Adapter上搭配什么样的应用芯片。Mezz-Adapter卡通过刀片系统的中背板与系统中的交换模块进行连接，用来实现系统中各个计算节点以及系统与外部设备间信息的通讯。
[0015]本实用新型是一种基于融合架构的高密度新型刀片型服务器架构设计，突破以往刀片节点架构的设计，在原有单节点的设计空间内，新采用一个上下叠层的的高密度计算节点架构设计，在原有系统框架的基础上将整个系统的计算密度提升了 I倍。
[0016]除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。
【主权项】
1.一种基于融合架构的高密度新型刀片型服务器，其特征在于，包括上下叠层的两个计算节点，每个计算节点中含有2颗处理器；在其中I个节点中，两颗处理器间通过2条QPI总线进行连接，处理器I通过ESI总线与Intel C600 PCH芯片组进行连接，从处理器I中会引出两条PCIe 3.0 x8的信号，其中一条信号连接到Ethernet LOM上，另一条信号连接到I/O Connectorl ;从处理器2中引出I条PCIe 3.0 x8的信号同样连接到I/O Connectorl,与处理器I中引出的PCIe 3.0 x8合成I组PCIe 3.0 xl6的信号连接到Mezz-Adapter A上，Intel C600 PCH芯片组设计连接BMC芯片，BMC用来实现对单个节点状态即温度和电压的监督和管理；每个节点上的BMC会引出两个lGb/s的网络接口，每个lGb/s的网络接口会分别先统一连接到I个lGb/s Switch上后，再由lGb/s Switch连接到系统的中背板上。
2.根据权利要求1所述的刀片型服务器，其特征在于，处理器采用的Intel公司旗下基于X86架构E5-2600 V2系列处理器。
3.根据权利要求1所述的刀片型服务器，其特征在，BMC采用2400芯片组。
4.根据权利要求1所述的刀片型服务器，其特征在于，单个计算节点个中主要由2颗处理器，8个DIMM Slot和I个2.5寸磁盘组成；上下两个计算节点会先连接到一个Midplane上，Midplane再连接后面的转接板。
5.根据权利要求4所述的刀片型服务器，其特征在于，Midplane主要用来承载2个计算节点的PCIe、网络交换和管理3种信号；转接板一方面为整个计算节点提供供电，另一方面其上搭配2块Mezz-Adapter卡，分别对应上下两个计算节点，Mezz-Adapter卡主要用来接收节点传来的PCIe信号并转换为不同的FC、Ethernet或Infiniband信号。
【专利摘要】本实用新型提供一种基于融合架构的高密度新型刀片型服务器，属于刀片型服务器领域，其结构包括上下叠层的两个计算节点，每个计算节点中含有2颗处理器；在其中1个节点中，两颗处理器间通过2条QPI总线进行连接，处理器1通过ESI总线与Intel C600 PCH芯片组进行连接，Intel C600 PCH芯片组设计连接BMC芯片，BMC用来实现对单个节点状态即温度和电压的监督和管理；每个节点上的BMC会引出两个1Gb/s的网络接口，每个1Gb/s的网络接口会分别先统一连接到1个1Gb/s Switch上后，再由1Gb/s Switch连接到系统的中背板上。在原有系统框架的基础上将整个系统的计算密度提升了1倍。
【IPC分类】G06F1-16
【公开号】CN204557308
【申请号】CN201520263340
【发明人】王磊
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月28日