一种改进的薄膜键盘和pos终端的制作方法

文档序号:6659843阅读:521来源:国知局
专利名称:一种改进的薄膜键盘和pos终端的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种薄膜键盘,具体来说是一种改进的薄膜键盘和使用该薄膜键盘的POS终端。
技术背景现今,随着电子技术的发展,电子设备对整体结构要求越来越高,不仅要求小巧、精致,还要灵敏、舒适。常见如一种薄膜键盘,薄膜键盘是一种很薄的、广泛用于手机、多媒体终端、金融销售终端等移动产品的键盘。现有的薄膜键盘包括数字薄膜片Al、锅仔片A2、键盘PCB板A3,如图1示出的一种现有结构,其键盘PCB板A3上表面由于薄膜键盘的超薄要求,使得键盘PCB板A3只能在下表面安装电子元器件A4,浪费了上表面的安装面积,降低了键盘PCB板A3的使用率,从而使生产成本过高;如图2示出的另一种现有结构还包括一柔性电路板A5,该键盘PCB板A3为了能利用上表面的安装面积,用于安装电子元器件A4,在锅仔片A2与键盘PCB板A3之间增加一柔性电路板A5并与键盘PCB板A3电连接,该结构不仅实现了增大键盘PCB板A3上表面的容置空间,还保证了薄膜按键的按键功能性,但柔性电路板A5的价格较高,给节省生产成本带来很大压力
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术之不足,提供一种可提高PCB板使用率、降低生产成本的薄膜键盘和使用该薄膜键盘的POS终端。为了实现上述发明目的,本实用新型采用了以下技术方案一种改进的薄膜键盘,包括数字薄膜片、锅仔片、PCB板和设于所述PCB板上的按键金手指,所述数字薄膜片和锅仔片依次安装在所述按键金手指上方,还包括一安装在所述锅仔片上方的按键层,所述PCB板上表面还安装有电子元器件。所述按键层为硅胶按键。所述按键层的底面设有一加压凸起部。所述加压凸起部对应于所述锅仔片锅仔按键的圆心位置。所述按键层的高度大于或等于所述电子元器件的高度。一种POS终端,包括上述任一所述的改进的薄膜键盘。所述POS终端还包括一壳体,所述壳体上表面开设有固定孔。所述按键层安装在所述固定孔内。本实用新型采用上述技术方案后相对于现有技术具有以下优点第一,本实用新型改进的薄膜键盘新增一按键层,可使PCB板在POS终端内增大上表面的容置空间,使PCB板上表面的空余位置可用于安装更多的电子元器件,提高PCB板的使用率,从而降低生产成本;其按键层的高度大于或等于电子元器件的高度,使得电子元器件在生产装配中免受挤压,提高了生产安全性。第二,该改进的薄膜键盘使用硅胶按键,可增加按键的弹性;其硅胶按键增加一凸起部,凸起部与锅仔圆心配合设计,可保证薄膜按键在按下时锅仔片与按键金手指有效接触,从而加强薄膜按键作动功能和动作准确性。第三,使用该薄膜键盘的POS终端,利用其壳体上开设的固定孔配合安装硅胶按键,使得硅胶按键在组装过程中更简便,克服了配合偏位带来的问题,且使POS终端的整体结构设计的更为精致。

图1为一种现有的薄膜键盘结构示意图;图2为另一种现有的薄I吴键盘结构不意图;图3为本实用新型薄膜键盘结构分解示意图;图4为本实用新型POS终端壳体-薄膜键盘结构分解示意图;图5为本实用新型硅胶按键凸起部与锅仔片结构剖面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,
以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。参见图3、图4和图5,按照本实用新型提供的一种改进的薄膜键盘,包括数字薄膜片1、锅仔片2 (也可使用现有技术中其他薄型按键片)、PCB板3和设于PCB板3上的按键金手指4,所述数字薄膜片I和锅仔片2依次安装在按键金手指4上方,还包括一安装在锅仔片2上方的按键层5,所述按键层5材料优选为硅胶,也可以是其他弹性材料(橡胶材料)或者硬性材料,新增的按键层5可使PCB板3在POS终端内增大上表面的容置空间,使PCB板3上表面的空余位置可用于安装更多的电子元器件6,提高PCB板3的使用率,从而降低生产成本;所述按键层5为硅胶按键,用于增加按键的弹性;其底面设有一加压凸起部51,并对应于锅仔片2锅仔按键21的圆心位置,该结构设计可保证薄膜按键在按下时锅仔片2与按键金手指4有效接触,从而加强薄膜按键作动功能和动作准确性。所述PCB板3上表面还安装有电子元器件6,且按键层5的高度大于或等于电子元器件6的高度,使得电子元器件6在生产装配中免受挤压,提高了生产安全性。本实用新型还提供了一种使用该薄膜键盘的POS终端,POS终端使用该薄膜键盘,不仅使POS终端的外观更加精致、美观,且其内部结构能最大化合理利用;该POS终端还包括一壳体7,所述壳体7上表面开设有固定孔71,固定孔71用于安装按键层5 (娃胶按键),利用壳体7上开设的固定孔71配合安装硅胶按键5,使得硅胶按键5在组装过程中更简便,克服了配合偏位带来的问题,且使POS终端的整体结构设计的更为精致。
权利要求1.一种改进的薄膜键盘,包括数字薄膜片(I)、锅仔片(2)、PCB板(3)和设于所述PCB板(3)上的按键金手指(4),所述数字薄膜片(I)和锅仔片(2)依次安装在所述按键金手指(4)上方,其特征在于还包括一安装在所述锅仔片(2)上方的按键层(5),所述PCB板(3)上表面还安装有电子元器件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种改进的薄膜键盘,其特征在于所述按键层(5)为硅胶按键。
3.根据权利要求2所述的一种改进的薄膜键盘,其特征在于所述按键层(5)的底面设有一加压凸起部(51)。
4.根据权利要求3所述的一种改进的薄膜键盘,其特征在于所述加压凸起部(51)对应于所述锅仔片(2)锅仔按键(21)的圆心位置。
5.根据权利要求1所述的一种改进的薄膜键盘,其特征在于所述按键层(5)的高度大于或等于所述电子元器件(6)的高度。
6.一种POS终端,其特征在于包括权利要求1至5中任一所述的改进的薄膜键盘。
7.根据权利要求6所述的一种POS终端,其特征在于所述POS终端还包括一壳体(7),所述壳体(7)上表面开设有固定孔(71)。
8.根据权利要求7所述的一种POS终端,其特征在于所述按键层(5)安装在所述固定孔(71)内。
专利摘要本实用新型提供了一种改进的薄膜键盘和POS终端。该改进的薄膜键盘,包括数字薄膜片、锅仔片、PCB板和设于PCB板上的按键金手指,所述数字薄膜片和锅仔片依次安装在按键金手指上方,还包括一安装在锅仔片上方的按键层,所述PCB板上表面还安装有电子元器件;该POS终端还包括一壳体用于固定按键层。本实用新型新增的按键层可使PCB板在POS终端内增大上表面的容置空间,使PCB板上表面的空余位置可用于安装更多的电子元器件,提高PCB板的使用率,从而降低生产成本。
文档编号G07G1/10GK202904762SQ201220563720
公开日2013年4月24日 申请日期2012年10月29日 优先权日2012年10月29日
发明者黄明辉, 王钰卓 申请人:百富计算机技术(深圳)有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1