闪存阵列存储器的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种闪存阵列存储器。
【背景技术】
[0002]磁盘阵列(RedundantArrays of Independent Disks，简称RAID)是一种把多块独立的硬盘(物理硬盘)按不同的方式组合起来形成一个硬盘组(逻辑硬盘)，从而提供比单个硬盘更高的存储性能并提供数据备份的技术。目前的磁盘阵列都是以传统的机械硬盘或者SSD固态硬盘这样具有封装外壳的存储介质作为存储阵列的基本单元，机械硬盘或SSD固态硬盘固有的体积导致在标准机箱内只能放置较少数量的存储介质，一个标准机箱内存储阵列的容量受到极大的限制。同时，由于目前大多数磁盘阵列与数据总线的连接使用SAS数据线或者SATA数据线，机箱内的连线过多过乱，造成内部空气流通不畅，有些机箱还有横置的数据背板，阻隔了机箱内部的空气流动，导致散热性能下降。更重要的是，SAS数据线或SATA数据线的传输能力有限，制约了 SSD固态硬盘在读写方面的速度优势，不能充分发挥固态存储装置的效能，也是对存储资源的一种浪费。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型提供一种闪存阵列存储器，包括存储部
2、风扇部3、电源板4、电源部5、CPU部6、铜排7、信号背板8和机箱9，存储部2、风扇部3、电源板4、电源部5、CPU部6、铜排7和信号背板8置于机箱9内部，存储部2、风扇部3、电源部5、CPU部6直接或间接与信号背板8连接，风扇部3、CPU部6、电源板4、信号背板8之间形成风道。
[0004]电源板4为长方形，铜排7连接电源板4和信号背板8。
[0005]存储部2为以阵列方式排布的闪存存储卡，机箱9包括前面板I，前面板I的底部对应每张闪存存储卡设置三个状态指示灯。
[0006]存储部2、风扇部3、电源部5、CPU部6设置有助拔装置。
[0007]本实用新型提供的闪存阵列存储器，与现有技术相比，具有如下优点:
[0008]1、存储部2的存储卡以阵列方式排布，存储卡没有封装外壳，在相同的机箱容量下大幅提尚了存储容量。
[0009]2、风扇部3、CPU部6、电源板4、信号背板8之间形成一个风道，该风道具有一定的体积，非常有利于机箱内部件的散热。
[0010]3、铜排7连接电源板4和信号背板8，可以实现集成度和散热要求较高环境中的大电流应用。
[0011]4、部件之间采用高速连接器连接，避免使用线缆，不存在线路混乱，在减少风阻的同时也实现了更快捷的数据传输速度。
[0012]5、存储部2、风扇部3、电源部5、CPU部6上都设置有助拔装置，不同部件实现了相互独立且免工具维护。
【附图说明】
[0013]图1为【具体实施方式】中闪存阵列存储器的结构示意图。图中:I前面板、2存储部、3风扇部、4电源板、5电源部。
[0014]图2为【具体实施方式】中闪存阵列存储器的结构示意图。图中:6CPU部、7铜排、8信号背板、9机箱。
[0015]图1和图2所示为同一闪存阵列存储器，图1和图2的区别在于观察角度不同。
[0016]图3为【具体实施方式】中铜排7的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面对本实用新型的实施方式进行进一步的具体说明。但应注意，本实用新型的范围并不局限于所描述的具体技术方案。任何对所描述的具体技术方案中的技术要素进行相同或等同替换获得的技术方案或本领域技术人员在所描述的具体技术方案的基础上不经过创造性劳动就可以获得的技术方案，都应当视为落入本实用新型的保护范围。
[0018]如图1和图2所示，本实用新型提供的闪存阵列存储器，包括存储部2、风扇部3、电源板4、电源部5、CPU部6、铜排7、信号背板8和机箱9，存储部2、风扇部3、电源板4、电源部5、CPU部6、铜排7和信号背板8都置于机箱9内部。机箱9为3U高度的19英寸标准机箱，设置有前面板I。信号背板8安装在机箱9的底部，为整块PCB板，其上设置有安装不同部件的插槽和/或连接器接口。
[0019]存储部2为以阵列方式排布的闪存存储卡，如NAND型闪存卡。图1所示的闪存阵列存储器，存储部2包括24张闪存存储卡。24张闪存存储卡在机箱9内紧邻前面板I排列成一排，各张闪存存储卡彼此平行，任何两张相邻闪存存储卡之间的距离相等，这样形成了整齐的阵列。每张闪存存储卡在保证安全的前提下设置为没有封装外壳的“裸卡”，这样可以在两张相邻的闪存存储卡之间形成足够的缝隙，大大降低了存储部2设置为密集阵列状态时的系统风阻，非常有利于存储部2和其他部件的散热。每张闪存存储卡设置独立的助拔和锁紧装置，可以由竖直方向插入信号背板8或从信号背板8上拔出。同时，为了便于插拔闪存存储卡，在机箱9内设置有导轨。每张闪存存储卡插到信号背板8上后，既和信号背板8垂直，也和前面板I垂直。
[0020]前面板I的底部对应每张闪存存储卡设置三个状态指示灯，指示工作(工作正常)、警示(工作不正常)、维护(闪存存储卡可以被拔出)三种状态。前面板I左右两侧耳翼的正面设置有开关机按键等常用操作按键及常用的状态指示灯，便于操作人员面向闪存阵列存储器进行开关机等操作并读取整机的工作状态。
[0021]紧邻存储部2设置有风扇部3。图1所示的闪存阵列存储器，风扇部3包括2排每排5个共10个独立的风扇单元，每个风扇单元内设有一个风扇，风扇能够向存储部2闪存存储卡之间的缝隙内吹送冷却风。风扇部3为冗余设计，单个风扇单元发生故障后仍能保证闪存阵列存储器整体运行的稳定性。每个风扇单元都有助拔装置，可以从竖直方向免工具安装到信号背板8上或从信号背板8上拆下。
[0022]如图2所示，在机箱9后部的顶端设置电源部5。电源部5为4组独立的ARTESYN(雅特生)电源，按2+2方式运行，单个电源发生故障后仍能保证闪存阵列存储器的供电。每组独立电源上都设置有助拔装置，可以免工具插拔。电源板4为长方形，紧邻电源部5，电源部5的4组独立电源通过4组连接器连接到电源板4的一侧，电源板4的另一侧对称设置2组连接器和2个铜排7与信号背板8连接。
[0023]在电源部5的正下方设置CPU部6XPU部6为2组，每组包括一块主板和一块COM-E模块，上述板卡上集成了CPU和控制存储部2、电源部5等部件所需要的集成电路块。每组CPU部还设置有后面板，通信和维护接口引出到后面板上，方便插接外部设备及通信线缆。每组CPU部都设置有助拔装置，可以免工具从信号背板8上插拔。风扇部3同样能够对电源部5和CPU部6吹风散热。
[0024]从图1和图2中可以看出，风扇部3和CPU部6存在一定的空隙，电源板4在信号背板8的上方水平放置，与信号背板8平行或几乎平行，这样在风扇部3、CPU部6、电源板4、信号背板8之间形成一个风道。该风道具有一定的体积，非常有利于存储部2、电源部5、CPU部6等部件的散热。
[0025]铜排7连接电源板4和信号背板8，可以在集成度和散热要求较高环境中实现大电流应用。铜排7的结构如图3所示，其上端连接电源板4，下端连接信号背板8，从水平方向看铜排7的投影形状类似一个倒置的“工”字。铜排7安装完成后位于风扇部3、CPU部6、电源板
4、信号背板8之间的风道中，铜排7的水平投影面为迎风面，狭窄的水平投影面有效降低了风阻，有利于电源部5和CPU部6的散热。铜排7和信号背板8的连接采用安费诺Radsok连接器，既考虑到一定的容差又能保障大电流状态的可靠接触。
[0026]从以上描述可以看出，存储部2、风扇部3、电源部5、CPU部6都直接或间接的和信号背板8连接，这样CPU部6可以通过信号背板8控制存储部2、风扇部3和电源部5。在CPU部6事先存入相关的驱动或控制程序，可以实现存储部2、风扇部3和电源部5的热插拔。同时，各部件与信号背板8连接采用插槽或高速连接器，避免使用线缆，机箱9内部整体比较简洁，风阻小，散热效果好。同时，这种连接方式能够提供更快捷的数据传输速度，从而提高闪存阵列存储器整体的存储性能。存储部2、风扇部3、电源部5、CPU部6都设置有助拔装置，实现了不同部件相互独立且免工具维护。
【主权项】
1.闪存阵列存储器，包括存储部(2)、风扇部(3)、电源板(4)、电源部(5)、CPU部(6)、铜排(7)、信号背板(8)和机箱(9)，存储部(2)、风扇部(3)、电源板(4)、电源部(5)、CPU部(6)、铜排(7)和信号背板(8)置于机箱(9)内部，存储部(2)、风扇部(3)、电源部(5)、CPU部(6)直接或间接与信号背板(8)连接，其特征在于，风扇部(3)、CPU部(6)、电源板(4)、信号背板(8)之间形成风道。2.根据权利要求1所述的闪存阵列存储器，其特征在于，所述的电源板(4)为长方形，铜排(7)连接电源板(4)和信号背板(8)。3.根据权利要求1所述的闪存阵列存储器，其特征在于，所述的存储部(2)为以阵列方式排布的闪存存储卡，所述的机箱(9)设置有前面板(I)，前面板(I)的底部对应每张闪存存储卡设置三个状态指示灯。4.根据权利要求1所述的闪存阵列存储器，其特征在于，所述的存储部(2)、风扇部(3)、电源部(5)、CPU部(6)设置有助拔装置。
【专利摘要】本实用新型提供一种闪存阵列存储器，包括存储部、风扇部、电源板、电源部、CPU部、铜排、信号背板和机箱，风扇部、CPU部、电源板、信号背板之间形成风道，该风道具有一定的体积，非常有利于机箱内部件的散热。铜排连接电源板和信号背板，可以实现集成度和散热要求较高环境中的大电流应用。存储部、风扇部、电源部、CPU部上都设置有助拔装置，不同部件实现了相互独立且免工具维护。
【IPC分类】G06F3/06
【公开号】CN205230017
【申请号】CN201521081936
【发明人】李明春, 郑志林, 黄琨, 李长青
【申请人】北京麓柏科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月22日