专利名称：一种存储卡模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种存储卡模块，尤其涉及一种可縮小可携式闪存装置体积 及提高其储存容量的存储卡模块。
背景技术：
由于半导体科技的快速发展及闪存制造技术的问世，使携带式储存媒体 在容量及尺寸上均有突破性的进展。由于许多消费性电子产品的数字化，例
如数字相机、手机、数字摄影机(DV)、数字播放器(MP3)等，剌激并 增加了数字数据的需求与市场，使携带式存储器装置的竞争白热化。
另外，携带式闪存基于轻便的要求，尺寸必须尽量小巧，但是容量必须 尽量加大，即使其尺寸已经标准化，也一直需要提高容量。事实上，除非半 导体制造过程有革命性突破，否则加大容量，目前只能从增加闪存的数量着 手，但是增加组件数量，势必加大电路板尺寸，这又与规格标准化及轻薄短 小的基本产品特性相违背，因此如何在现有空间限制下，增加电路板可以布 线、安装组件的有效空间，则有待进一步研究及寻找可行的解决方案。
由上述可知，消费市场对于这种可携式存储卡储存媒体有不断扩大容量 的期待，但是受规格化的结构型态的限制难以有所突破。
发明内容
本发明的发明人根据现有的可携带式存储卡储存媒体使用上所存在的缺 点，基于个人从事该项事业多年的经验以及精心研究，设计出一种新的存储 卡模块。
本发明的主要目的，在于提供一种存储卡模块，其可增加存储卡模块的 有效布线面积与安装组件数量，让现有规格的存储卡模块，能通过有效布线 面积加大储存容量或縮小存储卡尺寸。
为实现上述目的，本发明具有第一电路板与第二电路板；第一电路板的 表面分别设置有闪存与控制器，第二电路板安装于第一电路板一端并与第一
电路板电性连接而成为第一电路板的传输介面端口，另外，第二电路板第一 表面具有多个介面接点，第二表面呈局部镂空状，该镂空状相对于第一电路 板之间，构成可让第一电路板增加布线及安装组件的空间，以提高电路密度、 增加安装组件数量，进而可縮小存储卡尺寸或提高储存容量。
本发明存储卡模块的传输介面端口除了作为与电路板上所设置的闪存与 外部连接的媒介之外，由于传输介面端口与第一 电路板的相对表面上形成有 适当面积的镂空部，因此第一电路板于该镂空部位置可作为增加布线及安装 组件的有效空间，该有效空间所安装的组件如果为存储器，则可加大该存储 卡模块的储存容量，该有效空间也能借由有效线路面积增加，而缩小存储卡 模块本身的尺寸。
本发明设置于第一电路板的传输介面端口，因为符合SD存储卡标准协 议，因此可组装于SD存储卡壳体，或者可借由与第二电路板相同结构的USB 插头代替组合在第一电路板的一端而形成，进而本发明存储卡模块能应用于 多种可携式闪存装置。
本发明第二电路板的第二表面形成有多个焊垫，焊垫分别对应于第一表 面的介面接点，每一相对的焊垫与介面接点通过一导通单元相互连接，该导 通单元为一导通孔。
图1为本发明存储卡模块的立体组合图 图2为本发明存储卡模块的立体分解图 图3为本发明存储卡模块的组合剖视图4为本发明存储卡模块与SD存储卡表壳的立体分解图5为本发明存储卡模块插入于SD存储卡表壳的组合剖视图6为本发明存储卡模块第一电路板的传输介面端口组合有USB接头的
立体图。
10 第一电路板 11 第一表面
12 第二表面 13 闪存
20 第二电路板 21 第一表面
22 第二表面 23 介面接点24 焊垫 25 镂空部
30 表壳 31 槽口
40 USB插头 41 第一表面
42 第二表面 43 导电端子
44 镂空部 50 传输介面端口
具体实施例方式
为了对本发明的构造、特征及其使用功效有更深一层的认识与了解，现
举一较佳的可行实施例并配合图式详细说明如下
如图1至图3所示，本发明的存储卡模块包括第一电路板10与第二电路
板20。
所述第一电路板10具有第一表面11及相对的第二表面12，该第一表面 11上设有至少一个闪存13、控制器(图中未显示)及形成有传输介面端口 50。
所述第二电路板20具有第一表面21及相对的第二表面22，该第一表面 21上形成有多个介面接点23，第二表面的外侧端上形成有多个焊垫24，其 分别对应于第一表面21上的介面接点23具有相互导通功能，是用来与上述 第一电路板10上的线路作电连接。另一种可行的导通方式为导通孔，此外， 该第二电路板20的第二表面22在其内侧上形成一规则形状且具有适当面积、 深度的镂空部25。
如图1至图3所示，本发明存储卡模块第一电路板10与第二电路板20 组合时，将第二电路板20通过第二表面22安装于第一电路板10 —端的第一 表面11而形成传输介面端口 50，由于第二电路板20的镂空部25局部地镂 空第二电路板20的第二表面22并贯通其内侧壁，因此第一电路板10的相对 位置，原本应该被第二电路板20完全覆盖，也就是无法作线路布局及安装组 件的区域，而利用前述使第二电路板20第二表面22局部镂空的设计，即可 将前述的覆盖区域尽量地縮小，而空出更多的有效空间用于制作线路及安装 组件，当增加的组件为存储器时，即可加大该存储器模块的储存容量。
接着请参阅图4、图5所示，本发明使用以三星(SAMSUNG)公司生产
的TSOP与WSOP系列闪存为例，TSOP闪存厚度为0.7mm。因此，就高度 而言，传输介面端口 50的第二电路板20如果让其第二表面22的镂空部25 深度大于0.7mm，即增加一个符合WSOP闪存厚度的安装空间。如果让其第 二表面22的镂空部25深度进一步大于1.2mm，则可增加一个符合TSOP闪 存厚度的安装空间。
在具体可行的实施例方面，可将前述存储卡模块的技术应用在SD存储 卡上，如图4所示，其是让前述的存储卡模块包装在一种"一次盖"的表壳 30内，该表壳30符合SD存储卡的标准规格，其前端形成有多个槽口 31， 且表壳30呈一n形截面而具备适当的深度，以供容纳前述存储卡模块。
该存储卡模块让第一电路板10的第二表面12与表壳30底部开口大致保 持齐平，并且可以胶合的方式使其相互结合。另外，第一电路板10的第二表 面12与表壳30底部开口大致保持齐平，并且可以胶合的方式使其相互结合。 另外，第一电路板10对应于表壳30上所设槽口 31的一端设有传输介面端口 50的第二电路板20上所设置的介面接点23恰好分别位于表壳30对应位置 所形成的槽口 31，使所述介面接点23在各槽口 31中露出，用于外部连接。
请配合参阅图5所示，由于存储卡模块的第一电路板10是通过第二表面 12趋近表壳30底部，在此情况下，将使第一电路板10的第一表面11与表 壳30内侧壁之间具有较大的间隙，由于空间较大，以三星公司生产的闪存为 例，因此可在第一电路板10的第一表面11 一端安装厚度稍厚(1.2mm)、但 是容量较大的TSOP闪存。对于设置有传输介面端口 50的第一表面11另一 端，则由于其上所设置的第二电路板20在其相对的第二表面上形成有镂空部 25,因此可空出一适当高度的空间，安装其它组件或存储器，如为存储器， 则可安装厚度0.7mm的WSOP存储器，这样，即可进一步扩大其储存容量。 此外，前述存储卡模块也可应用于可携式闪存装置(也就是一般俗称的随身 碟、大姆哥)。
请参阅图3、图6所示，本发明应用于可携式闪存装置的存储卡模块基 本结构型态相同，其是在第一电路板10的第一表面11一端设有闪存13、控 制器(图中未显示)等，第一表面11另一端形成有传输介面端口 50，在本 实施例中，第二电路板20可以用一个相同结构的USB插头40代替组合于第
一电路板10 —端而成为传输介面端口 50。该USB插头40的第一表面41形 成多个导电端子43，其第二表面42除设置有与导电端子43电连接的焊垫(图 中未显示)夕卜，还形成有镂空部44，而第一电路板10的第一表面11因该镂 空部44而增加的空间，可安装其它组件或存储器。
以上所述仅为用于解释本发明的较佳实施例，并非企图是对本发明作任 何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下，及不同材质所作有关本 发明的任何修饰或变更，都仍应包括在本发明意图保护的范畴。
权利要求
1.一种存储卡模块，其特征在于，包括有一第一电路板，其具有一第一表面及一相对的第二表面，该第一电路板在第一表面上设有至少一个闪存及控制器；一第二电路，其设置于该第一电路板第一表面的一端，并与该第一电路板上的线路构成电连接，以成为该第一电路板的传输介面端口；该第二电路板具有一第一表面及一相对的第二表面，其第一表面上形成有多个介面接点，第二表面则形成一适当深度的镂空部，该镂空部与该第一电路板第一表面的相对位置构成可布线与安装组件的有效空间。
2. 如权利要求1所述的存储卡模块，其中，该传输介面端口为SD存储 卡介面。
3. 如权利要求1所述的存储卡模块，其中，该传输介面端口为一 USB 接头。
4. 如权利要求1所述的存储卡模块，其中，该第二电路板的第二表面形 成有多个焊垫，各焊垫分别对应位于该第二电路板第一表面上的介面接点， 每一相对的焊垫与介面接点通过一导通单元相互连接。
5. 如权利要求4所述的存储卡模块，其中，该导通单元为一导通孔。
全文摘要
本发明公开了一种存储卡模块，其具有第一电路板与第二电路板；第一电路板的表面分别设置有闪存与控制器，第二电路板安装于第一电路板一端并与第一电路板电性连接而成为第一电路板的传输界面端口，另外，第二电路板第一表面具有多个界面接点，第二表面呈局部镂空状，该镂空状相对于第一电路板之间，构成可令第一电路板增加布线及安装组件的空间，以提高电路密度、增加安装组件数量，进而可缩小存储卡尺寸或提高储存容量。
文档编号G11C5/02GK101192445SQ20061016336
公开日2008年6月4日 申请日期2006年12月1日 优先权日2006年12月1日
发明者庄品洋 申请人:庄品洋;威刚科技股份有限公司