一种笔记本散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型记载了一种笔记本散热结构，涉及计算机散热领域，包括设置在电脑底板上的微型半导体制冷片、温度控制器、CPU导热结构，所述微型半导体制冷片固定在电源槽内，微型半导体制冷片的制冷面与电脑电源接触，微型半导体制冷片的制热面与电脑底板的底端外壳相接；所述温度控制器上连有与电源、CPU相连的两个温度传感器，当温度过高时温度控制器通过导线控制微型半导体制冷片、风扇工作，能及时冷却电源，避免电源被烧坏，提高电源使用寿命，有效避免水、灰尘、杂质等进入内部电路板损坏CPU。
【专利说明】
一种笔记本散热结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种计算机散热结构，尤其涉及一种笔记本散热结构。
【背景技术】
[0002]笔记本在工作时电源和CPU经常会产生较大的热量，若不能及时散热，将直接影响运行速率以及电源和CPU的使用寿命。电脑体积及内部空间较小，发热元件因集中分布而产生的散热问题更加突出。在现有的散热过程中，导热原件与发热元件之间的热传导较慢，高温热量容易积聚在导热部件内，不易向散热片传导，导致散热效率极低。现有笔记本都没有对电源做散热处理，再者，现有解决CPU散热问题一般是采用温控风扇进行散热，即装设散热片以及风扇，在此种散热结构中，散热片、CPU、风扇均与外界接触并处于统一的大气环境中，在CPU温度过高时，风扇从外界吸收冷空气极易导致外界的水、灰尘、沙土等进入内部电路板损坏CPU。
【实用新型内容】
[0003]为解决现有笔记本的散热效果不佳以及散热片、CPU、风扇均与外界接触容易导致内部电路损坏的缺陷，本实用新型特提供一种笔记本散热结构。
[0004]本实用新型的技术方案如下:
[0005]—种笔记本散热结构，包括设置在电脑底板上的微型半导体制冷片、温度控制器、CPU导热结构，所述微型半导体制冷片固定在电源槽内，微型半导体制冷片的制冷面与电脑电源接触，微型半导体制冷片的制热面与电脑底板的底端外壳相接;所述CPU导热结构包括第一导热底板、设置在CPU上表面上的第二导热底板以及两端分别连接第一导热底板、第二导热底板的导热管;还包括设置在机箱底部上的舱体、安装在第一导热底板下表面上的散热片以及固定在散热片侧面上的风扇;舱体为上端开口的空腔结构，所述第一导热底板与舱体上端开口相连形成一密封舱，散热片与风扇设置在密封舱中。在本方案中，设置在CPU上表面上的第二导热底板将吸收到的CPU热量通过导热管传递到第一导热底板，第一导热底板再将热量传递到散热片上，本方案中若干散热片均匀设置在第一导热底板上，使得散热面积较大。再者，舱体底部相对风扇的位置以及舱体的侧壁相对于散热片的位置分别开设有进风口以及出风口，散热片之间的间隙形成通风通道，待CPU运行过热时，风扇将从舱体底部吸收机箱外部的冷空气并送至散热片，待冷空气通过散热片后，热空气将从出风口排出。传统的CPU散热一般是通过在CPU上装设散热片以及风扇进行散热，在此种散热结构中，散热片、CPU、风扇均与外界接触并处于统一的大气环境中，在CPU温度过高时，风扇从外界吸收冷空气极易导致外界的水、灰尘、沙土等进入内部电路板损坏CPU。为解决此缺陷，发明人通过将风扇以及散热片设置在密封舱中，将CPU、内部电路板与风扇、散热片完全隔离，使得在散热过程中风扇从舱体底部吸入的冷空气以及排出的热空气只能在密封舱内循环，有效地避免了水、灰尘、杂质等进入内部电路板损坏CPU;所述温度控制器上连有与电源、CPU相连的两个温度传感器，当温度过高时温度控制器通过导线控制微型半导体制冷片、风扇工作。
[0006]进一步的，所述电脑底板的底端与微型半导体制冷片的制热面相应位置设有透气孔，及时将微型半导体制冷片自身的热量散发出去，避免反过来加剧电源温度。
[0007]进一步的，所述导热管为内部中空结构，导热管的内壁上均匀设置有导热介质。导热管为金属材料制成，优选地，本方案中的导热管采用铜管。均匀设置在导热管内壁上的导热介质使得导热管能够快速吸收CPU模块发出的热量，并将热量经第一导热底板高效快速的传导至散热片，使得热量不易积聚，有效地提高了导热效率，提高了CPU模块的散热效果O
[0008]进一步地，所述导热介质为粉末状金属颗粒。金属导热能力比非金属导热能力强，在导热管内壁上均匀设置的粉末状金属颗粒进一步地增加了导热面积，保证CPU上的热量被及时吸收并传递。
[0009]进一步地，所述舱体上表面上开设有密封槽，密封垫圈设置在密封槽内，第一导热底板通过密封垫圈与舱体相连。密封垫圈的设置保证了第一导热底板与舱体之间形成密封舱，避免因密封力度不够，风扇从机箱外部吸入的冷空气从第一导热底板与舱体的连接处流出而进入内部电路板损坏CPU。
[0010]进一步地，还包括固定在第一导热底板侧面上的挂耳以及对应挂耳的位置设置在舱体侧壁上的螺纹孔，第一导热底板与舱体通过螺栓同时贯穿挂耳与螺纹孔进行连接。在本方案中，第一导热底板与舱体通过螺栓连接，使得第一导热底板与舱体间便于拆卸，在散热出现问题时，便于对密封舱内的风扇与散热片进行检修。
[0011 ]综上所述，本实用新型的有益技术效果如下:
[0012](I)温度控制器的设置，保证笔记本电源及CPU温度达到一定值时散热机构的及时工作，同时避免了温度较低时空转；
[0013](2)电源上专门设置了微型半导体制冷片，及时冷却电源，避免电源被烧坏，提高电源使用寿命；
[0014](3)风扇以及散热片设置在密封舱中，保证了在散热过程中风扇从舱体底部吸入的冷空气以及排出的热空气只能在密封舱内循环，有效地避免了水、灰尘、杂质等进入内部电路板损坏CPU;
[0015](4)导热管为内部中空结构且导热管的内壁上均匀设置的导热介质使得CPU上的热量不易积聚，有效地提高了导热效率，增强了散热效果；
[0016](5)粉末状金属颗粒的导热性能较强，导热介质采用粉末状金属颗粒进一步增强了导热管的导热效率；
[0017](6)第一导热底板与舱体通过密封垫圈密封，避免因密封力度不够，机箱外部吸入的冷空气从第一导热底板与舱体的连接处流出而进入内部电路板损坏CPU;
[0018](7)第一导热底板与舱体通过栓连接，使得第一导热底板与舱体间便于拆卸，在散热出现问题时，便于对密封舱内的风扇与散热片进行检修。
【附图说明】
[0019]图1为一种笔记本散热结构的结构示意图；
[0020]图2为一种CPU导热结构的结构示意图；
[0021]图3为舱体的结构不意图；
[0022]图4为图3中A处的局部示意图；
[0023]其中附图标记所对应的零部件名称如下:
[0024]1、电脑底板;2、微型半导体制冷片；3、电源槽;4、温度控制器;41、温度传感器;5、(PU导热结构；51、第一导热底板;52、第二导热底板;53、导热管;54、舱体;55、散热片;56、风扇;57、导热介质；58、密封槽;59、挂耳;510、螺纹孔;511、透气孔。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细地说明，但本实用新型的实施方式并不限于此。
[0026]实施例1
[0027]如图1-图4所示，一种笔记本散热结构，包括设置在电脑底板I上的微型半导体制冷片2、温度控制器4、CPU导热结构5，所述微型半导体制冷片2固定在电源槽3内，微型半导体制冷片2的制冷面与电脑电源接触，微型半导体制冷片2的制热面与电脑底板I的底端外壳相接;所述CHJ导热结构5包括第一导热底板51、设置在CPU上表面上的第二导热底板52以及两端分别连接第一导热底板51、第二导热底板52的导热管53;还包括设置在机箱底部上的舱体54、安装在第一导热底板51下表面上的散热片55以及固定在散热片55侧面上的风扇56;舱体54为上端开口的空腔结构，所述第一导热底板51与舱体54上端开口相连形成一密封舱，散热片55与风扇56设置在密封舱中；所述温度控制器4上连有与电源、CPU相连的两个温度传感器41，温度控制器4通过导线与微型半导体制冷片2、风扇56相连。
[0028]本实施例的散热原理如下:温度传感器41将测得的温度传达给温度控制器4，随著笔记本的工作，电源和CPU温度渐渐升高，当温度达到高于30°C时，温度控制器4控制微型半导体制冷片2、风扇56工作，微型半导体制冷片2帮助电源降温，风扇56及时给CPU散热；其中，CPU导热结构5的导热原理为:设置在CPU上表面上的第二导热底板52将吸收到的CPU热量通过导热管53传递到第一导热底板51，第一导热底板51再将热量传递到散热片55上，舱体54底部相对风扇56的位置以及舱体54的侧壁相对于散热片55的位置分别开设有进风口以及出风口，散热片55之间的间隙形成通风通道，待CPU运行过热时，风扇56将从舱体54底部吸收机箱外部的冷空气并送至散热片55，待冷空气通过散热片55后，热空气将从出风口排出。本实施例通过将风扇56以及散热片55设置在密封舱中避免散热过程中从舱体54底部吸入的冷空气、灰尘等进入内部电路板损坏CPU。
[0029]实施例2
[0030]本实施例在实施例1的基础上，所述电脑底板I的底端与微型半导体制冷片2的制热面相应位置设有透气孔，及时将微型半导体制冷片自身的热量散发出去，避免反过来加剧电源温度，进一步提高散热效率。
[0031]实施例3
[0032]本实施例在实施例1的基础上，所述导热管53为内部中空结构，导热管53的内壁上均匀设置有导热介质57。所述导热介质57为粉末状金属颗粒。
[0033]金属导热能力比非金属导热能力强，在导热管53内壁上均匀设置的粉末状金属颗粒有效地提高了导热效率，增强了散热效果，保证CPU上的热量被及时吸收并传递。
[0034]实施例4
[0035]本实施例在实施例1或实施例2的基础上，所述舱体54上表面上开设有密封槽58，密封垫圈设置在密封槽58内，第一导热底板51通过密封垫圈与舱体54相连。
[0036]密封垫圈的设置保证了第一导热底板51与舱体54之间形成密封舱，避免因密封力度不够而导致风扇56从机箱外部吸入的冷空气从第一导热底板51与舱体54的连接处流出而进入内部电路板损坏CPU。
[0037]实施例5
[0038]本实施例在实施例1或实施例2或实施例3的基础上，还包括固定在第一导热底板51侧面上的挂耳59以及对应挂耳59的位置设置在舱体54侧壁上的螺纹孔510，第一导热底板51与舱体54通过螺栓同时贯穿挂耳59与螺纹孔510相连。
[0039]第一导热底板51与舱体54通过螺栓连接，使得第一导热底板51与舱体54间便于拆卸，在散热出现问题时，便于对密封舱内的风扇56与散热片55进行检修。
[0040]如上所述即为本发明的实施例。本发明不局限于上述实施方式，任何人应该得知在本发明的启示下做出的结构变化，凡是与本发明具有相同或相近的技术方案，均落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种笔记本散热结构，其特征在于:包括设置在电脑底板(I)上的微型半导体制冷片(2)、温度控制器(4)、CPU导热结构(5)，所述微型半导体制冷片(2)固定在电源槽(3)内，微型半导体制冷片(2)的制冷面与电脑电源接触，微型半导体制冷片(2)的制热面与电脑底板(I)的底端外壳相接;所述CPU导热结构(5)包括第一导热底板(51)、设置在CPU上表面上的第二导热底板(52)以及两端分别连接第一导热底板(51)、第二导热底板(52)的导热管(53)，所述导热管(53)为内部中空结构，导热管(53)的内壁上均匀设置有导热介质(57)，所述导热介质(57)为粉末状金属颗粒;还包括设置在机箱底部上的舱体(54)、安装在第一导热底板(51)下表面上的散热片(55)以及固定在散热片(55)侧面上的风扇(56);舱体(54)为上端开口的空腔结构，所述第一导热底板(51)与舱体(54)上端开口相连形成一密封舱，散热片(55)与风扇(56)设置在密封舱中，所述舱体(54)上表面上开设有密封槽(58)，密封垫圈设置在所述密封槽(58)内，第一导热底板(51)通过密封垫圈与舱体(54)相连;所述温度控制器(4)上连有与电源、CPU相连的两个温度传感器(41)，温度控制器(4)通过导线与微型半导体制冷片(2)、风扇(56)相连;所述电脑底板(I)的底端与微型半导体制冷片(2 )的制热面相应位置设有透气孔。2.根据权利要求1所述的一种笔记本散热结构，其特征在于:还包括固定在第一导热底板(51)侧面上的挂耳(59)以及对应挂耳(59)的位置设置在舱体(54)侧壁上的螺纹孔(510)，第一导热底板(51)与舱体(54)通过螺栓同时贯穿挂耳(59)与螺纹孔(510)进行连接。
【文档编号】G06F1/20GK205665647SQ201620003169
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年1月5日
【发明人】苟强
【申请人】成都英飞凌科技有限公司