防破坏电子密封的制作方法

文档序号:6708875阅读:179来源:国知局
专利名称:防破坏电子密封的制作方法
技术领域
本发明一般涉及一种电子密封,更特别地讲,涉及一种防破坏电子密封(tamper-resistant electronic seals)。
背景技术
下列美国专利被认为是现有技术的代表4750197;5056837;5097253;5127687;5169188;5189396;5406263;5421177;5587702;5656996和6069563。

发明内容
本发明试图提供一种改进的电子密封。
因此,根据本发明的实施例提供一种防破坏可遥控监测的电子密封,它包括连杆部分、传感器、设置成以可监测方式与连杆部分和传感器啮合的插座以及与连杆部分、传感器和插座中的至少一个相关的无线通信装置,所述无线通信装置可操作用于提供至少一个可监测事件的可遥控监测指示,所述传感器可操作用于检测试图从插座分离连杆部分而对电子密封施加的力,并作为至少一个可监测事件之一表示力的施加。
优选地,传感器也可操作用于检测连杆部分和传感器的脱离并且作为至少一个可监测事件之一表示脱离。
根据本发明的另一优选实施例,防破坏可遥控监测的电子密封还包括安装在连杆部分上并支撑传感器的检测盖。另外或可供选择地,传感器包括温度传感器,该温度传感器可操作用于监视插座的加热并作为至少一个可监测事件之一表示其加热超出预定阈值。
根据本发明的另一优选实施例,防破坏可遥控监测电子密封还包括至少一个与插座和连杆部分啮合的保持环,用于将检测盖保持在插座中而与连杆部分无关,其中连杆部分包括易碎部分,由此为了将连杆部分与插座分离而施加力在易碎部分造成检测盖与连杆部分之间的破裂,这种破裂是至少一个可监测事件之一。
根据本发明的再一优选实施例,插座包括单用插座。或者,插座是可机械锁定的插座。
根据本发明的又一优选实施例,插座包括应答器,并且连杆部分包括感应器,应答器可操作用于将关于插座的信息经过感应器发送给无线通信装置。优选地,应答器包括RF应答器,并且感应器包括RF接收/发送感应器,其中感应器经过穿过连杆部分延伸的至少一个导体与无线通信装置进行通信。
根据本发明的再一优选实施例,连杆部分包括至少一个导体,该导体响应连杆部分和传感器的脱离而中断,其中所述脱离导致至少一个可监测事件之一。
优选地,通信装置位于与连杆部分形成一体的检测电路和通信装置外壳中。
根据本发明的再一优选实施例,存在与至少一个导体有关的至少一个接近开关,由与插座相关的激励器对该接近开关进行操作,由此当连杆部分与插座分离时,所述开关打开并且破坏至少一个导电通路,产生至少一个可监测事件之一。优选地,至少一个接近开关包括至少一个磁性开关并且激励器包括磁体。
另外,根据本发明的又一优选实施例,连杆部分包括具有可锁定部分的易碎连杆部分,并且插座包括锁定元件,该锁定元件设置成以可拆卸方式与可锁定部分啮合,由此锁定元件和连杆部分的脱离导致至少一个可监测事件之一。
附图简述结合附图,通过以下详细说明将更全面地理解和认识本发明,其中

图1A和1B是根据本发明优选实施例构成和操作的压配合电子密封组件的简化示意图;图1C是图1A和1B的压配合电子密封的一部分的剖面图;图2A、2B和2C是在图1A-1C的压配合电子密封中产生的不同类型的破裂的简化示意图;图2D、2E和2F是显示另一种试图干预图1A-1C的压配合电子密封的结果的简化示意图;图3A和3B是根据本发明优选实施例构成和操作的可锁定电子密封在相应开启和锁定操作情况下的简化示意图;图4A和4B是根据本发明另一优选实施例构成和操作的可锁定电发子密封在相应开启和锁定操作情况下的简化示意图;以及图5A、5B和5C是根据本发明再一优选实施例构成和操作的可锁定电子密封在三个操作情况下的简化示意图。
优选实施例的详细说明现在参照图1A、1B和1C,它们分别是根据本发明优选实施例构成和操作的压配合电子密封的简化示意图和剖面图。
如图1A、1B和1C所示,提供一种防破坏电子密封,其优选包括与检测电路和收发部分12形成为一体或固定到其上的连杆部分10。连杆部分10优选具有一般圆柱形结构并终止于压配合尖端14,该压配合尖端14包括固定在形成在其前端的凹槽17内的检测盖16,并适于与插座18压配合啮合。这样优选构成连杆部分10的尖端14和插座18之间的压配合啮合,以至于在不破坏连杆部分10的情况下不可能从插座18除去压配合尖端14。压配合尖端14和插座18之间的压配合啮合使得将小的力施加于插座18或连杆部分10导致包括检测盖16的压配合尖端14的部分从连杆部分10分离,如下面参照图2A所述的那样。
连杆部分10优选包括弱化的易碎部分22、24和25。易碎部分22、24和25通常具有比连杆部分10的其余部分更小的厚度。易碎部分22优选位于检测电路和收发部分12与连杆部分10的大部分中间。易碎部分24和25优选位于连杆部分10中并处在与尖端14相邻的位置上。易碎部分22、24和25的典型位置示于图1A和1B中。
至少一个导电回路26优选从检测电路和收发部分12延伸穿过连杆部分10,优选延伸发到凹槽17中,并构成和安装在连杆部分10中,从而连杆部分10的破裂产生导电回路26的断开或性能如电磁的、机械的和/或热性能上的明显变化。根据本发明的优选实施例,检测盖16固定到压配合尖端14上,从而它与导电回路26接触,优选为电接触。检测盖16优选包括至少一个传感器28,例如温度传感器或者任何其它合适的传感器。传感器28优选连接到导电回路26,例如通过卷曲。导电回路16是可操作用于从传感器28向检测电路30发送信息,形成检测电路和收发部分12的一部分。
应该理解的是,尽管在所示实施例中,传感器28位于检测盖16上,但是一个或多个传感器28或者可以位于与导电回路26进行通信的任何合适的位置上。
插座18还优选包括密封环32和密封环34,其中所述密封环32优选与限定易碎部分24的凹槽啮合,所述密封环34优选与限定易碎部分25的凹槽啮合。密封环32和34优选提供压配合尖端14和插座18之间的压配合啮合。
根据本发明的优选实施例,收发器、优选为RF收发器38,也形成检测电路和收发部分12的一部分。检测电路30优选电连接到导电回路26并检测其完整性。在另一优选实施例中,检测电路30还可操作用于接收来自传感器28的指示,例如温度变化,这种温度变化可能是例如由于某人试图通过加热插座18来干预电子密封而产生的。或者,检测电路30可以操作用于接收连杆部分10相对于密封环32和34或插座18的啮合或脱离的指示。
收发器38接收来自检测电路30的输出,该检测电路30可操作用于提供表示导电回路26是否是完好的发送信息以及经过导电回路26从传感器28接收到的其它信息。可以采用常规无线监测电路(未示出)来接收由RF收发器38发送的表示干预密封并导致导电回路26损坏的信息和/或从传感器28接收到的任何其它信息,例如插座18的加热或连杆部分10的啮合或脱离。
根据另一优选实施例,密封环34包括至少一个啮合突起40并且易碎部分25包括至少一个相应的啮合凹槽42。在本实施例中,易碎部分25由密封环34锁定,从而小的力引起检测盖16和与其相邻的部分尖端14从连杆部分10断开,如下面参照图2A所述的那样。或者,至少一个啮合突起(未示出)可以位于插座18中,其与位于检测盖16中的至少一个啮合狭槽(未示出)啮合。啮合突起40插入啮合凹槽42中优选将检测盖16锁定到插座18中,从而小的力使检测盖16从连杆部分10断开,如下面参照图2A所述的那样。啮合突起40可以是柔性的,以便更容易与啮合部位42啮合。或者,可以消除啮合突起40和相应的啮合凹槽42。
现在参照图2A、2B和2C,它们是通过干预而在图1A-1C的压配合电子密封中产生的各种不同类型的破裂的简化示意图。如前所述,向图1A-1C的密封施加力试图将连杆部分10与插座18分离,在不首先破坏连杆部分10的情况下将不会引起尖端14与插座18脱离。图2A示出施加小的力,例如旋转和/或横向力,试图打开密封,导致在易碎部分25中的破裂,在导电回路26中产生明显变化或断开。优选地,检测电路30检测导电回路26中的变化,即使在连杆部分10被密封环32啮合时密封保持完好。
图2B示出施加较大的力,例如可以通过试图从连杆部分10除去插座18产生的力,导致在易碎部分24的破裂,从而造成导电回路26断开的结果。
图2C示出以与图2B所示相似的方式可能在易碎部分22产生的破裂。可以看出这种破裂还通常在导电回路26中产生断开。
应该理解的是,尽管图2B和2C所示的破裂显示与在图2A中产生的破裂无关,但当试图干预该电子密封时,图2A中的破裂可以发生在图2B和2C所示的破裂之前。
现在参照图2D、2E和2F,它们是另一种试图干预图1A-1C的压配合电子密封的简化示意图。如图2D所示,试图通过在连杆部分10的尖端14的区域中从插座18锯开来从防破坏电子密封的连杆部分10分离插座18。图2E示出最终在插座18中的切割,其中没有切割连杆部分10。图2F示出插座18的最终分离造成沿着易碎部分25的破裂,导致导电回路26的断开。
应该理解的是,通过检测电路30检测性能如电磁的、机械的和/或热性能上的任何明显变化或导电回路26的断开,并由RF收发器38发送。
现在参照图3A和3B,它们是根据本发明优选实施例构成的和操作的可锁定电子密封在相应开启和锁定操作情况下的简化示意图。
如图3A和3B所示,提供一种防破坏可再利用的可锁定电子密封,其优选包括连杆部分50,该连杆部分50与检测电路和收发部分52形成为一体或固定在其上。连杆部分50优选具有一般圆柱形结构并终止在可锁定尖端54中,优选形成有下切沟槽56,该下切沟槽56通过相应的锁定元件58而适于与其的可锁定啮合,其中所述锁定元件58形成锁60的一部分。锁60限定插座,该插座包括诸如磁体61的激励器。这里所示的锁60是钥匙操作的锁,应该理解的是,也可以采用任何其它合适类型的锁。连杆部分50的尖端54与锁定元件58之间的锁定啮合优选使得在没有首先开启该锁的情况下,如果不破坏连杆部分50则不可能使尖端54脱离与锁定元件58的啮合。可锁定尖端54优选固定到检测盖62上或者与其形成为一体。
连杆部分50优选包括弱化的易碎部分63、64和65,它们优选具有比连杆部分50的其余部分更小的厚度。易碎部分63优选位于检测电路和收发部分52与大部分连杆部分50的中间。易碎部分64和65优选位于连杆部分50中并处在与尖端54相邻的位置上。易碎部分63、64和65的典型位置显示在图3A和3B中。
至少一个导电回路66优选延伸穿过连杆部分50,并构成和安装在连杆部分50中,从而连杆部分50的破裂产生导电回路66的断开或性能如电磁的、机械的和/或热性能上的明显变化。优选地,提供与导电回路66串联连接的接近开关,当插座中的激励器与其分离至少阈值距离时,该接近开关工作。优选地,接近开关是磁性操作开关68,它只有在接近于磁体61时才闭合,例如当连杆部分50处于可锁定或与锁60锁定啮合时。
应该理解的是,连杆部分50可包括一个或多个附加导电回路,每个附加导电回路可包括开关,该开关的工作可以与锁60的工作有联系或没有联系,并可以提供关于电子密封完整性的附加信息。
另外,根据本发明的优选实施例,检测盖62与导电回路66电接触。检测盖62优选包括至少一个传感器70,例如温度传感器或其它合适的传感器,并经过导电回路66与检测电路72进行通信。
应该理解的是,尽管在所示实施例中,传感器70与可锁定尖端54相邻,但是一个或多个传感器70也可以位于与导电回路66通信的任何合适的位置上。
根据本发明的优选实施例,检测电路72和RF收发器74容纳在检测电路和收发部分52中。检测电路72电连接到导电回路66并检测其完整性。另外,检测电路72还可操作用于从传感器70接收指示,例如温度的变化,这种温度变化可能是例如由于某人试图通过加热锁60来干预电子密封而产生的。收发器74优选接收来自检测电路72的输出,其可操作用于经过导电回路66提供表示导电回路66是否完好的发送信息以及从传感器70接收到的信息。
可以采用常规无线监测电路(未示出)接收由RF收发器74发送的信息,该信息表示连杆部分50处于与锁60可锁定或锁定啮合的时间和由于干预密封或者通过使用钥匙开启锁60来使连杆部分50和锁60相互脱离而将连杆部分50与锁60分离的时间,其中所述干预密封可能导致或者不导致连杆部分50的破裂。
应该理解的是,提供开关68能使检测电路72检测连杆部分50处于与锁60的可锁定啮合的时间以及由于任何原因使连杆部分50与锁60分离的时间,并允许记录连杆部分50和锁60的啮合和脱离。
应该理解的是,图3A-3B的所示实施例中所示的开关也可以用在图1A-2F的实施例中。
现在参照图4A和4B,它们是根据本发明优选实施例构成的和操作的可锁定电子密封在相应开启和锁定操作情况下的简化示意图。
如图4A和4B所示,提供一种防破坏可再利用的可锁定电子密封,其优选包括连杆部分150,该连杆部分150与检测电路和收发部分152形成为一体或固定在其上。连杆部分150优选具有一般圆柱形结构并终止在可锁定尖端154中,优选形成有下切沟槽156,该下切沟槽156通过相应的锁定元件158而适于与其的可锁定啮合,其中所述锁定元件158形成锁160的一部分。锁160限定插座,该插座优选包括诸如磁体161的激励器。这里所示的锁160是钥匙操作的锁,应该理解的是,也可以采用任何其它合适类型的锁。连杆部分150的尖端154和锁定元件158之间的锁定啮合优选使得在没有首先开启该锁的情况下,如果不破坏连杆部分150则不可能使尖端154脱离与锁定元件158的啮合。可锁定尖端154优选固定到检测盖162上或者与其形成为一体。
连杆部分150优选包括弱化的易碎部分163、164和165,它们优选具有比连杆部分150的其余部分更小的厚度。易碎部分163优选位于检测电路和收发部分152与大部分连杆部分150的中间。易碎部分164和165优选位于连杆部分150中并处在与尖端154相邻的位置上。易碎部分163、164和165的典型位置显示在图4A和4B中。
至少一个导电回路166优选延伸穿过连杆部分150,并构成和安装在连杆部分150中,从而连杆部分150的破裂产生导电回路166的断开或性能如电磁的、机械的和/或热性能上的明显变化。优选地,提供与导电回路166串联连接的接近开关,当插座中的激励器与其分离至少阈值距离时,该接近开关工作。优选地,接近开关是磁性操作开关168,它只有在接近于磁体161时才闭合,例如当连杆部分150处于可锁定或与锁160锁定啮合时。
应该理解的是,连杆部分150可包括一个或多个附加导电回路,每个附加导电回路可包括开关,该开关的工作可以与锁160的工作有联系或没有联系,并可以提供关于电子密封完整性的附加信息。
另外,根据本发明的优选实施例,检测盖162与导电回路166电接触。检测盖162优选包括至少一个传感器170,例如温度传感器或其它合适的传感器,并经过导电回路166与检测电路172进行通信。
应该理解的是,尽管在所示实施例中,传感器170与可锁定尖端154相邻,但是一个或多个传感器170也可以位于与导电回路166通信的任何合适的位置上。
根据本发明的优选实施例,检测电路172和RF收发器174容纳在检测电路和收发部分152中。检测电路172电连接到导电回路166并检测其完整性。在另一个优选实施例中,检测电路172还可操作用于从传感器170接收指示,例如温度的变化,这种温度变化可能是例如由于某人试图通过加热锁160来干预电子密封而产生的。收发器174优选接收来自检测电路172的输出,其可操作用于经过导电回路166提供表示导电回路166是否完好的发送信息以及从传感器170接收到的信息。
可以采用常规无线监测电路(未示出)接收由RF收发器174发送的信息,该信息表示连杆部分150处于与锁160可锁定的或锁定啮合的时间和由于干预密封或者通过使用钥匙开启锁160来使连杆部分150和锁160相互脱离而将连杆部分150与锁160分离的时间,其中所述干预密封可能导致或者不导致连杆部分150的破裂。
如图4A和4B所示,防破坏可再利用的可锁定电子密封还优选包括应答器180,例如RF应答器芯片,并且连杆部分150优选包括感应器182,例如RF接收/发送感应器。应答器180可操作用于经过位于连杆部分150中的感应器182将涉及锁160的信息发送给检测电路172。
应该理解的是,提供应答器180和感应器182能使检测电路172记录由应答器180发送的涉及锁160的信息,例如锁160的系列号,以及连杆部分150与其处于锁定啮合状态的事实。还应该理解的是,提供应答器180和感应器182能使检测电路172检测连杆部分150与锁160可锁定的或锁定啮合的时间或者由于任何原因使连杆部分150与锁160分开的时间,并允许记录连杆部分150和锁160的啮合和脱离。
另外,应该理解的是,提供开关168能使检测电路172检测连杆部分150处于与锁160的可锁定啮合的时间和由于任何原因使连杆部分150与锁160分开的时间,并允许记录连杆部分150和锁160的啮合和脱离。
现在参照图5A、5B和5C,它们是根据本发明的另一优选实施例构成和操作的压配合电子密封的简化示意图。
如图5A和5B所示,提供一种防破坏可再利用的电子密封,其优选包括可再利用的连杆部分250,它与检测电路和收发部分252形成为一体或者固定到其上。连杆部分250优选具有一般圆柱形结构并终止在压配合尖端254中,该压配合尖端254包括固定在凹槽(未示出)内的检测盖256,所述凹槽形成在其前端并适于与单用锁定插座258压配合啮合。这样优选构成连杆部分250的尖端254和单用锁定插座258之间的压配合啮合,以至于在不破坏连杆部分250或单用锁定插座258的情况下不可能从单用锁定插座258除去尖端254。压配合尖端254和单用锁定插座258之间的压配合啮合使得将小的力施加于单用锁定插座258或连杆部分250使包括检测盖256的压配合尖端254的一部分与连杆部分250分开,这与前面参见图2A所述的相似。
连杆部分250优选包括位于检测电路和收发部分252和尖端254之间的弱化的易碎部分263。易碎部分263通常具有比连杆部分250的其余部分更小的厚度。附加易碎部分(未示出)还可以包含在沿着连杆部分250的合适位置上。
至少一个导电回路266优选从检测电路和收发部分252延伸穿过连杆部分250和尖端254并构成和安装在连杆部分250中,从而连杆部分250的破裂产生导电回路266的断开或性能上如电磁、机械和/或热性能上的明显变化,。根据本发明的优选实施例,检测盖256固定到尖端254,从而它与导电回路266电接触。检测盖256优选包括至少一个传感器270,例如温度传感器或任何其它合适的传感器。传感器270优选电连接到导电回路266,并且可操作用于经过导电回路266将信息发送给检测电路272。
应该理解的是,尽管在所示实施例中,传感器270与检测盖256相邻,但是一个或多个传感器270也可以位于与导电回路266进行通信的任何合适的位置上。
根据本发明的优选实施例,检测电路272和收发器,例如RF收发器274,容纳在检测电路和收发器部分252中。检测电路272优选电连接到导电回路266并检测其完整性。另外,检测电路272还优选可操作用于接收来自传感器270的指示,例如温度的变化,这种温度变化可能是例如由于某人试图通过加热单用锁定插座258来干预电子密封而产生的。或者,检测电路272可以是可操作用于接收连杆部分250与单用锁定插座258的啮合或脱离的指示,如下所述。
收发器274接收来自检测电路272的输出,其可操作用于提供表示导电回路266是否完好的信息以及经过导电回路266从传感器270接收到的信息。可以采用常规无线监测电路(未示出)来接收由RF收发器274发送的并表示导致导电回路266破裂的干预密封的信息和/或从传感器270接收到的任何其它信息,例如单用锁定插座258的加热或除去。
如图5A和5B所示,单用锁定插座258优选包括应答器280,例如RF应答器芯片,并且连杆部分250优选包括感应器282,例如RF接收/发送感应器。应答器280可操作用于经过位于连杆部分250中的感应器282将涉及单用锁定插座258的信息发送给检测电路272。应该理解的是,提供应答器280和感应器282能使检测电路272记录关于单用锁定插座258的信息,例如,单用锁定插座258的系列号和连杆部分250与其处于锁定啮合的事实。还应该理解的是,提供应答器280和感应器282能使检测电路272检测连杆部分250处于与单用锁定插座258啮合的时间和连杆部分250与单用锁定插座258分开的时间。
图5C表示单用锁定插座258的破裂和可再利用的连杆部分250的分离。
应该理解的是,图3A-3B的所示实施例中的所示开关也可用在图5A-5C的实施例中。
本领域技术人员应该理解的是,本发明不受上面特别所示和所述的限制。本发明的范围包括上述各个特征的组合和分组合以及本领域技术人员在阅读了说明书而想到且在现有技术中没有的改变和修改形式。
权利要求
1.一种防破坏可遥控监测的电子密封,包括连杆部分;传感器;设置成以可监测方式与所述连杆部分和所述传感器啮合的插座;以及与所述连杆部分、所述传感器和所述插座中的至少一个相关联的无线通信装置,所述无线通信装置可操作用于提供至少一个可监测事件的可遥控监测指示,所述传感器可操作用于检测试图从所述插座分离所述连杆部分而对所述电子密封施加的力,并作为所述至少一个可监测事件之一表示所述力的施加。
2.根据权利要求1所述的防破坏可遥控监测的电子密封,其中所述传感器还可操作用于检测所述连杆部分和所述传感器的脱离并作为所述至少一个可监测事件之一表示所述脱离。
3.根据权利要求1所述的防破坏可遥控监测的电子密封,还包括安装在所述连杆部分上并支撑所述传感器的检测盖。
4.根据权利要求1所述的防破坏可遥控监测的电子密封,其中所述传感器包括温度传感器,所述温度传感器可操作用于监测所述插座的加热并作为所述至少一个可监测事件之一表示其加热超出预定阈值。
5.根据权利要求3所述的防破坏可遥控监测的电子密封,还包括与所述插座和所述连杆部分啮合的至少一个保持环,用于将所述检测盖保持在所述插座中,而与所述连杆部分无关,并且其中所述连杆部分包括易碎部分,由此为了使所述连杆部分与所述插座分离而施加的力在所述易碎部分造成所述检测盖与所述连杆部分之间的破裂,所述破裂是所述至少一个可监测事件之一。
6.根据权利要求1所述的防破坏可遥控监测的电子密封,其中所述插座包括单用插座。
7.根据权利要求1所述的防破坏可遥控监测的电子密封,其中所述插座是可机械锁定的插座。
8.根据权利要求1所述的防破坏可遥控监测的电子密封,其中所述插座包括应答器,并且所述连杆部分包括感应器,所述应答器可操作用于将涉及所述插座的信息经过所述感应器发送给所述无线通信装置。
9.根据权利要求7所述的防破坏可遥控监测的电子密封,其中所述应答器包括RF应答器,并且所述感应器包括RF接收/发送感应器,其中所述感应器经过延伸通过所述连杆部分的至少一个导体与所述无线通信装置进行通信。
10.根据权利要求1所述的防破坏可遥控监测的电子密封,其中所述连杆部分包括至少一个导体,所述导体响应于所述连杆部分和所述传感器的脱离而中断,并且其中所述脱离导致所述至少一个可监测事件之一。
11.根据权利要求1所述的防破坏可遥控监测的电子密封,其中所述通信装置位于与所述连杆部分形成为一体的检测电路和通信装置外壳中。
12.根据权利要求10所述的防破坏可遥控监测的电子密封,其中存在与所述至少一个导体相关联的至少一个接近开关,所述接近开关由与所述插座相关的激励器操作,由此当所述连杆部分与所述插座分离时,所述开关打开并且破坏所述至少一个导电通路,产生所述至少一个可监测事件之一。
13.根据权利要求12所述的防破坏可遥控监测的电子密封,其中所述至少一个接近开关包括至少一个磁性开关并且所述激励器包括磁体。
14.根据权利要求1所述的防破坏可遥控监测的电子密封,其中所述连杆部分包括具有可锁定部分的易碎连杆部分;并且所述插座包括锁定元件,所述锁定元件设置成以可拆卸方式与所述可锁定部分啮合,由此所述锁定元件和所述连杆部分的脱离导致所述至少一个可监测事件之一。
15.根据权利要求14所述的防破坏可遥控监测的电子密封,其中所述传感器包括温度传感器,所述温度传感器可操作用于监测所述插座的加热并作为所述至少一个可监测事件之一表示其加热超出预定阈值。
16.根据权利要求14所述的防破坏可遥控监测的电子密封,其中所述插座包括应答器,并且所述连杆部分包括感应器,所述应答器可操作用于将涉及所述插座的信息经过所述感应器发送给所述无线通信装置。
17.根据权利要求16所述的防破坏可遥控监测的电子密封,其中所述应答器包括RF应答器,并且所述感应器包括RF接收/发送感应器,并且其中所述感应器经过延伸通过所述连杆部分的至少一个导体与所述无线通信装置进行通信。
全文摘要
提供一种防破坏可遥控监测的电子密封,它包括连杆部分、传感器、设置成以可监测方式与连杆部分和传感器啮合的插座以及与连杆部分、传感器和插座中的至少一个相关的无线通信装置,所述无线通信装置可操作用于提供至少一个可监测事件的可遥控监测指示,所述传感器可操作用于对将力施加于电子密封进行检测,从而试图将杆部与插座分离并作为至少一个可监测事件之一表示力的施加。
文档编号G08B1/08GK1748232SQ200380109679
公开日2006年3月15日 申请日期2003年12月10日 优先权日2002年12月11日
发明者米哈·奥尔巴赫, 罗尼·科亨, 阿尔卡迪·格宁, 兰·森德 申请人:Hi-G-Tek有限公司
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