专利名称：用于去除高频噪音输出的电子设备的制作方法
技术领域：
本发明是涉及在机器框体内对电子设备内产生的高频噪音进行屏蔽的技术。
现有技术作为与本发明相关联的现有技术，例如，在日本特开2002-329343号公报、日本特开平8-316679号公报以及日本特开2000-59063号公报中就有记述。日本特开2002-329343号公报记述了作为光盘装置的拾取器，为了防止来自激光二极管的高频重叠电路的不要的辐射，使用直接将芯片电容器焊接于屏蔽外壳的支撑外壳上，取代贯通电容器的技术。特开平8-316679号公报论述了设置有包围电子设备的导电性的框体上设置的孔穴等开口部的边缘、且与该导电性框体相电气接触的带状导电性结构物，以防止电磁波从该开口部的放射、泄漏或进入的技术。而且，特开平2000-59063号公报记述了为了散热与降低放射妨害波的泄漏而在屏蔽外壳上设置开口、且在屏蔽外壳内侧或外侧配置比该开口大的导体，与屏蔽外壳相导通的结构。
在上述现有的技术中，特开2002-329343号公报的技术是在光拾取器中，防止来自激光二极管的高频重叠电路的无用的辐射的技术，而不是用于抑制电子设备内发生的高频噪音从前斜面侧向机器外放射的技术。特开平8-316679号公报的技术是设置包围电子设备的导电性的框体的开口部的边缘的带状导电性结构物的技术，所以在前斜面侧的开口部面积增大的情况下，有不能充分得到屏蔽电磁波的效果的担忧。而且，特开2000-59063号公报记述的技术虽然可以适用于开口尺寸相对于屏蔽外壳尺寸小的情况，但并不适用于电子设备的前斜面侧的框体开口等大的开口尺寸。
发明内容
本发明鉴于上述问题而提出，用机器框体内简易的结构能够抑制电子设备内发生的高频噪音从前斜面侧向机器外的放射。
本发明的目的在于解决上述问题，提供噪音放射量小的电子设备。
为了解决上述问题，本发明的电子设备，在由导电材料形成的框体内，在发生高频噪音的电子部件与在该框体的开口部一侧配置的前斜面之间，设置有反射该高频噪音的反射装置。作为该反射装置，例如，可以是具有该高频噪音波长的1/2以上的长度、且两端电气开放而构成的电体，或是具有该高频噪音波长的1/4的长度，且其一端侧与该框体连接、另一端侧因为电气开放的构成的导体。
图1是表示本发明第一实施方式的图。
图2是表示本发明第二实施方式的图。
具体实施例方式
以下使用附图对实施本发明的优选实施方式加以说明。
图1～图2是说明本发明实施方式的图，图1是作为本发明第一实施方式的电子设备的结构例图，图2是作为本发明第二实施方式的电子设备的结构例图。
图1的第一实施方式是将从电子器械中放射的高频噪音中的垂直极化波成分(xz平面内的极化波成分)，在机器内进行屏蔽的结构例图。
在图1中，1是作为本发明第一实施方式的电子设备，2是导电板材(导电材料)所形成的电子设备1的框体，3是电路基板，4是电路基板3上发生高频噪音(电磁波)的高频噪音源，5a是作为反射从高频噪音源4所放射的高频噪音的噪音反射装置的棒状导体，6是在电子设备1的前面一侧设置的前斜面(front bezel)，7是设置在前斜面6一侧的框体2的开口。上述导体5a在具有高频噪音的波长的1/2以上长度尺寸且两端电气开放的状态下，或具有高频噪音的波长的1/4以上长度尺寸且一端侧与框体2直接或间接电连接，另一端电气开放的状态下，设置在框体2内高频噪音源4与前斜面6之间的适当的位置。该导体5a可以是一个，也可以是多个。例如在高频噪音的频率为2×109Hz，该导体5a的两端电气开放且长度尺寸为高频噪音波长的1/2以上的情况下，该导体5a的长度尺寸约为7.5×10-2m以上，略微，在该导体5a的一端侧与框体2直接或间接相电气连接，在长度尺寸为高频噪音波长的1/4以上的情况下，约为3.75×10-2m以上。前斜面6设置有用于操作电子设备1的操作按钮等(未图示)，以堵塞开口7的方式设置。例如，在电子设备1是光盘装置的情况下，光拾取器内在激光驱动电源上重叠高频的高频重叠电路、以及用于传送记录信号的配线等相当于高频噪音源4。
在上述结构中，电子设备1工作时，作为从电路基板3上的高频噪音源4所放射的高频噪音的电磁波中，放射到前斜面6的垂直极化波成分的一部分或全部在导体5a中被反射。这与多振子天线的反射器同样，是由于导体5a的长度尺寸是该高频噪音波长的1/2以上或1/4以上。作为在导体5a中被反射的高频噪音的电磁波，不是向前斜面6一侧行进，而是向框体2内的另一方向行进。因此，至少是从前斜面6一侧向电子设备1的外部放射的高频噪音被抑制。
如上所述，根据第一实施方式，由于从高频噪音源4所放射的高频噪音的一部分或全部能够在框体2内由导体5a的反射而屏蔽，所以能够将从前斜面6侧向电子设备1的外部所放射的高频噪音量抑制得较低。因此，对接近电子设备1而配置的设备的影响也能够大幅度地减轻。
图2是表示作为本发明第二实施方式的电子设备的结构例图，是对从电子设备放射的高频噪音中的水平极化波成分(xy平面内的极化波成分)，在设备内进行屏蔽的情况下的结构例图。
在图2中，1’是作为本发明第二实施方式的电子设备，5b是作为噪音反射装置的棒状导体。其它部分都与上述图1的第一实施方式的情况同样，赋予与图1同样的符号。导体5b在具有高频噪音波长的1/2以上的长度尺寸且两端电气开放的状态，或具有高频噪音波长的1/4以上的长度尺寸、一端侧与框体2直接或间接电连接，另一端电气开放的状态下，设置在该框体2内高频噪音源4与前斜面6之间适当的位置。该导体5b可以是一个，也可以是多个。该导体5b的长度尺寸，与上述第一实施方式中的导体5a同样，例如，在高频噪音的频率为2×109Hz，该导体5b的两端电气开放且长度尺寸为高频噪音波长的1/2以上的情况下，约为7.5×10-2m以上，而且在该导体5b的一端侧与框体2直接或间接电气连接，在长度尺寸为高频噪音波长的1/4以上的情况下，约为3.75×10-2m以上。
在上述结构中，电子设备1’工作时，作为从高频噪音源4所放射的高频噪音的电磁波中，放射到前斜面6一侧的水平极化波成分的一部分或全部，在导体5b被反射。这也是由于与上述第一实施方式中的导体5a同样，基于与多振子天线的反射器同样的原理，该导体5b的长度尺寸是该高频噪音波长的1/4以上或1/2以上。作为在导体5b被反射的高频噪音的电磁波，不是向前斜面6一侧行进，而是向另一侧行进。因此，至少是从前斜面6一侧向电子设备1’的外部放射的高频噪音受到抑制。本发明的第二实施方式也与上述第一实施方式同样，例如可以适用于光盘装置。
根据上述第二实施方式，由于从高频噪音源4所放射的高频噪音的一部分或全部，在框体2内能够由导体5b的反射而遮蔽，所以至少从前斜面6一侧向电子设备1’的外部所放射的高频噪音的量能够抑制到较低的程度。所以，即使是在该第二实施方式的情况下，对于接近该电子设备1’而配置的机器的影响也能够大幅度地减轻。
在上述第一实施方式(图1)中，是以反射高频噪音的垂直极化波为目的，作为噪音反射装置仅设置了导体5a的结构，而在上述第二实施方式(图2)中，是以反射高频噪音的水平极化波为目的，作为噪音反射装置仅设置了导体5b的结构。但本发明并不限于此，也可以设置导体5a、5b双方作为噪音反射装置。而且，导体5a在电子设备1的框体2内还可以不是垂直，而是倾斜的设置。同样，导体5b在电子设备1’的框体2内也可以不是水平，而是倾斜地设置。进而，导体5a、5b各自的形状也可以为棒状以外的结构，例如也可以是板状或线状的结构。略微，还可以是由多个导体所构成的。而且，在上述各实施方式中，是将作为噪音反射装置的导体5a、5b设置在发生高频噪音的电子部件与前斜面之间的位置，但也可以是设置于前斜面的结构，进而，也可以设置在这些位置以外的位置。在这种情况下，能够抑制与其相对应的方向的高频噪音。
权利要求
1.一种电子设备，在由导电材料形成的框体内收存电子部件，其特征在于在所述框体内，在发生高频噪音的电子部件与在该框体的开口部一侧配置的前斜面之间，设置有反射该高频噪音的反射装置。
2.一种电子设备，在由导电材料形成的框体内收存电子部件，其特征在于在所述框体内，在发生高频噪音的电子部件与在该框体的开口部一侧配置的前斜面之间，以两端电气开放的状态设置有该高频噪音的波长的1/2以上长度的导体，抑制该高频噪音从该前斜面侧向机器外的放射。
3.一种电子设备，在由导电材料形成的框体内收存电子部件，其特征在于在所述框体内，在发生高频噪音的电子部件与在该框体的开口部一侧配置的前斜面之间，以一端侧与该框体直接或间接电连接、另一端开放的状态，设置有该高频噪音的波长的1/4以上长度的导体，抑制该高频噪音从该前斜面侧向机器外的放射。
4.根据权利要求1、2或3所述的电子设备，其特征在于所述电子设备是在框体内具有作为电子部件的激光二极管的光盘装置。
5.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于所述导体是棒状导体。
6.一种电子设备，在由导电性材料构成的框体内收存发生高频噪音的电子部件，其特征在于在该框体的开口部一侧配置的前斜面上设置有反射该高频噪音的反射装置。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于所述反射装置是使该高频噪音波长的1/2以上长度的导体的两端电气开放的装置。
8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于所述反射装置是使该高频噪音波长的1/4以上长度的导体的一端侧与该框体电连接、另一端开放的装置。
全文摘要
本发明的电子设备在框体内、在发生向着前斜面侧的高频噪音的电子部件与前斜面之间，以两端电气开放的状态设置高频噪音波长的1/2以上长度的导体。或以一端与框体电气连接，另一端电气开放的状态设置高频噪音波长的1/4以上长度的导体，从而在光盘装置等电子设备中，减轻高频噪音从前斜面向机器外的放射量。
文档编号G11B33/00GK1829432SQ200510051179
公开日2006年9月6日 申请日期2005年3月2日 优先权日2005年3月2日
发明者坂本敏朗 申请人:日立乐金资料储存股份有限公司