专利名称：储存模块和储存设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及储存技术领域，尤其涉及储存 模块以及包括该储存模块的储存设备。
背景技术：
用于存储数据的产品，尤其是U盘的储存模块，小型化已经成为了其发展的趋势。 现时中，迷你的储存模块轻巧时尚，可以作为手机或MP3挂件佩戴，也可以装进钱包中随身携带，这种轻巧的产品得到了很多消费者的青睐，然而，现有技术中，要减少储存模块的体积，则必须要减少储存模块中实现存储功能的电路模块的体积，进而，储存模块的储存量也会随之减少。如图1所示，为现有技术中的储存模块1"的剖面结构示意图，该储存模块1"中， 其所有的电路元件都分布在基板101〃的内侧面上，电路元件包括有储存晶粒103〃、控制晶粒105"以及被动元件104"，基板101"的外侧面则设有可与外部设备电性连接的接口触片组102"，这样，如果需要减少储存模块1"的体积，则必须相应的减少基板101"的平面面积，也就是说，基板101"内侧面上设置的电路元件的数量就必须减少，或者采用体积较小的电路元件代替。储存晶粒103"是该电路元件中体积最大的电路元件，其决定了储存模块1〃的储存容量，由于储存晶粒103〃和其他的电路元件在基板101〃的内侧面上是属于同层设计，即分布在同一层面上，也就是说，其他电路元件也占据了一部分的基板101〃 的平面面积，这样，如果要减小储存模块1的体积，则必须采用体积较小的储存晶粒103"， 而随着体积的减少，储存晶粒103"储存容量也会随之减小，因此，存在着储存模块1"的体积减小会相对应导致其储存容量减少的问题。
发明内容
本发明针对现有技术中的不足，提供了储存模块，该储存模块体积较小，解决储存模块因减小体积导致储存容量减少的问题。本发明是这样实现的，储存模块，包括基板、设于所述基板外侧面且可与外部设备电性连接的接口触片组、设于所述基板内侧面用于控制以及储存数据的电路元件组以及形成于所述基板内侧面并包覆所述电路元件组的封装体，所述接口触片组电性连接于所述电路元件组，所述电路元件组于所述基板内侧面上分层次叠合。进一步地，所述电路元件组包括用于控制的控制晶粒、用于储存数据的储存晶粒以及被动元件，所述接口触片组包括数个金属触片，所述金属触片、储存晶粒以及被动元件分别电性连接于所述控制晶粒，所述储存晶粒与所述基板内侧面之间具有用于放置所述控制晶粒以及被动元件的间隙。进一步地，所述被动元件以及控制晶粒置于所述基板内侧面上，所述储存晶粒通过粘结层连接于所述控制晶粒。进一步地，还包括置于所述间隙中的支撑件，所述支撑件下端置于所述基板内侧面上，上端连接于所述粘结层。
进一步地，所述储存晶粒为数个，所述数个储存晶粒呈层次叠合状布置。进一步地，所述储存晶粒、被动元件以及金属触片通过导电线路电性连接于所述控制晶粒。进一步地，所述导电线路包括置于所述基板内侧面上的焊盘、置于所述基板内侧面上与所述焊盘电性连接的金属导线以及用于分别将储存晶粒和控制晶粒电性连接至所述焊盘的金线。进一步地，所述封装体为胶体。进一步地，所述储存模块的外形呈长方体状。本发明还提供了储存设备，其包括上述的储存模块。与现有技术相比，本发明中的储存模块中的电路元件组在基板上分层次叠合，这样，设计者可以根据电路元件组中的电路元件的尺寸分配层次结构，而基板的面积只需要略大于其中最大的层次结构面积则可，这样，可大大减少电路元件占据基板内侧面的平面面积，达到减小储存模块体积的效果，且不需要减少电路元件组或更换其它容量较小的电路元件组，解决了减小储存模块体积导致储存模块容量减少的问题。
图1是现有技术中的储存模块的剖切示意图；图2是本发明实施例提供的储存模块的剖切示意图；图3是本发明实施例提供的储存模块的立体示意图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明提供了储存模块，包括基板、设于所述基板外侧面且可与外部设备电性连接的接口触片组、设于所述基板内侧面用于控制以及储存数据的电路元件组以及形成于所述基板内侧面并包覆所述电路元件组的封装体，所述接口触片组电性连接于所述电路元件组，所述电路元件组于所述基板内侧面上分层次叠合。本发明中的储存模块的体积小，且不会由于体积小而影响该储存模块的容量。以下结合具体附图对本发明的实现进行详细的描述。如图2 3所示，为本发明提供的一较佳实施例。本实施例中，储存模块1包括基板101、接口触片组102以及用于控制并储存数据的电路元件组，上述中的接口触片组102设置在基板101的外侧面上，而电路元件组则被封装在基板101的内侧面上，基板101的内侧面和外侧面为两相对设置的平面。上述中的接口触片组102电性连接于电路元件组，且该接口触片组102可以和外部的设备电性连接，这样，可以实现该储存模块1中的电路元件组和外部设备电性连接，进而进行数据传递、储存寸。为了减少储存模块1中电路元件组在基板101内侧面上所占据的平面面积，该储存模块1中的电路元件组在基板101的内侧面上分层次叠合，也就是说，电路元件组并不是全部平铺在基板101内侧面上，而是将该电路元件组中的电路元件分成数类，并且每一类电路元件位于不同的层次结构上，这样，将多个层次结构叠合在一起，就形成了上述中电路元件组在基板101内侧面上的层次叠合状。这样，在进行储存模块1设计的时候，设计者可以根据电路元件组中各电路元件的外形尺寸的情况，将电路元件组形成层次叠合状，可以减小电路元件组占据基板101内侧面的平面面积，从而，在可以减小储存模块1体积的前提下，不需要将电路元件组的电路元件更换为体积较小的电路元件，进而可保证储存模块1的储存容量不会减少。本实施例中，电路元件组包括用于控制的控制晶粒105、用于储存数据的储存晶粒 103以及被动元件104，控制晶粒105是包含有控制电路的集成电路晶粒，其用于对储存模块1的运行进行控制，储存晶粒103是包含有储存电路的集成电路晶粒，其用于储存数据， 其的容量大小直接决定了储存模块1的容量大小，接口触片组102则包括数个金属触片。在本实施例的储存模块1中，接口触片组102、储存晶粒103以及被动元件104都分别电性连接于控制晶粒105，这样，整个储存模块1的运行操作，都通过控制晶粒105来进行控制。由于储存晶粒103是储存模块1的电路元件组中最大的电路元件，为了减少电路元件组占据基板10 1内侧面的平面面积，从而在实现减少储存模块1体积的前提下，不会减少储存模块ι的储存容量，本实施例中的储存晶粒103封装设置基板101的内侧面上方，且与基板101的内侧面之间存在间隙空间，上述中的被动元件104以及控制晶粒105就设置在该间隙空间中。这样，储存晶粒103作为第一层结构，放置在储存晶粒103和基板101内侧面之间的电路元件作为第二层结构，该第一层结构和第二层结构形成了上述的电路元件组层次叠合状。这样，整个储存模块1的表面积就可以根据储存模块1的表面来进行设定， 其只要略大于储存晶粒103的表面积则可，大大的节约储存模块1的体积。由于被动元件104需连接在基板101上，所以，本实施例中的电路元件组的层次结构中不宜将储存晶粒103放置在基板101上，因为这样的话，被动元件104也同时连接在基板101上，这样，需要的基板101的内侧面的面积就较大，对缩小该储存模块1的体积起不到明显的效果。当然，为了便于加工和节约储存模块1的体积，且由于储存晶粒103和控制晶粒 105都是表面较为光滑的硅片，为了使得储存晶粒103和控制晶粒105之间连接稳固，并为了使得储存晶粒103可以稳固的封装在基板101的内侧面上方，本实施例中，储存晶粒103 和控制晶粒105之间通过粘结层109连接在一起，在粘结层109的粘结作用下，储存晶粒 103和控制晶粒105的相对位置固定，即使在大波动的环境下，两者之间也不会轻易出现滑动，并且在储存模块1进行绑定以及封装的过程中，也可以较好的定位好储存模块1的位置，避免出现定位不准以致出现不合格产品的现象。当然，为了使得储存晶粒103可以更加稳固在放置在控制晶粒105上，其保证平衡性，储存晶粒103和基板101内侧面之间的间隙中还设有用于支撑储存晶粒103的支撑件 108，该支撑件108置于基板101内侧面上，且上端连接在粘结层109上，这样，储存晶粒103 和支撑件108之间的连接也是通过粘结层109来完成，当然，支撑件108的尺寸大小可以根据实际情况来设定，并不限定。上述中的支撑件108可以是硅片，也可以是其它类型的硬物等。
本实施例中，储存晶粒103、被动元件104以及接口触片组102是通过导电线路电性连接控制晶粒105的。具体地，上述中的导电线路包括设置在基板101内侧面上的焊盘106、设置在基板 101内侧面上且与焊盘106电性连接的金属导线(图中未示出)以及用于分别将储存 晶粒 103以及控制晶粒105电性连接至焊盘的金线107，基板101内侧面上的焊盘106和金属导线设置是预先设计的，这样，只要将金线107将焊盘106上相对位置的点分别和控制晶粒 105以及储存晶粒103连接起来，则可以实现储存晶粒103、被动元件104、接口触片组102 与控制晶粒105之间的分别电性连接。该储存模块1还包括封装体100，该封装体100形成于基板101的内侧面上，其将被动元件104、储存晶粒103以及控制晶粒105全部包覆在其里面，避免被动元件104、储存晶粒103以及控制晶粒105和外界接触，起到保护的作用。本实施例中，封装体100为胶体， 当然，也可以是其它类型的物质。对于一些需要特别大容量的储存模块1，该储存模块1可以设置数个储存晶粒 103，该数个储存晶粒103可以层次叠合布置在一起，每个储存晶粒103之间采用粘接层隔开，并被上述中的封装体100封装。如图3所述，本实施例中，储存模块为USB储存模块，其接口触片组102为USB接口触片组，且该USB储存模块的外形呈长方体状。在USB储存模块的基板外侧面相对USB 接口触片组的另一端，还设置有功能扩展触片110，用于外接指示灯或其他功能元件。本实施例还提供了储存设备，该储存设备包括上述的储存模块1，这样，可以在保证储存设备体积较小的前提下，提高储存设备的储存容量。上述中的储存设备可以为U盘等设备。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.储存模块，包括基板、设于所述基板外侧面且可与外部设备电性连接的接口触片组、 设于所述基板内侧面用于控制以及储存数据的电路元件组以及形成于所述基板内侧面并包覆所述电路元件组的封装体，所述接口触片组电性连接于所述电路元件组，其特征在于， 所述电路元件组于所述基板内侧面上分层次叠合。
2.如权利要求1所述的储存模块，其特征在于，所述电路元件组包括用于控制的控制晶粒、用于储存数据的储存晶粒以及被动元件，所述接口触片组包括数个金属触片，所述金属触片、储存晶粒以及被动元件分别电性连接于所述控制晶粒，所述储存晶粒与所述基板内侧面之间具有用于放置所述控制晶粒以及被动元件的间隙。
3.如权利要求2所述的储存模块，其特征在于，所述被动元件以及控制晶粒置于所述基板内侧面上，所述储存晶粒通过粘结层连接于所述控制晶粒。
4.如权利要求3所述的储存模块，其特征在于，还包括置于所述间隙中的支撑件，所述支撑件下端置于所述基板内侧面上，上端连接于所述粘结层。
5.如权利要求1至4任一项所述的储存模块，其特征在于，所述储存晶粒为数个，所述数个储存晶粒呈层次叠合状布置。
6.如权利要求2所述的储存模块，其特征在于，所述储存晶粒、被动元件以及金属触片通过导电线路电性连接于所述控制晶粒。
7.如权利要求6所述的储存模块，其特征在于，所述导电线路包括置于所述基板内侧面上的焊盘、置于所述基板内侧面上与所述焊盘电性连接的金属导线以及用于分别将储存晶粒和控制晶粒电性连接至所述焊盘的金线。
8.如权利要求1至4任一项所述的储存模块，其特征在于，所述封装体为胶体。
9.如权利要求1至4任一项所述的储存模块，其特征在于，所述储存模块的外形呈长方体状。
10.储存设备，其特征在于，包括如权利要求1 9任一项所述的储存模块。
全文摘要
本发明涉及存储技术领域，公开了储存模块以及包括该储存模块的储存设备，储存模块包括基板、接口触片组以及封装于所述基板内侧面的电路元件组，所述接口触片组电性连接于所述电路元件组，所述电路元件组于所述基板内侧面上分层次叠合。与现有技术相比，本发明中的储存模块中的电路元件组在基板上呈层次叠合状，这样，设计者可以根据电路元件组中的电路元件的尺寸分配层次结构，而基板的长度只需要略大于其中最长的层次结构则可，这样，大大减少电路元件占据基板内侧面的平面面积，达到减小储存模块体积的效果，且不需要减少电路元件组或更换其它容量较小的电路元件组，解决了减小储存模块体积导致储存模块容量减少的问题。
文档编号G11C7/10GK102436843SQ20111038741
公开日2012年5月2日 申请日期2011年11月29日 优先权日2011年11月29日
发明者吴方, 李志雄, 胡宏辉 申请人:深圳市江波龙电子有限公司