专利名称：器件加工方法和滑动触头加工方法
技术领域：
本发明涉及器件的加工方法和滑动触头的加工方法。更具体地说，本发明涉及用来对在基片上形成的器件或滑动触头进行切割和一个一个单独分开并且要求其正面和侧面光洁的器件加工方法和滑动触头加工方法。
例如，用于诸如硬盘驱动器(以下称作HDD)等磁记录设备中的磁头的滑动触头是通过一般示于图8A至8F的步骤制造的。
首先，在诸如陶瓷基片(见图8A)等基片2上形成作为磁头的具有读/写信息的功能的诸如传感器等的多个器件1。
然后，把基片2切割成矩形(见图8B)。接着，把矩形基片2再切割成棒，每一根棒有一行约十多个水平排列的器件1，并将棒3彼此分离(见图8C)。至今，这样的切割一般都利用金刚石外周锋缘来完成。然后，把每一根分开的棒3用蜡(未示出)等粘贴在悬架4上(见图8D)。粘贴是临时粘合，使滑动触头在以下的步骤中彼此完全一个一个单独分开之后能够从悬架4分离。
接着，把排列在棒3上的每一个器件1加工成滑动触头。就是说，研磨磁头滑动触头的表面，加工出诸如确定滑动触头轨宽度用的凹槽和泄放槽表面的结构，抛光磁头悬置面，亦即滑动触头轨的表面，使之具有，例如0.05μm或更小的预定的表面粗糙度。此外，使起滑动触头轨表面空气支承面作用的空气进口逐渐缩小(见图8E)。
这样形成滑动触头主要部分的结构之后，每一个滑动触头6包括加工在棒3单元上的每一个器件1，在相邻滑动触头6之间的边界上切割棒3，把滑动触头6逐一地分离出来(见图8F)。
然后，进行倒角(所谓倒圆)(未示出)。当作为滑动触头磁头安装的滑动触头用在HDD中时，为了防止滑动触头在接触启动/停止时破坏磁记录介质(磁盘)的表面，对最可能接触表面的滑动触头轨表面尤其要进行倒角，另外，对可能接触磁记录介质(磁盘)表面的边沿线部分等也进行倒角。到目前为止，用于诸如HDD等磁记录设备中的磁头的滑动触头是通过这样的过程制造的。
在加工相关技术的磁头滑动触头的上述步骤中，更具体地说，在通过切割棒3一个一个单独分开滑动触头的步骤中，切割一般是利用金刚石锋缘砂轮(金刚石外周锋缘锯)进行的。
但是，利用金刚石锋缘砂轮的相关技术这样的切割方法有以下各种问题。就是说，利用金刚石锋缘砂轮的切割方法本身基本上具有在对棒3施加巨大剪切力的同时切割棒3的机械特性，因此，由金刚石锋缘砂轮切割的表面造成破碎的表面或带条纹的表面。即使通过减小金刚石锋缘砂轮等的粗糙度的方法，作为破碎的表面或带条纹的表面的切割表面的表面粗糙度，就Ra而言，只能平滑到约20nm(毫微米)。诸如外来尘埃或颗粒或在HDD本身中产生的尘埃等所谓污染物往往粘附到这样粗糙的表面上。
因此，就存在一个问题。在HDD使用过程中，由于滑动触头磁头工作过程中产生的振动、运送HDD本身造成的振动等都会使这样的污染物剥落，这些污染物粘附在磁盘，就是说记录介质的表面上，或者这些污染物被吸入磁盘和滑动触头之间的狭缝中。结果，污染物破坏磁盘的表面。
还存在另一个问题。污染物粘附在磁盘的表面上，造成诸如热粗糙度(thermal asperity)引起的读/写错误等的记录故障或读故障。另外，在使用金刚石锋缘砂轮的切割方法中，如上所述，切割表面有破碎的表面或带条纹的表面。换句话说，切割表面有破碎的表面或带条纹的表面这一事实意味着切割是在如此巨大的剪切力作用在棒3上的同时进行的。因此，由于在切割过程中施加了如此巨大的剪切力，在棒3上施加了巨大的应力。结果，切割出来的棒3的整个外形仍旧处于应力应变之下。
这样，通过切割获得的单个滑动触头有个问题就是出现降低滑动触头外形精度的各种故障。这些故障包括结构变形，亦即被称为冠状缺陷的凹或凸的翘曲；被称作弧面缺陷的沿着空气支承面的滑动触头轨宽度方向的不良倾斜；被称为扭曲缺陷的沿着空气支承面的两个滑动触头轨的长度方向的不良平行度(亦即，两个滑动触头轨相对位置处于两个滑动触头轨彼此不平行，而是扭曲的状态，)；等等。
尤其是，近年来，人们一直强烈地要求进一步提高信息的记录密度。信息记录密度的提高要求磁间隙的进一步缩小。磁间隙的缩小是靠更精确的控制，因而，进一步减小从记录介质到滑动触头的悬浮高度来实现的。有人建议把传统的约40nm至50nm的悬浮高度减小一半以上，减到约10nm至20nm等等。为了实现这个目的，因而强烈地要求空气支承面(此后简称ABS)更加高度精确、无粗糙、光洁和平坦。
但是，利用金刚石锋缘砂轮的相关技术的切割方法有一个问题，就是无法为提高信息记录密度而进一步改进ABS的精度，因为如上所述出现降低滑动触头外形精度的各种故障。
另外，如上所述，由于在切割过程中施加在棒3上巨大的剪切力，在ABS表面与切割表面交叉的边缘上产生约2nm至10nm的突出或粗糙度。和上述各种结构变形相似，这种突出和粗糙度使滑动触头的外形精度恶化，这也是一个问题。尽管ABS的精度一般要求交叉隆起(cross crown)为10nm或更小，以便改善滑动触头悬浮的稳定性和增大信息记录密度，利用金刚石锋缘砂轮的相关技术的切割方法有着无法应付这一要求的问题。
此外，还存在以下问题。在用金刚石锋缘砂轮获得的切割表面与ABS表面相交的边沿处，和在用金刚石锋缘砂轮获得的切割表面与ABS相反的背面相交的边沿处，产生约1nm至20nm的碎屑。与上述诸如尘埃等污染物相似，碎屑也会由于HDD使用过程中的振动和冲击而从滑动触头上剥落，而这些碎屑作为污染物会破坏磁盘的表面，或者引起诸如由热粗糙度造成的读/写错误等故障。
为了避免污染物在制造时进入HDD，相关技术的HDD是在其清洁度可与用于大规模集成电路制造过程的100级以上的清洁度相比的超净室中制造的。另外，在HDD中包括空气过滤器，以对付主要来自外部的污染物。这样的方法可以对付污染物在制造过程中的进入和外部污染物的进入。
但是，在制造过程中，碎屑剥落而产生的污染物，如上所述，以碎屑的形式粘附在切割表面上。人们并未意识到碎屑是故障的原因。这样碎屑很可能在HDD的实际使用时引起故障，但是没有检查并忽略碎屑。在HDD的实际使用时，粘有碎屑的滑动触头在磁盘的几乎整个表面上作相对运动。于是，只要碎屑剥落，滑动触头总是处在磁盘上面或其附近。这样，几乎所有剥落的碎屑颗粒总是落在并粘附在磁盘上。结果，出现一个问题，就是碎屑剥落产生的颗粒极可能作为污染物破坏磁盘的表面，或引起读/写错误。
在上述任何一种情况下，包括诸如传感器等的磁头功能部分的滑动触头，是作为用典型的相关技术分离的器件1来描述的。但不用说，器件的类型不限于这种类型。准备在形成后单独分开的器件类型的一个例子是接触型图象传感器，例如包括多个光传感器件的交错配置。把多个光传感器件分开的步骤等也存在与上述几乎相同的切割表面问题。此外，在其中磁光记录用的光模块装于悬臂尖端代替磁头的一种结构的悬浮型头等的分离步骤中，也有与上述几乎相同的切割表面问题。另外，在既有磁头又有光学头的磁光记录用的结构的悬浮型头等的分离步骤中，也有与上述几乎相同的切割表面问题。另外，在包括接触磁盘表面而不损坏磁盘表面的接触垫片的接触型磁头或光学头等的分离步骤中，也有与上述几乎相同的切割表面问题。
为了消除上述切割表面的粗糙度和碎屑，在器件或滑动触头完全切割和一个一个单独分开之后，每一个单个的器件或滑动触头的最后切割表面都必须抛光或进行其它处理。例如，在日本公开特许公报平6-282831中提出了用这样的步骤对滑动触头进行单个抛光的技术。但是，在器件或滑动触头一个一个单独分开后对每一个滑动触头的每一个切割表面进行抛光的步骤是极其复杂的，而且该步骤所需的时间又长。就是说，在对一个一个单独分开的滑动触头进行诸如磨光等抛光操作的传统方法中，把一个一个单独分开后的滑动触头中的每一个固定在磨光装置上，而且将每一个滑动触头的4个侧面磨光，就是说磨光每一个滑动触头的切割表面是极其复杂的步骤。于是，传统方法有个问题，就是该步骤的生产效率低，因而该步骤需要长的时间。
本发明是设计来克服上述问题的。本发明的一个目的是提供一种加工器件的方法和加工滑动触头的方法，它们解决了在形成于一个基片上的多个器件一个一个单独分开的切割步骤中损害外形精度的问题和切割表面粗糙度造成的污染物或碎屑问题，从而能够以高度可靠性制造实现HDD用的磁头的滑动触头，而不会在磁头，例如，装入HDD并在其中使用时造成损坏磁盘或引起读/写错误。
本发明的用来一个一个单独分开在一个基片上形成的多个器件的加工器件的方法包括支承步骤，用来使悬架能够在与基片上形成器件的正面相反的背面上支承器件；形成凹槽的步骤，用来在基片上器件之间的边界上切割凹槽，从基片正面沿着基片的厚度方向切割至基片厚度的某个中点；和基片切割步骤，用来使直径大于凹槽宽度的线锯与该凹槽接触，沿着基片厚度方向横过基片的整个厚度对基片进行切片，而同时使线锯沿着纵向滑动，从而在切割基片的同时使通过切割形成的切割表面光滑。
本发明的用来一个一个单独分开在一个基片上形成的多个器件的加工器件的另一种方法包括支承步骤，用来使悬架能够在与基片上形成器件的正面相反的背面上支承器件；第一切割步骤，用来横跨基片的整个厚度在基片上器件之间从基片正面沿着基片的厚度方向切割边界；和第二切割步骤，用来使直径大于被第一切割步骤切割的部分的线锯与该部分接触，从基片正面沿着基片的厚度方向横过基片的整个厚度，而同时使线锯沿着纵向滑动，对基片进行切片，从而在切割基片的同时使通过切割形成的切割表面光洁。
本发明的用来一个一个单独分开在一个基片上形成的多个滑动触头的加工滑动触头的方法包括支承步骤，用来使悬架能够在与形成滑动触头的基片正面相反的背面上支承滑动触头；形成凹槽的步骤，用来在基片上滑动触头之间的边界上切割凹槽，从基片正面沿着基片的厚度方向切割至基片厚度的某个中点；和基片切割步骤，用来使直径大于凹槽宽度的线锯与该凹槽接触，沿着基片厚度方向横过基片的整个厚度对基片进行切片，而同时使线锯沿着纵向滑动，从而在切割基片的同时使通过切割形成的切割表面光滑。
本发明的用来一个一个单独分开在一个基片上形成的多个滑动触头的加工滑动触头的另一种方法包括支承步骤，用来使悬架能够在与基片上形成滑动触头的正面相反的背面上支承滑动触头；第一切割步骤，用来横跨基片的整个厚度在基片上滑动触头之间从基片正面沿着基片的厚方向度切割边界；和第二切割步骤，用来使直径大于由第一切割步骤切割的部分的线锯与该部分接触，从基片正面沿着基片的厚度方向横跨基片的整个厚度对基片进行切片，而同时使线锯沿着纵向滑动，从而在切割基片的同时使通过切割形成的切割表面光洁。
在本发明的加工器件或加工滑动触头的方法中，将凹槽预先切割到基片厚度的某个中点，或者使线锯与第一切割步骤预先切割的凹槽接触。在这种情况下，预先形成的凹槽起引导线作用，通过自对准引导线锯至适当的边界，亦即切割位置，从而使切割在精确的位置上进行。此外，线锯穿过已经以较小的宽度切割并至少切割到厚度中点的部分。于是，从材料强度的观点看，与利用金刚石砂轮进行切割的相关技术的方法的剪切力相比，只有非常小的剪切力施加在基片上。只有小的剪切力，基本上接近抛光的剪切力，而不是一般切割施加在基片上的剪切力。
因此，基片可以以高的精度进行切割，而同时切割表面在利用线锯切割时变得光滑，而不引起相关技术中的外形精度的降低、切割表面的粗糙、碎屑等。此外，例如，与日本公开特许公报平4-195706，平7-296377等利用线锯只以一个切割步骤切割基片以便一个一个单独分开磁头的技术相比，本发明的方法可以以高的精度在短时间内切割基片，还可以使切割表面异常光滑。
一个原因如下。在按照本发明的方法的情况下，如上所述预先形成凹槽，于是该凹槽通过自对准使线锯被引导到精确的位置。另一个原因是线锯总可以通过适当地移动磨去的部分而以精确的直径部分进行切割，因而减小切割的预留量的误差。另外，如上所述，线锯切割预先切割过的不过切割宽度小的部分，而且最后的切割可以只以小的剪切力进行。因此，在切割时沿着基片厚度方向线锯对基片进行切片的速度可以比相关技术(例如，日本公开特许公报平4-195706)的线锯速度快。此外，通过切割获得的切割表面异常光洁。
在本发明的加工器件和加工滑动触头的方法中，切割凹槽或进行第一次切割的第一切割步骤的形成凹槽的步骤可以利用金刚石砂轮进行。或者，这些步骤也可以利用直径小于第二切割步骤用的线锯小的线锯进行。
在背面上支承器件或滑动触头的悬架可以以这样的方法与基片的背面结合，即，悬架的整个表面与基片背面接触。或者，悬架可以只通过接合部分结合到器件或滑动触头，使得不结合到器件或滑动触头之间允许切割的部分。
另外，在本发明加工滑动触头的方法中，基片切割步骤最好既用含有粒径5μm或更小的磨粒的稀浆又用线锯进行。
就是说，至今从以前的实际生产经验获得的一般经验是切割时产生的破坏层和碎屑最大都是5μm。因此，基片最好利用含有粒径5μm或更小的磨粒的稀浆用线锯进行，以便把机械加工留量、亦即损坏层和碎屑的尺寸控制在等于5μm或更小。薄浆中用的磨粒的粒径约等于1μm则更好。若尺寸小于1μm，事实上，切割效率往往降低。若磨粒粒径超过5μm，则磨粒与传统的金刚石砂轮差别不大，因而有无法获得滑动触头所要求的光洁度和精度的趋势。因此，考虑到这样一种质量上的趋势，稀浆中用的磨粒的粒径可以在5μm或更小的粒径范围内适当确定，使得粒径能够适应切割尺寸上要求的光洁度和精度。
若线锯的切削量太大，则切割与利用传统的金刚石砂轮的切割差别不大，因而出现一个问题剪切力增大，切割时间也延长。因此，第一切割步骤形成的切割(狭缝)宽度和线锯的直径之间的尺寸差等于每个切割表面5μm至15μm。但是，尺寸差不限于这些数值。例如，当第一切割步骤产生的损坏层宽度或碎屑尺寸大于5μm时，当然最好使用具有这样的尺寸的线锯，以便能够保证把损坏层和碎屑去除。
用作一般磨粒的金刚石、蓝宝石等的粉末，可以用作上述磨粒材料。当不使用薄浆时，可以使用线上淀积有磨粒的线锯，诸如电积金刚石的线锯。
另外，器件或滑动触头在按照本发明的切割步骤之后可以从悬架上取下。或者，例如，悬架用绝缘材料制造，而基片与悬架一起切割成单个的器件或滑动触头，以此能够把绝缘的悬架用作每一个最后获得的器件或滑动触头中的绝缘层。简而言之，悬架也可以用作每一个器件或滑动触头结构的一部分，诸如绝缘层，而不把单个的器件或滑动触头从悬架取下。
从以下的描述中，本发明的其它目的、特征和优点将更充分地显示出来。
图1示意地举例说明用于按照本发明第一实施例的加工方法的线锯装置的主要构成部分和其上排列着准备用该线锯装置加工(准备切割和分离)的多个滑动触头的棒；图2A至2D是按照本发明第一实施例加工滑动触头的方法的一系列主要步骤的剖面图；图3是举例说明第一切割步骤之后正面一部分的切割表面和边缘的状态的剖面图；图4是定量地表示由第一切割步骤形成的切割表面的状态的表格；图5是通过第二切割步骤形成的切割表面的剖面图，更具体地说，表示正面一部分的状态；图6是举例说明本发明第二实施例形成凹槽的步骤的剖面图；图7举例说明线锯与棒的切割凹槽部分接触的状态；以及图8A至8F举例说明相关技术一般滑动触头加工步骤的例子。
现将结合附图详细地描述本发明的实施例。图1示意地举例说明用于按照本发明第一实施例的加工方法的线锯装置100的主要构成部分和其上排列着准备用该线锯装置100加工(准备切割和分离)的多个滑动触头200的棒201。
线锯装置100的主要部分包括彼此相对基本上彼此平行的两个工作滚筒101和102；围绕这两个滚筒101和102的线锯103；向线锯103要与准备加工的棒201接触的部分送入稀浆(研磨液)104用的喷嘴105和106；在机械上支持准备加工的棒201用的夹头座301；和其上放置棒201和夹头座301并通过垂直运动和水平旋转来改变它相对于线锯103的位置的工作台302。
线锯装置100用在后面还将描述的第二切割步骤上。不用说，第二切割步骤之前，基片已经加工成棒201的形式，具有一列滑动触头200，而且悬架202已经粘附在棒201的背面上。
接着，将参照图2A至2D描述按照本发明第一实施例加工滑动触头的方法的主要步骤。
首先，如图2A所示，在支持步骤中，把用来支持滑动触头200的悬架202粘附在基片亦即棒201的与其上形成有滑动触头200的正面相反的背面上。在这一步骤中最好用至今一般应用的蜡等作为粘结剂。不用粘结剂，悬架202可以粘附在棒201上(“支持步骤”)。
另外，在悬架202上预先在与相邻滑动触头200之间边界(亦即切割宽度)对应的部位留有空隙203。在后面准备描述的第一和第二切割步骤中，空隙203按照棒201正面和空隙203之间大致均匀切割的条件来取。尽管最好设置空隙203，但空隙203并非必不可少的。因此，不用说可以去掉空隙203。
接着，如图2B所示，对包括在一根棒201上的许多滑动触头200、在其边界上从棒201的正面沿着厚度方向跨越整个厚度进行切割，从而一个一个单独地把滑动触头200彼此分开。此时，在该实施例中悬架202不被切割。即使悬架202上部如图2B所示被切割得深了一点或者被破坏，只要此时悬架202没有被完全切断就没有问题。简而言之，重要的只是切割棒201的各个滑动触头200可以结合在悬架202上(“第一切割步骤”)。
在第一切割步骤中，采用相关技术，例如，一般利用金刚石砂轮的切割方法。利用金刚石砂轮机械切割有许多问题正如上面指出的，切割表面或边沿有很大的表面粗糙度；往往出现外形不良或碎屑；而且由于砂轮的磨损切割预留量变化颇大，因而切割预留部分尺寸精度低。但因金刚石砂轮可以看作是刚体，使用具有亚微米进给精度的切片机或其它装置，即可获得非常高切割位置对准精度，亦即切割线间距的精度。
一旦以高的间距精度进行第一切割步骤，接着即在通过该步骤获得的高精度位置上形成切割缝隙、即、通过第一切割步骤形成的切割槽204，线锯沿着在高精度位置上形成的切割槽204自对准，因为在以后还将描述的第二切割步骤中使用的线锯是柔软的。因而，线锯可以精确定位。
即使通过使用具有良好的切割表面的表面光滑度的线锯、但在获得高的间距精度上固有地存在困难，线锯103也被引导到通过第一切割步骤形成的切割槽204中，因而可以在切割位置上获得高的间距精度。在这个意义上，最好在第一切割步骤中采用使用金刚石砂轮的切割方法。
金刚石砂轮的实例及其详细的使用方法如下
砂轮转数约12,000；进给速度约90mm/分钟；砂轮的线支数No.800至No.1500；砂轮直径约90mm；砂轮材料金属粘结砂轮；和切割预留量约160μm。
在这种情况下，间距精度是这样设置的、使得在一个棒201内切割槽204的间距累积误差可以等于或小于2μm。
图3表示切割表面的状态，更具体地说在上述条件下通过第一切割步骤获得的正面一部分的边缘，其中由显微镜观察的状态是根据显微照片拷贝的。由图中可以看出，切割表面205清晰地是粗糙的，在边缘上产生碎屑207。如图4的表格所示，在这种状态下，切割表面的表面粗糙度(Ra)等于20nm至30nm，碎屑的尺寸等于5μm至20μm。另一方面，尽管在图3和4中没有示出，切割槽204的位置精度，亦即间距精度极高。
第一切割步骤之后，如图2C和7所示，使其直径大于第一切割步骤切割部分的宽度，亦即切割槽204的宽度的线锯与棒201的切割槽204的部分接触。在线锯沿着纵向滑动的同时，沿着棒201的厚度方向在棒201的整个厚度上切片。这样在切割棒201的同时，使切割形成的最后切割表面光洁(“第二切割步骤”)。
第二切割步骤能使棒201切割成完全单个的滑动触头200，同时形成极其光洁的切割表面206，如图2D和图4的表格所示。
图5表示这样形成的切割表面206的状态及其边缘，更具体地表示用显微镜观察到的正面一部分的状态，其中该状态的外形是根据显微照片拷贝的。可以看出，与图3所示的上述第一切割步骤获得的切割表面相比，切割表面206几乎没有凹凸不平和碎屑，而且极其光洁。
在第二切割步骤中使用线锯的方法的实例如下线速度600m/min(米/分钟)；
线分配速度(dispension speed)3m/min；线张力6kg(公斤)；上述第一切割步骤时切割槽204的宽度约160μm；线直径(用线锯切割后)200μm(亦即，每个切割表面切削量为20μm)；加工进给速度0.5mm/min；研磨稀浆油，其中加入0.25μm金刚石磨粒1-2％(重量)；稀浆送入速度1-2公升/分钟；以及加工时间每根棒5分钟至10分钟。
另外，表面粗糙度设置为2nm或更小，而可接受的形变突出(粗糙度)设置为2nm或更小。
第二切割步骤是利用线锯在上述条件下进行的。结果，如图4表格(“1/4金刚石”一栏)所示，突出(应变)小于1μm，碎屑尺寸小于0.3μm，而表面粗糙度(Ra)小于2nm。已经看出，形成了作为滑动触头200的侧面的极其光洁和优异的切割表面和边。
在这样进行第二切割步骤、把棒201切割成单个的滑动触头200之后，单个滑动触头200从悬架202分离，从而可以获得完全分开的滑动触头200。
在本实施例中，已经描述了滑动触头200最后从悬架202分离。但是，本发明并不限于这个实施例。或者，例如，悬架202可以用绝缘材料制成，而棒201与悬架202一起切割成单个的滑动触头200，从而可以用悬架202作为最后获得的每一个滑动触头200的绝缘层。这样，悬架202也可以用作构成每一个滑动触头200结构的一部分的绝缘层，而不必从各个滑动触头200去除。在这种情况下，悬架202可以在滑动触头200在第二切割步骤中切割之后，在另一个步骤中完全切割。接着，将描述本发明的第二实施例。
在第一实施例中，在第一切割步骤中，从正面向其背面横过整个厚度将棒201完全切割。另一方面，例如图6所示，第二实施包括形成凹槽的步骤，用来把凹槽208切割到棒201的某个中点，作为与第一实施例的第一切割步骤(见图2B)对应的步骤。第二实施例的其它步骤和方法与第一实施例的相同，因而对其描述从略。第二实施例的加工方法可以获得极其光洁和优异的切割表面，几乎与第一实施例的相似。
在第二实施例中，凹槽208首先切割到棒201厚度的某个中点。这样，线锯被引导到凹槽208，并靠自对准与精确位置接触。此外，凹槽208总是存在于棒201中，亦即至少在其最需要光洁而且没有碎屑的正面。线锯103的精确接触以及凹槽208的存在保证了线锯103以类似于第一实施例的小的剪切力与棒201的正面接触，从而使接触部分的切割表面极其光洁。另外，预先将凹槽208切割至某个深度，从而还在没有凹槽208的部分减小了剪切力和由剪切力造成的残余应力。因而，没有凹槽的部分的表面也光洁，不粗糙。此外，可以避免诸如交叉隆起(cross crows)等变形的出现。
凹槽208的切割深度的最好定量范围不确定。这是因为切割表面的状态是随着棒201的就材料强度而言的硬度和磨粒的硬度的结合，或硬度和切割预留量之间的平衡而改变的，但是，定性而言，凹槽208必须切割到这样的深度，如上所述，使得变形表面粗糙度可以等于或小于2nm，可接受的变形突出(粗糙度)可以等于或小于2nm。因此，凹槽208的深度可以用以下方法确定。在实际采用按照本发明的加工方法之前，为棒201的切割进行切割试验，作为按照棒201和线锯103的规格的尝试。这样，按照该试验的结果确定可以实现上述变形表面粗糙度和可接受的变形突出(凹凸不平)的最好深度。
在上述任何一个实施例中，给出了关于本发明应用于滑动触头的加工步骤的实例的描述。但不用说，本发明的应用不限于这种实例。此外，本发明一般地可以应用于外形上要求某种机械光洁度的器件。这种类型的器件的一个实例是接触型图像传感器，包括，例如，多个光学传感器器件的交错配置。对于构成接触型图像传感器的多个光学传感器器件等的分离步骤也要求机械光洁度。若分离后的光学传感器器件具有碎屑等，当碎屑等剥落时，就会出现光学传感器表面的损坏。因而，出现一个问题。就是说，光学传感器也要求防止碎屑和切割表面的粗糙。本发明亦适用于这一情况。
作为另一方案，类似于上述的实施例，本发明可以适用于其中磁光记录用的光模块安装于悬臂尖端代替磁头的一种结构的悬浮型头的分离步骤中。另外，类似于上述的实施例，本发明可以适用于磁光记录用的既有光学头又有磁头的一种结构的悬浮型头等的分离步骤中。
另外，类似于上述的实施例，本发明可以适用于包括用来接触磁盘表面而不损坏磁盘表面的接触垫片的接触型磁头或光学头等的分离步骤中。
如上所述，安装本发明的器件加工方法和滑动触头加工方法，预先将凹槽切割到基片深度的某个中点，或线锯与预先通过第一切割步骤切割的凹槽接触。在这种状态下，切割基片，从而把器件或滑动触头彼此一个一个单独分开开来。这样，预先形成的凹槽起引导线的作用，并引导线锯至适当的边界，亦即靠自对准引导到切割位置，从而使切割可以在精确的位置上进行。
更具体地说，在形成于一个基片上并要求其正面和侧面光洁的器件或滑动触头的切割和一个一个单独分开过程中，解决了外形精确度降低的问题和由切割表面的粗糙度引起的污染物或碎屑问题，因此，可以提供具有高可靠性的用于HDD中的磁头的滑动触头，而不会，例如，在该磁头安装于并用于HDD内时引起磁盘的损坏和读/写错误。
解决了外形精度降低的问题和切割表面粗糙度引起的污染物或碎屑问题，还可能提供各种类型的器件，诸如具有高的可靠性的光学传感器器件，而不会在实际使用时由于污染物而引起故障等。
显然，根据上述传授可以对本发明作出许多修改和变化。因此，应该明白，在后附的权利要求书的范围内可以以不同于具体描述的方法实践本发明。
权利要求
1.一种用来将形成在一个基片上的多个器件一个一个单独分开的加工器件的方法，该方法包括支承步骤，用来使悬架能够在与所述基片上形成所述器件的正面相反的背面支承所述器件；形成凹槽的步骤，用来在所述基片上所述器件之间的边界上切割凹槽，从所述基片正面沿着所述基片的厚度方向切割至基片厚度的某个中点；和基片切割步骤，用来使直径大于所述凹槽宽度的线锯与所述凹槽接触，沿着所述基片的厚度方向横跨所述基片的整个厚度对所述基片进行切片，而同时使所述线锯沿着纵向滑动，从而在切割所述基片的同时使通过切割形成的切割表面光洁。
2.用来将形成在一个基片上的多个器件一个一个单独分开的加工器件的另一种方法，该方法包括支承步骤，用来使悬架能够在与所述基片上形成所述器件的正面相反的背面支承所述器件；第一切割步骤，用来从所述基片的所述正面沿着所述基片的厚度方向、横跨所述基片的整个厚度切割所述基片上所述器件之间的边界；和第二切割步骤，用来使直径大于所述第一切割步骤的切割部分宽度的线锯与所述部分接触，沿着所述基片的所述厚度方向横跨所述基片的整个厚度，对所述基片进行切片，而同时使所述线锯沿着纵向滑动，从而在切割所述基片的同时使通过切割形成的切割表面光洁。
3.一种用来将形成在一个基片上的多个滑动触头一个一个单独分开的加工滑动触头的方法，该方法包括支承步骤，用来使悬架能够在与形成所述滑动触头的所述基片正面相反的背面支承所述滑动触头；形成凹槽的步骤，用来在所述基片上所述滑动触头之间的边界上切割凹槽，从所述基片正面沿着所述基片的厚度方向切割至所述基片厚度的某个中点；和基片切割步骤，用来使直径大于所述凹槽宽度的线锯与所述凹槽接触，沿着所述基片的厚度方向横跨所述基片的整个厚度对所述基片进行切片，而同时使所述线锯沿着纵向滑动，从而在切割所述基片的同时使通过切割形成的切割表面光滑。
4.按照权利要求3的加工滑动触头的方法，其特征在于所述基片切割步骤是通过使用含有粒径为5μm或更小的磨粒的稀浆和所述线锯来进行的。
5.用来将形成在一个基片上的多个滑动触头一个一个单独分开的加工滑动触头的另一种方法，它包括支承步骤，用来使悬架能够在与所述基片上形成所述滑动触头的正面相反的背面支承所述滑动触头；第一切割步骤，用来从所述基片正面沿着所述基片的厚度方向、横跨所述基片的整个厚度切割所述基片上所述滑动触头之间的边界；和第二切割步骤，用来使直径大于所述第一切割步骤的切割部分宽度的线锯与所述部分接触，沿着所述基片的所述厚度方向横跨所述基片的整个厚度，对所述基片进行切片，而同时使所述线锯沿着纵向滑动，从而在切割所述基片的同时使通过切割形成的切割表面光洁。
6.按照权利要求5的加工滑动触头的方法，其特征在于所述基片切割步骤是通过使用含有粒径为5μm或更小的磨粒的稀浆和所述线锯来进行的。
全文摘要
通过解决外形精度降低的问题和由于切割表面粗糙引起的污染物或碎屑的问题,提供了一种能够实现各种类型的可以高可靠性使用的诸如滑触头等器件、而不会在实际使用过程中由于污染物而引起故障等的加工方法。使线锯与棒的切割槽接触,线锯的锯线直径大于由第一切割步骤切割的部分的宽度、就是说切割槽的宽度。在线锯沿着纵向滑动的同时,沿着棒的厚度方向横过棒的总厚度把棒切片。于是,在棒被切割的同时,使通过切割形成的最后切割表面光洁。
文档编号G11B7/00GK1270089SQ0010680
公开日2000年10月18日 申请日期2000年4月12日 优先权日1999年4月12日
发明者袋井修, 藤井隆司 申请人:Tdk株式会社