专利名称：磁头滑块的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种磁头滑块的制造方法，特别是关于一种从块部件(block)中切出，并通过实施表面加工的方式成形的磁头滑块的制造方法。
背景技术：
应用于硬盘驱动器的磁头滑块需要相对磁盘产生高精度的微小上浮。为此，有必要在磁头相对于磁盘的表面上形成规定形状的磁盘相对面(ABS面，飞行面)，该表面被要求进行高精度的研磨加工(lapping)。同时，在研磨加工时，调整露出于对磁盘进行数据读取的ABS面上的磁头元件的MR高度(从ABS面算起的元件高度)。由于该MR高度影响磁盘的读取精度，因此被要求进行高精度的调整。
由上可知，ABS面的研磨加工是磁头滑块的加工工序中的重要工序。并且，ABS面的相反侧的表面(背面)为构成磁头折片组合(HGA)的悬臂件上的表面，其影响相对磁盘的飞行高度。因此，该背面也被要求进行高精度的研磨加工。
下面说明包含所述ABS面及其背面的研磨加工的磁头滑块的制造方法相关的现有技术。首先，从形成有多个磁头滑块的磁头元件的晶片中，切出磁头滑块排成一列的长形条块。其次，使用规定夹具固定ABS面的背面侧的状态下，对ABS面进行研磨加工。接下来，使用规定夹具固定加工了的ABS面侧并进行其背面的研磨加工。之后，对ABS面进行研磨加工并形成凸凹形状，并经过切断成一个个磁头滑块的工序制造出磁头滑块。
但是，近年来，伴随着硬盘驱动器的小型化，磁头滑块自身的大小也越来越变小。为此，在制造过程中，很难进行把长形条块状的部件固定在夹具等工具上的操作，特别是直接对微小且细长并脆弱的长形条块进行操作会导致使磁头滑块受损的问题。
因此，如下述专利文献中揭示了一种切断成长形条块状之前进行ABS面的研磨加工，其次，切断成长形条块状的方法。在此对这些方法进行说明。
在专利文献1所示的方法中，首先，切断排列有多数列磁头滑块的晶片块，即，切断由多数列长形条块构成的晶片块，并将其置于支撑板上。接下来进行位于端部的磁头滑块的ABS面的研磨加工。接下来，用胶带覆盖进行过研磨加工了的ABS面，在此状态下进行从晶片块切出长形条块的操作。之后，利用真空镊子保持长形条块并安装于背面研磨用夹具上，并进行背面研磨。
并且，专利文献2所揭示的方法也类似于上述方法，首先，在晶片块状态下进行ABS面的研磨加工，接下来切出长形条块。之后，以ABS面为接合面与工作夹具相结合，并对背面进行研磨加工。
专利文献1特开平11-316928号公报专利文献2特开平11-328642号公报但是，在所述现有技术中存在下述不足之处。即，在所述任一方法中，在晶片块状态下进行ABS面的研磨加工，因此虽然可对该ABS面实现稳定的研磨加工，但是，切成长形条块后，进行背面的研磨加工时，由于直接对该长形条块进行操作，因此，从细长并脆弱的长形条块制造的磁头滑块可能会容易受损。
具体来讲，在专利文献1中，虽然利用胶带覆盖研磨加工后的ABS面，但是由于用真空镊子将其安装在背面研磨用夹具上，因此，对其产生损伤，或者，有可能使其被破损，进而，产生所谓安装于夹具的多余工序。并且，在专利文献2中，虽然通过把研磨加工后的ABS面结合在工作台并保护，但是，如同所述，安装于工作台时有可能产生损坏，并且，产生所谓安装操作的多余工序。如上所述，制造具有高精度的电子部件时，产生制品的粗糙化、制造工序的复杂化、延时等问题，进而，增加制品成本。
发明内容
鉴于上述不足之处，本发明的目的在于提供一种改善所述现有技术的不合理之处，特别是可实现制品的高品质化、制造工序的简单化、并缩短制造时间的磁头滑块的制造方法。
作为本发明的一个实施方式的磁头滑块的制造方法，该方法是从块部件中切出并形成磁头滑块的制造方法，其包括加工用于形成磁头滑块一面的所述块部件端面的端面加工工序；固定保持所述被加工的所述块部件端面的保持工序；通过所述保持工序维持保持状态，并切出所述块部件端面一侧的部位的切出工序；加工由该被切出的部位一侧的切断面形成的所述磁头滑块的另一面的切断面加工工序。
根据所述发明，首先，成为磁头滑块一面的块部件端面被加工，该被加工的端面被保持。其次，维持该保持状态，切出包含作为端面侧的磁头滑块的部位，并加工作为切出部位一侧的切断面的磁头滑块的另一面。如上所述，由于在保持被切出的部位的状态下切断并进行切断面的加工，因此，可以在稳定实现所述加工操作的同时，避免在规定加工装置上安装切出后的小尺寸部位本身的操作，从而避免此时产生的磁头滑块的产生损伤及破损。从而，可实现制造工序的简单化、迅速化的同时，阻止磁头滑块被损伤，从而可制造出具有高品质且低成本的磁头滑块。
并且，在所述保持工序中，优选地，覆盖通过端面加工工序加工了的块部件端面而进行保持，此时，利用覆盖块部件的端面的保护部件来保持为好。由此，由于保持前被加工的端面在被保护的状态下被保持，从而可有效抑制切断及切断面加工时的磁头滑块的损伤，并可实现制品的高品质化。
并且，在保持工序中，利用粘接于保持夹具的粘接部件把块部件的端面保持在保持夹具上。并且，特别是在保持工序中，通过贴付双面胶带而保持块部件的端面与保持夹具。由此，由于保持前被加工的端面通过粘接部件粘接在保持夹具的状态下被保持，因此，可实现切断及切断面加工的稳定化的同时，进一步有效抑制该加工过程当中的电子部件的损伤。特别是通过使用双面胶带粘接，从而可实现保持工序的简单化、迅速化。
另外，作为所述粘接部件使用具有弹性或导电性的部件为好。由此，保持被加工的端面时，保护该端面并防止其受到粘接部件的冲击，可抑制受损。进而，通过使用具有导电性的粘接部件，从而可抑制磁头滑块受静电破坏的现象。
并且，在切断面加工工序之后设有解除保持工序中的保持状态的保持解除工序。该保持解除工序特别是剥离通过粘接部件连在一起的块部件的端面与保持夹具之间的粘接状态的工序。例如，粘接部件为在规定温度下剥离的部件的同时，在保持解除工序中，把粘接部件加热到规定温度并解除其保持状态。或者，粘接部件是通过添加规定溶剂而被剥离的部件，同时，在保持解除工序中，在粘接部件上添加规定溶剂并解除其保持状态。此时，在保持解除工序中，把保持在保持夹具上的保持部位浸渍在规定溶剂内。进而，此时，以利用超声波振动被保持在保持夹具上的保持部位被浸渍的规定溶剂为佳。
由此，从块部件切出，并进行其切断面的加工后，通过解除被粘接在粘接部件等的保持状态，从而可得到上述进行高品质加工的磁头滑块。特别是，利用加热手段或者溶剂剥离粘接部件，从而更加迅速且简单并且避免在磁头滑块上施加机械压迫而取出，从而可实现磁头滑块的进一步的高品质化。
并且，在端面加工工序中，对磁头滑块的磁盘相对面进行研磨加工；在切出工序中，从块部件中切出多个磁头滑块排成一列的长形条块；在切断面加工工序中，对相对于磁头滑块的磁盘相对面的背面进行研磨加工。由此，即使相对磁头滑块的加工为研磨加工，也该研磨加工是对所述块部件的研磨，以及在保持工序中的保持状态下进行的研磨，因此，可以进行稳定的研磨加工。从而，可以高效率地制造出具有高精度的磁头滑块。
本发明通过所述结构具有现有技术中未有过的优异效果，即，在块部件状态下稳定地对磁头滑块的一端面进行加工的同时，保持该一端面侧的状态下稳定地切断以及对该切断面进行加工。从而，可实现制造工序的稳定化、简单化、迅速化的同时，可抑制磁头滑块受损，并可制造出高精度且低成本的磁头滑块。
图1为说明制造对象的说明图。图1A为晶片，图1B为晶片块。
图2为磁头滑块的制造装置的结构图，其表示端面加工时采用的结构。
图3为磁头滑块的制造装置的结构图，其表示保持端面时采用的结构。
图4为磁头滑块的制造装置的结构图，其表示切出时采用的结构。
图5为磁头滑块的制造装置的结构图，其表示切断晶片块后的状态。
图6为磁头滑块的制造装置的结构图，其表示加工切断面时采用的结构。
图7为实施例1相关的磁头滑块的制造装置的结构图，其表示解除保持状态时采用的结构。
图8表示实施例1相关的磁头滑块的制造方法的框架图。
图9为实施例1相关的磁头滑块的制造装置的变形例的结构图，其表示解除保持状态时采用的结构。
图10为实施例2相关的磁头滑块的制造装置的结构图，其表示解除保持状态时采用的结构。
图11表示实施例2相关的磁头滑块的制造方法的框架图。
具体实施例方式
本发明相关的磁头滑块的制造方法的特征在于，加工形成磁头滑块的一面的块部件的端面，并保持该被加工的块部件的端面的状态下，切出该端面侧，并且，加工作为该切断面的磁头滑块的另一面。接下来，参照各实施例说明器具体实施例。
下述说明相关的制造方法可利用于制造磁头滑块之外的电子部品上。即，可应用于从块部件中切出，并加工其切断面而制造的电子部品的制造方法。
参照图1至图9，对本发明的第一实施例进行说明。图1为表示加工成磁头滑块的加工对象相关示意图。图2至图7为磁头滑块的制造装置，以及制造方法相关示意图。图8为表示磁头滑块的制造方法的框架图。图9为磁头滑块的制造装置，以及制造方法的变形例相关示意图。
本发明相关的磁头滑块的制造装置是从图1A所示的晶片W中切出图1B所示的多个磁头滑块12排成一列的长形条块11层积而成的晶片块10，并对该晶片块10进行加工，从而制造出一个个磁头滑块12的装置。该磁头滑块的制造装置特别是具有，作为本发明特征的，切出长形条块11并对其切断面11b进行加工的结构。
具体来讲，本实施例相关的磁头滑块的制造装置如图2至图7所示，其包括保持晶片块10的晶片块保持装置1、加工晶片块10的端面11a的端面加工装置2(端面加工部)、固定保持该被加工了的晶片块10的端面的端面保持装置3(保持部)、从晶片块10切出块部件的切断装置4(切出部)、加工切断面的切断面加工装置5(切断面加工部)、解除通过端面保持装置3的晶片块10的保持状态的溶剂槽6(解除保持部)。下面，对各个结构进行详细说明。
<晶片块>
在晶片W上薄膜层积形成磁头元件部，并将此一个个切断而形成磁头滑块12。为此，如上所述，首先，从晶片W切出层积有多个磁头滑块12横向排成一列的长形条块11的晶片块10。接下来，将此晶片块10切断成长形条块11，最终，切断成一个个磁头滑块12。在此，图1A表示切出晶片块10之前的晶片W，图1B表示切出后的晶片块10。
该晶片块10的一端面11a是由位于端部的长形条块11成形的磁头滑块12的ABS面，即，成为面向磁盘的飞行面。从而，在该ABS面11a上的形成在磁头滑块12的端部上的磁头元件部上露出相对磁盘进行读取数据的MR元件13。为了调整该MR元件13的MR高度(从ABS面的元件高度)，进行后述的端面研磨加工。并且，如后所述，从晶片块10的端部开始切断一个个长形条块11。
<晶片块保持装置>
如图2所示，在所述晶片块10中，形成有所述ABS面11a的端部的相反侧端部(另一端部)被保持在晶片块保持装置1上。该晶片块保持装置1利用粘接剂(图未示)在其保持面上固定保持晶片块10的另一端部。在此，所使用的粘接剂具有可通过加热方式贴付的性质，进而，如同后述的双面胶带32，其具有通过添加规定溶剂的方式，削弱粘接力，从而可被剥离的性质。但是，通过晶片块保持装置1的晶片块10的另一端部的保持方法是任选的，该晶片块保持装置1是对应于具体保持方法而采用具体结构。
另外，在被保持之前，利用研磨装置(图未示)对该被该晶片块保持装置1保持的晶片块10的另一端面实施研磨加工。即，由于该另一端面构成相对于从位于最下层的长形条块11切出的磁头滑块12的ABS面的背面，因此，例如，将晶片块10固定于规定夹具而进行研磨加工。进行该背面加工时，由于晶片块10具有大形状，因此，即使固定于托架型夹具上也可抑制其受到损伤。但是，其保持方法可任选，通过在加工部位之外的部位上贴付双面胶带而保持住也可以。
<端面加工装置>
端面加工装置2设置在所述晶片块保持装置1的保持部位的相反侧。即，如图2所示，可对成为磁头滑块12的ABS面11a的表面进行加工而被设置在晶片块10的另一端面侧。并且，特别是本实施例相关的端面加工装置2为对ABS面11a进行研磨加工的研磨装置。
并且，端面加工装置2受到驱动装置及控制装置(图未示)的驱动控制，如图2的矢量方向所示，可接触于晶片块10的一端面11a而移动，并对该构成一端面的ABS面11a进行研磨加工。此时，为了恰当地调整露出于ABS面11a的MR元件13的MR高度，进行研磨加工的同时，为了实现相对磁盘的高精度的上浮，成为预先设定的表面粗糙度而进行研磨加工。
<端面保持装置>
接下来，参照图3，对端面保持装置3进行说明。端面保持装置3为固定保持构成如上所述的被加工了的晶片块10的一端面的ABS面11a的装置，所述ABS面11a的研磨加工后，取代端面加工装置2而设置在ABS面11a的上方。
该端面保持装置3包括保持晶片块10的一端面的端面保持夹具31、以及贴付于该端面保持夹具31的保持面的双面胶带32。并且，还包括驱动控制端面保持夹具31的驱动装置、以及控制装置。并且，按照图3所示的矢重方向驱动该端面保持装置3，使贴付有双面胶带32的保持面接触于晶片块10的被研磨加工了的一端面11a。由此，通过双面胶带32粘接端面保持夹具31的保持面与晶片块10的一端面11a(ABS面)，从而该晶片块的一端面11a侧的长形条块11被端面保持夹具31固定保持住。
另外，该端面保持装置3在进行后述的晶片块10的切断加工时，以及进行切断面的加工时，维持利用双面胶带32粘接保持晶片块10的一端面11a的状态。从而，切断加工后，保持从晶片块10切断分离的长形条块11的状态下，驱动并移动到可进行切断面的加工的位置。
在此，所述双面胶带32至少覆盖晶片块10的一端面11a，即，其具有可完全覆盖整个被所述端面加工装置2加工了的ABS面11a的面积，并且，可覆盖该ABS面11a而贴上。由此，双面胶带32完全覆盖被研磨加工了的ABS面11a，从而具有抑制该ABS面11a受损的保护部件的功能。
并且，双面胶带32由具有规定弹性的弹性部件构成。由此，可进一步恰当地保护被加工了的ABS面11a。但是，双面胶带32的弹性力及弹性范围在不影响后述的ABS面11a的相反侧表面(背面11b)的加工的范围内为好。并且，双面胶带32又是一种导电性部件。伴随于此，端面保持夹具31也是导电性部件。由此，可抑制在被保持的晶片块10，即，磁头滑块12上发生静电破坏。
进而，双面胶带32为通过添加规定溶剂而降低粘接力从而可剥离的部件。这是为了在后述的晶片块10的切断，以及切断面的研磨加工后，使用溶剂从端面保持夹具31轻易剥离长形条块11的缘故。
但是，并不是必须使用双面胶带32保持晶片块10的一端面11a。也可以取代双面胶带32而使用具有所述特性的粘接剂等其他粘接部件来粘接晶片块10与端面保持夹具31。并且，取代的粘接部件最好是具备所述双面胶带32所具有的特性，但是，也并不是非要具有所述特性不可的。
<切断装置>
接下来，参照图4，对切断装置4进行说明。切断装置4包括切断用刀片41、以及旋转驱动该刀片的驱动装置42。并且，可切出位于晶片块10的一端面侧的长形条块11而工作。即，切断被端面保持装置3保持的长形条块11与位于其下层的长形条块的分界(参照图4中的矢量)。另外，利用切断装置4进行切断加工时，由于晶片块10的一端面侧处于固定保持状态，因此，可以稳定地进行切断加工。
使用所述切断装置4从晶片块10切出长形条块11时的状态如图5所示。如图所示，切出了的长形条块11处于被端面保持装置3保持了的状态，并成为后述的切断面加工装置5的加工对象。并且，残余晶片块10处于被晶片块保持庄重1保持了的状态，并再此成为所述端面加工装置2的加工对象。
<切断面加工装置>
接下来，参照图6，对切断面加工装置5进行说明。切断面加工装置5是加工从上述的晶片块10切出长形条块11的切断面，即，长形条块11的ABS面11a与相反侧表面(11b)的装置。为此，切断后，位于长形条块11的背面侧，图6所示的例子中的长形条块11的下方而设置。并且，加工面接触于长形条块11的背面11b而移动(参照图6中的矢量)，并进行加工。在此，本实施例相关的切断面加工装置5为对背面11b进行研磨加工的研磨装置。另外，当进行研磨时，由于长形条块11处于被端面保持夹具31保持的状态，因此，可以稳定地进行研磨加工。
<溶剂槽>
接下来，参照图7，对溶剂槽6(溶剂添加部)进行说明。溶剂槽6是盛有降低上述双面胶带32的粘接力的规定溶剂61的容器，其开口部附近具有设置保持长形条块11用端面保持装置3的支撑部件62。该支撑部件62的上面侧具有开口部，并且形成有具有内底面的凹状承受部62a。如后所述，该凹状承受部62a内盛满溶剂61。
并且，如图7所示，在支撑部件62的开口部附近，结束切断面的研磨加工的长形条块11朝向下侧的状态下可直接安装端面保持装置3。从而，如后所述，安装端面保持装置3，则，长形条块11及双面胶带32被浸渍在盛满溶剂61的凹状承受部62a内。另外，该承受部62a的内底面具有接受如后所述的，从端面保持装置3剥离了的长形条块11的功能。
并且，该支撑部件62的底面，即，在承受部62a上形成有多个贯通到外部(下方)的贯通孔62b。由此，溶剂槽6内的溶剂61可自由流入到支撑部件62的承受部62a内。并且，支撑部件62的开口部附近为止，凹状承受部62a内被溶剂61盛满。另外，支撑部件62的开口部的宽度达到长形条块11被粘接在端面保持装置3上的部位，即，双面胶带32部位可被浸渍的宽度而被形成。
进而，溶剂槽6的底面设置有，对溶剂61施加超声波振动的超声波振动器63。从而，从该超声波振动器63产生的超声波振动以溶剂61为介质，通过形成在支撑部件62上的贯通孔62b，并传达到凹状承受部62a内的溶剂61。
由此，贴付长形条块11与端面保持夹具31上的双面胶带32内添加到溶剂61，进而，通过施加超声波振动，在短时间内高效率地降低双面胶带32的粘接力。则，长形条块11从端面保持夹具31被剥离掉。即，该溶剂槽6及溶剂61具有剥离装置的功能。
如上所述，进行过ABS面11a与其背面11b的研磨加工了的长形条块11脱离于端面保持夹具31，并容纳于支撑部件62的承受部62a内。从而，例如，通过回收支撑部件62，可轻易收集长形条块11。
另外，也可以应用图7所示的溶剂槽6，从上述晶片块保持装置1剥离通过粘接剂被保持的晶片块10，即，最后剩下的长形条块11。此时，如同图7所示的晶片块保持装置1，最后剩下的长形条块11朝向下方而将晶片块保持装置1设置在支撑部件62上，把该支撑部件62浸渍在溶剂61中即可。
<其他结构>
并且，磁头滑块的制造装置具有从所述长形条块11形成一个个磁头滑块12的结构。例如，其包括在ABS面11a上通过干蚀刻等方式形成凹凸面的装置，以及从长形条块11切断一个个磁头滑块12的装置等。这些结构与通常使用的装置相同，因此省略其详细说明。
接下来，参照图8所示的框架图、以及图1至图7所示，对使用上述制造装置的磁头滑块的制造方法进行说明。
首先，如图1所示，从晶片W切出层积有多数列长形条块11的晶片块10(步骤S1)。其次，对该晶片块10的另一端部，即，形成有ABS面11a的端部侧的相反侧端面(背面11b)进行预先研磨加工(步骤S2)。其次，如图2所示，采用可利用溶剂61剥离的粘接剂把该进行过研磨加工了的端面(背面11b)固定保持在晶片块保持装置1上(步骤S3)。
接下来，在晶片块10的另一端部被保持的状态下，在该晶片块10的一端部侧的表面，即，ABS面11a侧上设置端面加工装置2，并对该ABS面11a进行研磨加工(步骤S4、端面加工工序)。此时，恰当地调整露出于ABS面11a的MR元件13的MR高度，以及使其具有恰当的表面粗糙度而对其进行研磨加工。如上所述，在晶片块10被保持在晶片块保持装置1上的状态下进行步骤S3及步骤S4(步骤SA)。
ABS面11a的研磨加工结束后，判断晶片块10上是否层积有两个以上的长形条块，即，调查是否存在长形条块11的切断部位(步骤S5)。并且，当存在切断部位时(步骤S5中的肯定判断)，在ABS面11a侧设置端面保持装置3，并将端面保持夹具31的保持面上的双面胶带32贴付于ABS面11a(步骤S6、保持工序)。此时，双面胶带32覆盖住整个被加工了的ABS面11a为佳。由此，晶片块10的一端面与端面保持夹具31的保持面通过双面胶带32相连接在一起，晶片块10的一端面侧被保持在端面保持装置3上。
其次，切出长形条块11。即，如图4所示，被保持在端面保持装置3上的长形条块11与位于其下层的长形条块之间的位置上设置切断装置4。并且，维持晶片块10的一端面(ABS面侧)保持在端面保持装置3上的保持状态下，切出该被保持的长形条块11(步骤S7、切出工序)。另外，所述步骤S6与步骤S7是晶片块10被两个保持装置(晶片块保持装置1与端面保持装置3)保持的状态下进行的工序(步骤SB)。
其次，对从晶片块10切开的长形条块11侧(在步骤S8中进入到(2))，通过端面保持装置3保持该长形条块11的情况下，对长形条块11的切断面11b进行研磨加工。即，相对于切出的长形条块11的ABS面11a的相反侧的背面11b而设置切断面加工装置5，并对该背面11b进行研磨加工(步骤S9、切断面加工工序)。由此，可以高精度地研磨作为安装于磁头折片组合上的表面的背面11b，并使其有规定表面粗糙度。
接下来，通过双面胶带32贴付有长形条块11的端面保持装置3的保持部位放置于溶剂槽6的支撑部件62内，并浸渍于溶剂61的同时，通过超声波振动器63施加超声波振动。则，因溶剂61而双面胶带32的粘接力下降，长形条块11脱离于端面保持装置3(步骤S10、保持解除工序)。如上所述，在长形条块11被保持在端面保持装置3上的状态下进行步骤S9及步骤S10(步骤SC)。并且，通过从溶剂槽6回收支撑部件62，从而从该支撑部件62的承受部62a回收被剥离的长形条块11。由此，可得到ABS面11a、背面11b均被研磨了的长形条块11。
另外，在上述步骤S5中，晶片块10的ABS面的研磨加工后，在该晶片块10中仅残留一个长形条块11时(步骤S5中的否定判断)，由于不必进行切出操作，因此，进行从晶片块保持装置1取出长形条块11的操作。此时，如同所述步骤S10，晶片块保持装置1的保持部位安装于支撑部件62并浸渍在溶剂61内，从而如同上述，保持时采用的粘接剂(或者双面胶带等)上添加溶剂62，从而可剥离最后的长形条块11。另外，由于最初对该长形条块11的背面11b进行过研磨加工(步骤S2)，因此，可得到两面均被研磨加工了的长形条块11。
并且，在步骤S8中，对切出长形条块11后的晶片块10(在步骤S8中进入到(1))，使其保持在晶片块保持装置1上的状态下，对作为端面的ABS面11a，再次进行研磨、切断，切断面的研磨，以及重复上述步骤S4～S7。
之后，对两个面均被研磨了的长形条块11进行采用干蚀刻方式的ABS面的形成以及切断成一个个磁头滑块等形成磁头滑块12的加工操作(步骤S11)。
通过如上操作，可避免保持晶片块的一端面的状态下，切断包含该一端面的长形条块11，并且，为了研磨加工切断面，将切出后的强度脆弱的长形条块11安装于背面研磨用夹具等操作。从而，可抑制长形条块11中的磁头滑块的损伤、破损，可制造出具有高品质的制品。并且，可实现制造工序的稳定化、简单化、迅速化，并且降低制造成本。
并且，由于研磨加工后的ABS面11a上贴付双面胶带32后保持在端面保持装置3，因此，在其他加工工序中也可以适当保护研磨加工后的ABS面11a。同时，由于通过利用双面胶带32保持，因此在该保持工序、以及与此相关的切出工序和研磨工序变为更加简单、迅速。
进而，使用溶剂61降低双面胶带32的粘接力，从而从端面保持装置3剥离长形条块11，由此避免在长形条块11上施加多余应力的现象，防止磁头滑块12的损伤，可实现制品的高品质化。并且，对溶剂61施加超声波振动，从而可提高剥离效果，实现剥离工序的迅速化，进而，可得到不影响制品的剥离状态。
由此，上述制造方法及装置适用于制造具有高品质的电子部件上，适用于要求高精度的磁头滑块的制造上，从而可得到更佳的上述效果。
在此，参照图9所示，对如上所述的图8的步骤S10中，作为用溶剂从端面保持装置3进行剥离的溶剂添加部的溶剂槽6的另一结构例进行说明。
该图所示的溶剂槽6是充满有降低上述双面胶带32的粘接力的规定溶剂61的容器，其开口部的宽度为，可浸渍长形条块11的粘接在端面保持装置3上的部位，即，可浸渍双面胶带32部位的宽度而形成。从该开口部浸渍上述的结束切断面的研磨加工的长形条块11及端面保持装置3。由此，在双面胶带32上添加到溶剂61，从而降低该双面胶带32的粘接力，长形条块11脱离端面保持夹具31。则，ABS面11a与其背面11b均被研磨加工了的长形条块11落入溶剂槽6内。从而，例如，溶剂槽6内设置回收长形条块11用托盘，通过回收该托盘，可轻易收集长形条块11。
由此，溶剂槽6也可以不具备图7所示的上述支撑部件62或超声波振动器63。进而，从端面保持夹具31剥离长形条块11的溶剂添加部的结构并不局限于此。例如，利用喷涂等方式将溶剂61喷射在长形条块11与端面保持夹具31的粘接部位上，从而将溶剂61添加到双面胶带32中也可，进而，也可以采用其他结构。
接下来，参照图10至图11，对本发明的第二实施例进行说明。图10是表示本实施例相关的磁头滑块的制造装置的局部示意图。图11是表示制造方法的示意图。
本实施例相关的磁头滑块的制造方法大致相同于上述实施例1相关的方法，其不同点在于，从端面保持装置3剥离背面加工后的长形条块11的工序并不使用溶剂61。伴随于此，其装置也有所不同。接下来，参照图10说明其结构，并参照图11说明其工作过程。
首先，如同上述，本实施例相关的端面保持装置3具备把晶片块11的一端面，即，被切出的长形条块11贴付于端面保持夹具31上的双面胶带33。该双面胶带33特别是一种达到规定温度即下降粘接力，并脱离的部件。此时，所谓的规定温度为，例如超过常温的(例25℃)温度，并且，不对磁头滑块12产生热破坏的温度(例90℃)。另外，取代上述双面胶带33而采用其他粘接部件(例如，粘接剂等)时，使用具有上述性质的部件。
并且，解除作为本实施例相关的制造装置的一部位的长形条块11的保持状态的保持解除部是如图10所示的加热装置7。如图10的矢量所示，该加热装置7为是一种从长形条块11的保持面的相反侧接触于端面保持夹具31并施加热量的装置。由此，如图10的点划线矢量所示，被施加的热量传达到贴付于保持面上的双面胶带33。并且，当双面胶带33达到规定温度，则降低粘接力从而长形条块11脱离于端面保持夹具31。
但是，加热装置7的结构不仅局限于上述结构，其只要是对双面胶带33进行加热的结构即可。例如，可以为对保持面吹热风的结构，也可以为在加热室内加热的结构。
接下来，参照图11所示的框架图、以及图10所示，对本实施例相关的磁头滑块的制造方法进行说明。由于大多工序相同于上述实施例1，因此在此简要说明。
首先，从晶片W切出层积有多数列长形条块11的晶片块10(步骤S21)。并且，该晶片块10的另一端部，即，对ABS面11a相反侧的背面11b进行研磨加工(步骤S22)，其次，通过粘接剂将把该加工后的背面11b侧固定保持在晶片块保持装置1上(步骤S23)。在此使用的粘接剂如同上述双面胶带33，其具有加热时被剥离的性质。
接下来，晶片块10的另一端部侧被保持的状态下，对该晶片块10的一端部侧表面(即，ABS面11a)进行研磨加工(步骤S24、端面加工工序)。之后，存在长形条块11的切断部位时(步骤S25中的肯定判断)，将端面保持夹具31的保持面上的双面胶带32贴付于ABS面11a。由此，晶片块10的一端面与端面保持夹具31的保持面通过双面胶带33相连接在一起，晶片块10的一端面侧被保持在端面保持装置3上(步骤S26、保持工序)。另外，该双面胶带33具有如上所述的通过加热而被剥离的性质。
接下来，保持晶片块10的一端面的状态下，切出长形条块11(步骤S27、切出工序)。之后，端面保持装置3一侧维持被切出的长形条块11的保持状态的同时，对该长形条块11的切断面11b进行研磨加工(在步骤S28中进入到(2)，步骤S29、切断面加工工序)。另一方面，在晶片块保持装置1一侧，对残留的晶片块10重复进行上述步骤S24～S27。
接下来，把加热装置7接触于通过双面胶带33贴付有长形条块11的端面保持夹具31上，并通过该端面保持夹具31对双面胶带33进行加热。并且，当双面胶带33加热到规定温度，则，降低该双面胶带33的粘接力，从而从端面保持夹具31剥离长形条块11(步骤S30、保持解除工序)。其次，通过回收被剥离的长形条块11，可得到ABS面11a、背面11b均被研磨了的长形条块11。
并且，在步骤S25中，没有切断部位时，即，被晶片块保持装置1保持的晶片块10仅包括一个长形条块11时(步骤S25中的否定判断)，为了从晶片块保持装置1剥离该长形条块11而进行加热(步骤S30)。则，由于被剥离的背面11b已被研磨加工过(参照步骤S22)，因此，可得到两个面均被加工过的长形条块11。
其次，对两个面均被研磨了的长形条块11，进行在ABS面上形成凹凸形状以及切断成一个个磁头滑块等形成磁头滑块12的加工操作(步骤S31)。
通过如上操作，不会在长形条块11上施加不必要的应力而取出端面保持夹具31，因此，可避免多余的机械压迫，可抑制磁头滑块的损伤。从而，可制造出具有高品质的磁头滑块。
产业上的利用可能性本发明应用于搭载在硬盘驱动器上的磁头滑块的制造上，因此其具有产业上的利用可能性。
权利要求
1.一种磁头滑块(slider)的制造方法，该方法是从块(block)部件中切出并形成磁头滑块的制造方法，其特征在于包括加工用于形成磁头滑块一面的所述块部件端面的端面加工工序；固定保持所述被加工的所述块部件端面的保持工序；通过所述保持工序维持保持状态，并切出所述块部件端面一侧的部位的切出工序；加工由该被切出的部位一侧的切断面形成的所述磁头滑块的另一面的切断面加工工序。
2.如权利要求1所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于在所述保持工序中，利用粘接于一个保持夹具的粘接部件把所述块部件端面保持在所述保持夹具上。
3.如权利要求2所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于在所述保持工序中，通过贴付双面胶带而保持所述块部件端面与所述保持夹具。
4.如权利要求2所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于在所述切断面加工工序之后设有解除所述保持工序中的保持状态的保持解除工序。
5.如权利要求4所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于所述粘接部件为在规定温度下可被剥离的部件，同时，在所述保持解除工序中，对所述粘接部件加热直至达到所述规定温度以解除保持状态。
6.如权利要求4所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于所述粘接部件是通过添加规定溶剂可被剥离的部件，同时，在所述保持解除工序中，对所述粘接部件添加所述规定溶剂以解除保持状态。
7.如权利要求6所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于在所述保持解除工序中，把保持在所述保持夹具上的保持部位浸渍在所述规定溶剂内。
8.如权利要求7所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于在所述保持解除工序中，对所述规定溶剂进行超声波振动。
9.如权利要求1所述的磁头滑块的制造方法，其特征在于在所述端面加工工序中，对所述磁头滑块的磁盘相对面(ABS)进行研磨加工；在所述切出工序中，从所述块部件中切出由多个所述磁头滑块排成一列而形成的长形条块(bar block)；在所述切断面加工工序中，对相对于所述磁头滑块的磁盘相对面而言的背面进行研磨加工。
全文摘要
本发明提供一种磁头滑块的制造方法，该方法是从块部件中切出并形成磁头滑块的制造方法，其包括加工用于形成磁头滑块一面的所述块部件端面的端面加工工序；固定保持所述被加工的所述块部件端面的保持工序；通过所述保持工序维持保持状态，并切出所述块部件端面一侧的部位的切出工序；加工由该被切出的部位一侧的切断面形成的所述磁头滑块的另一面的切断面加工工序。本发明的磁头滑块品质高、制造工序简单、并且制造时间短。
文档编号G11B21/21GK1873785SQ20061007992
公开日2006年12月6日 申请日期2006年4月30日 优先权日2005年5月31日
发明者村越龙太 申请人:新科实业有限公司