进钞部传感器保护结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及 一种进钞部传感器保护结构，所述的进钞部包括上部导板、下部导板，所述的上部导板的外侧面与下部导板的外侧面之间构成纸币输送的通道，所述的传感器固定在所述的上部导板上，所述的传感器至少与纸币相接触的部位包覆有钣金包裹层，所述的传感器通过所述的钣金包裹层固定在所述的上部导板上 。 本实用新型通过设置钣金件包裹传感器，结构简单，成本低廉，但能够有效降低上部导板上传感器晶头的磨损率。
【专利说明】进钞部传感器保护结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种进钞部传感器保护结构。
【背景技术】
[0002]纸币清分机一般用于进行纸币的清点或者辨伪，主要具有一个输送纸币的进钞部，进钞部包括一个上部导板和下部导板，上部导板的外侧面与下部导板的外侧面之间构成纸币输送的通道，在上部导板的外侧面上固定有传感器，用于对纸币进行清点或者辨伪。
[0003]原有结构在清分大量纸币后，在进钞部上部的传感器附近容易多发卡钞，原因是对应部的搬送通道由树脂构成，大量的纸币墨粉会产生磨损，引起树脂部分的严重磨损，传感器裸露在搬送通道外面(搬送通道上产生异常的段差)。纸币碰撞在该段差上，引起卡钞。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种进钞部传感器保护结构。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0006]一种进钞部传感器保护结构，所述的进钞部包括上部导板、下部导板，所述的上部导板的外侧面与下部导板的外侧面之间构成纸币输送的通道，所述的传感器固定在所述的上部导板上，所述的传感器至少与纸币相接触的部位包覆有钣金包裹层，所述的传感器通过所述的钣金包裹层固定在所述的上部导板上。
[0007]优选地，所述的上部导板的开设有凹槽，所述的传感器设置在所述的凹槽内。
[0008]进一步优选地，所述的凹槽设置有多个，每个所述的凹槽内设置有一个所述的传感器。
[0009]优选地，所述的钣金包裹层为不锈钢包裹层。
[0010]优选地，所述的钣金包括层将整个所述的传感器包覆。
[0011]优选地，所述的传感器通过所述的钣金包裹层固定在所述的上部导板的外侧面上。
[0012]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0013]本实用新型通过设置钣金件包裹传感器，结构简单，成本低廉，但能够有效降低上部导板上传感器晶头的磨损率。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]附图1为进钞部的结构示意图；
[0015]附图2为现有技术中传感器的保护结构示意图；
[0016]附图3为本实用新型中传感器的保护结构示意图。
[0017]其中:1、进钞部；10、上部导板；11、下部导板；2、传感器；3、钣金包裹层。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0019]如图1、3所示的一种进钞部传感器保护结构，进钞部I包括上部导板10、下部导板11，上部导板10的外侧面与下部导板11的外侧面之间构成纸币输送的通道，传感器2固定在上部导板10的外侧面上。
[0020]在本实施例中:在传感器2的外侧整个包覆有钣金包裹层3，钣金可以选择不锈钢(SUS)。在上部导板10的外侧面上开设有多个凹槽，钣金包裹层3包覆传感器2后固定在凹槽内，每一个凹槽内均设置一个传感器2。这样，使得传感器2固定的面不突出于上部导板10，有效减少传感器2与纸币的摩擦率。
[0021]在不断的进钞过程中，由于钣金件的耐磨性比塑胶件大大增强，所以该结构很好的保护了传感器2，防止传感器2过度磨损。
[0022]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种进钞部传感器保护结构，所述的进钞部包括上部导板、下部导板，所述的上部导板的外侧面与下部导板的外侧面之间构成纸币输送的通道，所述的传感器固定在所述的上部导板上，其特征在于:所述的传感器至少与纸币相接触的部位包覆有钣金包裹层，所述的传感器通过所述的钣金包裹层固定在所述的上部导板上。
2.根据权利要求1所述的进钞部传感器保护结构，其特征在于:所述的上部导板的开设有凹槽，所述的传感器设置在所述的凹槽内。
3.根据权利要求2所述的进钞部传感器保护结构，其特征在于:所述的凹槽设置有多个，每个所述的凹槽内设置有一个所述的传感器。
4.根据权利要求1所述的进钞部传感器保护结构，其特征在于:所述的钣金包裹层为不锈钢包裹层。
5.根据权利要求1所述的进钞部传感器保护结构，其特征在于:所述的钣金包括层将整个所述的传感器包覆。
6.根据权利要求1所述的进钞部传感器保护结构，其特征在于:所述的传感器通过所述的钣金包裹层固定在所述的上部导板的外侧面上。
【文档编号】G07D13/00GK204117255SQ201420400705
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年7月18日 优先权日:2014年7月18日
【发明者】岩田泰治 申请人:光荣电子工业（苏州）有限公司