一种防拆rfid电子标签的制作方法
【技术领域】
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[0001 ]本实用新型涉及RFID领域，特别是一种防拆RFID电子标签。
【背景技术】
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[0002]随着物联网技术的不断推广，RFID(Radio Frequency Identification，射频识另O)作为其不可或缺的组成部分也得到了越来越广泛的应用。RFID电子标签，因具有远距离和无线读/写等功能，目前已在机动车和交通管理方面得到广泛采用。以目前的机动车管理应用为例，在应用中，RFID电子标签被安装在汽车挡风玻璃的内面，以便在统计、管理、超速检查、收费等领域进行应用，RFID电子标签的采用可显著提高车辆管理及交通管理水平。但由于涉及到收费及超速检查等，可能会有人非法的将管理部门安装的RFID电子标签私自拆卸而逃避管理、检查、收费等，会严重影响电子标签的正常和正确使用，因此RFID电子标签的防拆就显得至关重要。
【实用新型内容】：
[0003]本实用新型的主要目的是提供一种防拆RFID电子标签，旨在解决RFID电子标签在实际应用中的防拆问题。
[0004]本实用新型为一种防拆RFID电子标签，是由多层结构组成。包括双面胶、标签inlay、防拆硬质外壳、强力胶。其中所述标签inlay包含标签基材、天线及芯片，天线及芯片位于基材的同一面。所述双面胶安装在基材上天线的背面，使用时用于将标签粘贴在物体表面。所述硬质外壳可涵盖标签基材在其表面的投影，外壳呈多层凹槽结构。强力胶用于固定标签inlay与防拆硬质外壳，一般用于芯片表面及周围。
[0005]所述双面胶可以是通常所说的双面胶，亦可是有液态胶刷在表面形成的有双面效应的胶，或其他胶体材料。
[0006]所述标签Inlay包含标签基材、天线及芯片，天线及芯片位于基材的同一面。
[0007]所述基材可以是易碎基材，包含以下材质中的一种：易碎陶瓷、易碎纸、普通纸张等其它易碎材料;也可以是其他基材通过加暗纹等来实现易碎，包括普通陶瓷、FR4、PET等其他特殊材料。
[0008]所述防拆硬质外壳材料可以是硬质塑料、经过加工的FR4等，标签经过处理后也可以采用金属外壳等，同时亦可以是多种材料的组合形成的具有一定硬度的外壳。
[0009]所述硬质外壳可涵盖标签基材在其表面的投影，外壳呈多层凹槽结构。
[0010]所述强力胶包含以下材料中的一种:环氧树脂AB胶，双面胶等其他可固化的强力胶。
[0011]所述标签inlay上的芯片位于基材上靠近硬质外壳的一面，使用时在硬质外壳靠近芯片的小凹槽内充满强力胶，最终将芯片固化在硬质外壳上。
[0012]所述硬质外壳的周边距标签inlay基材的边缘2 2mm。
[0013]所述硬质外壳同物体之间的周围布有同标签inlay上双面胶不相连的双面胶，也可以不布胶，而是直接贴在物体表面，也可以只在对称的两边布胶。
[0014]所述硬质外壳靠近芯片的小凹槽可以是圆形的凹槽也可以是正方形、菱形、椭圆形、三角形，多边形等
[0015]所述硬质外壳在保证芯片对应凹槽及外壳强度的情况下，可以用加强化筋等其它办法来降低外壳材料的成本。
[0016]所述硬质外壳在保证芯片对应凹槽及外壳强度的情况下，可以用加强化筋的形状可以是交叉线条形的、交叉圆形的、交叉椭圆形、交叉多边形等。
【附图说明】
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[0017]图I是本实用新型的一个实施例中一种RFID电子标签防拆方法的结构俯视图。
[0018]图2是本本实用新型的一个实施例中一种RFID电子标签防拆方法的结构剖面图。
[0019]图3是本实用新型的另一个实施例中一种RFID电子标签防拆方法的结构俯视图及结构剖面图。
[0020]图4是本实用新型的另一个实施例中一种RFID电子标签防拆方法的结构俯视图及结构剖面图。
【具体实施方式】
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[0021]此处所描述的具体实施实例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]参考图I、2，本实施例中标签inlay2附着天线的背面设置有一圈内圈双面胶I，而在与内圈双面胶I相对的另一面设置硬质外壳3，硬质外壳3可涵盖标签基材在其表面的投影。硬质外壳3呈多层凹槽设置，其中标签inlay2放置在一层凹槽中，芯片5对应一层凹槽，该凹槽里充满可固化强力胶4，强力胶固化后将标签inlay2固化在硬质外壳里，硬质外壳的同玻璃之间布有同内圈双面胶I不相连的外部双面胶6，外部双面胶6的作用是防止硬质外壳3由于振动等脱落。
[0023]上述实施例中，各部分的尺寸及材料可以按照实际应用要求的标签的材料及大小进行设置，强力胶4固化后，可以靠内圈双面胶I直接粘贴在汽车挡风玻璃的内面，亦可靠内圈双面胶I、外部双面胶6—起粘贴在汽车挡风玻璃的内面。
[0024]一种RFID电子标签防拆方法中设有上述内圈双面胶I、标签inlay2、硬质外壳3、强力胶4、双面胶6
[0025]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变换，或者直接、间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种防拆RFID电子标签，其特征在于，该标签包括： 标签inlay，背面附着天线，通过内圈双面胶与物体相连； 硬质外壳，为多层凹槽，其中，标签inlay放置在外层凹槽中，芯片位于内层凹槽，通过内层凹槽中的可固化强力胶，将标签inlay固化在硬质外壳中。2.根据权利要求I所述的标签，其特征在于，所述硬质外壳，通过外部双面胶与物体相连。3.根据权利要求2所述的标签，其特征在于，所述标签inlay包含标签基材、天线及芯片;其中，硬质外壳的周边距标签基材的边缘大于或等于2_。4.根据权利要求3所述的标签，其特征在于，所述外部双面胶为对称的两边或四边。5.根据权利要求I至4任一所述的标签，其特征在于，所述内层凹槽，为正方形或菱形或椭圆形或三角形或多边形。6.根据权利要求5所述的标签，其特征在于，所述硬质外壳为加强化筋。7.根据权利要求6所述的标签，其特征在于，所述加强化筋的形状为交叉线条形或交叉圆形或交叉椭圆形或交叉多边形。8.根据权利要求7所述的标签，其特征在于，所述标签基材为易碎基材。
【专利摘要】本实用新型公开了一种防拆RFID电子标签，该标签包括：标签inlay，背面附着天线，通过内圈双面胶与物体相连；硬质外壳，为多层凹槽，其中，标签inlay放置在外层凹槽中，芯片位于内层凹槽，通过内层凹槽中的可固化强力胶，将标签inlay固化在硬质外壳中。采用本实用新型所述的方法，满足不同场合的应用需求，硬质外壳可以在安装的时候起到保护标签inlay的作用，方便标签在各种场合的应用。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN205158411
【申请号】CN201520969241
【发明人】赵军伟, 马纪丰
【申请人】华大半导体有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月30日