专利名称：光磁头装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及通过柔性基板将受光元件搭载在构架上的光磁头装置。
背景技术：
在用于CD(小型盘片)和DVD(数字式多功能盘片)等光记录媒体的记录·再生的光磁头装置中，从激光二极管等激光源射出的光通过导光系统导向物镜，将由物镜收集的光聚集于光记录媒体。此时，构架上搭载有激光源、物镜以及跟踪方向和聚焦方向驱动物镜的物镜驱动装置等，并且，该构架上还以安装在柔性基板的状态搭载有受光元件及其除去杂音用的电容器等。
在这种结构的光磁头装置中，受光元件接受来自光记录媒体的反光，对记录于光记录媒体的错误信号进行检测，同时检测跟踪错误信号和聚焦错误信号，透镜驱动装置根据这些错误信号对物镜进行跟踪方向和聚焦方向的驱动。为了对受光元件进行高速驱动以提高响应性，以往是通过将受光元件组装在双面柔性基板的一方的面上，而将除去杂音用的电容器组装在另一方的面上，以缩短这些部件间的配线距离。
然而，存在着双面柔性基板约是单面柔性基板2倍价格的问题，因此，强烈希望开发出将双面柔性基板置换为单面柔性基板的低成本化的光磁头装置，但受光元件通常受到搭载于构架侧面等布局上的制约，若只是将受光元件和除去电源杂音用的电容器靠近并组装于柔性基板的同一面，则想配置成将这些组装区域沿着构架的侧面是不可能的。
鉴于上述的问题，本发明的目的在于，提供一种在将受光元件搭载于构架时采用新的构造使单面柔性基板的使用成为可能的光磁头装置。
发明内容
为实现上述目的，本发明的光磁头装置具有柔性基板和构架，所述柔性基板组装有接受来自光记录媒体的反光的受光元件，并在该受光元件的旁边组装有电子元件，所述构架搭载该柔性基板，其特征在于，所述受光元件和所述电子元件被组装在所述柔性基板的表面侧以及里面侧中的表面侧，并且，所述柔性基板以在所述受光元件的组装区域与所述电子元件的组装区域之间形成向里面侧折曲的状态搭载在所述构架上。
在本发明中，所述电子元件例如是除去杂音用的电容器。
在本发明中，作为柔性基板因使用了低成本的单面柔性基板，故可降低光磁头装置的成本。又，将受光元件和电子元件组装在柔性基板的同一面上，在受光元件的组装区域与电子元件的组装区域之间将柔性基板向里面侧折曲状地搭载在构架上。这样，在将柔性基板折曲的状态下，减小了受光元件的组装区域和电子元件组装区域所占的面积，因此，在沿着构架的侧面配置受光元件和电子元件的组装区域时不会造成障碍。采用这种结构，即使使用单面柔性基板，也可使受光元件的端子至电容器(电子元件)的端子间的配线距离小于例如1cm，电容器可有效地将受光元件发生的杂音除去。
在本发明中，所述柔性基板最好是在所述受光元件组装区域的里面侧与所述电子元件组装区域的里面侧之间夹装刚性的增强板，并且，将该增强板至少在固定于所述受光元件组装区域的里面侧的状态下搭载在所述构架上。采用这种结构，即使将柔性基板折曲，也可保持受光元件组装区域的形状等，可消除因折曲引起的不良现象。
在本发明中，最好是在所述柔性基板上形成可局部露出所述增强板的焊接用开口，在该焊接用开口的周围形成有可用焊剂将该柔性基板固定于所述增强板的固定用凸缘。采用这种结构，在用粘接剂等将柔性基板与增强板临时固定之后，可使用焊剂将柔性基板与增强板可靠地固定。
在本发明中，最好是在所述柔性基板上，所述受光元件组装区域的表面侧配置具有使该受光元件的受光部露出的窗的框体，在该框体上，位于所述柔性基板侧的表面侧固定有所述增强板，并将所述框体的里面侧固定于所述构架侧。采用这种结构，组装有受光元件的柔性基板通过增强板固定于框体，通过增强板和框体能可靠地搭载在构架上。这样，即使因温度变化等引起了环境变化，受光元件的光轴也不会偏向，可提高光磁头装置的可靠性。
在本发明中，所述增强板最好是在该增强板外周端面形成有半圆形切口的通孔部分用焊剂固定在所述框体上。采用这种结构，可将增强板与框体可靠地固定，并且，使用焊剂可高效率地将增强板与框体固定。
在本发明中，最好是在所述柔性基板上，与所述通孔重叠的部分形成切口，沿着该切口的边缘，在该柔性基板的表面侧形成有凸缘。采用这种结构，在通孔的部分用焊剂将增强板与框体临时固定之后，在该部分也用焊剂将柔性基板固定。由此，使用焊剂将柔性基板、增强板和框体牢固固定。
综上所述，在本发明中，作为柔性基板因使用了低成本的单面柔性基板，故可降低光磁头装置的成本。又，将受光元件和电子元件组装在柔性基板的同一面上，在受光元件的组装区域与电子元件的组装区域之间将柔性基板向里面侧折曲状地搭载在构架上。这样，在将柔性基板折曲的状态下，由于受光元件的组装区域和电子元件组装区域所占的面积狭小，因此，在沿着构架的侧面配置受光元件和电子元件的组装区域时不会造成障碍。采用这种结构，即使使用单面柔性基板，也可使受光元件的端子至电容器(电子元件)的端子间的配线距离小于例如1cm，电容器可有效地将受光元件发生的杂音除去。
附图的简单说明图1为CD、CD-R或DVD的记录再生的光磁头装置的立体图。
图2为本例的光磁头装置中使用的柔性基板的展开图。
图3为表示在图2所示的柔性基板的折曲部分将增强板临时固定状态的说明图。
图4为表示在图3所示的柔性基板上组装PD-IC状态的说明图。
图5为表示固定图4所示增强板的框体构造的说明图。
图6为表示将图4所示的增强板固定于框体状态的说明图。
具体实施例方式
下面参照
适用本发明的光磁头装置。
(光磁头装置的整体构成)图1为CD、CD-R或DVD的记录再生的光磁头装置的立体图。
如图1所示，本例的光磁头装置1具有树脂制或金属制的构架3。相对于机器相互平行状安装的2根轴(未图示)穿通于连结部31、21、33，该构架3可沿轴进行移动。
在构架3上搭载有激光二极管等的激光源、回折格子、分光器、照准透镜、反射板等的光学元件(未图示)，同时还搭载有聚焦方向和跟踪方向驱动物镜2的物镜驱动装置5。作为该物镜驱动装置5，本例使用了轴滑动摆动型驱动装置。
在光磁头装置1上，构架3搭载有激光源的驱动和物镜驱动装置5的驱动用的柔性基板4(图1的斜线区域)。在该柔性基板4上，表面侧组装有接插件10，在构架3的侧面部30引回部分组装着内装有光电二极管(PD)等的受光元件及其驱动回路等的PD-IC，同时还组装有对该PD-IC除去杂音用的电容器，该部分参照图2至图6将在下面作出说明。
(受光元件的搭载构造)参照图2至图6说明搭载在本例的光磁头装置1上的PD-IC构造。
图2为本例的光磁头装置中使用的柔性基板的展开图。图3为表示在图2所示的柔性基板的折曲部分将增强板临时固定的状态的说明图，图4为表示在图3所示的柔性基板上组装PD-IC状态的说明图，图5为表示固定图4所示增强板的框体构造的说明图，图6为表示将图4所示的增强板固定于框体状态的说明图。
图1中，本例的光磁头装置1用的柔性基板4为单面柔性基板，该单面柔性基板只有该表面侧形成有凸缘和配线图形，在构架3的侧面部30引回的区域中，如图2所示，利用槽状的切下部分40形成了PD-IC组装区域44，该PD-IC组装区域44通过连结部42与本体部分41连接。又，在PD-IC组装区域44的根基部分形成了电容器组装区域45，在电容器组装区域45与PD-IC组装区域44之间形成有利用该部分容易将柔性基板4折曲的开口49。
在PD-IC组装区域44中形成有2列与配线图形连接的多个凸缘440，同时在该4个拐角部分分别形成有焊接用开口46。多个凸缘440的一部分沿着焊接用开口46的边缘形成。并且，在PD-IC组装区域44的3条边上分别形成了半圆形的切口47，同时在该切口47的周围也形成有凸缘48。
对此，在电容器组装区域45中形成有4个与配线图形连接的多个凸缘450。
从PD-IC组装用的凸缘440至电容器用的凸缘450间的配线距离小于1cm。
另外，在电容器组装区域45两侧延设的部分43，其端部也形成有焊接用的凸缘430。
采用这种结构的柔性基板4，在将PD-ID搭载于构架3时，在本例中，如图3所示，首先在PD-IC组装区域44与电容器组装区域45之间即形成有开口49(参照图2)的位置将柔性基板4向里面侧折曲，然后将例如5mm厚的增强板6插入被折曲的部分之间(PD-IC组装区域44的里面侧与电容器组装区域45的里面侧之间)。此时，用双面带和粘接剂将PD-IC组装区域44与增强板6临时固定。
增强板6为端面通孔基板，在将增强板6插入柔性基板4折曲部分的状态下，在相当于上边和侧边的侧端面，在与柔性基板4的切口47的重叠部分分别形成有半圆形的通孔60。在增强板6上以将增强板6插入柔性基板4折曲部分的状态在与柔性基板4的焊接用开口46重叠的区域中分别形成有电气独立的矩形凸缘61。
如图4所示，对于临时固定着以上结构的增强板6的柔性基板4，在柔性基板4的焊接用开口46处进行焊接，将沿着柔性基板4的焊接用开口46边缘的凸缘440与增强板6的凸缘61焊接，在将柔性基板4与增强板6固定之后，用焊剂将PD-IC8组装在PD-IC组装用的凸缘440上。此时的PD-IC8的组装采用的是软熔方式。
其次，在柔性基板4上，将图5所示的框体7安装在PD-IC8组装区域的表面侧，完成图6所示的柔性基板组件400。其中，框体7例如是铁制的配线基板，形成有可露出PD-IC8的受光部80(形成有受光元件的侧面)的窗70。如图6所示，在柔性基板4上以框体7重叠于PD-IC8组装区域的表面侧的状态形成PD-IC8的受光部80从该窗70露出的状态。
在柔性基板4上以框体7重叠于PD-IC8组装区域的表面侧的状态在框体7的表面侧与柔性基板4的切口47以及增强板6的通孔60重叠的部分分别形成有凸缘71。一旦在形成有通孔60的部分进行焊接，则焊剂将增强板6的通孔60、柔性基板4的切口47周缘形成的凸缘48以及框体7的凸缘71固定。结果是形成了将柔性基板4、增强板6和框体7牢固固定的柔性基板组件，若用粘接剂将框体7的里面侧固定于构架3的侧面部30，则成为PD-IC8搭载在构架3上的状态。
在电容器组装区域45中，在其里面侧贴上另一块增强板(未图示)增强后，将电容器9组装在形成于柔性基板4表面侧的电容器组装用的凸缘450上，或者在将电容器9组装在形成于柔性基板4表面侧的电容器组装用的凸缘450上后，将另一块增强板(未图示)贴在电容器组装区域45的里面侧进行增强。这些工序也可以在柔性基板4折曲前或折曲后，并且在安装增强板6之前或之后的任一项工序中进行。此时，在柔性基板4上的电容器组装区域45两侧延设的部分43，将凸缘430焊接在框体7的表面侧。
(本实施例的效果)在本实施例的光磁头装置1中，作为柔性基板4因使用了低成本的单面柔性基板，故可降低成本。
又，将PD-IC8和电容器9组装在柔性基板的同一面(表面侧)，在PD-IC组装区域44与电容器组装区域45之间将柔性基板4向里面侧折曲状地搭载在构架3上。这样，由于将柔性基板4折曲的状态而减小了PD-IC组装区域44和电容器组装区域45所占的面积，因此可沿着柔性基板4配置在构架3的侧面部30。采用这种结构，即使使用单面柔性基板4，也可使PD-IC8的端子至电容器9的端子间的配线距离小于例如1cm，电容器9可有效地将PD-IC8发生的杂音除去。
在本实施例中，由于在柔性基板4的折曲部分夹装增强板6并予以固定，因此，即使将柔性基板4折曲，也可保持其形状等，可消除因折曲引起的不良现象。
并且，在柔性基板4上形成可露出增强板6的凸缘的焊接用开口46，在焊接用开口46的周围形成有可用焊剂将该柔性基板4固定于增强板6的固定用凸缘440。因此，在用双面带和粘接剂等将柔性基板4与增强板6临时固定之后，只要从焊接用开口46进行焊接，即可将柔性基板4与增强板6可靠地固定。
又，在柔性基板4上以用焊剂将重叠于PD-IC8组装区域的表面侧的框体7固定于增强板6的状态将柔性基板4搭载在构架3上，因此，柔性基板4通过增强板6固定在框体7上，并通过增强板6和框体7可靠地搭载在构架3上。这样，即使因温度变化等引起环境变化，PD-IC8的受光部80的光轴也不会偏向，可提高光磁头装置1的可靠性。
又，由于在增强板6的通孔60的部分进行焊接，因此可将增强板6与框体7可靠地固定，可有效地将增强板6与框体7固定。并且，在所述柔性基板4上与60通孔重叠的部分形成切口47，沿着该切口47的边缘形成有凸缘48，因此，在通孔60的部分用焊剂将增强板6与框体7固定时，也用焊剂将柔性基板4固定。由此，使用焊剂可将柔性基板4、增强板6和框体7牢固固定。
权利要求
1.一种光磁头装置，具有柔性基板和构架，所述柔性基板组装有接受来自光记录媒体的反光的受光元件，并在该受光元件的旁边组装有电子元件，所述构架搭载该柔性基板，其特征在于，所述受光元件和所述电子元件均是被组装在所述柔性基板的表面侧以及里面侧中的表面侧，所述柔性基板以在所述受光元件的组装区域与所述电子元件的组装区域之间形成向里面侧折曲的状态搭载在所述构架上。
2.如权利要求1所述的光磁头装置，其特征在于，所述柔性基板上的所述受光元件的端子至所述电子元件的端子间的配线距离小于1cm。
3.如权利要求1或2所述的光磁头装置，其特征在于，所述电子元件是除去杂音用的电容器。
4.如权利要求1至3任一项所述的光磁头装置，其特征在于，所述柔性基板是在所述受光元件组装区域的里面侧与所述电子元件组装区域的里面侧之间夹装刚性的增强板，并将该增强板至少在固定于所述受光元件组装区域的里面侧的状态下搭载在所述构架上。
5.如权利要求4所述的光磁头装置，其特征在于，在所述柔性基板上形成可局部性露出所述增强板的焊接用开口，在该焊接用开口的周围形成有可用焊剂将该柔性基板固定于所述增强板的固定用凸缘。
6.如权利要求1所述的光磁头装置，其特征在于，在所述柔性基板上，所述受光元件组装区域的表面侧配置具有使该受光元件的受光部露出的窗的框体，在该框体上相对于所述柔性基板侧的表面侧固定有所述增强板，并将所述框体的里面侧固定于所述构架侧。
7.如权利要求6所述的光磁头装置，其特征在于，所述增强板在该增强板外周端面形成有半圆形切口的通孔部分用焊剂固定在所述框体上。
8.如权利要求7所述的光磁头装置，其特征在于，在所述柔性基板上与所述通孔重叠的部分形成切口，沿着该切口的边缘，在该柔性基板的表面侧形成有凸缘。
全文摘要
一种光磁头装置，将PD－IC(8)和电容器(9)组装在柔性基板(4)的同一面上，并将柔性基板(4)向里面侧折曲，将增强板(6)夹在该折曲部分中。在柔性基板(4)上，将框体(7)配置于PD－IC(8)组装区域的表面侧，将框体(7)和增强板(6)焊接在增强板(6)的通孔(60)的部分，构成柔性基板组件，将框体(7)的里面侧粘接剂固定在构架(3)上。由此可提供一种在将受光元件搭载于构架时采用新的构造而可使用单面柔性基板的光磁头装置。
文档编号G11B7/09GK1467716SQ0313847
公开日2004年1月14日 申请日期2003年5月29日 优先权日2002年5月31日
发明者堀田彻, 木下晋男, 唐泽敏行, 久乐淳, 小松亮二, 山下淳, 柳泽一彦, 柳原英次, 周永海, 鹿岛亮, 二, 彦, 次, 男, 行 申请人:株式会社三协精机制作所