一种笔记本cpu垫片框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电脑配件，具体是一种笔记本CPU垫片框架。
【背景技术】
[0002]笔记本CPU安装在主板上时，通常需要垫片框架使其固定，保证CPU的正常工作，垫片框架起到固定、散热的作用，由于笔记本中空间有限，要求垫片框架的结构不能够复杂，体积小等。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种散热性好，结构简单，体积小，加工方便快捷的笔记本CPU垫片框架，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0005]—种笔记本CPU垫片框架，包括第一板体、第二板体和连接板；所述第一板体和第二板体均为三角形，连接板设置在第一板体与第二板体之间，第一板体、第二板体和连接板为一体结构；所述第一板体和第二板体上分别开设有两个安装孔；在所述第一板体和第二板体的侧面上开设有凹槽；所述第一板体上开设有若干个散热孔；所述第二板体上开设有卡槽。
[0006]进一步的:所述第一板体、第二板体和连接板的材质为铜。
[0007]进一步的:所述第一板体、第二板体和连接板的厚度均为0.6?0.7mm。
[0008]进一步的:所述安装孔的直径为0.4?0.5mm。
[0009]进一步的:所述散热孔至少设置有五个，散热孔的直径为0.5?0.7mm。
[0010]进一步的:所述卡槽为山字形结构，其一端开设有开口。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型的主体框架采用铜材质，加强其导热性，使内CPU运行产生的热量迅速传递出去，加强其散热性，其上设置的散热孔再次增强其散热性，第一板体、第二板体的结构简单，体积小，通过裁切而成，为一体结构，加工方便快捷，便于量产；其上设置的安装孔、凹槽和卡槽使电瓶框架与主板的固定牢固准确，使其安装在主板的合理位置上，提高电脑主板上的空间利用率。
【附图说明】
[0012]图1为一种笔记本CPU垫片框架的结构示意图。
[0013]图中:1_第一板体，2-第二板体，3-安装孔，4-散热孔，5-连接板，6-凹槽，7-卡槽。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]请参阅图，本实用新型实施例中，一种笔记本CPU垫片框架，包括第一板体1、第二板体2和连接板5 ;所述第一板体1和第二板体2均为三角形，连接板5设置在第一板体1与第二板体2之间，第一板体1、第二板体2和连接板5为一体结构，通过整体裁切而成，第一板体1、第二板体2和连接板5的材质为铜，具体的为C19400，第一板体1、第二板体2和连接板5的厚度均为0.6?0.7mm ;所述第一板体1和第二板体2上分别开设有两个安装孔3，安装孔3的直径为0.4?0.5_，通过在安装孔3内穿设螺丝，使垫片框架固定在电脑主板上；在所述第一板体1和第二板体2的侧面上开设有凹槽6，凹槽6为梯形凹槽，使垫片框架安装时定位准确，便于安装；所述第一板体1上开设有若干个散热孔4，散热孔4至少设置有五个，散热孔4的直径为0.5?0.7mm,散热孔4使CPU运行时产生的热量的一部分通过散热孔4散热；所述第二板体2上开设有卡槽7，卡槽7为山字形结构，其一端开设有开口，使其在安装时便于滑动，使安装省力。
[0016]本实用新型的主体框架采用铜材质，加强其导热性，使内CPU运行产生的热量迅速传递出去，加强其散热性，其上设置的散热孔再次增强其散热性，第一板体、第二板体的结构简单，体积小，通过裁切而成，为一体结构，加工方便快捷，便于量产；其上设置的安装孔、凹槽和卡槽使电瓶框架与主板的固定牢固准确，使其安装在主板的合理位置上，提高电脑主板上的空间利用率。
[0017]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0018]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种笔记本CPU垫片框架，包括第一板体(1)、第二板体(2)和连接板(5);其特征在于:所述第一板体(1)和第二板体(2)均为三角形，连接板(5)设置在第一板体(1)与第二板体(2)之间，第一板体(1)、第二板体(2)和连接板(5)为一体结构；所述第一板体(1)和第二板体(2)上分别开设有两个安装孔(3);在所述第一板体(1)和第二板体(2)的侧面上开设有凹槽￠);所述第一板体(1)上开设有若干个散热孔(4);所述第二板体(2)上开设有卡槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种笔记本CPU垫片框架，其特征在于:所述第一板体(1)、第二板体(2)和连接板(5)的材质为铜。3.根据权利要求1或2所述的一种笔记本CPU垫片框架，其特征在于:所述第一板体(1)、第二板体(2)和连接板(5)的厚度均为0.6?0.7mm。4.根据权利要求1所述的一种笔记本CPU垫片框架，其特征在于:所述安装孔(3)的直径为0.4?0.5臟。5.根据权利要求1所述的一种笔记本CPU垫片框架，其特征在于:所述散热孔(4)至少设置有五个，散热孔(4)的直径为0.5?0.7mm。6.根据权利要求1所述的一种笔记本CPU垫片框架，其特征在于:所述卡槽(7)为山字形结构，其一端开设有开口。
【专利摘要】本实用新型公开了一种笔记本CPU垫片框架，包括第一板体、第二板体和连接板；所述第一板体和第二板体均为三角形，连接板设置在第一板体与第二板体之间，第一板体、第二板体和连接板为一体结构；所述第一板体和第二板体上分别开设有两个安装孔；在所述第一板体和第二板体的侧面上开设有凹槽；所述第一板体上开设有若干个散热孔；所述第二板体上开设有卡槽。本实用新型的主体框架采用铜材质，加强其导热性，使内CPU运行产生的热量迅速传递出去，加强其散热性，其上设置的散热孔再次增强其散热性；其上设置的安装孔、凹槽和卡槽使电瓶框架与主板的固定牢固准确，使其安装在主板的合理位置上，提高电脑主板上的空间利用率。
【IPC分类】G06F1/16
【公开号】CN205121425
【申请号】CN201520857928
【发明人】吕淑英, 孙秀娟, 邢慧颖, 郭永华
【申请人】宁波东盛集成电路元件有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月29日