专利名称：陶瓷电容器分段式点焊技术的制作方法
技术领域：
本发明属于电子元件制造技术领域，尤其涉及到陶瓷电容器的生产工艺。
陶瓷电容器是很常用的基础性电子元件，其制造分前后两段工序，前段为配粉，烧结，印银；后段为组合，锡焊，包封固化，标识，测试等工序。而后段工序又分为两种生产方式编带式和分段式。前者要求有高的机械化程度，成本高、效率低。后者难以保证产品质量；其过程是先将引线成型为交叉，再将双面丝印有银面的陶瓷片插入并夹在该交叉中，然后浸入锡炉中焊接，再行封装。在这一过程中，难以保证银面不被熔锡部分吃掉，或瓷片产生暗裂或炸片，降低成品率，或致电容器参数不准。另外，即使经质检合格的电容器，由于其内部有两个因浸锡而形成的锡包，在装配到电路时，如果焊接的温度高，时间长，尤其在采用波峰焊时，该两锡包就易产生流锡，形成短路。
本发明的目的是提供一种陶瓷电容器分段式点焊技术，以提高生产的成品率和产品质量。
该目的是这样实现的一种陶瓷电容器分段式点焊技术，包括使引线与银面相接触和锡焊等过程，其特征是先对引线上锡，再使引线的上锡部分与银面相接触而形成插片，再在焊锡的熔点温度之下对插片进行预热到接近焊锡的熔点温度，再在一个短时间内、在焊锡的熔点之上、在助焊环境下使焊锡熔化在引线和银面之间进行锡焊，再冷却。
上述工艺中的“对引线上锡”，可以是在助焊环境之下向横置位的引线上淋一次熔化的流锡。
由上可知，插片未曾浸入熔锡，并且是经预热后在短时间经过较高温度，瓷片不至于产生暗裂或炸片；同一原因，也使银面不会被熔锡吃掉；这就提高了成品率和产品质量。另外，由于上述的“对引线上锡”的工艺，引线上是被覆盖上一层薄锡而不会形成锡团，在将其装配到电路时，就不会产生流锡而形成短路。
下面
本工艺的详细过程图1是本工艺的流程图。
图2是成型后的引线示意图。
图3是丝印有银面的瓷片的示意图。
图4是插片的示意图。
图5是对引线上锡的示意图。
图中，10是引线，20是丝印有银面的瓷片，其中201是瓷片，202是银面，30是(将丝印有银面的瓷片20插在引线10的交叉之间而形成的)插片，虚线Tsn是焊锡的熔点温度，11是引线成型，13是对引线上锡，300是使引线的上锡部分与银面相接触(即将丝印有银面的瓷片20插在引线10的交叉之间)，32是对插片涂助焊剂，实线箭头表示工艺顺序，点划线箭头表示“(施行箭头起端的行为)因而形成(箭头所指的物品)”，71、72、73、74是对插片30进行温度逐步上升的预热，81是(在焊锡的熔点温度Tsn之上)使焊锡熔化在引线和银面之间进行锡焊，99是冷却。
如图1-图4所示本发明一种陶瓷电容器分段式点焊技术，包括使引线10与银面202相接触和锡焊等过程，其特征是先进行“对引线上锡”13，再进行“使引线的上锡部分与银面相接触”300而形成插片30，再在焊锡的熔点温度之下对插片30进行预热到接近焊锡的熔点温度Tsn，再在一个短时间内、在焊锡的熔点Tsn之上、在助焊环境下、使焊锡熔化在引线和银面之间进行锡焊81，再进行冷却99。
上述工艺中的“对引线上锡”13，可以是在助焊环境之下向(一般是取横置位的)引线上淋一次熔化的流锡。
如图1所示，在对插片30进行预热之前，先对引线10依次进行引线成型11，即将引线折成“其上端相向曲折形成交叉的U字型”并且将引线的端部锤扁；再进行“对引线上锡”13；再进行“使引线的上锡部分与银面相接触”300而形成插片30；再进行“对插片涂助焊剂”32。
如图1所示，所述的预热分为温度(等差式)逐步上升的71、72、73、74四步。其温度控制在焊锡的熔点温度Tsn(一般为205度左右)以下。
上述的“在一个短时间内、在焊锡的熔点Tsn之上、在助焊环境下、使焊锡熔化在引线和银面之间进行锡焊81”，其温度比焊锡的熔点温度Tsn高10-80度，其时间是10秒左右。
如图5所示，对引线上锡13，是将已成型的引线10以胶带131等间距地粘在载体纸带130上并在传动机构的作用下(向图示的右方)运动，经过一条有熔化的流锡自上向下流动的狭逢132，使之被流锡淋一次。
如图1之对插片涂助焊剂32所用到的助焊剂，要求其具有如下的理化性能能够耐183度高温，在3分钟内不会挥发完，外观为清澈、无色溶液，比重(温度在25度时)为0.784-0.794，固态含量为1.8％，卤素NONE，闪点14,PH值4.8-5.2。
文中所述的“涂助焊剂”，是获得“助焊环境”的一种通常手段。
文中所说的具体温度，其单位是摄氏度。
权利要求
1．一种陶瓷电容器分段式点焊技术，包括使引线与银面相接触和锡焊等过程，其特征是先对引线上锡，再使引线的上锡部分与银面相接触而形成插片，再在焊锡的熔点温度之下对插片进行预热到接近焊锡的熔点温度，再在一个短时间内、在焊锡的熔点之上、在助焊环境下使焊锡熔化在引线和银面之间进行锡焊，再冷却。
2．根据权利要求1所述的陶瓷电容器分段式点焊技术，其特征是所述的预热分为温度等差式逐步上升的四步。
3．根据权利要求1所述的陶瓷电容器分段式点焊技术，其特征是所述的“对引线上锡”，是在助焊环境之下向引线上淋一次熔化的流锡。
4．根据权利要求3所述的陶瓷电容器分段式点焊技术，其特征是将已成型的引线以胶带均匀地粘在载体纸带上并在传动机构的作用下运动，经过一条有熔化的流锡自上向下流动的狭逢(132)，使之被流锡淋一次。
5．根据权利要求1所述的陶瓷电容器分段式点焊技术，其特征是所述的“在一个短时间内、在焊锡的熔点之上、在助焊环境下使焊锡熔化在引线和银面之间进行锡焊”，其温度比焊锡的熔点温度高10-80度，其时间是10秒左右。
全文摘要
一种陶瓷电容器分段式点焊技术,属于电子元件技术领域,为提高产品质量而设计。包括使引线与银面相接触和锡焊等过程,其特征是:先对引线上锡,再使引线的上锡部分与银面相接触而形成插片,再在焊锡的熔点温度之下对插片进行预热到接近焊锡的熔点温度,再在一个短时间内、在焊锡的熔点之上、在助焊环境下使焊锡熔化在引线和银面之间进行锡焊,再冷却。提高了成品率和产品质量,能经过波峰焊而不会产生流锡、形成短路。
文档编号H01G13/00GK1312566SQ00102169
公开日2001年9月12日 申请日期2000年3月5日 优先权日2000年3月5日
发明者邵立群 申请人:邵立群