专利名称：布线电路基板及具有该布线电路基板的磁头驱动装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及布线电路基板及包括该布线电路基板的磁头驱动装置。
背景技术：
硬盘驱动装置等驱动装置可采用驱动器。该驱动器包括能旋转地设置于旋转轴上 的臂和安装于臂上的磁头用的悬挂基板。悬挂基板是用于将磁头定位于磁盘的目标轨道的 布线电路基板。在驱动器中安装有能弯曲的挠性布线电路基板(以下称作布线电路基板)。布 线电路基板例如具有在基底绝缘层上形成有规定的布线图案的构造(例如参照日本特开 2009-004053号公报)。在布线电路基板上安装有前置放大器等IC(集成电路)元件。悬 挂基板的布线图案与布线电路基板的布线图案电连接。在其他电路与磁头之间，通过布线 电路基板上的IC元件及悬挂基板传送电信号。通常，安装于布线电路基板上的前置放大器等IC元件具有100 Ω左右的差动输出 阻抗。近年来，由于提高磁盘的记录密度和导入PMR(垂直磁记录)方式等，在写入时也需 要很大的电流。在这种情况下，IC元件的功耗增大。因此，开发出了能够降低功耗的IC元 件。随之，对于安装有IC元件的布线电路基板也要求降低IC元件驱动时的功耗。
发明内容
本发明的目的在于提供能够降低所安装的电路元件驱动时的功耗的布线电路基 板以及具有该布线电路基板的磁头驱动装置。(1)本发明的一个技术方案的布线电路基板安装有电路元件且与外部电路相连 接，该布线电路基板包括第1绝缘层，其在一个面上具有用于安装电路元件的安装区域； 多个第1连接端子，其形成于第1绝缘层的一个面上的除安装区域之外的区域，能够与外部 电路相连接；多个第2连接端子，其形成于第1绝缘层的一个面上的安装区域内，能够分别 与电路元件的多个端子部相连接；多个导体线路，其形成为在第1绝缘层的一个面上的多 个第1连接端子与多个第2连接端子之间延伸；导电层，其形成于与第1绝缘层的一个面上 的包含多个导体线路的区域相反侧的第1绝缘层的另一个面上的区域；相邻的导体线路构 成传送线路对，将各导体线路的宽度设定在250 μ m以下，并且将相邻的导体线路的间隔设 定在8 μ m以上，传送线路对的差动阻抗为10 Ω 50 Ω。在该布线电路基板中，将传送线路对的差动阻抗设定在10Ω以上。由此，由于能 够将传送线路对的电容成分抑制得较低，因此，能够降低由传送线路对传送的高频信号的 延迟。另外，将传送线路对的差动阻抗设定在50 Ω以下。由此，能够降低布线电路基板的 功耗。另外，将各导体线路的宽度设定在250 μ m以下。由此，能够防止在利用热量将导 体线或者端子部连接于第1连接端子或第2连接端子时，因从导体线路散热而导致连接困难。
并且，将相邻的导体线路的间隔设定在8 ym以上。由此，能够防止由离子迁移导 致的导体线路间的绝缘电阻降低。因而，通过适当地选择第1绝缘层的厚度，能够使传送线路对的差动阻抗为 10 Q 50Q。根据这些结果可知，能够确保导体线路间的绝缘可靠性，且能够降低传送线路对 的差动阻抗。(2)第1绝缘层的厚度也可以为4iim 30iim。在这种情况下，能够确保第1绝 缘层的耐久性及柔软性，且能够充分地降低传送线路对的差动阻抗。(3)布线电路基板也可以还包括设置于导电层的一个面上上的金属板。在这种情况下，能够进一步确保第1绝缘层的耐久性，且能够充分地降低传送线 路对的差动阻抗。(4)布线电路基板也可以还包括以覆盖多个导体线路的方式形成于第1绝缘层的 一个面上的第2绝缘层。在这种情况下，能够确保导体线路的耐腐蚀性，且能够充分地降低传送线路对的 差动阻抗。(5)第1绝缘层也可以由聚酰亚胺形成。在这种情况下，能够确保第1绝缘层的充 分的挠性，且能够充分地降低传送线路对的差动阻抗。(6)本发明的另一技术方案的磁头驱动装置包括布线电路基板、具有多个端子部 的放大器、带有电路的悬挂基板和设置于带有电路的悬挂基板上的磁头，布线电路基板包 括绝缘层，其在一个面上具有安装区域；多个第1连接端子，其形成于绝缘层的一个面上 的除安装区域之外的区域，能够与带有电路的悬挂基板相连接；多个第2连接端子，其形成 于绝缘层的一个面上的安装区域内；多个导体线路，其形成为在绝缘层的一个面上的多个 第1连接端子与多个第2连接端子之间延伸；导电层，其形成于与绝缘层的一个面上的包含 多个导体线路的区域相反一侧的绝缘层的另一个面上的区域；相邻的导体线路构成传送线 路对，将各导体线路的宽度设定在250 u m以下，并且将相邻的导体线路的间隔设定在8 u m 以上，传送线路对的差动阻抗为10Q 50 Q，将放大器安装于绝缘层的安装区域，放大器 的多个端子部与多个第2连接端子相连接，磁头通过带有电路的悬挂基板与多个第1连接 端子电连接。在该磁头驱动装置中，以分别在布线电路基板上的多个第1连接端子与多个第2 连接端子之间延伸的方式形成有多个导体线路。在布线电路基板的安装区域安装有放大 器，放大器的多个端子部分别与多个第2连接端子相连接。另外，将磁头设置于带有电路的 悬挂基板上，通过带有电路的悬挂基板与布线电路基板的多个第1连接端子相连接。由此，被输入到放大器的向磁盘的写入信号被放大器放大，经过第2连接端子、导 体线路、第1连接端子及带有电路的悬挂基板被付与到磁头。另外，自磁头输出的来自磁盘 的读取信号经过带有电路的悬挂基板、第1连接端子、导体线路及第2连接端子被付与到放 大器，被放大器放大。这样，在放大器与磁头之间传送写入信号及读取信号。在布线电路基板中，将传送线路对的差动阻抗设定在10Q以上。由此，由于能够 将传送线路对的电容成分抑制得较低，因此，能够降低由传送线路对传送的高频信号的延 迟。另外，将传送线路对的差动阻抗设定在50 Q以下。由此，能够降低布线电路基板的功
另外，将各导体线路的宽度设定在250 ym以下。由此，能够防止在利用热量将导 体线或者端子部连接于第1连接端子或第2连接端子时，因从导体线路散热而导致连接困难。并且，将相邻的导体线路的间隔设定在8 ym以上。由此，能够防止由离子迁移导 致的导体线路间的绝缘电阻降低。因而，通过适当地选择绝缘层的厚度，能够使传送线路对的差动阻抗为10 Q 50 Q。根据这些结果可知，能够确保导体线路间的绝缘可靠性，且能够降低布线电路基 板的传送线路对的差动阻抗。采用本发明，能够降低所安装的电路元件驱动时的功耗。
图1是表示本实施方式的磁头驱动装置的概略构造的示意俯视图。图2是表示布线电路基板的臂固定区域的示意俯视图。图3是图2的布线电路基板的A-A剖视图。图4是图2的布线电路基板的B-B剖视图。图5是变形例的布线电路基板的示意剖视图。图6是实施例1 8及比较例1 4的布线电路基板的示意俯视图及示意剖视图。图7是比较例5的布线电路基板的示意俯视图及示意剖视图。
具体实施例方式下面，参照
本发明的实施方式的布线电路基板及磁头驱动装置。另外，以 下说明的磁头驱动装置设置于硬盘驱动装置内的驱动器上。(1)实施方式(1-1)磁头驱动装置的概要图1是表示本实施方式的磁头驱动装置的概略构造的示意俯视图。如图1所示， 磁头驱动装置100包括多个带有电路的悬挂基板(以下称作悬挂基板)1和挠性布线电路 基板(以下称作布线电路基板)2。多个悬挂基板1和布线电路基板2分别安装于未图示的 驱动器的臂上。在各悬挂基板1的一端部安装有磁头3。如后所述，在各悬挂基板1上形成有读取 用布线图案及写入用布线图案。磁头3与读取用布线图案及写入用布线图案电连接。布线电路基板2具有臂固定区域R1、弯曲区域R2和连接区域R3。布线电路基板2 在弯曲区域R2弯曲。在该状态下，臂固定区域R1被固定于驱动器的臂上，连接区域R3与 硬盘装置内的未图示的其他电路相连接。在臂固定区域R1设有多个连接焊盘21a。多个悬挂基板1的读取用布线图案及写 入用布线图案通过多个连接线T分别与多个连接焊盘21a电连接。在臂固定区域R1上，自多个连接焊盘21a分别延伸出地形成有多个布线图案D1。 在多个布线图案D1的另一端部分别形成有连接焊盘21b。另外，以从臂固定区域R1通过弯曲区域R2延伸到连接区域R3的方式形成有多个布线图案D2。在多个布线图案D2的一端 部分别形成有连接焊盘23a。以与连接焊盘21b、23a电连接的方式在臂固定区域R1安装前 置放大器22。在连接区域R3中的多个布线图案D2的另一端部分别形成有多个连接焊盘23b。 多个连接焊盘23b连接于硬盘装置内的未图示的其他电路。表示向未图示的磁盘的写入信息的写入信号通过连接焊盘23b及布线图案D2被 输入到前置放大器22。前置放大器22将输入的写入信号放大而输出。自前置放大器22输 出的写入信号通过布线图案D1、连接线T及悬挂基板1的写入用布线图案被付与到磁头3。另外，表示来自磁盘的读取信息的读取信号自磁头3通过悬挂基板1的读取用布 线图案、连接线T及布线图案D1被输入到前置放大器22。前置放大器22将输入的读取信 号放大而输出。自前置放大器22输出的读取信号通过布线图案D2及连接焊盘23b被传送 到未图示的其他电路。(1-2)布线电路基板(1-2-1)布线电路基板的构造对布线电路基板2的构造进行说明。图2是布线电路基板2的臂固定区域R1的 示意俯视图。另外，图3及图4分别是图2的布线电路基板2的A-A剖视图及B-B剖视图。如图2所示，多个连接焊盘21a沿着臂固定区域R1的一个边配置。多个连接线 T(参照图1)分别与对应的多个连接焊盘21a电连接。在臂固定区域R1中设有前置放大器 安装区域Rla。多个连接焊盘21b及多个连接焊盘23a沿着前置放大器安装区域Rla的相 对的两个边地分别配置在前置放大器安装区域Rla内。多个布线图案D1在多个连接焊盘 21a与多个连接焊盘21b之间延伸。相邻的布线图案D1空开间隔d地配置，各布线图案D1 具有宽度w。如图2 4所示，布线电路基板2具有由聚酰亚胺构成的基底绝缘层25，在基底绝 缘层25上等间隔地形成有由铜构成的布线图案D1，并且等间隔地形成有布线图案D2。以 覆盖布线图案D1、D2的除多个连接焊盘21a的区域及前置放大器安装区域Rla之外的区域 的方式，在基底绝缘层25上形成由聚酰亚胺构成的覆盖绝缘层26。另外，在基底绝缘层25 的背面设有金属层24。金属层24形成在与包含多个连接焊盘21a、多个布线图案D1、多个 连接焊盘21b及多个连接焊盘23a的区域相对应的基底绝缘层25的背面区域。在前置放大器安装区域Rla内露出的多个连接焊盘21b及多个连接焊盘23a上， 例如利用焊锡凸块连接有前置放大器22的多个端子部30。相邻的各两条布线图案D1构成用于传送差动的写入信号及读取信号的传送线路 对。各对布线图案D1的差动阻抗被设定在10 Q 50 Q。(1-2-2)构成要件的尺寸布线图案D1的宽度w为250iim以下。相邻的布线图案D1的间隔d为8iim以上， 优选为10 P m 15 ii m。基底绝缘层25的厚度t优选为4 y m 30 y m，更优选为5 y m 25 u m。并且，覆盖绝缘层26的厚度优选为7 y m 50 y m，更优选为10 y m 30 y m。(1-2-3)上述尺寸的理由(a)布线图案的宽度在布线图案D1的宽度w大于250 iim时，布线图案D1的散热效果升高。因此，难以利用焊锡凸块等将前置放大器22的端子部30连接于布线电路基板2上的连接焊盘21b。 因而，将布线图案D1的宽度w设定在250iim以下。(b)多个布线图案的间隔在相邻的布线图案D1的间隔d小于8 iim时，在相邻的布线图案D1之间由离子迁 移(ion migration)产生的绝缘电阻降低。因而，将相邻的布线图案D1的间隔d设定在 8um以上。(c)基底绝缘层的厚度在基底绝缘层25的厚度t小于m时，难以获得充分的耐久性。另一方面，在基 底绝缘层25的厚度t大于30 y m时，难以获得充分的柔软性。因而，优选将基底绝缘层25 的厚度t设定为4 ii m 30 ii m。(d)覆盖绝缘层的厚度在覆盖绝缘层26的厚度小于7 u m时，用于保护布线图案D1免受腐蚀的功能降 低。另一方面，在覆盖绝缘层26的厚度大于50 ym时，传送线路对的差动阻抗变大。因而， 优选将覆盖绝缘层26的厚度设定在7 ii m 50 ii m。(1-3)实施方式的效果在本实施方式的布线电路基板2中，将各布线图案D1的宽度w设定在250iim以 下，并且将相邻的布线图案D1的间隔d设定在8 ym以上。另外，通过使基底绝缘层25的 厚度t在4 y m 30 y m的范围内，能将由相邻的布线图案D1构成的传送线路对的差动阻 抗设定在10 Q 50 Q。由此，能够确保布线图案D1之间的绝缘可靠性、基底绝缘层25的耐久性及柔软 性，且能充分地降低所安装的前置放大器22动作时传送线路对的功耗。(2)变形例接着，说明本发明的变形例。图5是变形例的布线电路基板的示意剖视图。图5表 示与图2的A-A剖面相同的剖面。如图5所示，在设置于基底绝缘层25上的金属层24的 背面，借助粘接剂28设置有金属加强板27。另外，也可以在基底绝缘层25与金属层24之 间设置粘接剂。(3)其他实施方式作为布线电路基板2的基底绝缘层25及覆盖绝缘层26的材料，也可以替代聚酰 亚胺而采用环氧等其他的绝缘材料，作为布线图案Dl、D2及金属层24的材料，也可以替代 铜而采用金(Au)、铝等其他的金属、或者铜合金、铝合金等合金。(4)权利要求的各构成要件与实施方式的各部的对应关系下面，对权利要求的各构成要件与实施方式的各部的对应例子进行说明，但本发 明并不限定于下述例子。在上述实施方式中，前置放大器22是电路元件或者放大器的例子，悬挂基板1是 外部电路或者带有电路的悬挂基板的例子，前置放大器安装区域Rla是安装区域的例子， 基底绝缘层25是第1绝缘层或者绝缘层的例子，覆盖绝缘层26是第2绝缘层的例子，连接 焊盘21a是第1连接端子的例子，连接焊盘21b是第2连接端子的例子，布线图案D1是导 体线路的例子，金属层24是导电层的例子，金属加强板27是金属板的例子。作为权利要求的各构成要件，也可以采用具有权利要求所记载的构造或功能的其
7他的各种要件。(5)实施例(5-1)实施例及比较例的布线电路基板在以下的实施例1 8及比较例1 4中，基于上述实施方式制作图6所示的布 线电路基板。图6的(a)是实施例1 8及比较例1 4的布线电路基板的示意俯视图。 图6的(b)是实施例1 8及比较例1 4的布线电路基板的示意剖视图。另外，在图6 的(b)中示出了沿着布线图案D1及布线图案D2的纵剖面。在图6的布线电路基板中，在基底绝缘层25上平行且等间隔地形成有多个布线图 案D1，并且平行且等间隔地形成有多个布线图案D2。以覆盖布线图案D1、D2的除前置放大 器安装区域Rla、连接焊盘21a的区域及连接焊盘23b的区域之外的区域的方式，在基底绝 缘层25上形成覆盖绝缘层26。在基底绝缘层25的背面设有金属层24。并且，在金属层24 的面中的、与接触基底绝缘层25的面相反侧的面上借助粘接剂28设有金属加强板27。在比较例5中，制作图7所示的布线电路基板。图7的(a)是比较例5的布线电 路基板的示意俯视图，图7的(b)是比较例5的布线电路基板的示意剖视图。图7的布线 电路基板除了在基底绝缘层25的背面未形成金属层24这一点之外，具有与图6的布线电 路基板相同的构造。(5-2)关于传送线路对的差动阻抗在实施例1 6及比较例1 3中，通过调整布线图案D1的宽度w、相邻的布线图 案D1的间隔d及基底绝缘层25的厚度t，来制作具有不同的差动阻抗的布线电路基板。在实施例1的布线电路基板中，布线图案D1的宽度w为250 iim，相邻的布线图案 D1的间隔d为8iim，基底绝缘层25的厚度t为6iim，布线图案D1的厚度为15 ym。在实施例2的布线电路基板中，布线图案D1的宽度w为100 iim，相邻的布线图案 D1的间隔d为lOiim，基底绝缘层25的厚度t为5iim，布线图案D1的厚度为15 ym。在实施例3的布线电路基板中，布线图案D1的宽度w为150 iim，相邻的布线图案 D1的间隔d为lOiim，基底绝缘层25的厚度t为12. 5iim，布线图案D1的厚度为15 ym。在实施例4的布线电路基板中，布线图案D1的宽度w为150 iim，相邻的布线图案 D1的间隔d为15iim，基底绝缘层25的厚度t为16iim，布线图案D1的厚度为15 ym。在实施例5的布线电路基板中，布线图案D1的宽度w为90 ii m，相邻的布线图案D 1的间隔d为lOiim，基底绝缘层25的厚度t为12. 5iim，布线图案D1的厚度为15 ym。在实施例6的布线电路基板中，布线图案D1的宽度w为60iim，相邻的布线图案 D1的间隔d为20iim，基底绝缘层25的厚度t为1611111，布线图案01的厚度为15 ym。在比较例1的布线电路基板中，布线图案D1的宽度w为250 iim，相邻的布线图案 D1的间隔d为8iim，基底绝缘层25的厚度t为3iim，布线图案D1的厚度为15 ym。在比较例2的布线电路基板中，布线图案D1的宽度w为60iim，相邻的布线图案 D1的间隔d为30iim，基底绝缘层25的厚度t为1611111，布线图案01的厚度为15 ym。在比较例3的布线电路基板中，布线图案D1的宽度w为50 iim，相邻的布线图案 D1的间隔d为50iim，基底绝缘层25的厚度t为12. 5 y m，布线图案D1的厚度为15 ym。利用TDR(时间区域反射率测定)法测定实施例1 6及比较例1 3的布线电 路基板的传送线路对的差动阻抗。将差动阻抗的测定结果示于表1中。
表 1 如表1所示，实施例1 6的布线电路基板的传送线路对的差动阻抗分别为10 Q、 20 Q、25 Q、30 Q、35 Q及50 Q。另一方面，比较例1 3的布线电路基板的传送线路对的 差动阻抗分别为5 Q、55 Q及80 Q。由上述实施例1 6及比较例1 3的结果可知，通过适当地选择布线图案D1的 宽度《、相邻的布线图案D1的间隔d及基底绝缘层25的厚度t，能够将布线电路基板的传 送线路对的差动阻抗设定在10 Q 50 Q。(5-3)关于布线图案的间隔在实施例7及比较例4中，制作相邻的布线图案D1的间隔d各不相同的布线电路 基板。在实施例7中，相邻的布线图案D1的间隔d为Sym。另一方面，在比较例4中，相邻 的布线图案D1的间隔d为5um。对于实施例7及比较例4的布线电路基板，通过在85°C、85% RH(相对湿度)的气 氛下对相邻的布线图案D1之间施加60V的直流电压，来进行布线图案D1之间的离子迁移 试验。将离子迁移试验的结果示于表2中。表 2 如表2所示，在实施例7的布线电路基板中，即使直流电压的施加时间超过1000 小时，布线图案D1之间的绝缘电阻也没有降低。另一方面，在比较例4的布线电路基板中， 在直流电压的施加时间经过了 800小时的时刻，布线图案D1之间的绝缘电阻降低，在布线 图案D1之间发生短路。由上述实施例7及比较例4的结果可明确，在布线电路基板的布线图案D1的间隔 小于8 u m的情况下，布线图案D1之间的绝缘电阻有可能降低。(5-4)关于金属层的效果在实施例8及比较例5中，制作具有金属层24的图6的布线电路基板以及不具 有金属层24的图7的布线电路基板。在实施例8及比较例5中，布线图案D1的宽度w为 90iim，相邻的布线图案D1的间隔d为lOiim，基底绝缘层25的厚度t为12. 5 y m，布线图 案D1的厚度为15 urn.另外，对于图6的布线电路基板，在金属层24的面中的、与接触基 底绝缘层25的面相反侧的面上借助厚度25 y m的粘接剂28设有厚度500 u m的金属加强 板27。并且，对于图7的布线电路基板，在基底绝缘层25的另一个面的一部分上借助厚度 25 um的粘接剂28设有厚度500 u m的金属加强板27。利用TDR法测定了实施例8及比较例5的布线电路基板的传送线路对的差动阻 抗。测定的差动阻抗的测定结果示于表3中。表3 如表3所示，实施例8的布线电路基板的传送线路对的差动阻抗为31 Q。另一方 面，比较例5的布线电路基板的传送线路对的差动阻抗为53 Q。由上述实施例8及比较例5的结果可明确，通过隔着基底绝缘层25地在布线图案 D 1的背侧设置金属层24，能够将传送线路对的差动阻抗降低到50 Q以下。由以上的实施例1 8及比较例1 5的结果可明确，将布线图案D1的宽度w设 定在250 y m以下，并且将相邻的布线图案D1的间隔d设定在8 y m以上，调整基底绝缘层 25的厚度t，隔着基底绝缘层25地在布线图案D1的背侧设置金属层24，能够将传送线路对 的差动阻抗降低到50 Q以下，而且能够确保布线图案D1之间的绝缘可靠性。
权利要求
一种布线电路基板，其安装有电路元件且与外部电路相连接，该布线电路基板包括第1绝缘层，其在一个面上具有用于安装电路元件的安装区域；多个第1连接端子，其形成于上述第1绝缘层的上述一个面上的除上述安装区域之外的区域，能够与上述外部电路相连接；多个第2连接端子，其形成于上述第1绝缘层的上述一个面上的上述安装区域内，能够分别与上述电路元件的多个端子部相连接；多个导体线路，其形成为在上述第1绝缘层的上述一个面上的上述多个第1连接端子与上述多个第2连接端子之间延伸；导电层，其形成于与上述第1绝缘层的上述一个面上的包含上述多个导体线路的区域相反的一侧的上述第1绝缘层的另一个面上的区域；相邻的导体线路构成传送线路对，将各导体线路的宽度设定在250μm以下，并且将相邻的导体线路的间隔设定在8μm以上，传送线路对的差动阻抗为10Ω～50Ω。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中， 上述第1绝缘层的厚度为4 ii m 30 ii m。
3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板还包括设置于上述导电层的一个面上的金属板。
4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板还包括以覆盖上述多个导体线路的方式形成于上述第1绝缘层的上 述一个面上的第2绝缘层。
5.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中， 上述第1绝缘层由聚酰亚胺形成。
6.一种磁头驱动装置，其包括布线电路基板、具有多个端子部的放大器、带有电路的悬 挂基板和设置于上述带有电路的悬挂基板上的磁头；上述布线电路基板包括 绝缘层，其在一个面上具有安装区域；多个第1连接端子，其形成于上述绝缘层的上述一个面上的除上述安装区域之外的区 域，能够与上述带有电路的悬挂基板相连接；多个第2连接端子，其形成于上述绝缘层的上述一个面上的上述安装区域内； 多个导体线路，其形成为在上述绝缘层的上述一个面上的上述多个第1连接端子与上 述多个第2连接端子之间延伸；导电层，其形成于与上述绝缘层的上述一个面上的包含上述多个导体线路的区域相反 的一侧的上述绝缘层的另一个面上的区域；相邻的导体线路构成传送线路对，将各导体线路的宽度设定在250 ym以下，并且将相 邻的导体线路的间隔设定在8 ym以上，传送线路对的差动阻抗为10Q 50Q ； 上述放大器安装于上述绝缘层的上述安装区域； 上述放大器的上述多个端子部与上述多个第2连接端子相连接； 上述磁头通过上述带有电路的悬挂基板与上述多个第1连接端子电连接。
全文摘要
本发明提供布线电路基板以及具有该布线电路基板的磁头驱动装置。该布线电路基板在基底绝缘层上形成有多个布线图案，在基底绝缘层的背面形成有金属层。相邻的各两条布线图案构成传送线路对。将布线图案的宽度设定在250μm以下，将相邻的布线图案的间隔设定在8μm以上。通过选择覆盖绝缘层的厚度，使传送线路对的差动阻抗为10Ω～50Ω。
文档编号G11B5/48GK101877937SQ201010160868
公开日2010年11月3日 申请日期2010年4月29日 优先权日2009年5月1日
发明者中村圭, 山内大辅, 本上满 申请人:日东电工株式会社