用于硬盘驱动器的压敏粘性标签的制作方法

专利名称：用于硬盘驱动器的压敏粘性标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于硬盘驱动器的压敏粘性标签(a pressure-sensitiveadhesive label)，其在如下状态下使用即压敏粘性标签粘贴在硬盘驱动器壳体的外表面上，从而赋予作为压敏粘性标签主要功能的各种标示功能，并从而降低硬盘驱动器被驱动时产生的噪声。
背景技术：
近年来，对于个人电脑等使用的民用硬盘驱动器的需求极大地增长，随着这种需求，硬盘驱动器本身小型化的特性和降低在硬盘驱动器驱动时所产生的噪声(静音保证)的特征已经被认为与存储容量增大的特性一样重要。
作为一种降低硬盘驱动器被驱动时所产生的噪声的措施，一般在硬盘驱动器壳体的一部分(如盖板)上使用减振钢片，然而，从减小尺寸和重量、减小噪声、生产力或成本的角度来看，利用减振钢片的方法还不能被认为是另一满意的措施，这在具有直径不大于2.5英寸的记录盘片的硬盘驱动器中尤为明显。
因此，本发明者等人提出了一种用于硬盘驱动器的压敏粘性标签(以下偶尔称作“HDD压敏粘性标签”)，该标签粘贴在硬盘驱动器壳体的外表面上，从而降低硬盘驱动器被驱动时所产生的噪声。通过利用这种HDD压敏粘性标签，可以实现降低噪声，同时赋予了信息标示功能。HDD压敏粘性标签具有压敏粘结剂层，在HDD压敏粘性标签使用(粘贴)之前该层一般覆盖有防粘衬(a release liner)(即，由该防粘衬保护)。当HDD压敏粘性标签使用时，防粘衬脱离，从而露出压敏粘结剂层表面，并然后将HDD压敏粘性标签粘贴到硬盘驱动器壳体的外表面上。
另一方面，诸如硬盘驱动器的精密电子器件会由于微弱的静电而损坏，需要防止这种精密电子器件被静电损坏。
然而，在HDD压敏粘性标签中，可以产生静电，从而在覆盖于压敏粘结剂层上的防粘衬与HDD压敏粘性标签脱离时导致剥离起电(peelingelectrification)。在此时产生的电流有可能导致精密电子器件的损坏。因此，要求HDD压敏粘性标签具有少量的当防粘衬脱离时产生的剥离起电。
然而，此外在HDD压敏粘性标签中，当覆盖在压敏粘结剂层上的防粘衬脱离时，诸如HDD压敏粘性标签整体卷曲或在其中产生皱褶的损坏会成为一个问题。因此，在将防粘衬脱离时需要防止这种损坏。此外，当其中防粘衬已经被脱离而露出压敏粘结剂层的HDD压敏粘性标签要粘贴到硬盘驱动器上时，由于压敏粘结剂层已经完全暴露而难于确定HDD压敏粘性标签要粘贴到硬盘驱动器上的位置。于是，粘贴HDD压敏粘性标签的可操作性较低。此外，随着硬盘驱动器重量的降低，相应地要求压敏粘性标签的厚度降低。随着这个要求，可以预计到当防粘衬脱离时，压敏粘性标签将易于损坏。从而愈来愈强烈地要求解决这个问题。
另一方面，近年来其中结合了硬盘驱动器的产品，例如，诸如个人电脑或服务器的各种计算机设备或诸如视频/音频记录装置的家用器材在退役后被拆卸，以便各种零件被重新使用(回收)。
然而，HDD压敏粘性标签由手工或由机器自动粘贴到硬盘驱动器上，例如，在错误的HDD压敏粘性标签被粘贴的时候，该HDD压敏粘性标签必须在粘贴后被剥下。此外当硬盘驱动器重新使用时，粘贴到硬盘驱动器上的HDD压敏粘性标签必须被剥下。尽管剥离曾被粘贴的HDD压敏粘性标签的需求增大，一旦现有技术的HDD压敏粘性标签被粘结后，则难于轻易地将其剥离。从而，出现了剥离HDD压敏粘性标签的可操作性较差的问题。对HDD压敏粘性标签的要求是HDD粘性标签呈现出足够优良的粘结性，以便在其粘贴时不容易剥离，同时HDD压敏粘性标签在其要被剥离时要能够轻易剥下。

发明内容
本发明的第一目的是提供一种HDD压敏粘性标签，其中，降低了HDD压敏粘性标签的防粘衬脱离时产生的剥离起电的电压大小，从而可以抑制或防止由剥离起电导致的硬盘驱动器的损坏。
本发明的第二目的是提供一种HDD压敏粘性标签，其中，可以抑制或防止HDD压敏粘性标签的防粘衬脱离时所导致的HDD压敏粘性标签的损坏，从而可进一步改善防粘衬脱离时的可操作性。
本发明的第三目的是提供一种HDD压敏粘性标签，当粘结在硬盘驱动器上的HDD压敏粘性标签不得不被剥离时，其可以轻易剥离，并提供了一种从其上已经粘贴了压敏粘性标签的硬盘驱动器上剥离压敏粘性标签的方法。
本发明的第四目的是提供一种HDD压敏粘性标签，在粘贴于硬盘驱动器上以保持气密性并标示信息的压敏粘性标签被赋予了降低硬盘驱动器被驱动时所产生的噪声的功能时，该标签提供了解决上述问题的可能性。
即，第一个发明提供了用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，该标签包括在基体一个表面上的信息标示部分和在基体另一表面上的压敏粘结剂层。用于硬盘驱动器的压敏粘性标签被粘贴到硬盘驱动器壳体的外表面上，从而可以降低硬盘驱动器被驱动时产生的噪声。用于硬盘驱动器的压敏粘性标签具有如下特征，即，压敏粘结剂层覆盖具有抗静电功能的防粘衬。
根据第一个发明，具有抗静电功能的防粘衬可以具有经由抗静电处理的层形成在基体至少一个表面上的结构。优选地是，具有抗静电功能的防粘衬具有从经由抗静电处理的层和基体的结构，以及基体、抗静电处理的层和基体的结构中选出的一种。此外，经由抗静电处理的层由金属箔和金属蒸镀薄膜中的任一种构成。
第二个发明提供了一种用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，该标签包括在基体一个表面上的信息标示部分和在基体另一表面上的压敏粘结剂层。用于硬盘驱动器的压敏粘性标签粘贴到硬盘驱动器壳体的外表面上，从而可以降低硬盘驱动器被驱动时所产生的噪声。用于硬盘驱动器的压敏粘性标签具有如下特征即，压敏粘结剂层覆盖有具有至少一条切割线的防粘衬。
根据第二个发明，优选地是，由所述至少一条切割线分割的各分割部分的面积在具有至少一条切割线的防粘衬中大小不同。在防粘衬中的所述至少一条切割线可以形成为连续线或穿孔线。此外，可以在防粘衬中设置两条或多条切割线。
此外，根据第二个发明，优选地是，具有至少一条切割线的防粘衬由聚烯烃基薄膜构成。此外，优选地是，具有至少一条切割线的防粘衬具有如下结构即，由聚烯烃基薄膜制成的可脱离处理层形成在衬底的至少一个表面上。尤其是，根据本发明，优选地是，具有至少一条切割线的防粘衬含有无硅树脂的脱离剂(release agent)作为其脱离剂。
第三个发明提供了用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，该标签包括在基体一个表面内的信息标示部分和在基体另一表面上的压敏粘结剂层。压敏粘性标签粘贴到硬盘驱动器壳体的外表面上，从而可以降低硬盘驱动器被驱动时产生的噪声。压敏粘性标签是具有如下特征的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，该特征为压敏粘性标签具有因压敏粘结剂层被加热而导致粘合力降低的功能。
根据第三个发明，压敏粘结剂层可以由含有热致发泡剂的压敏粘结剂化合物形成，该热致发泡剂被加热时会起泡。作为热致发泡剂，优选地使用可热膨胀的微球体。
第三个发明也包括一种将用于硬盘驱动器的压敏粘性标签从其上已经粘贴了压敏粘性标签的硬盘驱动器上剥离的方法。该方法具有如下特征其上已经粘贴了用于硬盘驱动器的压敏粘性标签的硬盘驱动器被加热，以便至少加热用于硬盘驱动器的压敏粘性标签的压敏粘结剂层，由此从硬盘驱动器上剥下粘贴于硬盘驱动器上的压敏粘性标签。
第四个发明提供了一种用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，该标签包括在基体一个表面上的压敏粘结剂层，压敏粘性标签粘贴到硬盘驱动器壳体的外表面上，从而可以降低硬盘驱动器被驱动时产生的噪声。用于硬盘驱动器的压敏粘性标签具有如下特征，即，压敏粘性标签的表面密度不低于0.18kg/m2。
根据第四个发明，压敏粘性标签的基体可以由金属箔和层压在金属箔相对侧面上的树脂薄膜层构成。优选地是形成基体的金属箔不薄于5μm。形成基体的每个树脂薄膜层可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
优选地是，压敏粘性标签的压敏粘结剂层由防粘衬保护，该防粘衬利用无硅树脂脱离剂作为其脱离剂。压敏粘结剂层可以形成在基体一个表面的至少一部分上。
第四个发明也包括降低硬盘驱动器的驱动噪声的方法，该硬盘驱动器包括用于容纳记录盘片的盒形壳体，以及与壳体配对的顶盖。该方法特征为用于硬盘驱动器的压敏粘性标签粘贴到顶盖和/或壳体的外表面上，或粘贴到形成于顶盖和/或壳体中的孔上。


本发明的特征和优点将从以下结合附图对其优选实施例的详细描述中得以明白，在附图中图1是示出根据本发明的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签实施例的示意性剖面图；图2是示出其上已经粘贴了根据本发明的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签的硬盘驱动器的示意图；图3是示出根据本发明的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签的基体的实施例的示意性剖面图；图4是示出根据本发明的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签的另一实施例的示意性剖面图；图5是示出根据本发明的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签的再一实施例的示意性剖面图；图6是示出根据本发明的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签的再一实施例的示意性剖面图；图7是示出如图6所示的具有切割线的防粘衬的示意图；图8A和8B是示出根据本发明的防粘衬的切割线的示意图，图8A示出具有形成为连续线的切割线的防粘衬，而图8B示出具有形成为穿孔线的切割线的防粘衬。
具体实施例方式本发明将参照附图进行说明。图1是示出根据本发明的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签的实施例的示意性剖面图。在图1中，附图标记1表示用于硬盘驱动器的压敏粘性标签(HDD压敏粘性标签)；标记2表示基体(标签基体)；标记3表示压敏粘结剂层；标记4表示在HDD压敏粘性标签1上的信息标示部分。另外，标记5表示防粘衬。在防粘衬5中，标记5a表示脱模处理(mold-release-treated)层；标记5b表示基体(防粘衬基体)；标记5c表示抗静电处理层；标记5d表示基体(防粘衬基体)。根据图1的HDD压敏粘性标签1具有在基体2一个表面(背面)上的信息标示部分4，以及在基体2另一表面上的压敏粘结剂层3。压敏粘结剂层3覆盖有防粘衬5并由其保护。
另外，图2是其上已经粘贴了根据本发明的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签的硬盘驱动器的示意图。图2中，附图标记1和4表示与图1中相应的部分。具体地说，附图标记1表示HDD压敏粘性标签；附图标记4表示信息标示部分。另外，符号A表示壳体，B表示顶盖。在图2中，在其表面(背面)内具有信息标示部分4的HDD压敏粘性标签1已经粘贴到硬盘单元顶盖B的外表面上，硬盘单元由容纳记录盘片、磁头、心轴电机等的壳体A和顶盖B构成。HDD压敏粘性标签可以在防粘衬5从HDD压敏粘性标签1的压敏粘结剂层3上脱离之后粘贴。
在本发明中，要求当HDD压敏粘性标签1粘贴到硬盘驱动器外壳(例如，图2中的顶盖3或壳体A)外表面上时，HDD压敏粘性标签1可以降低硬盘驱动器驱动过程中产生的噪声(此后，有时简称为“驱动噪声”)。在此，“可以降低硬盘驱动器的驱动噪声”意味着通过粘贴根据本发明的HDD压敏粘性标签，驱动噪声至少可以降低(减小)1dB。
另外，HDD压敏粘性标签1在其底面(背面)上包括信息标示部分4，用于标示例如“使用指导”、“连接方法”、以及诸如“产品名称或制造商名称的识别/标示”。在这种结构中，降低驱动噪声的功能可以添加到此前仅有信息标示功能的HDD压敏粘性标签上。从而，有可能实现将硬盘驱动器产生的噪声进一步降低。此外，此前由两个元件，即，减振钢片和压敏粘性标签实现的结构可以通过一个相同的元件实现。或者，不仅降低驱动噪声的功能而且标示信息的功能都可以添加到此前仅具有保持气密性功能的HDD压敏粘性标签上，在该标签中，气密性通过封闭钻孔(孔)来保持。
在根据本发明的HDD压敏粘性标签1的实施例中，HDD压敏粘性标签1的压敏粘结剂层覆盖有具有抗静电功能的防粘衬。在此，“防粘衬具有抗静电功能”意味着当防粘衬脱离时所产生的剥离起电引起的电压值足够小，而不会由于剥离起电而损害硬盘驱动器。更具体地说，例如，当防粘衬从HDD压敏粘性标签上脱离时，防粘衬表面(脱模处理层(mold-release-treated layer)侧面)内的表面电势(绝对值)大约不高于50V(0～50V)，优选地是不高于40V，更优选地是不高于30V。
在根据本发明的HDD压敏粘性标签1的另一实施例中，提供了通过加热降低粘合力的功能。在此，“HDD压敏粘性标签1的压敏粘结剂层具有通过加热降低粘合力的功能”意味着当粘贴在硬盘驱动器上的HDD压敏粘性标签被加热时，由于HDD压敏粘性标签的压敏粘结剂层的粘合力变得非常低，以至于HDD压敏粘性标签可以轻易地从硬盘驱动器上剥离。更具体地说，其意味着在加热以后HDD压敏粘性标签的压敏粘结剂层的粘合力降低到大约不高于加热之前同一压敏粘性标签的压敏粘结剂层的粘合力的50％(例如0-50％)，优选地是它的0-30％，更优选地是它的0-10％。
根据本发明的HDD压敏粘性标签的特定结构并不特别限制为是否HDD压敏粘性标签具有这些功能和防粘衬的特定结构。例如，也可以优选地使用图3中所示的压敏粘性标签。在图3中，附图标记2a表示基体2中的树脂薄膜层，标记2b表示基体2中的金属箔。与图1相应，附图标记1表示用于硬盘驱动器的压敏粘性标签(HDD压敏粘性标签)；标记2表示基体；标记3表示压敏粘结剂层；标记4表示信息标示部分。在根据图3的HDD压敏粘性标签中，信息标示部分4形成在基体(层压基体)2的一个表面(背面)上，而压敏粘结剂层3形成在基体2的另一表面上，基体2由至少三层形成，其中，树脂薄膜层2a层压在金属箔2b的每个相对侧面上。
HDD压敏粘性标签1优选地具有不低于0.18kg/m2的表面密度。当表面密度不低于0.18kg/m2时，可以在较大范围内降低驱动噪声。更具体地说，HDD压敏粘性标签的表面密度例如可以从不低于0.18kg/m2的范围内选取，优选地是不低于0.20kg/m2，更优选地是不低于0.40kg/m2。
HDD压敏粘性标签的表面密度的上限并非特别设定，只要不低于0.18kg/m2即可。然而，当表面密度增大到一定程度时，降低驱动噪声的功能被消弱。从而，考虑到降低驱动噪声的功能、成本、粘贴的可操作性，HDD压敏粘性标签的表面密度的上限可以例如从不高于1.0kg/m2的范围内选取，优选地是不高于0.80kg/m2，更优选地是不高于0.75kg/m2。
在本发明中，压敏粘性标签(压敏粘性标签由基体和压敏粘结剂层构成)的表面密度可以例如作为由相应层中的厚度倍增的密度值的总和来计算。于是，在本发明中，压敏粘性标签的表面密度可以通过调节基体的厚度或(材料)密度或压敏粘结剂层的(材料)密度或厚度来加以控制。
压敏粘性标签的表面密度还可以通过将压敏粘性标签(压敏粘性标签由基体和压敏粘结剂层构成)的重量(总重)除以压敏粘性标签的压敏粘结剂层的侧表面面积予以计算。
在本发明中，压敏粘性标签的表面密度是指压敏粘性标签粘贴到硬盘驱动器上时其的表面密度。也就是说，其表面密度被计算出的压敏粘性标签为处于防粘衬脱离状态的压敏粘性标签。
上述抗静电功能、通过加热降低粘合力的功能、表面密度的优选值可以相结合或单独地选择性地赋予到压敏粘性标签上。
对于HDD压敏粘性标签的基体，根据本发明，优选地是利用由至少三层构成的基体(层压的基体)2，其中，树脂薄膜层2a层压到金属箔2b的每个相对侧面上，如图3所示。在此，作为树脂薄膜层2a，例如，可以使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰亚胺(PT)、聚乙烯(PP)制成的树脂薄膜。在它们中间，在经济性和耐久性观点来看聚对苯二甲酸乙二醇酯是最优选的。另一方面，作为金属箔2b，诸如铝箔、铁箔、不锈钢箔、镍箔、以及铜箔的金属箔都可以使用。在它们中间，从加工性能和经济性角度来看铝箔是最优选的。
为了提供足以提供减振特性并满足作为压敏粘性标签的粘贴可操作性的刚性，通过示例，根据本发明的压敏粘性标签可以形成为分别具有如下厚度和结构的树脂薄膜层、金属箔层和树脂薄膜层。
(1)在将要形成信息标示部分的压敏粘性标签被面上的树脂薄膜层一般不薄于6μm且不厚于125μm(6μm到125μm)；优选地是不薄于25μm且不厚于125μm(25μm到125μm)。当所关注的树脂薄膜层比6μm薄时，整个基体由金属箔的特性所主导，从而易于皱褶。另外，树脂薄膜层如此薄以至于要稳定地层压树脂薄膜层变得非常困难。
另外，当所关注的树脂薄膜层被制成为不薄于25μm时，在信息标示部分形成于树脂薄膜层表面上，即，在压敏粘性标签的背面上的情况下，在通过热传导性印刷装置进行的印刷中的缺陷问题得以进一步改善。可以认为，这种问题是由于用于传送墨水的热量通过金属箔扩散及损失造成的。
当条形码等印作信息标示部分时，尤其是在被染成白色等的树脂薄膜(例如，白色的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)用作所讨论的树脂薄膜层的情况下，可以获得条形码等的可读取性极好的特性。
(2)从保持基体的刚性的角度来看，理想的是金属箔不薄于5μm(优选地为5-250μm)。当金属箔薄于5μm时，会存在不能获得基体中所要达到的刚性增强。为了增强基体的刚性，基体越厚越好。然而，当基体过厚时，压敏粘性标签变得如此厚以至于影响硬盘驱动器的产品厚度。因此，理想的是金属箔不厚于250μm。
(3)在将形成压敏粘结剂层的侧面上的树脂薄膜层大部分层压，以抑制压敏粘性标签的卷曲。为了减小压敏粘性标签的总厚度，优选地是，树脂薄膜层尽可能薄，同时实现与金属箔层厚度的均衡。该厚度一般在从6μm到200μm(优选地是25-125μm)的范围内选取。
基体可以通过例如利用公知的干式层压系统的层压装置来层压金属箔和树脂薄膜层而形成。
此外，基体的一个或两个树脂薄膜可以利用公知的如电晕处理、或提高附着力处理进行表面处理的方法以提高印刷特性和压敏粘结剂的锚定特性。
根据本发明，基体例如可以仅通过金属箔形成或由层压体构成，该层压体中，两侧金属箔和一层树脂薄膜层彼此层压。当基体仅由金属箔形成时，金属箔的厚度可以不小于5μm。优选地是，厚度从大约100-200μm的范围内选取。另一方面，当基体由两层金属箔和一层树脂薄膜构成时，金属箔的厚度可以不小于5μm，优选地是，金属箔被制成为在大约5-50μm范围内的厚度。另一方面，优选地是，树脂薄膜层的厚度从大约50-200μm的范围内选取。
信息标示部分4形成在HDD压敏粘性标签的基体(如，其中树脂薄膜层2a已经层压到金属箔2b的相对侧面上的层压基体)的一个表面(背面)上。在这个信息标示部分中，例如，“使用指导”、“连接方法”、以及“产品名称或制造商名称的识别/标示”可以通过普通的印刷装置形成。
信息标示部分4按需要设置。例如，当要求HDD压敏粘性标签具有保持气密性和降低驱动噪声的功能时，可以提供信息标示部分，或可以不提供该部分。
在HDD压敏粘性标签1中，压敏粘结剂层3形成在基体(图3中的层压基体)的表面上，该表面相对于形成信息标示部分4的基体2的表面。压敏粘结剂层3可以由压敏粘结剂制成的压敏粘结剂合成物形成，以提供粘性。
可以选择性地使用诸如合成橡胶基的压敏粘结剂、天然橡胶基的压敏粘结剂或丙烯酸基的压敏粘结剂的普通或公知压敏粘结剂，它们适于作为形成压敏粘结剂层3的压敏粘结剂合成物中的压敏粘结剂。这些压敏粘结剂中的每一种都可以单独使用。或者，两种或多种压敏粘结剂可以结合使用。
作为压敏粘结剂，在耐久性方面，丙烯酸基的压敏粘结剂是优选的。更具体地说，由具有如下的(甲基)丙烯酸酯作为其主要成分的聚合物(基础聚合物)构成的压敏粘结剂是理想的，该丙烯酸酯带有碳数量为4-14的烷基。在此，带有诸如丁基、2-乙基己基、辛基、异壬基、己基、异戊基、月桂基、或异肉豆蔻基的烷基的(甲基)丙烯酸酯的烷基酯可以被认为是带有碳数量为4-14的烷基的(甲基)丙烯酸酯。
尤其是根据本发明，由丙烯酸和带有碳数量为7-10的烷基的(甲基)丙烯酸酯作为其共聚物成分的聚合物构成的丙烯酸基压敏粘结剂可以优选地用作丙烯酸基压敏粘结剂。在碳数量7-10的范围内，可以在粘性的同时轻易地获得对减振性能非常有利的压敏粘结剂的玻变温度。
压敏粘结剂层的减振性能受到压敏粘结剂层的玻变温度的极大影响。为了实现在工作温度(具体地说在硬盘驱动器的工作温度，该温度一般不低于室温)下有效的压敏粘结剂层的特性，理想的是形成压敏粘结剂层的压敏粘结剂在20℃的损失系数不低于0.5，且不高于2.0，即0.5-2.0之间，优选地是不低于0.7，且不高于2.0，即0.7-2.0之间。另外，优选地是，压敏粘结剂的损失系数的峰值温度不低于-10℃且不高于50℃。当压敏粘结剂的损失系数和/或损失系数峰值设定在这个范围内时，压敏粘结剂可以同时获得优良程度的减振性能和粘性。
压敏粘结剂层的厚度没有特别限定。然而，从有效降低驱动噪声的角度来看，厚度被设定为不小于15μm。另外，从密封特性或粘性的角度来看，压敏粘结剂层的厚度可以不小于20μm，优选地是在大约50-350μm范围内。于是，在本发明中，优选地是，压敏粘结剂层的厚度例如从20-100μm范围内选取。
此外，压敏粘结剂层3也可以由具有通过加热降低粘合力功能的压敏粘结剂合成物形成。作为这种压敏粘结剂合成物，有可能使用含有用于提供粘性的压敏粘结剂和能够通过加热而发泡的热致发泡剂的合成物。当热致发泡剂以这种方式包含在压敏粘结剂层中时，压敏粘结剂层和要被粘贴的对象(硬盘驱动器)之间的粘接区域可以通过至少加热HDD压敏粘性标签的压敏粘结剂层、由此发泡并/或膨胀热致发泡剂而予以减小，以便剥离粘贴在硬盘驱动器上的HDD压敏粘性标签。从而，可以容易地剥离HDD压敏粘性标签。
热致发泡剂没有特别限定。任何材料都可以使用，只要其可以通过加热而发泡。优选地是，使用可热膨胀的微球体。可热膨胀的微球体具有通过加热而发泡和/或膨胀的热膨胀性。可以单独使用一种可热膨胀的微球体。或者，可以组合使用两种或多种可热膨胀的微球体。
作为可热膨胀的微球体，可以从普通或公知的可热膨胀的微球体中选出适宜的种类。例如，如下的微球体(微囊体)可以用作可热膨胀的微球体，即，在每个微球体中，可由加热容易气化和膨胀的材料，如低沸点的烃(异丁烷、丙烷、戊烷等)，被封装到具有弹性的壳体中。壳体通常由热熔材料或可由热膨胀损坏的材料形成。用于形成壳体的材料的示例包括亚乙烯基二氯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、以及聚砜。可热膨胀的微球体可以通过普通的方法，如凝聚法、界面聚合法、或现场的聚合方法生产。也存在商业可用的微球体，如Matsumoto微球体(商品名，由Matsumoto Yushi-Seiyaku有限公司制造)。
根据本发明，为了通过加热处理充分降低压敏粘结剂层的粘合力，优选地是，可热膨胀的微球体具有适宜的强度，该强度足够大而在体积膨胀率达到5倍或更多倍之前不会断裂，尤其是7倍或更多倍，更特别的是10倍或更多倍。
可热膨胀的微球体的平均粒径没有特别限定。例如，可热膨胀的微球体的平均粒径可以从大约1-30μm的范围内选取。
可热膨胀微球体的负载可以根据压敏粘结剂层的膨胀率或粘合力的降低特性而适宜地设定。例如，相对于压敏粘结剂层中的压敏粘结剂或压敏粘结剂中的基础聚合物的重量为100份，可热膨胀的微球体的负载大约为重量的10-200份，优选地为重量的20-125份，更优选地是重量的25-100份。
在根据本发明的HDD压敏粘性标签中，防粘衬用于保护压敏粘结剂层，直到使用该压敏粘结剂层为止。防粘衬优选地具有抗静电功能。例如，具有这种抗静电功能的防粘衬具有这样的结构，即，其中抗静电剂结合(扩散)到防粘衬的基体中；或可以具有这样的结构，即，其中层压了基体和抗静电处理层。根据本发明，具有其中抗静电处理层形成于基体至少一个表面上的结构的防粘衬可以优选地用作具有抗静电功能的防粘衬。更具体地说，具有抗静电功能的防粘衬的示例可以包括如下结构基体5b(防粘衬基体)、抗静电处理层5c、以及基体5d(防粘衬基体)的三层层压结构，同时脱模处理层5a设置在一个基体的表面上，如图1所示；可以包括如下结构，其中抗静电处理层51b形成在基体51(防粘衬基体)一个表面上，而脱模处理层51a进一步形成在抗静电处理层51b的与形成基体51c的抗静电处理层51b的另一表面相对的表面上，如图4所示；以及如图5所示，其中抗静电处理层52c形成在基体52b(防粘衬基体)的一个表面上，而脱模处理层52a形成在基体52b相对表面上的结构。
如图1、4和5所示，抗静电处理层可以形成在多个基体之间或可以形成在一个基体的一个表面上。此外，可以设置多个抗静电处理层。在这种情况下，例如，抗静电处理层可以形成在基体的相对侧面上。
至于防粘衬的基体，可以优选地使用各种树脂(例如如聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚酯；聚酰亚胺；如聚丙烯或聚乙烯的聚烯烃；以及聚碳酸酯)的薄膜。在它们之中，从压敏粘性标签加工时的穿孔加工性、抗张力的低变形能力等等的角度来说，聚对苯二甲酸乙二醇酯优选地作为防粘衬的基体。
在防粘衬中的抗静电处理层没有特别限定，只要它具有抗静电功能。例如，抗静电处理层可以由金属箔或金属蒸镀薄膜构成，或可以由抗静电剂形成。在金属箔或金属蒸镀薄膜的情况下，诸如杂质铁的杂质量可以通过金属箔或金属蒸镀薄膜的原材料的污染控制来予以计划并调节到很小。从而，在本发明中，可以优选地使用由金属箔或金属蒸镀薄膜构成的抗静电处理层。
金属箔或金属蒸镀薄膜中的金属材料没有特别限定。这种金属材料的示例包括诸如铝、镍、SUS不锈钢、铜、金、银、铁、铬、钴、锑、钼和铂，或这些金属的合金。这些金属可以以箔的形式或以细粉末或纤维的形式使用。当抗静电处理层由金属箔制成时，抗静电处理层可以通过将这种金属的箔状片层压在基体的至少一个表面上予以形成。另一方面，当抗静电处理层由金属蒸镀薄膜形成时，抗静电处理层可以通过在基体的至少一个表面上形成由这种金属的细粉末或纤维状物质以普通蒸镀方法(如真空沉积法)蒸镀的薄膜而予以制造。
另外，抗静电剂没有特别限定，可以使用普通的抗静电剂。普通抗静电剂的示例包括表面活性剂如阳离子基的抗静电剂(季铵盐型、膦盐型、锍盐型等)；阴离子基的抗静电剂(羧酸型、磺酸盐型、硫酸盐型、磷酸盐型等)；两性离子基的抗静电剂(磺基内铵盐型、烷基内铵盐型、烷基咪唑翁内铵盐型等)；非离子基抗静电剂(多元醇派生物、β环糊精包合物、脱水山梨糖醇脂肪酸单酯双脂、聚二醇氧化物派生物、氧化胺派生物等)；具有离子导电性的聚合物，如具有离子导电基(诸如季铵盐的阳离子型、诸如内铵盐化合物的两性离子型、诸如磺酸盐的阴离子型、诸如甘油的非离子型等)的单体均聚物、这些单体的共聚物以及其它可共聚的单体、或具有从带有季铵盐基的(甲基)丙烯酸酯派生的位置的共聚物；其中亲水聚合物(如乙烯-异丁烯酸共聚物)已经与丙烯酸基树脂熔合类型的永久抗静电剂；以及诸如乙炔黑、Ketjenblack、天然石墨、人造石墨、钛黑(titaniumblack)、氧化锌、氧化锡、锡涂敷的氧化钛、镍薄片、磷掺杂的氧化锡、以及锑掺杂的氧化锡的导电填料。由抗静电剂形成的抗静电处理层可以以普通方法如施加抗静电剂形成。
抗静电处理层的厚度没有特别限制。例如，该厚度可以从大约0.01到2μm的范围内选取，优选地是在0.04到1μm的范围内选取。
脱模处理层可以由脱模剂(mold release agent)或低粘性聚烯烃树脂形成。作为脱模剂，可以选择并适当地使用诸如硅树脂基脱模剂、烷基化物基脱模剂或氟基脱模剂的已知脱模剂。另一方面，低粘性聚烯烃基树脂的示例包括高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯和聚-4-甲基戊烯-1。在它们中，优选地是低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯。作为线性低密度聚乙烯，例如，可以提及乙烯基共聚物，其中，少量的α-石蜡(丙烯、丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1等)已经与乙烯共聚化。这种低密度聚乙烯或线性低密度聚乙烯可以基于公知的方法并通过在聚合反应后适宜地选择聚合反映条件和其它净化、分馏等条件而轻易地获得。
根据本发明，脱模处理层不是必要的。例如，当防粘衬的基体由低粘性聚烯烃树脂薄膜构成时，可以利用基体本身的脱离功能(release function)，从而可以省略脱离处理层。
另一方面，用于本身具有高的可脱离性(releasability)的塑料薄膜的塑料材料的示例包括高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯和聚-4-甲基戊烯-1。在它们中，优选地是低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯。低密度聚乙烯的示例为乙烯基共聚物，其中，少量的α-石蜡(丙烯、丁烯-1、己烯-1、4-甲基戊烯-1、辛烯-1等)已经与乙烯共聚化。
至于根据本发明的防粘衬，为了防止如由于硅树脂成分存在于精密电子装置(如硬盘驱动器)中所导致的故障之类的缺陷，优选地是使用具有低含量硅树脂成分的防粘衬，该硅树脂成分扩散(迁移)到压敏粘结剂层的表面上，尤其是使用无硅树脂脱离剂作为其脱模剂(脱离剂)的防粘衬。这种利用无硅树脂脱离剂作为其脱离剂的防粘衬的示例包括这样的防粘衬，其中，脱离处理层(脱模处理层)不是由硅树脂基的脱离剂构成，而是在衬底(基体)表面上已经形成有诸如氟基脱离剂或长链烃基脱离剂的脱离剂；并且塑料薄膜本身具有高度可脱离性，该薄膜如聚乙烯薄膜(低密度聚乙烯薄膜，等)或乙烯-α-石蜡共聚物薄膜。
防粘衬的基体的厚度没有特别限定。例如，该厚度可以从大约5-300μm的范围内选取，优选地是10-200μm。
脱模处理层的厚度没有特别限定。例如，该厚度可以从大约5-100μm的范围内选取，优选地是10-50μm。
防粘衬的总厚度没有特别限定。例如，该厚度可以从大约30-200μm的范围内选取，优选地是50-100μm。
当使用具有低含量硅树脂成分(硅树脂成分扩散(迁移)到压敏粘结剂层表面上)的防粘衬或利用无硅树脂脱离剂作为其脱离剂的防粘衬时，存在如下的趋势，即，剥离的强度一般变得比利用硅树脂基脱离剂的防粘衬的大。结果，当根据本发明的HDD压敏粘性标签从防粘衬上脱离时，HDD压敏粘性标签会弯曲。为此原因，优选地是由至少三层构成的层压基体，其中，树脂薄膜层层压在金属箔的每个相对侧面上，以用作HDD压敏粘性标签的基体。当利用如此形成的基体的HDD压敏粘性标签与利用无硅树脂脱离剂作为其脱离剂的防粘衬结合时，有可能防止HDD压敏粘性标签从防粘衬上脱离以便使用HDD压敏粘性标签时所产生的弯曲。从而，在防粘衬脱离之后的粘贴HDD压敏粘性标签的可操作性能得以改善。
如上所述，根据本发明的HDD压敏粘性标签可以通过局部脱离防粘衬并将HDD压敏粘性标签粘贴到硬盘单元的顶盖和/或壳体(外壳)的外表面上予以使用，例如，如图2所示。硬盘单元由容纳记录盘片、磁头、心轴电机等的壳体A以及顶盖B构成。通过HDD压敏粘性标签的粘贴，可以降低硬盘驱动器的驱动噪声。另外，可以赋予信息表示的功能。根据本发明，HDD压敏粘性标签可以粘贴到硬盘驱动器外壳的至少一部分上。然而，为了实现更好的降低驱动噪声的效果，可以增加压敏粘性标签所粘贴的区域。最优选地是，HDD压敏粘性标签粘贴到硬盘驱动器顶盖的外表面上，从而覆盖不小于顶盖整个区域的20％，具体地说，该区域从其25％到100％的范围内。
为了保持气密性，必须粘贴HDD压敏粘性标签，以便封闭形成于硬盘单元的顶盖外表面和/或壳体(外壳)外表面上的钻孔(孔)。因此，优选地是，HDD压敏粘性标签所粘贴的部分为HDD压敏粘性标签至少封闭硬盘驱动器外表面内形成的孔的部分。
根据本发明，可以在硬盘驱动器外表面上粘贴单独一个HDD压敏粘性标签或多个HDD压敏粘性标签，例如，当在硬盘驱动器的外表面上形成多个孔时，(a)可以粘贴单独一个HDD压敏粘性标签以封闭所有的孔，或(b)粘贴多个HDD压敏粘性标签，以便每个HDD压敏粘性标签封闭一个或两个或多个孔，其结果为所有的孔被HDD压敏粘性标签所封闭。
另外，当覆盖压敏粘结剂层的防粘衬脱离时，由于防粘衬具有抗静电功能而抑制或防止了静电的产生。于是，在防粘衬中产生少量或根本没有剥离起电，并且在防粘衬脱离之后，在压敏粘性标签中也只产生少量或根本没有剥离起电。也就是说，当具有抗静电功能的防粘衬用作防粘衬时，有可能不仅在防粘衬而且在压敏粘性标签中减少或消除剥离起电量。于是，即使根据本发明的压敏粘性标签应用于硬盘驱动器，也仅存在较小或没有诸如由于静电造成的装置故障的有害影响。
另外，当压敏粘结剂层具有通过加热降低粘合力的功能时，粘贴在硬盘驱动器上的HDD压敏粘性标签在硬盘驱动器加热以便至少HDD压敏粘性标签的压敏粘结剂层被加热后可以从硬盘驱动器上剥离。也就是说，根据本发明的用于从硬盘驱动器上剥离HDD压敏粘性标签的方法为一种如下的方法，其中，其上已经粘贴了HDD压敏粘性标签的硬盘驱动器被加热，以便至少HDD压敏粘性标签的压敏粘结剂层被加热，由此，从硬盘驱动器上剥离下粘贴在硬盘驱动器上的压敏粘性标签。至于如此加热的方法，其上已经粘贴了压敏粘性标签的硬盘驱动器部分被加热，从而仅有HDD压敏粘性标签的压敏粘结剂层被加热。然而，例如，可以加热其上已经粘贴了HDD压敏粘性标签的硬盘驱动器的整个表面或整个硬盘驱动器，从而HDD压敏粘性标签的压敏粘结剂层被加热。更具体地说，这种加热方法的示例包括热空气直接吹到其上粘贴了压敏粘性标签的硬盘驱动器的压敏粘性标签上的方法，以及其中粘贴了压敏粘性标签的硬盘驱动器放置在高温环境中的方法。重要的是加热时的加热温度至少达到HDD压敏粘性标签的压敏粘结剂层中的热致发泡剂发泡和/或膨胀的温度。
此外，可以在适用于压敏粘性标签1的防粘衬内提供切割线。通过利用具有切割线的防粘衬，防粘衬可以从压敏粘结剂层上容易地脱离，而不会导致压敏粘性标签卷曲或皱褶的损坏。更具体地说，防粘衬局部地从防粘衬中设置的切割线处脱离，从而在防粘衬脱离时施加到HDD压敏粘性标签上的力被减小。从而，防粘衬可以轻易地从压敏粘结剂层上脱离，而不会导致压敏粘性标签卷曲或皱褶的损坏。
另外，可以采取以下方式。即，防粘衬局部地从切割线处脱离，以便局部地暴露出压敏粘结剂层。然后，暴露出的压敏粘结剂层局部地粘贴到硬盘驱动器上。然后，防粘衬的其它部分脱离，以暴露出压敏粘结剂层的其它部分，然后，暴露出的压敏粘结剂层粘贴到硬盘驱动器上。因此HDD压敏粘性标签可以容易地定位于硬盘驱动器上。因此，有可能改善HDD压敏粘性标签粘贴的可操作性。
作为示例，根据本发明的具有切割线的防粘衬可以如图7所示地布置。图7是示出根据图6的具有切割线的防粘衬的示意图。在图6中，与上面的描述相应，附图标记5代表防粘衬；而5e代表与形成压敏粘结剂层3的防粘衬5该表面相对的防粘衬5的一个表面(外表面)。从而，具有切割线的防粘衬不必具有图1所示的结构。当然，有可能给图1、4和5所示的防粘衬5、51和52设置切割线。附图标记6代表切割线；7a和7b分别代表由防粘衬5中的切割线6所分开的分离部分。在根据图7的防粘衬5中，切割线6设置在外表面5e上。切割线所形成的结构与上述的抗静电功能、通过加热降低粘合力的功能、防粘衬表面密度的优选值可选地结合使用。
当具有覆盖有如此防粘衬5的压敏粘结剂层3的HDD压敏粘性标签1粘贴到硬盘驱动器上时，防粘衬5的一个分离部分首先从切割线6脱离，从而露出已被该分离部分覆盖的压敏粘结剂层的一部分。然后，在HDD压敏粘性标签1中的所暴露的压敏粘结剂层3部分粘贴到硬盘驱动器的预定部分上。此时，压敏粘结剂层局部地覆盖有防粘衬的其它分离部分，因此，覆盖有其它分离部分的部分可以用手夹持。从而，HDD压敏粘性标签可以容易地夹持。此外，由于局部覆盖有防粘衬的部分可以用手夹持，HDD压敏粘性标签可以在手或手指不直接接触到粘结剂表面的方式下进行夹持。从而，在HDD压敏粘性标签粘贴时有可能抑制或防止粘性降低。另外，由于局部覆盖有防粘衬的部分可以如上所述用手夹持，HDD压敏粘性标签可以轻易地定位在硬盘驱动器上，从而有可能改善操作性。
此外，在HDD压敏粘性标签1中的压敏粘结剂层3的暴露部分粘贴到硬盘驱动器的预定部分上后，防粘衬5的另一分离部分(还未脱离)脱离，露出覆盖有其它分离部分的压敏粘结剂层的其它部分。然后，被露出的压敏粘结剂层3的其它部分粘贴到硬盘驱动器的预定部分上。因此可以将HDD压敏粘性标签1粘贴到硬盘驱动器上。
当然，HDD压敏粘性标签1可以定位在硬盘驱动器的预定位置上，从而，防粘衬5接触硬盘驱动器，而压敏粘结剂层3覆盖有防粘衬5。在这种情况下，HDD压敏粘性标签1然后从HDD压敏粘性标签1的端部抬高到防粘衬5的切割线6处(此时，HDD压敏粘性标签1的另一部分可以用手从其基体2一侧向下固定)。然后，防粘衬5局部地从分割线6脱离，以便局部地露出压敏粘结剂层3。压敏粘结剂层的暴露部分粘贴到硬盘驱动器的表面上。然后，HDD压敏粘性标签1的另一端部被抬起到防粘衬5的切割线6处(此时，HDD压敏粘性标签1的粘贴部分可以用手从其基体2一侧向下固定)。防粘衬5局部地从切割线6处脱离，以至于露出还未被露出的压敏粘结剂层。压敏粘结剂层的暴露部分粘贴到硬盘驱动器的表面上。HDD压敏粘性标签1可以以这种方式粘贴到硬盘驱动器上。
在防粘衬中的切割线的特定形式没有限制，只要其为切割部分，通过该部分防粘衬被分成多个部分并可以在防粘衬脱离时脱离。例如，切割线可以具有如图8A和8B所示的切割线形式或穿孔线形式。图8A和8B是示出根据本发明的防粘衬的示意图。图8A示出了具有形成为连续线的切割线的防粘衬，而图8B示出了具有形成为穿孔线的切割线的防粘衬。在图8A中，附图标记51代表防粘衬；标记51e代表防粘衬51的外表面；标记61代表形成为连续线的切割线。在图8B中，附图标记52代表防粘衬；标记52e代表防粘衬的外表面；标记62代表形成为穿孔线的切割线。在图8A中，作为切割线，形成为连续线的切割线61从防粘衬51的一端部向其另一端部设置。另一方面，在图8B中，作为切割线，形成为穿孔线的切割线62从防粘衬51的一端部向其另一端部设置。
连续线或穿孔线的切割深度没有特别限制。切割可以制得足够深以将防粘衬的两侧完全分开。或者，切割可以进行得如此深，以至于仅在表面上将防粘衬两侧分开，而在内侧它们彼此相连。
切割线如此在防粘衬中布置的部分没有特别限制。例如，切割线可以设置成由切割线分开的相应的分离部分具有大小相等的面积，或设置成分离部分具有大小不同的面积。根据本发明，优选地是，由切割线分开的分离部分具有不同的面积。在这种结构中，通过首先将由切割线分开的分离部分中的较小面积的一个脱离，防粘衬的脱离工作如此容易，以至于可以改善可操作性。
当防粘衬中由切割线分开的分离部分具有不同面积时，相应的分离部分的比例没有特别限制。例如，具有最大面积的分离部分的面积(AL)对具有最小面积的分离部分的面积(AS)的比AL/AS可以从大约10/1-1.1/1的范围内选取，优选地在3/1-1.2/1的范围内选取。
另外，根据本发明，可以在防粘衬中设置两个或多个切割线，以便使脱离防粘衬的工作变得简单。
防粘衬的切割线可以在防粘衬施加到压敏粘性标签的压敏粘结剂层之前事先设置，或可以在防粘衬施加到压敏粘性标签的压敏粘结剂层之后设置。
如上所述，当使用具有低含量硅树脂成分(该成分扩散(迁移)到压敏粘结剂层的表面上)的防粘衬或利用无硅树脂脱离剂作为其脱离剂的防粘衬时，存在如下的趋势，即，剥离强度一般变得比利用硅树脂基脱离剂的防粘衬的大。根据本发明，由于具有切割线的防粘衬可以用作防粘衬，粘贴压敏粘性标签的操作性进一步得以改善。
本发明将参照以下示例更具体地描述。然而，本发明不仅仅局限于这些示例。示例1以下的基体A用作基体。
基体A由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层(9μm厚)、铝箔(30μm厚)和聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层(9μm厚)构成的基体A通过层压系统利用干式层压结合生产。
另外，以下的压敏粘结剂合成物A用作压敏粘结剂。
压敏粘结剂合成物A将重量上占15份的丙烯酸和重量上占85份的异壬基丙烯酸酯作为化合物，和重量上占0.1份的Ciba Geigy有限公司制造的“Irgacure 184(商品名)”作为光致聚合作用引发剂放入三颈烧瓶中，并搅拌一小时，同时引入氮气以用于反应系统中的氮置换。此后，用紫外线灯(UV灯)发出的大约150mJ的UV光照射化合物，使得以大约10％的聚合速率进行反应。从而，获得预聚物。此外，重量上占0.2份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)作为内部交联剂添加到重量上为100份的这种预聚物中，并搅拌。从而，获得压敏粘结剂合成物A(丙烯酸基压敏粘结剂A)。
压敏粘结剂合成物A(丙烯酸基压敏粘结剂A)施加到基体A的一个表面上而成为25μm厚。此外，聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(防粘衬A1)的硅树脂基脱离剂层侧表面(其表面内形成了硅树脂基脱离剂层)粘贴到压敏粘结剂合成物A上，从而保护合成物表面免受空气层影响。在这种情况下，合成物A从防粘衬侧用UV灯发出的大约2,000mJ的UV光照射，从而合成物反应。由此，获得粘结剂片A1。在防粘衬A1从粘结剂片A1上脱离(或去除)后，粘结剂片A1在烤炉中130℃下干燥约一分钟，从而从丙烯酸基压敏粘结剂A构成的压敏粘结剂层中去除挥发成份。由以下成份制成的防粘衬A再次粘贴到粘结剂片A1上。由此，形成包括粘结剂片A的基体。
防粘衬A具有三层结构的层压体通过利用干式层压结合的层压系统制造，该三层结构由聚乙烯薄膜层(20μm厚)、铝蒸镀薄膜层(抗静电处理层)、以及聚对苯二甲酸乙二醇酯(50μm厚)制成。此外，由硅树脂基脱模剂(由Shin-Etsu化工有限公司制造的商品名为“KS-778”)硅树脂基脱模剂层(脱模处理层)(2μm厚)形成在层压体的聚乙烯薄膜层的表面上。从而，形成防粘衬A。
以下，在包括粘结剂片A的基体的基体背面上进行印刷，以形成压敏粘结剂层粘结剂A。
如此生产的压敏粘性标签粘贴在商用的2.5英寸硬盘驱动器顶盖外表面的约56％上，而噪声等级通过噪声等级(驱动噪声)测量方法予以测量，该方法将在后面描述。结果，噪声等级变成25.8dB(A)，而在根据示例1的压敏粘性标签粘贴之前的噪声等级为27.7dB(A)。示例2压敏粘性标签B以与示例1相同的方式制造，除了以下防粘衬B用作压敏粘性标签的防粘衬之外。
防粘衬B具有两层结构的层压体通过利用干式层压结合的层压系统生产，该两层结构由铝蒸镀薄膜层(抗静电处理层)和聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层(50μm厚)制成。此外，由硅树脂基脱模剂(Shin-Etsu化工有限公司制成，商品名为“KS-778”)制成的硅树脂基脱模剂层(脱模处理层)(2μm厚)形成在层压体的铝蒸镀薄膜层的表面上。因此形成防粘衬B。示例3压敏粘性标签C以与示例1相同的方式制造，除了以下的防粘衬C被用作压敏粘性标签的防粘衬之外。
防粘衬C具有三层结构的层压体通过利用干式层压结合的层压系统生产，该三层结构由聚乙烯薄膜层(20μm厚)、铝蒸镀薄膜层(抗静电处理层)和聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层(50μm厚)制成。从而形成防粘衬C。防粘衬C要与压敏粘性标签的压敏粘结剂层相接触的表面为聚乙烯薄膜层侧表面(脱模处理层)。示例4压敏粘性标签D以与示例1相同的方式制造，除了以下的防粘衬D被用作压敏粘性标签的防粘衬之外。
防粘衬D具有两层结构的层压体通过利用干式层压结合的层压系统生产，该两层结构由铝蒸镀薄膜层(抗静电处理层)和聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层(50μm厚)制成。此外，由硅树脂基脱模剂(Shin-Etsu化工有限公司制成，商品名为“KS-778”)制成的硅树脂基脱模剂层(脱模处理层)(2μm厚)形成在层压体的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层表面上。因此形成防粘衬D。对比例1压敏粘性标签E以与示例1相同的方式制造，除了以下的防粘衬E被用作压敏粘性标签的防粘衬之外。
防粘衬E由硅树脂基脱模剂(Shin-Etsu化工有限公司制成，商品名为“KS-778”)制成的硅树脂基脱模剂层(脱模处理层)(2μm厚)形成在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层(50μm厚)表面上。因此形成防粘衬E。评价I在示例1到4和对比例1中获得的每种压敏粘性标签被切割以获得50mm宽、150mm长的大小。在25℃和65％RH环境中，覆盖压敏粘性标签的压敏粘结剂层的防粘衬以2m/min的速度脱离，而此时在防粘衬表面的脱模处理层侧表面上的剥离起电量(表面电势)(V)由表面电势测量装置(由Trek Japan K.K.制造的商品名为“静电电压计”)测量。表面电势的测量值(V)(表面内的剥离起电量)为绝对值。测量结果见表1。用于测量表面电势的探针的高度被设定为防粘衬表面(脱模处理层侧表面)之上5mm。
表1

此外，噪声等级以以下方法测量。
(用于测量噪声等级(驱动噪声)的方法)向其中已经将根据示例1和2的压敏粘性标签中每一种粘贴到顶盖上的硬盘驱动器供电，从而驱动硬盘驱动器。在驱动时的噪声等级(驱动噪声)以以下方法测量。
噪声等级在消声室中测量。测试台架安装在消声室中，而作为要进行噪声测量的目标的硬盘驱动器安装在高度隔音的橡胶基泡沫(20mm厚)上，从而，粘贴压敏粘性标签的硬盘驱动器表面朝上。高度隔音的橡胶基泡沫用于防止由硬盘驱动器振动传播所导致的测试台架的固体传声，并用于隔离来自硬盘驱动器底面的噪声。
硬盘驱动器被驱动并保持，直到噪声等级稳定。噪声等级通过安装在中央部分之上300mm的自由场(free-field)型扩音器测量。对于测量值，采用A等级作为声音校正，并进行20秒的均衡处理。从而，所测量的值被表示为20-20,000Hz频率范围内的整体值。
从表1中明显可以看出，在根据示例1到4的每个压敏粘性标签中，防粘衬脱离时产生的剥离起电量非常小，而不高于30V。
另一方面，根据对比例1的压敏粘性标签在防粘衬脱离时被充电至400V。
于是，当使用根据本发明的防粘衬-包括压敏粘性标签时，剥离起电量可以在很大程度上降低，从而可以抑制或防止由静电导致的诸如硬盘驱动器的装置的故障。
此外，根据示例1到4的每种压敏粘性标签，如果压敏粘性标签粘贴到目前商用硬盘驱动器的粘贴了识别标签的部分上，则驱动噪声可以至少降低1dB。示例5与示例1相同的基体A用作基体。
另外，以下的压敏粘结剂合成物B用作压敏粘结剂。
压敏粘结剂合成物B合成物B根据与示例1中压敏粘结剂合成物A相同的方式生产，除了使用重量上占10份的丙烯酸和重量上占90份的异壬基丙烯酸酯以外。
压敏粘结剂合成物B(丙烯酸基压敏粘结剂B)施加到基体A的一个表面上而成为25μm厚。此外，其表面中形成树脂基脱离剂层的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(防粘衬A1)的硅树脂基脱离剂层侧表面粘贴到压敏粘结剂合成物A上，并且，该合成物在与示例1相同的条件下反应，从而获得粘结剂片B1。在防粘衬A1从粘结剂片B1上脱离(或去除)后，可挥发成份在与示例1相同的条件下从由丙烯酸基压敏粘结剂B构成的压敏粘结剂层中去除。仅由低密度聚乙烯薄膜制成的防粘衬B再次粘贴到粘结剂片A1上。从而，形成包括粘结剂片B的基体。
在包括粘结剂片B的基体的基体背面上进行印刷。此后，如图8A所示，具有切割线形式的切割线形成为粘结剂片B中的切割线。从而，形成了其中压敏粘结剂层覆盖带切割线的防粘衬的粘结剂片。
如此生产的压敏粘性标签粘贴到商用2.5英寸硬盘驱动器顶盖外表面的大约56％上，并且以与用于示例1的相同的方法测量噪声等级。结果，在根据示例5的压敏粘性标签粘贴前的27.7dB(A)的噪声等级粘贴后变成26.0dB(A)。示例6其中压敏粘结剂层覆盖有带切割线的防粘衬的粘结剂片以与图5相同的方式生产，除了如图8B所示形成为穿孔线的切割线作为压敏粘性标签的防粘衬中的切割线以外。对比例2其中压敏粘结剂层覆盖有防粘衬(没有切割线的防粘衬)的粘结剂片以与示例5相同的方式生产，除了未形成切割线以外。评价II对于在示例5和6以及对比例2中获得的每种压敏粘性标签，当防粘衬已经从压敏粘性标签上脱离时压敏粘性标签的基体的状态(脱离之后的状态)以及压敏粘性标枪粘贴到硬盘驱动器上的操作性予以评估。评估结构示于表2中。
作为防粘衬已经从压敏粘性标签上脱离时的压敏粘性标签的基体的状态(脱离之后的状态)，其简单地通过压敏粘性标签是否卷曲来检验。当压敏粘性标签卷曲时，检验卷曲程度。另一方面，作为将压敏粘性标签粘贴到硬盘驱动器上的可操作性，检验压敏粘性标签是否容易粘贴。当压敏粘性标签可以容易粘贴并且可操作性好时给出符号“○”，而当压敏粘性标签难于粘贴并且可操作性差时给出符号“×”。结果示于表2中。
当防粘衬从根据示例5和6的每种压敏粘性标签上脱离时，防粘衬利用切割线脱离。另外，当检验粘贴的可操作性时，根据示例5和6的每种压敏粘性标签以如下方法粘贴，即，防粘衬的一部分从切割线处脱离，以便露出压敏粘结剂层。在脱离防粘衬已经脱离的部分中的暴露的压敏粘结剂层粘贴，同时防粘衬还未脱离的另外部分用手夹持。然后，防粘衬的其它部分被分离，而新露出的压敏粘结剂层被粘贴。
表2

如表2中清晰所见，至于根据示例5和6的每种压敏粘性标签，当防粘衬脱离时，会出现较小的压敏粘性标签卷曲。此外，压敏粘性标签容易粘贴到硬盘驱动器上，从而其可操作性优良。
另一方面，至于根据对比例2的压敏粘性标签，当防粘衬脱离时，压敏粘性标签卷曲，另外，难于将压敏粘性标签粘贴到硬盘驱动器上，从而可操作性差。
于是，当时用根据本发明的防粘衬-包括压敏粘性标签时，防粘衬可以脱离，而不会对压敏粘性标签造成损坏或损坏很小。另外，容易将压敏粘性标签粘贴到硬盘驱动器上。因此可以改善可操作性。
此外，通过利用根据示例5和6每一个中的压敏粘性标签，如果压敏粘性标签粘贴到目前商用硬盘驱动器的粘贴了识别标签的部分上，驱动噪声可以至少降低1dB。示例7以下基体C用作基体。
基体C由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(9μm厚)、铝箔(50μm厚)、和聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜层(9μm厚)构成的基体C通过利用干式层压结合的层压系统生产。
另外，以下的压敏粘结剂合成物C用作压敏粘结剂。
压敏粘结剂合成物C将重量上占10份的丙烯酸和重量上占90份的2-乙基己基丙烯酸酯作为化合物、重量上占0.1份的偶氮二异丁腈作为聚合作用引发剂、以及重量上占150份的甲苯作为聚合溶剂被放入三颈烧瓶中，并搅拌一个小时同时引入氮气。因此，在聚合系统中进行氮置换。此后，温度升高到60℃，从而进行聚合反应7个小时。所获得的聚合物的平均分子量约为1,000,000。然后，重量上占2.7份的异氰酸盐基交联剂(商品名Coronate L，由Nippon聚乙烯工业有限公司制造)作为交联剂加入到作为固态成分的重量上100份这种聚合物(基础聚合物)中，并然后有效地搅拌。从而，制备了丙烯酸基压敏粘结剂A。此外，重量上占30份的可热膨胀微球体(商品名Matsumoto微球体F-50D，由Matsumoto Yushi-Seiyaku有限公司制造)添加到重量上100份的这种丙烯酸基压敏粘结剂C的基础聚合物中并充分搅拌。从而制备了压敏粘结剂化合物(压敏粘结剂合成物)C。
压敏粘结剂合成物C施加到基体C的一个表面上而成为50μm厚，并在烤炉中在70℃下加热5分钟。从而，形成压敏粘结剂层。此外，由具有硅树脂基脱离剂的未经处理的低密度聚乙烯(LDPE)薄膜构成的防粘衬粘贴到压敏粘结剂层侧表面上。从而，形成了包括粘结剂片的基体(压敏粘性标签)。
如此生产的压敏粘性标签粘贴到商用2.5英寸硬盘驱动器顶盖外表面的大约60％上，而用与示例1相同的方法测量噪声等级。结果，在根据示例7的压敏粘性标签粘贴前为46.6dB(A)的噪声等级粘贴后变成45.2dB(A)。对比例3包括粘结剂片的基体(压敏粘性标签)以与示例7相同的方式生产，除了仅由丙烯酸基压敏粘结剂C构成(也就是说，没有加入任何可热膨胀的微球体)的压敏粘结剂化合物(压敏粘结剂合成物)C被用作压敏粘结剂化合物。评价III在示例7和对比例3每一个中获得的压敏粘性标签被切割成与事先粘贴在商用2.5英寸硬盘驱动器壳体外表面上的识别标签相同的形状。接着，事先粘贴的识别标签从商用2.5英寸硬盘驱动器上剥离，而被切割成相同形状的根据示例7和对比例3各自中的压敏粘性标签粘贴到识别标签曾经粘贴的相同位置上。
其上粘贴了根据示例7和对比例3的压敏粘性标签的每个硬盘驱动器在设定为130℃的热空气干燥器中承受加热处理10分钟。通过以如下的用于测量剥离强度的方法测量加热之前和之后的粘合力而测量加热之前和之后的剥离强度。然后，评估可脱离性。可脱离性的测量和评估结果示于表3。
用于测量剥离强度的方法在其上粘贴了根据示例7和对比例3的压敏粘性标签的每个硬盘驱动器中，在压敏粘性标签均匀粘贴的部分中的压敏粘性标签被均匀地切割成10mm宽。测量180°剥离附着强度(peel adhesive strength)(剥离速率300mm/min，23℃)。在根据示例7和对比例3每一个中的压敏粘性标签上，在设定为130℃的热空气干燥器中加热处理10分钟之前和之后测量180°剥离附着强度。然后，比较这两个强度。
另外，加热之后，压敏粘性标签用手从硬盘驱动器上剥离，从而基于以下标准评估可脱离性。
○有可能用手轻易剥离；×难于用手剥离。
表3

如从表3中清晰可见的，根据示例7的压敏粘性标签可以仅通过加热压敏粘结剂层而轻易从硬盘驱动器上剥离。另外，在剥离之后，在硬盘驱动器上未留下粘结剂，且标签未破损。可以认为这是由于设置了可热膨胀的微球体，从而具有因压敏粘结剂层被加热而引起的粘合力降低的功能。
根据对比例3的压敏粘性标签的剥离较麻烦。另外，在剥离之后，在硬盘驱动器壳体的粘贴了表面上可观察到残留的粘结剂。
此外，根据示例7的压敏粘性标签，如果压敏粘性标签粘贴到目前商用硬盘驱动器的粘贴识别标签的部分上，驱动噪声可以至少降低1dB。示例8以下的基体D用作基体。
基体D由铝箔(7μm厚)和聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(100μm厚)构成的基体D通过利用干式层压结合的层压系统生产。
压敏粘结剂层(50μm厚)由丙烯酸基压敏粘结剂形成在基体D的铝箔表面上，而仅由低密度聚乙烯(LDPE)薄膜制成的防粘衬层压到压敏粘结剂层上。从而，生产出包括粘结剂片的基体(压敏粘性标签D)，其中压敏粘结剂层由防粘衬保护。
在防粘衬未层压的状态下计算压敏粘性标签D的表面密度。结果，表面密度为0.21kg/m2。示例9以下的基体E用作基体。
基体E由铝箔(7μm厚)和聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(100μm厚)构成的基体E通过利用干式层压结合的层压系统生产。
压敏粘结剂层(30μm厚)由丙烯酸基压敏粘结剂形成在基体E的铝箔表面上，而三个以这种方式获得的层压片彼此堆叠。也就是说，形成由基体E、压敏粘结剂层、基体E、压敏粘结剂层、基体E和压敏粘结剂层构成的层压体。仅由低密度聚乙烯(LDPE)薄膜制成的防粘衬层压到位于层压体表面上的压敏粘结剂层上。从而，生产出包括粘结剂片的基体(压敏粘性标签E)，其中位于层压体表面上的压敏粘结剂层由防粘衬保护。
可在防粘衬未层压的状态下计算压敏粘性标签E的表面密度。结果，表面密度为0.58kg/m2。另一方面，由基体E和压敏粘结剂层构成的层压片的表面密度为0.19kg/m2。示例10以下的基体F用作基体。
基体F生产仅由铝箔(150μm厚)制成的基体F。
压敏粘结剂层(50μm厚)由丙烯酸基压敏粘结剂形成在基体F的铝箔表面上，而仅由低密度聚乙烯(LDPE)薄膜制成的防粘衬层压到压敏粘结剂层上。从而，生产出包括粘结剂片的基体(压敏粘性标签F)，其中压敏粘结剂层由防粘衬保护。
可在防粘衬未层压的状态下计算压敏粘性标签F的表面密度。结果，表面密度为0.44kg/m2。示例11以下的基体G用作基体。
基体G生产仅由铝箔(150μm厚)制成的基体G。
压敏粘结剂层(320μm厚)由丙烯酸基压敏粘结剂形成在基体G的铝箔表面上，而由用硅树脂表面处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)薄膜层压在压敏粘结剂层上。从而，生产出包括粘结剂片的基体(压敏粘性标签G)，其中压敏粘结剂层由防粘衬保护。
在防粘衬未层压的状态下计算压敏粘性标签G的表面密度。结果，表面密度为0.71kg/m2。示例12以下的基体H用作基体。
基体H通过将聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(125μm厚)用丙烯酸基压敏粘结剂粘贴到铝箔(150μm厚)上而形成基体H。基体H中丙烯酸基压敏粘结剂制成的层为50μm厚。
压敏粘结剂层(50μm厚)由丙烯酸基压敏粘结剂形成在基体H的铝箔表面上，而仅由低密度聚乙烯(LDPE)制成的防粘衬层压到压敏粘结剂层上。从而，生产出包括粘结剂片的基体(压敏粘性标签H)，其中压敏粘结剂层由防粘衬保护。
在防粘衬未层压的状态下计算压敏粘性标签H的表面密度。结果，表面密度为0.69kg/m2。评价IV在示例8到12每一个中获得的压敏粘性标签被切割成与事先粘贴到商用3.5英寸硬盘驱动器壳体外表面上的识别标签相同的形状。接着，事先粘贴的识别标签从商用3.5英寸硬盘驱动器上剥离，而切割成相同形状的根据示例8到12的每种压敏粘性标签粘贴到识别标签曾粘贴的相同位置上。当防粘衬脱离时，每种压敏粘性标签未卷曲，从而防粘衬脱离时的可操作性良好。
向其上粘贴了根据示例8到12的压敏粘性标签的每一个硬盘驱动器供电，从而驱动硬盘驱动器。在驱动时的噪声等级(驱动噪声)通过示例1所用的相同方式测量。表4示出了测量结果。
此时，作为对比例，在与示例8到12相同的条件下测量商用3.5英寸硬盘驱动器本身的驱动噪声。测量是在事先粘贴到硬盘驱动器壳体外表面上的识别标签保持原样(状态1对比例4)的状态下进行，以及在识别标签已经被剥离的状态(状态2对比例5)下进行。事先粘贴到商用硬盘驱动器上的识别标签为通过在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上蒸镀铝而形成的标签。识别标签的表面密度为0.14kg/m2。
表4


如表4中明显看出的，通过利用根据示例8到12每一个中的压敏粘性标签，如果压敏粘性标签粘贴到目前商用硬盘驱动器的粘贴了识别标签的部分上，驱动噪声可以至少降低1dB。
此外，根据示例8到12每一个中的压敏粘性标签，即使使用了利用无硅树脂脱离剂的防粘衬，当防粘衬脱离时不会出现压敏粘性标签卷曲的情况。从而，粘贴的操作性也非常好。
由于根据本发明的压敏粘性标签具有上述结构，在降低硬盘驱动器驱动时所产生的噪声的功能的同时，可以实现作为压敏粘性标签基本功能的标示各种信息的功能。另外，当防粘衬脱离时，有可能抑制或防止静电的产生，从而，有可能减少剥离起电量。
同样，由于根据本发明的压敏粘性标签具有上述结构，在降低硬盘驱动器驱动时所产生的噪声的功能的同时，可以实现作为压敏粘性标签基本功能的标示各种信息的功能。另外，当防粘衬脱离时，有可能抑制或防止对压敏粘性标签的损坏。此外，可以改善将压敏粘性标签粘贴到硬盘驱动器上的可操作性。
此外，由于根据本发明的压敏粘性标签具有如上所述的构造，作为压敏粘性标签主要功能的标示各种信息的功能可以与降低硬盘驱动器驱动时所产生的噪声的功能兼容。另外，当压敏粘性标签被剥离时，有可能仅通过加热而轻易剥离。
从而，在根据本发明的压敏粘性标签中，剥离被错误粘贴的压敏粘性标签的工作或用于零件再利用的目的而在退役之后剥离压敏粘性标签的工作可以在很大程度上得以改善。从而，根据本发明的压敏粘性标签可以有助于工作效率的提高。
再者，由于根据本发明的压敏粘性标签具有上述结构，作为压敏粘性标签的主要功能的标示各种信息的功能和/或保持气密性的功能、以及降低硬盘驱动器驱动时所产生的噪声的功能可以同时实现。
从而，通过利用压敏粘性标签和借助于根据本发明的压敏粘性标签来降低硬盘驱动器驱动噪声的方法，可以在作为隔音/减振材料的主要功能的驱动噪声功能同时，满足作为压敏粘性标签主要功能的信息标示功能和/或保持气密性功能，从而，可以采取在近年来被认为重要的降低硬盘驱动器驱动噪声的措施。从而，根据本发明的压敏粘性标签可以作用为具有作为两种元件的功能(作用)的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，即，作为压敏粘性标签的信息标示功能和/或保持气密性功能，以及作为隔音/减振材料的功能，从而有利于提高经济性和工作效率。
虽然本发明已经以其优选形式以一定程度的特定性加以描述，应理解的是，在不背离如权利要求书所限定的本发明的精髓和范围前提下，优选形式的本公开物可以在细节和各部分的结合和布置上加以改变。
权利要求
1.一种用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，适于粘贴到所述硬盘驱动器的壳体外表面上，从而降低所述硬盘驱动器驱动时产生的噪声，所述标签包括在其第一表面上具有信息标示部分的基体；形成在所述基体第二表面上的压敏粘结剂层；以及用于覆盖所述压敏粘结剂层并具有抗静电功能的防粘衬。
2.如权利要求1所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述防粘衬包括防粘衬基体和形成在所述基体上的抗静电处理层。
3.如权利要求2所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述防粘衬具有从所述抗静电处理层和所述防粘衬基体的层压体以及所述基体、所述抗静电处理层和所述防粘衬基体的层压体的层压结构中选取的一种。
4.如权利要求2所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述抗静电处理层包括金属箔和金属蒸镀薄膜中的一种。
5.如权利要求2所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述防粘衬包括分散在所述防粘衬基体中的防粘衬基体和抗静电剂。
6.如权利要求1所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述防粘衬局部地包括聚烯烃基薄膜。
7.如权利要求1所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述防粘衬还包括脱离处理层。
8.如权利要求1所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述防粘衬含有无硅树脂脱离剂作为脱离剂。
9.如权利要求1所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述基体包括金属箔和层压在所述金属箔相对侧面上的树脂薄膜层。
10.如权利要求9所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述金属箔不薄于5μm。
11.如权利要求9所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述每层树脂薄膜层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
12.一种用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，适于粘贴到所述硬盘驱动器的壳体外表面上，以便降低所述硬盘驱动器驱动时产生的噪声，所述标签包括在其第一表面上具有信息标示部分的基体；形成在所述基体第二表面上的压敏粘结剂层；以及用于覆盖所述压敏粘结剂层并具有切割线的防粘衬。
13.如权利要求12所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述防粘衬被所述切割线分开的分离部分的面积大小不同。
14.如权利要求12所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述切割线形成为连续线或穿孔线之一。
15.如权利要求12所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，在所述防粘衬中设置两条切割线。
16.如权利要求12所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述防粘衬局部地包括聚烯烃基薄膜。
17.如权利要求12所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述防粘衬还包括脱离处理层。
18.如权利要求12所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述防粘衬含有无硅树脂脱离剂作为脱离剂。
19.如权利要求12所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述基体包括金属箔和层压在所述金属箔相对侧面上的树脂薄膜层。
20.如权利要求19所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述金属箔不薄于5μm。
21.如权利要求19所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述每层树脂薄膜层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
22.一种用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，适于粘贴到所述硬盘驱动器的壳体外表面上，以便降低所述硬盘驱动器驱动时产生的噪声，所述标签包括在其第一表面上具有信息标示部分的基体；形成在所述基体第二表面上的压敏粘结剂层，该压敏粘结剂层具有通过加热降低其粘合力的功能。
23.如权利要求22所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述压敏粘结剂层由压敏粘结剂合成物形成，该合成物含有通过加热可以发泡的热致发泡剂。
24.如权利要求23所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述热致发泡剂包括可热膨胀的微球体。
25.如权利要求22所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述基体包括金属箔和层压在所述金属箔相对侧面上的树脂薄膜层。
26.如权利要求25所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述金属箔不薄于5μm。
27.如权利要求25所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述每层树脂薄膜层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
28.一种用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，适于粘贴到所述硬盘驱动器的壳体外表面上，以便降低所述硬盘驱动器驱动时产生的噪声，所述标签包括在其第一表面上具有信息标示部分的基体；形成在所述基体第二表面上的压敏粘结剂层，其中，所述压敏粘性标签具有不低于0.18kg/m2的表面密度。
29.如权利要求28所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述基体包括金属箔和层压在所述金属箔相对侧面上的树脂薄膜层。
30.如权利要求29所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述金属箔不薄于5μm。
31.如权利要求29所述的用于硬盘驱动器的压敏粘性标签，其特征在于，所述每层树脂薄膜层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
32.一种将用于根据权利要求22的硬盘驱动器的压敏粘性标签从其上已经粘贴了所述压敏粘性标签的硬盘驱动器上剥离的方法，该方法包括以下步骤加热其上已经粘贴了所述压敏粘性标签的所述硬盘驱动器，以便至少加热所述压敏粘性标签的所述压敏粘结剂层；以及从所述硬盘驱动器上剥离所述压敏粘性标签。
33.一种用于降低硬盘驱动器的驱动噪声的方法，该硬盘驱动器包括容纳记录盘片的盒形壳体、以及与所述壳体配对的顶盖，所述方法包括以下步骤将根据权利要求28所述的压敏粘性标签粘贴到所述顶盖和所述壳体中至少一个的外表面上。
34.一种用于降低硬盘驱动器的驱动噪声的方法，该硬盘驱动器包括容纳记录盘片的盒形壳体、以及与所述壳体配对的顶盖，所述方法包括以下步骤将根据权利要求28所述的压敏粘性标签粘贴到所述顶盖和所述壳体至少一个中形成的孔上。
全文摘要
本发明公开了一种用于硬盘驱动器的压敏粘性标签,该标签具有其一个表面上带有信息标示部分的基体和形成在基体另一表面上的压敏粘结剂层。在剥离防粘衬之后,标签粘贴到硬盘驱动器壳体的外表面上,以降低硬盘驱动器驱动时所产生的噪声。用于覆盖压敏粘结剂层的防粘衬具有抗静电功能和切割线。粘结剂层的附着力通过加热可以降低,标签具有不低于0.18kg/m
文档编号G11B33/08GK1383152SQ0211806
公开日2002年12月4日 申请日期2002年4月22日 优先权日2001年4月23日
发明者野中崇弘, 德永泰之, 西山直幸, 井口伸儿, 大浦正裕, 村田秋桐, 杉原保则 申请人:日东电工株式会社