一种压感触控显示模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及触控显示屏技术领域，通过提供了一种压感触控显示模组，该压感触控显示模组与现有技术相比，将上触控电路RX层和压力触控感应层，分别设于基板的上下两侧，且上触控电路RX层和压力触控感应层的电路连接通过同一个FPC引出，又将下触控电路TX层设置在上偏光片的上表面或下表面；同样将下触控电路TX层的电路和上述FPC进行绑定引出。可以提高该压感触控显示模组的集成度，同时，可以实现高灵敏度、高报点率及快速响应，又顺应触控和显示深度整合这种大的趋势。
【专利说明】
一种压感触控显示模组
技术领域
[0001]本实用新型涉及触控显示屏技术领域，尤其涉及一种压感触控显示模组。
【背景技术】
[0002]Force Touch也称压感触控或压力触控，通过Force Touch(压力感应触摸)技术，设备可以感知轻压以及重压的力度，并调出不同的对应功能，这是触摸屏领域继多点触摸技术后的另一具有里程碑意义的技术创新，真正实现了从二维触摸向三维触摸的过渡。
[0003]然而，目前主流的压力触控方案集成度不高，制作流程和工艺较为复杂，制作成本高。另外，触控和显示深度整合已经变为一种大的趋势，目前此类产品结构主要有On-Cell型和In-Cell型，它们的共同点是将外挂式的触摸功能整合到液晶模组上，对降低显示设备的厚度效果非常明显。然而，目前On-Cell型和In-Cell型结构存在明显的缺点，触摸电极层远离触摸视窗，靠近液晶模组驱动电极层和电源，触控信号易受驱动电路和电源的影响，表现在杂讯信号干扰明显，因此对IC的性能要求高等。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种高集成度、高灵敏度和快速响应的压感触控显示模组。
[0005]为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案，该压感触控显示模组包括:触控模组、显示模组、盖板和金属框，盖板和金属框固定安装形成容纳空间，容纳空间用于放置触控模组和显示模组，其特征在于，触控模组还包括:基板，设置在基板上表面的上触控电路RX层，设置在基板上表面的压力触控屏蔽层，和设置在基板的下表面的压力触控感应层;且上触控电路RX层和压力触控感应层的电路接口连接通过同一个上FPC引出，上触控电路RX层连接有上触控电路感应器，上触控电路感应器与盖板相贴合；
[0006]显示模组包括背光系统、置于背光系统上的下偏光片、置于下偏光片上的TFT玻璃、置于TFT玻璃上的液晶盒、置于液晶盒上的彩色滤光片以及置于彩色滤光片上的上偏光片;
[0007]显示模组还包括下触控电路TX层，所述下触控电路TX层设置在上偏光片的上表面或下表面，下触控电路TX层的电路接口通过下FPC引出；
[0008]显示模组的上偏光片和触控模组的基板下表面相贴合。
[0009]进一步地，触控模组的基板的上表面设有上触控电路RX层和压力触控屏蔽层后，通过OCA胶和所述盖板贴合。
[0010]进一步地，显示模组的上偏光片和触控模组的基板下表面同OCA胶相贴合。
[0011]进一步地，所述金属框的侧壁设有支撑结构，用于支撑所述显示模组和触摸模组。
[0012]进一步地，压力触控屏蔽层和压力触控感应层均设置在基板边缘。
[0013]进一步地，压力触控感应层和支撑结构的上表面弹性胶贴合连接。
[0014]进一步地，所述上触控电路感应器的宽度不小于0.4毫米，且上触控电路感应器距所述盖板边缘的距离不小于0.5毫米。
[0015]进一步地，所述盖板的里侧丝印有油墨。
[0016]优选地，所述OCA胶的厚度为50至200微米。
[0017]优选地，所述上FPC和下FPC，通过芯片连接。
[0018]有益效果:本实施通过提供了一种压感触控显示模组，与现有技术相比，该压感触控显示模组将上触控电路RX层和压力触控感应层，分别设于基板的上下两侧，且上触控电路RX层和压力触控感应层的电路连接通过同一个FPC引出，将下触控电路TX层设置在上偏光片的上表面或下表面；同样将下触控电路TX层的电路和上述FPC进行绑定引出。可有效简化工艺流程并提高集成度，同时，可以实现高灵敏度、高报点率及快速响应，又顺应触控和显示深度整合这种大的趋势。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本实用新型一实施例提供的压感触控显示模组结构示意图；
[0021]图2是本实用新型一实施例提供的压力触控屏蔽层的正面示意图。
[0022]图3是本实用新型一实施例提供的压力触控屏蔽层和压力触控感应层的反面示意图；
[0023]图4是本实用新型一实施例提供的压感触控显示模组的爆炸结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明。
[0025]图1示出了本实用新型一实施例提供的压感触控显示模组结构示意图，该压感触控显示模组和现有的压感触控显示模组有部分部件是相同的，该压感触控显示模组包括:触控模组、显示模组、盖板I和金属框2，显示模组包括背光系统11、置于背光系统上的下偏光片12、置于下偏光片上12的TFT玻璃13、置于TFT玻璃上13的液晶盒14、置于液晶盒14上的彩色滤光片15、置于彩色滤光片15上的上偏光片16;背光系统11和现有显示屏的背光系统相同，为整个模组提供均匀的光源，在背光系统上依次设有下偏光片上12、TFT玻璃13、液晶盒14、彩色滤光片15和上偏光片16构成显示模组;该显示模组的上偏光片16的上表面或下表面设有下触控电路TX层17，优选地，下触控电路TX层17设置在上偏光片16的上表面，下触控电路TX层17的电路接口通过下FPC引出。触控模组还包括:基板22、上触控电路RX层23、压力触控屏蔽层24和压力触控感应层25;上触控电路RX层23设置在基板22的上表面，压力触控屏蔽层24也设置在基板22的上表面，具体设置基板22的上表面边缘处，压力触控感应层25设置在基板22的下表面的边缘处，且上触控电路RX层23和压力触控感应层25的电路连接通过同一个FPC引出，上触控电路RX层23连接有上触控电路感应器，上触控电路感应器与盖板相贴合；同时还将整个触控模组的上表面(即设有上触控电路RX层和压力触控屏蔽层后的基板的上表面)通过OCA胶22和盖板I相贴合。OCA胶的厚度优选为50至200微米，可以保证在贴合稳固的同时又不至于溢胶。另外，显示模组的上偏光片16和触控模组的基板22下表面相贴合，放入金属框2中，且盖板I和金属框2配合固定连接。在金属框2的侧壁设有支撑结构，用于支撑通过OCA胶相贴合的显示模组和触摸模组，再盖上盖板I，从而形成一体化的压感触控显示模组。
[0026]通过以上方式组装压感触控显示模组，可以提高该压感触控显示模组的集成度，同时，通过在基板的上表面设置上触控电路RX层23和压力触控屏蔽层24，改进了现有的触摸电极层远离触摸视窗，靠近液晶模组驱动电极层和电源，触控信号易受驱动电路和电源的影响，由此可以实现高灵敏度、高报点率及快速响应，又顺应触控和显示深度整合这种大的趋势。
[0027]基板22采用的材质包括玻璃、PET、PSA、亚克力或塑料，优选PET材料，在基板的上表面设置上触控电路RX层和压力触控屏蔽层的材质包括ΙΤ0、纳米银线、石墨烯、碳纳米管、碳纳米芽、metal mesh或PEDOT，优选地，选择ITO材料。采用大张PET材料基板，在其上镀ITO膜，在镀好的ITO膜层上涂覆光刻胶并曝光、显影、蚀刻，得到上触控电路RX层以及压力触控屏蔽层;其中压力触控屏蔽层24，如图2所示，可以采用整块的ΙΤ0、纳米银线、石墨烯、碳纳米管、碳纳米芽、metal mesh、PEDOT等材料，优选地，采用ITO作为屏蔽层，可以和上触控电路RX层23—并制作。在基板的下表面设置压力触控感应层，如图3所示，压力触控屏蔽层24和压力触控感应层25均设置在基板边缘，而且相对应。压力触控感应层25的材质包括Cu、MOALMO或Ag，优选地采用Cu，在PET材质基板的下表面镀Cu膜，并利用黄光工艺制作边缘引线，也可以采用印刷银浆或印刷曝光银走黄光工艺来实现。优选地，直接采用印刷银浆的方法，银浆涂层的厚度在5-8um。上触控电路RX层连接的上触控电路感应器宽度多0.4mm,上触控电路感应器距离盖板边缘的距离多0.5mm。上触控电路RX层和压力触控感应层的电路连接通过同一个FPC引出，需要进行电路绑定，绑定条件优选为:热压压力4.25±0.5Kg(两侧)、2.75 ± 0.5kg(中间)，热压持温/时间150-165 °C/12 ± IS。在上偏光片16的上表面设置下触控电路TX层17，下触控电路TX层17也采用ΙΤ0，首先镀膜，再经过涂覆光刻胶并曝光、显影、蚀刻，得到下触控电路TX功能层ITO图案，优选地，光刻胶厚度在1.6-2.1um之间，曝光量100-120mj/cm，显影液采用0.4%的NAOH或0.7 %的KOH。再进一步地，制作边缘引线，制作边缘引线可以采用镀Cu、M0ALM0、Ag等金属膜并利用黄光工艺制作边缘引线，也可以采用印刷银浆或印刷曝光银走黄光工艺来实现，优选地，采用印刷曝光银走黄光工艺制作引线，银浆涂层的厚度在5-8um，线宽/线距在10/10um—200/200um。对制作好的下触控电路TX层17，功能测试后，进行电路绑定。将上下触控电路对应的上FPC和下FPC通过芯片，进行连接。
[0028]图4示出了本实用新型一实施例提供的压感触控显示模组的爆炸结构示意图，该压感触控显示模组可以分为盖板41和触控模组，该触控模组还包括:基板，和设置在基板上表面的上触控电路RX层，和设置在基板上表面的压力触控屏蔽层，和设置在基板的下表面的压力触控感应层，且上触控电路RX层和压力触控感应层的电路接口连接通过同一个上FPC引出，上触控电路RX层连接有上触控电路感应器，上触控电路感应器与盖板相贴合;触控模组通过OCA胶和盖板41相贴合，显示模组46的上偏光片45上设有下触控电路TX层，下触控电路TX层的电路接口通过下FPC451引出；再将显示模组和贴有盖板41的触控模组通过OCA胶44 (或OCR胶)相贴合，再将上FPC431和下FPC451通过芯片连接，放入金属框40内部，从而形成一体化的压感触控显示模组。该压感触控显示模组组装工艺简单，感触控显示模组的结构也相对简单，更加提高了集成度，同时通过在基板的上表面设置上触控电路RX层和压力触控屏蔽层，和在上偏光片设置下触控电路TX层，再将进行电路绑定，将上下触控电路对应的上FPC和下FPC通过芯片进行连接。从而改进了现有的触摸电极层远离触摸视窗，靠近液晶模组驱动电极层和电源，触控信号易受驱动电路和电源的影响，由此可以实现高灵敏度、高报点率及快速响应，又顺应触控和显示深度整合这种大的趋势。
[0029]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种压感触控显示模组，包括触控模组、显示模组、盖板和金属框，盖板和金属框固定安装形成容纳空间，容纳空间用于放置触控模组和显示模组，其特征在于，触控模组还包括:基板，设置在基板上表面的上触控电路RX层，设置在基板上表面的压力触控屏蔽层，和设置在基板的下表面的压力触控感应层;且上触控电路RX层和压力触控感应层的电路接口连接通过同一个上FPC引出，上触控电路RX层连接有上触控电路感应器，上触控电路感应器与盖板相贴合； 显示模组包括背光系统、置于背光系统上的下偏光片、置于下偏光片上的TFT玻璃、置于TFT玻璃上的液晶盒、置于液晶盒上的彩色滤光片以及置于彩色滤光片上的上偏光片；显示模组还包括下触控电路TX层，所述下触控电路TX层设置在上偏光片的上表面或下表面，下触控电路TX层的电路接口通过下FPC引出； 显示模组的上偏光片和触控模组的基板下表面相贴合。2.根据权利要求1所述的压感触控显示模组，其特征在于，触控模组的基板上表面通过OCA胶和所述盖板贴合。3.根据权利要求1所述的压感触控显示模组，其特征在于，显示模组的上偏光片和触控模组的基板下表面通过OCA胶或OCR胶相贴合。4.根据权利要求3所述的压感触控显示模组，其特征在于，所述金属框的侧壁设有支撑结构，用于支撑所述显示模组和触摸模组。5.根据权利要求4所述的压感触控显示模组，其特征在于，压力触控屏蔽层和压力触控感应层均设置在基板边缘。6.根据权利要求5所述的压感触控显示模组，其特征在于，压力触控感应层和支撑结构的上表面通过弹性胶贴合连接。7.根据权利要求1所述的压感触控显示模组，其特征在于，所述上触控电路感应器的宽度不小于0.4毫米，且上触控电路感应器距所述盖板边缘的距离不小于0.5毫米。8.根据权利要求1所述的压感触控显示模组，其特征在于，所述盖板的里侧丝印有油里年、O9.根据权利要求3所述的压感触控显示模组，其特征在于，所述OCA胶的厚度为50至200微米。10.根据权利要求1所述的压感触控显示模组，其特征在于，所述上FPC和下FPC，通过芯片连接。
【文档编号】G06F3/041GK205644495SQ201620330481
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月19日
【发明人】李喜荣, 毛肖林, 曾海滨, 洪晨耀, 王春桥, 梁伟业
【申请人】深圳市深越光电技术有限公司