一种计算机主板结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及计算机技术领域，特别是指一种计算机主板结构。
【背景技术】
[0002]目前，计算机主板卡槽，一般都是通过硬性连接方式与电子元件相连，在长期使用的过程中容易松动，且散热性能差。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种计算机主板结构，通过在插槽内设置导热软胶层，很好地避免了在使用过程中电子元件的松动，同时每个插槽均设有散热片，主板本体底面设散热鳍片，大大提高了散热性能，延长了主板的使用寿命。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种计算机主板结构，包括主板本体，所述主板本体上端设有若干插槽，插槽内设有导热软胶层，插槽外壁上设有散热片，主板本体下底面通过导热硅脂设有若干散热鳍片，散热鳍片设置成圆弧形，所述散热鳍片设置成下面大，上面小的结构。
[0005]作为优选，所述散热片为铜箔层。
[0006]作为优选，所述插槽与主板本体一体成型。
[0007]作为优选，所述导热软胶层的厚度为3mm至5_。
[0008]本实用新型的上述技术方案的有益效果如下:通过在插槽内设置导热软胶层，很好地避免了在使用过程中电子元件的松动，同时每个插槽均设有散热片，主板本体底面设散热鳍片，大大提高了散热性能，延长了主板的使用寿命。
【附图说明】
[0009]图1本实用新型实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0011]如图1所示，本实用新型实施例提供了一种计算机主板结构，包括主板本体I，所述主板本体I上端设有若干插槽2，插槽2内设有导热软胶层3，插槽2外壁上设有散热片4，主板本体I下底面通过导热硅脂5设有若干散热鳍片6，散热鳍片6设置成圆弧形，所述散热鳍片6设置成下面大，上面小的结构。
[0012]所述散热片4为铜箔层。
[0013]所述插槽2与主板本体I一体成型。
[0014]所述导热软胶层3的厚度为3mm至5mm。
[0015]本具体实施通过导热硅脂将主板产生的热量传递到散热鳍片，散热鳍片为倾斜圆弧设计，能促使空气旋转，产生流动，从而提高了散热效率，同时每个插槽内所产生的热量也可以通过导热软胶层传递给散热片。
[0016]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种计算机主板结构，包括主板本体(I)，其特征在于，所述主板本体(I)上端设有若干插槽(2)，插槽(2)内设有导热软胶层(3)，插槽(2)外壁上设有散热片(4)，主板本体(I)下底面通过导热硅脂(5)设有若干散热鳍片(6)，散热鳍片(6)设置成圆弧形，所述散热鳍片(6)设置成下面大，上面小的结构。2.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构，其特征在于，所述散热片(4)为铜箔层。3.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构，其特征在于，所述插槽(2)与主板本体(I)一体成型。4.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构，其特征在于，所述导热软胶层(3)的厚度为3mm至5mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种计算机主板结构，包括主板本体，所述主板本体上端设有若干插槽，插槽内设有导热软胶层，插槽外壁上设有散热片，主板本体下底面通过导热硅脂设有若干散热鳍片，散热鳍片设置成圆弧形，所述散热鳍片设置成下面大，上面小的结构。本实用新型通过在插槽内设置导热软胶层，很好地避免了在使用过程中电子元件的松动，同时每个插槽均设有散热片，主板本体底面设散热鳍片，大大提高了散热性能，延长了主板的使用寿命。
【IPC分类】G06F1/16
【公开号】CN205247266
【申请号】CN201520951641
【发明人】王崑凌
【申请人】西安工程大学
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年11月23日