专利名称：电子材料组成物,电子用品及电子材料组成物之使用方法
技术领域：
本发明系有关含有特定树脂成分之电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。
环氧树脂等之硬化性树脂系作为与肥粒铁粉末或金属粉末等之电子材料粉末混合，或未混合使用之电子材料组成物的重要成分使用。这些树脂或电子材料粉末等之电子材料主要是被广泛用于电子零件用材料之成形材，被覆材，电极材，接合材等。
例如电子材料有以下(1)～(5)的用途。
(1)成形材例如可作为制得绕线型芯片线圈的铁心时的材料使用。此时例如有使用肥粒铁粉末与树脂成分及其它成分进行造粒，使用该粒子以干式形成棒状后硬化，再将该硬化后之成形体切削加工，得到两端具有锷部之铁心的方法。这也包括对于未进行切削加工之空芯线圈的绕线框。也有将肥粒铁粉末与树脂成分或溶剂一同进行湿式混合之铸成物藉由射出成型等成形后，硬化之所谓的不需加工的制造方法。
(2)被覆材例如有以下之①～④。
①上述铁心上绕线后，作为被覆其上之外层覆盖材使用。此时涂布树脂成分与溶剂所得的电子材料组成物，然后硬化，但肥粒铁粉末也可为混合物。
②作为覆盖内部安装电子零件之散热器表面之电磁遮蔽的材料使用。此时系单纯地贴合将磁性体材料粉末与树脂成分混合之混合物经成形的薄片。散热器可由金属粉末与树脂成分一同成形之成形体所构成。
③作为连接数字摄录像机，个人计算机，打印机等之电缆的被覆材使用。此时树脂成分经熔融，与导线同时挤压成形。
④作为被覆含有搭载电子零件之印刷线路板之这些电子零件之全面的被覆材使用。
(3)电极材例如可使用含玻璃粒与银粉末之导电浆料，藉由涂布该浆料及其后之烘烤例如可形成芯片零件的外部端子电极。又涂布一同混合导电体粉末，树脂成分或溶剂所得的导电浆料，经烘烤也可形成相同目的之外部端子电极。
(4)接合材例如有以下之①，②。
①例如使用将芯片零件焊接于印刷线路板的焊接部的焊材。
②例如如LC层积复合电子零件，将同种材料之生料薄片层积体与其它之同种材料之生料薄片层积体予以层积，烧成形成LC用素体时，不同种材料之接触之薄片部分也具有接着材料的功能。此时藉由一同将肥粒铁粉末或介电体材料粉末与树脂或溶剂以湿式混合之电子材料组成物形成生料薄片。
(5)填充材例如有接合电磁遮蔽板，面板或磁砖形成建筑物之墙面时，填充于该接合处之填充材。
上述(1)的情形系随着最近电子零件之小型化，而也要求铁心之小型化，但是肥粒铁材料异显现当此铁心越小时，越易产生硬且脆的性质，精密加工困难，因此易产生规格之外的物品，良率降低。使用湿式混合之电子材料组成物以射出成型所形成之铁心其韧性较低。这些加工品，成形品在例如对于反射流焊接步骤之热应力的反射流焊接试验时，在强度方面仍有问题。
上述(2)①的情形，以吸附嘴由多数同种之芯片零件之集合体中吸附拾取各个零件，安装于印刷线路板之所定位置上，即所谓安装半成品零件时，外层覆盖材料硬，且不易变形，故吸附嘴与外层覆盖材料之被吸附面之间易产生缝隙，导致滑落无法拾取，造成安装失误的问题。以往为了减少安装失误，而提高零件之形状的精度，但考虑良率时，仍有其限度。
上述(2)②的情形，当散热器之形状为复杂弯曲，或具有含微细凹凸之特殊形状部时，电磁遮蔽薄片不易密着贴合于散热器之壁面，有时无法得到充分之电磁遮蔽效果。
上述(2)①②的情形，有时因被覆材与被被覆材之线膨胀率之差异之热应力，而产生接合面之剥离或被覆材内部产生龟裂等之损伤。
上述(2)③的情形，被覆材系由树脂材料所构成，故流通于电缆之导线的电流所产生之电磁波散射在周围，因而影响电缆周围之电子机器类，成为误动作的原因，即所谓无法抑制辐射噪声。因此，以往被覆使用丙烯酸变性聚酯树脂之树脂成分之磁性材料组成物之被覆材的电缆已为人知，而未实施这些措施之一般的被覆电线之电缆只好直接使用，包括已配线完成者在内，也有无法抑制上述之辐射噪声的问题。
上述(3)的情形，使用含玻璃粒与银粉烧成之电极其电子零件被焊接于印刷线路板的焊接部，但两者之线膨胀系数不同，故因温度变化使两者之间易产生应力，影响电子零件，而电子零件很难维持所定性能之耐久性。此对于使用导电体粉末及树脂成分经烘烤所形成之电极系使用环氧树脂之树脂成分，故同样的无法缓和该应力，具有相同的问题。
上述(4)①的情形系与上述(3)的情形相同，电子零件的外部端子电极电极与焊接部接合之焊材为硬，且不易变形，故因温度变化使两者之间产生之应力无法缓和，影响电子零件，因此电子零件之耐久性有问题，若再加上上述(3)的情形时，其耐久性会更加恶化。
上述(4)②的情形系在烧成时，例如由肥粒铁生料薄片层积体与介电体材料生料薄片层积体所构成的不同种材料之生料薄片层积体，其中各层积体之收缩率不同，故制得之烧成体易产生龟裂的问题。即使该烧成体无龟裂，但因各层积体之烧成体之线膨胀率不同，故使用等之情况时，若被置于有温度差之状况下，其重复次数越多，越容易产生龟裂。
上述(5)的情形系使用聚硅氧系树脂之填充材，但不仅无法阻止电磁波通过使用该树脂之填充体，由建筑物外部之侵入，且在建筑物内部使用之个人计算机等之电子机器类所产生之电磁波由电磁遮蔽板，面板或磁砖之间填充此树脂的部分外泄，因该电磁波泄漏也会有情报泄漏的问题。
本发明之第1目的系提供即使小型化也具有强度，可提高良率，同时对于急遽之温度变化也可得到具有耐性之成形体的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。
本发明第2目的系提供对于如反射流焊接或热循环试验之热负荷时之应力具有耐久性之外层覆盖材所用的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。
本发明第3目的系提供具有可得到易被装配机之吸附嘴吸附之半成品零件之柔软性，对于与外层覆盖体之热线膨胀率之差异而产生之热应力，也具有耐久性之外层覆盖材所用的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。
本发明第4目的系提供即使对于具有特殊形状表面之散热器也具有被覆之柔软性，具有充分之电磁遮蔽，对于与外层覆盖体之热线膨胀率之差异而产生之热应力，也具有耐久性之被覆材所用的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。
本发明第5目的系提供可防止辐射噪声之电缆之被覆材或外皮材所用的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。
本发明第6目的系提供对于安装于印刷线路板之电子零件，即使因温度变化产生应力也可得到能缓和此应力之电子零件用外部电极的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。
本发明第7目的系提供对于安装于印刷线路板之电子零件，即使因温度变化产生应力也能缓和此应力之可进行安装接合的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。
本发明第8目的系提供可得到构件彼此接合时，即使各构件之热处理所产生之非可逆的膨胀率或收缩率不同，也可得到能吸收此应力，且不会产生龟裂之构件接合体之接合材所用的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。
本发明第9目的系提供即使作为线膨胀率不同之多数之被接合体间之接合材，或被覆于线膨胀率不同之被覆材使用时，也能耐有温度差之状况下之热应力的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。
本发明第10目的系提供可得到电磁波不会由建筑物之电磁遮蔽用之电磁遮蔽板，面板或磁砖缝隙侵入或外泄之电磁遮蔽墙用之填充材的电子材料组成物，使用此组成物之电子用品及电子材料组成物的使用方法。
本发明第11目的系提供可防止硬化加热所造成之适用对象物之损伤的电子材料组成物的使用方法，藉此方法所得的电子用品。
本发明为了解决问题而提供(1)一种电子材料组成物系至少含有硬化性聚合物的电子材料组成物，且至少具有下述(a)，(b)的硬化后的物性，(a)对于温度的刚性率之变化中，由玻璃状态变成橡胶状态的过程的玻璃化温度为-50～50℃的刚性率的温度特性，(b)该橡胶状态中，105Pa～107Pa以下的刚性率，又本发明系(2)至少含有硬化性聚合物的电子材料组成物，且至少具有下述(a)～(c)的硬化后的物性的电子材料组成物，(a)对于温度的刚性率之变化中，由玻璃状态变成橡胶状态的过程的玻璃化温度为-50～50℃的刚性率的温度特性，(b)该橡胶状态中，105Pa～107Pa以下的刚性率，(c)-50℃状态下，即使以5％的剪切变形也不会破坏的伸长性，(3)至少含有电子材料粉末及硬化性聚合物的电子材料组成物，且至少具有下述(d)，(e)的硬化后的物性的电子材料组成物，(d)对于温度的刚性率之变化中，由玻璃状态变成橡胶状态的过程的玻璃化温度为-50～50℃的刚性率的温度特性，(e)该橡胶状态中，106Pa～108Pa以下的刚性率，(4)至少含有电子材料粉末及硬化性聚合物的电子材料组成物，且至少具有下述(d)～(f)的硬化后的物性的电子材料组成物，(d)对于温度的刚性率之变化中，由玻璃状态变成橡胶状态的过程的玻璃化温度为-50～50℃的刚性率的温度特性，(e)该橡胶状态中，105Pa～107Pa以下的刚性率，(f)-50℃状态下，即使以2％的剪切变形也不会破坏的伸长性，(5)前述(1)～(4)中任一电子材料组成物，其中硬化性聚合物为含有高分子中具有多硫化物橡胶骨架(-S-S-)之多硫化物系聚合物的硬化性聚合物，(6)前述(5)之电子材料组成物，其中多硫化物系聚合物为多硫化物，(7)前述(5)之电子材料组成物，其中多硫化物系聚合物为多硫化物与环氧系化合物的反应生成物的多硫化物变性环氧聚合物，(8)前述(1)～(4)中任一电子材料组成物，其中由电子材料组成物用于电子用品所得的电子材料所构成的形成体为由成形材所构成的成形体，由填充材所构成的填充体，由被覆材所构成的被覆体，由电极材所构成的电极，或由接合材所构成的接合体，(9)前述(5)之电子材料组成物，其中由电子材料组成物用于电子用品所得的电子材料所构成的形成体为由成形材所构成的成形体，由填充材所构成的填充体，由被覆材所构成的被覆体，由电极材所构成的电极，或由接合材所构成的接合体，(10)前述(6)之电子材料组成物，其中由电子材料组成物用于电子用品所得的电子材料所构成的形成体为由成形材所构成的成形体，由填充材所构成的填充体，由被覆材所构成的被覆体，由电极材所构成的电极，或由接合材所构成的接合体，(11)前述(7)之电子材料组成物，其中由电子材料组成物用于电子用品所得的电子材料所构成的形成体为由成形材所构成的成形体，由填充材所构成的填充体，由被覆材所构成的被覆体，由电极材所构成的电极，或由接合材所构成的接合体，(12)一种电子用品，其特征为具有前述(8)之成形体，填充体，被覆体，电极，或接合体，(13)前述(12)之电子用品，其中成形体为藉由成形模成形所得的绕线型芯片线圈的绕线芯，具有该绕线芯的绕线型芯片线圈，(14)前述(12)之电子用品，其中被覆体为被覆于绕线型芯片线圈的外层覆盖体，具有该外层覆盖体的绕线型芯片线圈，
(15)前述(12)之电子用品，其中被覆体为散热器的电磁遮蔽用被覆体，具有该电磁遮蔽用被覆体的电子用品用散热器，(16)前述(12)之电子用品，其中被覆体为电缆的辐射噪声防止用外皮体。
(17)前述(12)之电子用品，其中被覆体为覆盖印刷线路板上之实装零缆的辐覆盖体，(18)前述(12)之电子用品，其中填充体为使用作为形成电磁遮蔽墙之多数的电磁遮蔽板，面板或磁砖间的填充材之电磁遮蔽填缝剂所得的填充体，具有该填充体的电磁遮蔽墙，(19)前述(12)之电子用品，其中电极为芯片型电子零件的外部电极，具有该电极的芯片型电子零件，(20)前述(12)之电子用品，其中接合体为使芯片零件的外部电极与印刷线路板的焊接部接合的导电性接合体，(21)前述(12)之电子用品，其中接合体为使因热处理所造成的非可逆的膨胀率或收缩率彼此不同的构建间的界面接合的界面接合体，介于该界面接合体使该构件彼此接合，热处理所得的复合电子零件，(22)前述(12)之电子用品，其中接合体为使具有不同线膨胀率之多数的被接合体间的接合体，具有介于该接合体接合的被接合体的电子零件，(23)一种电子用品，其特征为具有前述(10)之成形体，填充体，被覆体，电极，或接合体，(24)前述(23)之电子用品，其中成形体为藉由成形模成形所得的绕线型芯片线圈的绕线芯，具有该绕线芯的绕线型芯片线圈，(25)前述(23)之电子用品，其中被覆体为被覆于绕线型芯片线圈的外层覆盖体，具有该外层覆盖体的绕线型芯片线圈，(26)前述(23)之电子用品，其中被覆体为散热器的电磁遮蔽用被覆体，具有该电磁遮蔽用被覆体的电子用品用散热器，(27)前述(23)之电子用品，其中被覆体为电缆的辐射噪声防止用外皮体，(28)前述(23)之电子用品，其中被覆体为覆盖印刷线路板上之实装零缆的辐覆盖体，(29)前述(23)之电子用品，其中填充体为使用作为形成电磁遮蔽墙之多数的电磁遮蔽板，面板或磁砖间的填充材之电磁遮蔽填缝剂所得的填充体，具有该填充体的电磁遮蔽墙，(30)前述(23)之电子用品，其中电极为芯片型电子零件的外部电极，具有该电极的芯片型电子零件，(31)前述(23)之电子用品，其中接合体为使芯片零件的外部电极与印刷线路板的焊接部接合的导电性接合体，(32)前述(23)之电子用品，其中接合体为使因热处理所造成的非可逆的膨胀率或收缩率彼此不同的构件间的界面接合的界面接合体，介于该界面接合体使该构件彼此接合，热处理所得的复合电子零件，(33)前述(23)之电子用品，其中接合体为使具有不同线膨胀率之多数的被接合体间的接合体，具有介于该接合体接合的被接合体的电子零件，(34)一种电子用品，其特征为具有前述(8)之成形体，填充体，被覆体，电极，或接合体，(35)前述(34)之电子用品，其中成形体为藉由成形模成形所得的绕线型芯片线圈的绕线芯，具有该绕线芯的绕线型芯片线圈，(36)前述(34)之电子用品，其中被覆体为被覆于绕线型芯片线圈的外层覆盖体，具有该外层覆盖体的绕线型芯片线圈，(37)前述(34)之电子用品，其中被覆体为散热器的电磁遮蔽用被覆体，具有该电磁遮蔽用被覆体的电子用品用散热器，(38)前述(34)之电子用品，其中被覆体为电缆的辐射噪声防止用外皮体，(39)前述(34)之电子用品，其中被覆体为覆盖印刷线路板上之实装零缆的辐覆盖体，(40)前述(34)之电子用品，其中填充体为使用作为形成电磁遮蔽墙之多数的电磁遮蔽板，面板或磁砖间的填充材之电磁遮蔽填缝剂所得的填充体，具有该填充体的电磁遮蔽墙，(41)前述(34)之电子用品，其中电极为芯片型电子零件的外部电极，具有该电极的芯片型电子零件，(42)前述(34)之电子用品，其中接合体为使芯片零件的外部电极与印刷线路板的焊接部接合的导电性接合体，(43)前述(34)之电子用品，其中接合体为使因热处理所造成的非可逆的膨胀率或收缩率彼此不同的构件间的界面接合的界面接合体，介于该界面接合体使该构件彼此接合，热处理所得的复合电子零件，(44)前述(34)之电子用品，其中接合体为使具有不同线膨胀率之多数的被接合体间的接合体，具有介于该接合体接合的被接合体的电子零件，(45)一种电子材料组成物的制造方法，其特征系将前述(1)～(4)中任一之电子材料组成物在半硬化状态下使用，形成具有该半硬化状态的成形体，填充体，被覆体，外部电极或接合体的电子零件，接着完全硬化后得到具有硬化状态的该成形体，该填充体，该被覆体，该外部电极或该接合体的电子零件，(46)一种电子材料组成物的制造方法，其特征系将前述(6)之电子材料组成物在半硬化状态下使用，形成具有该半硬化状态的成形体，填充体，被覆体，外部电极或接合体的电子零件，接着完全硬化后得到具有硬化状态的该成形体，该填充体，该被覆体，该外部电极或该接合体的电子零件，(47)一种电子材料组成物的制造方法，其特征系将前述(6)之电子材料组成物在半硬化状态下使用，形成具有该半硬化状态的成形体，填充体，被覆体，外部电极或接合体的电子零件，接着完全硬化后得到具有硬化状态的该成形体，该填充体，该被覆体，该外部电极或该接合体的电子零件。
本发明的电子材料组成物有将树脂成分与肥粒铁粉末，导电体粉末，其它之填充剂粉末等之功能性填充料之电子材料粉末一同混合使用的情形，及不使用这些电子材料粉末的情形。前者例如藉由选择适当之电子材料粉末得种类作为被覆材，成形材，电极材料，接合材及填充材使用，但后者也可作为这些之各材料使用，例如作为绕线型芯片线圈的外层覆盖材使用。不论如何皆具有以下的物性。
首先，不使用电子材料粉末之树脂材料组成物的情形，其硬化物必须至少具有下述(a)，(b)的特性。
(a)对于温度的刚性率之变化中，由玻璃状态变成橡胶状态的过程的玻璃化温度为-50～50℃的刚性率的温度特性，(b)该橡胶状态中，105Pa～107Pa以下的刚性率。
对于温度的刚性率在由玻璃状态变成橡胶状态的过程中，其变化率大，且因该变化率大而能区别变化率较小之玻璃状态与橡胶状态，但对应于该变化率较大范围之变化曲线之温度范围内有玻璃化温度，以Tg表示。
若由动态粘弹性的观点来看时，表示聚合物之弹性要素之大小的动态粘弹性模数(G′)系随着温度上升而下降，但热塑性树脂在橡胶域，其G′持续下降，而交联型聚合物在橡胶域，其G′不会持续下降，而为平坦或上升。表示聚合物之粘性要素之大小的动态损失弹性模数(G″)与温度关系系以具有极大值之曲线表示，又力学损失(损失正切)tanδ(δ为相位角(应力与变形向量之相位差))可由应力与变形之单振动的相位差测得，系表示供给体系之力学能量因发热损失之程度的尺度，但表示曲线G″，tanδ之峰值的温度为动态测定之Tg(玻璃化温度)，此可当作为上述玻璃化温度Tg。为了提高此Tg时，只要增加交联密度或设计苯核等之核结构浓度较高之聚合物，又为了降低Tg时，只要降低交联密度，例如脂肪酸之烷链导入聚合物中或混合可塑剂。详细情形可参照「最新颜料分散技术」(1993年，技术情报协会发行，第53～54页，2．1项)。
从上述(a)，(b)的特性来看，以往之电子材料领域所用之环氧树脂之硬化物一般其Tg大于50℃，橡胶状态的刚性率为108Pa以上，通常之弹性较大之交联橡胶一般其Tg低于-50℃一倍以下。本发明具有以含上述(a)，(b)两个特性者作为电子材料使用，关于此点是以往所无之特征，本发明具备柔软性，韧性，耐热应力之特性等。本发明用之树脂成分因硬化性而与热可塑性树脂有区别。Tg太大时，在上述反射流焊接试验等时，置于有温度差之状况下时，耐性不佳，Tg太小时，交联密度低，耐热性降低。刚性率太大时，热应力或机械应力之缓和性降低，刚性率太小时，保形性降低。
本发明使用之树脂材料组成物具有上述(a)，(b)之特性而能与其它树脂成分有所区别，但这些特性中若添加下述(c)特性更能区别。
(c)-50℃状态下，即使以5％的剪切变形也不会破坏的伸长性。
此(c)特性系表示不会产生破坏，可吸收外力之外力吸收性，以往之电子材料领域所用的环氧树脂之硬化物在-50℃之5％的剪切变形会产生破坏，相较于本发明用之树脂材料组成物时，此(c)特性之差异可说是大于上述(b)。
可满足这些特性者例如有以多硫化物系聚合物为主成分之树脂材料组成物，但不受此限。
多硫化物系聚合物系高分子中具有多硫化物橡胶骨架(-S-S-)之聚合物，主成分中具有含多个硫基之多硫化物的聚合物，也可为多硫化物聚合物本身。多硫化物例如以一般式HS-(…-SS)n…-SH(但「…」系具有由多硫化物键，碳-碳键，醚键等所构成的骨架之有机基，n为包括0的整数。)表示，如下述藉由氧进行脱水反应，此反应例如发生在上述各多硫化物分子的末端。氧化剂之存在下，可具有常温硬化性。
…-SH+HS-…+O→…-SS-…多硫化物之分子具体而言例如有下述者。
HS-C2H4OCH2OC2H4-SS-C2H4OCH2OC2H4-SH这种具体得化合物系作为建筑物用填缝剂之成分使用者，为公知物，且已在市面贩售。
多硫化物系聚合物可为多硫化物与其它之聚合物或化合物成分之反应物，也可为藉由导入环氧基及其它之反应性官能基，使具有藉由该反应性官能基之硬化性者。
由上述多硫化物与环氧化合物的反应生成物的多硫化物变性环氧聚合物所构成的多硫化物变性环氧树脂例如有**基(-SH)与环氧基反应所得的聚合物所构成的树脂，例如藉由下述一般式(化1)之反应所得的直链高分子，其平均重量分子量为1000～22000之聚合物所构成的树脂。或例如藉由下述一般式(化1)之反应所得的反应生成物为基本骨架，其两端之环氧基再与多硫化物聚合物聚合，其末端之**基再与环氧聚合物聚合所得的直链高分子，其平均重量分子量为1000～22000之聚合物所构成的树脂，调整配合当量比使重复聚合最后所得的末端基为环氧基的树脂。
「化1」 (R系表示不含多硫化物聚合物之两末端之残基的-(C2H4-O-CH2-O-C2H4-S-S)n-C2H4-O-CH2-O-C2H4-，R＇系表示-C6H4--CH2-C6H4-(C6H4为苯环)反应成分与生成物之链的延伸性系以
图1之模式图表示(也显示一般式「化1」之R，R′)。
此时之具体的环氧化合物之双酚型环氧树脂例如有双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂(以上为大日本油墨化学工业股份公司制)，Eposet(BPA328)，Eposet(BPF307)(以上为日本触媒公司制)。
如上述反应生成物不仅在两端具有环氧基，且高分子末端之一方其它分子中具有环氧基之多硫化物变性环氧聚合物所构成的树脂可与硬化剂并用产生硬化，若使用潜在型硬化剂(常温下，很难发挥硬化剂之功能，但加热时能发挥硬化剂之功能)时，可维持与一般涂料相同的作业性而得到由硬化树脂所构成的成形物或涂膜。
使用其它之化合物取代如多硫化物聚合物的多硫化物，环氧化合物，上述之多硫化物变性环氧聚合物及其它之环氧化合物的多硫化物变性硬化性聚合物系混合其中之1种或2种以上使用，必要时可使用至少一种含有其它硬化性聚合物，橡胶之非硬化性聚合物，或潜在型硬化剂等之硬化剂，其它之填充剂或偶合剂等之添加剂，形成电子材料用硬化性树脂组成物，或制成其硬化物之成形物或涂膜。此时也可将延伸较大之骨架附加于如图1之模式图所示之延伸较小之骨架上。
硬化剂例如有咪唑型加合物，直链型二羧酰肼等。具体例有PN-H，MY-H(以上为味之素(股)制)。
主成分中具有上述多硫化物系聚合物的硬化膜与具有柔软性之聚硅氧系树脂之的硬化膜比较时，Tg为相同或较低，而用于上述之接合材，电极材等时，对于热应力之缓和性为相同或更优异。又与环氧树脂之硬化膜比较时，耐溶剂性，耐药品性，对于金属之密着力之耐热性为相同或更优异，例如高于230℃始开始氧化。
又含有上述多硫化物之树脂材料组成物藉由增减供给之氧量时，比聚硅氧系树脂更容易控制硬化，而导入环氧基之多硫化物系聚合物也容易控制其硬化度，B阶段，即半硬化状态(包括不论硬化量超过一半，或少于一半的程度)下，对象物之具体形状可立即进行被覆或填充等，即使该对象物具有特殊形状部分也非常适合，然后可完全硬化。如上述多硫化物之树脂材料组成物具备至少与聚硅氧树脂或环氧树脂同等以上之特征，且使用上具有融通性，其使用方法优异，与这些树脂并用，使多硫化物或其它之多硫化物系聚合物与这些树脂之聚合物反应，或与聚硅氧树脂或环氧树脂或这些树脂并用，再予其它成分并用，使用满足上述(a)～(b)，上述(a)～(c)之物性的材料。
上述多硫化物系聚合物或此聚合物与其它之聚合物成分可与上述之其它成分，及含有含环氧基反应性稀释剂之其它之非反应性溶剂一同配合，树脂材料组成物可作为电子材料组成物使用，但混合使用肥粒铁粉末等之磁性体材料，银粉，铜粉等之金属粉或碳粉末等之导电性粉末，填充剂等之功能性填充料等之电子材料粉末时，可作为导电体材料组成物，磁性体材料组成物等之电子材料组成物使用。
上述多硫化物系聚合物或此聚合物成分与磁性体材料粉末一同混合使用时，混合磁性体材料粉末0～60体积％，上述多硫化物系聚合物或此聚合物成分40～100体积％，必要时添加其它树脂或溶剂及其它添加剂得到磁性体材料组成物。磁性体材料粉末可使用各种肥粒铁粉末。上述多硫化物系聚合物或此聚合物成分与导电体材料粉末一同混合使用时，混合磁性体材料粉末0～60体积％，上述多硫化物系聚合物或此聚合物成分40～100体积％，必要时添加其它树脂或溶剂及其它添加剂得到导电体材料组成物。磁性体材料粉末可使用银，铜，铝及其它金属的粉末，碳黑。也可使用Flaren(C60，C70型碳)。上述例如「0～60体积％」可为「60体积％以下」，「不大于60体积％」，其它之「0～」的情形也以此为准。
这些磁性体材料组成物，导电体材料组成物及其它含有这些所得的材料组成物之电子材料组成物之硬化物的物性值必须具有以下的物性值。
(d)对于温度的刚性变化中，由玻璃状态变成橡胶状态的过程的玻璃化温度为-50～50℃的刚性率的温度特性，(e)该橡胶状态中，106Pa～108Pa以下的刚性率。
如上述，本发明使用之树脂成分具有上述(d)，(e)之特性而能与使用其它树脂成分之同样的组成物有所区别，但这些特性中若添加下述(f)特性更能区别。
(f)-50℃状态下，即使以2％的剪切变形也不会破坏的延伸性。
此(d)～(f)特性中，用语的意思或各特性的功能系如上述(a)～(c)的特性所述。
使用这种电子材料组成物时，作为电子零件及其它之电子用品之材料使用可发挥以往所无之优异的效果。
例如藉由调整硬化剂之使用量之硬化物物性例如降低交联点间密度，或增加多硫化物橡胶骨架在高分子骨架中的比例，因橡胶分子链之缠结使玻璃化温度下降，同时在低刚性率的状态下也能发挥破断延伸性优异之特性。结果可同时实现降低树脂硬化时之残留应力，缓和热负荷所产生之应力。
具体而言，首先将上述磁性体材料组成物作为在绕线型芯片之线圈上之外层覆盖材使用时，降低溶剂挥发量或无溶剂化，重新检讨干燥步骤之树脂硬化条件，同时降低玻璃化温度之硬化树脂的物性，减少玻璃化温度以下大量产生之残留应力，藉此可降低初期硬化，冷却时之残留应力。因玻璃化温度之下降，玻璃状态之刚性率降低(发生应力降低)，弹性内(极限)延伸率之提升(玻璃化温度之发生应力吸收)，可降低重复热负荷时之发生应力，能抑制由外层覆盖材之铁心的剥离或发生龟裂。
例如使用含环氧基之溶剂等之反应性稀释剂可实现上述之无溶剂化，又降低交联密度，增加长分子链之缠结分子可实现降低玻璃化温度，并用可挠性赋予剂例如变性聚硅氧油可降低玻璃状态之刚性率。藉此玻璃化温度可降低至常温(25℃)以下，破断延伸率为5％以上(但例如添加50体积％之肥粒铁粉末等之电子材料粉末时也相同)，实现无溶剂化，玻璃状态之Young模数能调整为目前产品之一半的程度。
提高玻璃状态之延伸率的方法例如可采用藉由主剂改良硬化物物性。因此，使用预先使上述环氧树脂与多硫化物聚合物产生反应之多硫化物变性环氧聚合物较理想。
上述磁性体材料组成物用于成形材，对于绕线型芯片线圈之铁心藉由射出成型等得到成形体时，主要使用低弹性模数，且具有柔软性之聚合物成分等可提高反射流焊接性，提高对冲击之韧性，可依聚合物之柔软性增加影响电气特性之肥粒铁之填充量。藉此可得到不需切削加工，即无加工，形状自由度大，可小型化，不需高精度，良率佳，同时实现高功能化之铁心。可得到以往所无之低成本，高功能的绕线型芯片线圈。
如上述，随着外层覆盖体之树脂等之不同的热膨胀轻水等之应力吸收，及芯片之微细化提高耐冲击性，因树脂之低弹性模数化，玻璃化温度之低水平化，高延伸率可达成低残留应力化，缓和发生应力。
将绕线缠绕于绕线型芯片线圈之铁心上，设置于其上之外层覆盖材使用上述磁性体材料组成物或上述树脂材料组成物时，装配机之吸附嘴吸附之被吸附体之部位的绕线型芯片线圈的外层覆盖材部分因使用低弹性模数之柔软的聚合物，故不会发生外层覆盖材沿着吸附嘴之接触面的形状变形，两者间无缝隙，结果不会滑落，降低装配失误。安装后恢复原状，不影响零件之外形。
使用上述磁性体材料组成物被覆于散热器之壁面时，可遮蔽影响散热器内部安装之电子零件的外部的电磁波，形成可除去噪声之电磁波遮蔽层。此时使用半硬化状态之聚合物成分形成胶凝状，将油灰状之磁性体材料组成物涂布于被粘物上，进行加热时，比使用完全未硬化之聚合物时更明显提高作业性。不论使用半硬化状态或完全未硬化状态之聚合物，将磁性材料组成物流延于赋予脱模性之薄膜上，或藉由挤压成形形成薄片状，加热状态下，将此薄片密着于被粘物上。不论何种情形，不仅无如以往以射出成型制造电磁遮蔽薄片的繁杂，且使用的聚合物为低弹性模数，具有柔软性，故也是和特殊形状表面，同时与被粘物之密着性佳，可形成能耐重复之冷热温度差之散热器用电磁遮蔽薄片层。
作为上述之外层覆盖材，被覆材使用的情形也呈现对于置于具温度差状况下时之热应力具有优异之应力缓和性。
电缆之导线的被覆材可使用将上述磁性体材料组成物与导线一同挤压成形，或以往之电缆之被覆材上藉由涂布或挤压成形，此时也能提供聚合物成分在常温为低弹性模数，具有柔软性，可防止辐射噪声的电缆。
又电子零件的外部电极材系使用由上述导电体材料组成物所构成的导电材料浆料涂布于电子零件上，该涂膜经烘烤来使用。制得之外部电极可在表面镀铜，镀镍等，藉由焊接安装于印刷线路板上。此时聚合物成分具有柔软性，骨架具有橡胶弹性，故具有应力缓和性，反射流焊接性优异，可提高安装于印刷线路板之电子零件的耐久性。此外部电极材具有与上述绕线线圈的外层覆盖材相同的特性较理想。
将上述导电材料浆料与上述外部电极或以往之材料所构成的外部电极涂布于印刷线路板的焊接部取代焊接外部电极，藉由加热可形成电子零件之接合材。此时加热条件系使用反射加热炉，例如常温～160℃，加热数分钟～20分钟即可，比使用以往之松香系物质之焊接浆料时，以260℃，热5～10分钟时，能以更低温度硬化，可降低温度对印刷线路板之搭载零件的损伤。
例如使用含有具上述(a)～(b)或(a)～(c)之特性的树脂材料组成物，或具有上述(d)～(e)或(d)～(f)特性之适当填充材粉末之电子材料组成物所得的接合材介于对应于LC层积复合电子零件之感应部与电容器部之各生料薄片层积体之间时，主要是以聚合物之低弹性模数，柔软性等在烧成时，各生料薄片层积体即使因收缩率不同产生应力也能缓和，防止烧成体发生龟裂。
如形成对应于上述感应部与电容器部之各生料薄片层积体之烧成体，其间使用具有上述(d)～(e)或(d)～(f)特性之电子材料组成物接合之LC基本材料，使用此电子材料组成物接合线膨胀率不同之被接合体时，可得到对于置于具温度差状况下时之热应力能发挥缓和性之电子零件。
填充于建筑物之外墙之电磁遮蔽板或磁砖之接缝之填缝材使用上述磁性体材料组成物时，即使处于重复之冷热温度差也主要是以聚合物之低弹性模数，柔软性等不会产生龟裂，耐热性，耐气候性优异，同时可提高电磁遮蔽效果。此时填缝材可常温硬化，故使用方便。
如上述，本发明的电子材料组成物可用于各种用途，但其用法如前述，例如以挤压成型形成散热器的电磁遮蔽层，或电缆之被覆材或外皮材的情形，可以半硬化状态使用聚合物成分，但不限于这些用途，即使在上述之其它用途同样地也能使用使聚合物成分形成半硬化状态之组成物，藉此可控制加热温度，加热时间，例如使用的电子零件或电子用品不会被热损伤，或可减少损伤，同时具有其它优点。
本发明的电子材料组成物适用于电子零件等之电子用品，本发明也包括该电子用品，提供此电子材料组成物之使用方法，详细如后述之实施例所述，其电子用品之宜例如图2～6所示。
如图2所示，1系两端具有锷部之铁心2之中央凹部上具有绕线3，铁心2之两端锷部具有外部端子电极4，4，该绕线3之上具有被覆材之外层覆盖体5的绕线型芯片线圈。此绕线型芯片线圈在印刷线路板6之线路图型之焊接部6a，6a上，上述电极4，4藉由接合材之接合体7，7接合。
虽无图标，但其它之芯片零件也同样地被设置于所定的焊接部，含有这些零件之印刷线路板6之全面设置被覆体8。
如图3所示，9为电磁遮蔽散热器，由显示器部10及内部装设其它电子零件之本体11所构成，两者之间设置段部12，此散热器外壁之全面设置电磁遮蔽层13之被覆体。
如图4所示，14为LC层积复合电子零件，电容器部15与感应部16之间装设接合体17，其两端形成外部端子电极18，18，其中央形成电容器之接地侧外部端子电极19。
如图5所示，20系辐射噪声防止用电缆，被覆电线21之电缆外周具有外皮体22。
如图6所示，23为建筑物之外墙，电磁遮蔽板，面板或磁砖24，24··之接缝填充电磁遮蔽填缝材，形成填充体25，25··。
这种电子用品中，上述铁心2之成形材，电磁遮蔽散热器9之电磁遮蔽层13之被覆体之被覆材系使用多硫化物系聚合物或此聚合物与环氧树脂并用之聚合物成分，肥粒铁等之磁性体材料组成物，而其它成分系使用可添加各种添加剂之磁性体材料组成物，对于铁心2记藉由射出成型成形，电磁遮蔽层13可使用添加溶剂之具有流动性之磁性体材料组成物，例如将该聚合物成分在空气中加热形成半硬化状态，生成胶凝状之油灰状物，对于散热器外壁之全面加热供给此胶凝状之油灰状物。
又上述绕线型芯片线圈的绕线3上之外层覆盖体5之被覆材，上述LC层积复合电子零件14之接合体17之接合材系使用多硫化物系聚合物或此聚合物与环氧树脂并用之聚合物成分，而其它成分系使用含有溶剂之具有流动性之树脂材料组成物，前者例如藉由管状体注入，而后者系做成生料薄片，将此薄片挟持于电容器部15，感应部16之生料薄片层积体之间，经压着，进行烧成。此时可使用上述磁性体材料组成物。
此时将各生料薄片层积体分别烧成，该各烧成体藉由上述接合材之树脂材料组成物来接合，硬化，成为LC素体，以下与图3相同制得LC层积复合电子零件。
上述绕线型芯片线圈之外部端子电极4，4，上述LC层积复合电子零件14之外部端子电极18，18及19之电极材系使用多硫化物系聚合物或此聚合物与环氧树脂并用之聚合物成分，金属粉末等之导电体材料粉末，而其它成分系使用含有溶剂之具有流动性之导电体材料组成物，将这些成分涂布于各芯片之所定的外面，进行烘烤。
上述绕线型芯片线圈之外部端子电极4，4与焊接部6a，6a之接合体之接合材系将与上述电极材相同之材料依据反射流焊接，将该材料涂布于焊接部6a，6a，其上载置上述绕线型芯片线圈1，再进行加热硬化。
使用上述磁性体材料组成物例如藉由填充器填充上述建筑物之外墙用之填缝剂，再进行常温硬化。
又硬化系包括交联。
将多硫化物系聚合物或此聚合物与其它之聚合物成分与电子材料粉末或其它成分并用或不并用混合使用时，例如有以下之配方。
(a)环氧树脂与多硫化物树脂混合使用时双酚A型环氧树脂100重量份多硫化物树脂 10～240重量份硬化剂 2～50重量份功能性填充料 0～2300重量份氧化硅(填充剂) 0～130重量份硅烷偶合剂 0～120重量份溶剂 0～540重量份(b)多硫化物变性环氧树脂与多硫化物树脂混合使用时多硫化物变性环氧树脂100重量份多硫化物树脂0～200重量份硬化剂 2～50重量份功能性填充料0～2300重量份氧化硅(填充剂) 0～130重量份硅烷偶合剂 0～120重量份溶剂0～540重量份(c)环氧树脂(橡胶填充料分散系树脂)与多硫化物树脂混合使用时环氧树脂(橡胶填充料分散系树脂)100重量份多硫化物树脂 10～200重量份硬化剂2～50重量份功能性填充料 0～2300重量份氧化硅(填充剂)0～130重量份硅烷偶合剂0～120重量份溶剂 0～540重量份上述双酚A型环氧树脂(重量平均分子量380，环氧当量190)系大日本油墨化学工业公司制，多硫化物树脂系多硫化物聚合物之树脂，东丽公司制之Thiocol LP3(以上述一般式「化1」表示之重量平均分子量1000之聚合物的树脂)，多硫化物变性环氧树脂系东丽公司制之Thiocol FLEP60(重量平均分子量560，环氧当量280之环氧树脂与以上述一般式「化1」表示之重量平均分子量1000之聚合物的反应生成物所构成的树脂)，环氧树脂系双酚F型环氧树脂(重量平均分子量420，环氧当量210)系日本触媒化学公司制Eposet(BPF307)，橡胶填充料系日本合成橡胶公司制之交联NBR弹性体，硬化剂系味之素公司制之PN-H，功能性填充料系肥粒铁粉末(Ni-Zn肥粒铁(太阳诱电公司制)等)，银粉等之金属粉末，氧化硅系日本Silica公司制SS50，硅烷偶合剂系日本Unika公司制之γ-胺丙基乙氧基硅烷，溶剂系乙酸2-乙氧基乙酯，但以上各成分不受此限。这些系将功能性填充料与上述树脂成分混练，可制得添加硬化剂(潜在型硬化剂)之高信赖型-液硬化性树脂组成物。
如上述，使用多硫化物系聚合物或此聚合物与环氧树脂并用之聚合物成分之电子材料组成物其硬化物具有上述(a)～(b)或(a)～(c)之物性值，即具有低弹性模数，柔软性，故使用此电子材料组成物所得的外层覆盖体等之被覆体，电极，接合体即使对于热负荷时之发生应力也不易剥离，不易产生龟裂，反射流焊接性佳，同时具有应力缓和性，能显示上述的特性。
使用多硫化物系聚合物或此聚合物与环氧树脂并用之聚合物成分与电子材料粉末之电子材料组成物其硬化物具有上述(d)～(e)或(d)～(f)之物性值，使用此组成物所得的成形体，被覆体，接合体，填充体即使对于热负荷时之发生应力也不易剥离，不易产生龟裂，反射流焊接性佳，同时具有应力缓和性，能显示上述的特性。
接着藉由实施例详细说明本发明。
实施例1(绕线型芯片线圈之铁心之成形)藉由辊磨机或搅拌分散机混合以下之配合物，制造磁性体材料组成物。
(配合物)主剂A甲酚酚醛聚缩水甘油醚主剂B多硫化物聚合物硬化剂苯酚酚醛触媒2-乙基-4-甲基咪唑填充料Ni-Zn系肥粒铁粉末(磁性体材料粉末)脱模剂巴西棕榈蜡多硫化物聚合物可使用东丽公司制之Thiocol LP-3或Plep FLEP50(以下相同)。
这些各原料对于填充料100重量份时，主剂A添加8～10重量份，主剂B添加10～15重量份，其它各成分添加0．008～0．5重量份。
制得之磁性体材料组成物(磁性体材料粉末45体积％)藉由射出成型来成形，空气中，以150℃加热30分钟硬化，得到如图2所示之铁心(绕线芯)。
对于制得之铁心系针对(d)，(e)藉由动态粘弹性法之刚性率之温度分散举动之测定，得到上述(d)～(f)之物性值，结果如图9所示。又藉由动态粘弹性法之刚性率之时间分散举动之测定，得到(f)，如图10所示，未发现表示破断之非直线性。图中G′(△)〔Pa〕为动态贮藏弹性模数，G″(□)〔Pa〕为动态损失弹性模数，tan δ(○)(δ系相位角(应力与变形之相位差))系力学损失(损失正切)，Temp(℃)系温度(℃)，time(s)系时间(秒)(以下相同)。具体之测定系依据「ARES仪器操作指引(Rheometoric sciendificav((股)来测定(以下相同)。
由图9得知G″，tanδ之玻璃转化温度为-20℃～-10℃，橡胶状态之动态贮藏弹性模数(刚性率)G′为7×106Pa。
如图2所示，对于制得之铁心上绕线的绕线型芯片线圈100个进行下述之热循环试验，在反射流焊接步骤，加热至接近电子零件被加热之最高温度250℃，然后冷却至常温之操作为1循环，进行500循环后，检查铁心有无龟裂或损坏，未发现龟裂或损坏。
实施例2(绕线型芯片线圈之铁心之成形)藉由辊磨机或搅拌分散机混合以下之配合物，制造磁性体材料组成物。
(配合物)环氧树脂(邻甲酚酚醛型环氧树脂) 100重量份多硫化物树脂(Thiocol LP-3) 210重量份硬化剂(MY-H) 20重量份功能性填充料(Ni-Zn肥粒铁)2000重量份氧化硅(SS-50)23重量份硅烷偶合剂(γ-胺丙基乙氧基硅烷) 20重量份脱模剂巴西棕榈蜡 10重量份制得之磁性体材料组成物(磁性体材料粉末55体积％)藉由射出成型来成形，空气中，以150℃加热30分钟硬化，得到如图2所示之铁心(绕线芯)。
对于制得之铁心系针对(d)，(e)与上述实施例相同藉由动态粘弹性法之刚性率之温度分散举动之测定，以图(G′，G″之温度(℃)依存性)得到上述(d)～(f)之物性值。又与上述实施例相同藉由动态粘弹性法之刚性率之时间分散举动之测定，得到(f)，其图(图(G′，G″之时间(秒)依存性)中未发现表示破断之非直线性。
由以上得结果得知G″，tanδ之玻璃转化温度为-20℃～-10℃，橡胶状态之动态贮藏弹性模数(刚性率)(G′)为5×107Pa。
如图2所示，对于制得之铁心上绕线的绕线型芯片线圈100个进行下述之热循环试验，在反射流焊接步骤，加热至接近电子零件被加热之最高温度250℃，然后冷却至常温之操作为1循环，进行500循环后，检查铁心有无龟裂或损坏，未发现龟裂或损坏。
除了使用以下的配合物取代上述实施例2之配合物外，其余操作步骤相同，得到大致相同的结果。
(配合物)多硫化物变性环氧树脂(FREP60) 100重量份多硫化物树脂(Thiocol LP-3)149重量份硬化剂(MY-H) 10重量份填充料(Ni-Zn肥粒铁)1245重量份氧化硅(SS-50) 7重量份硅烷偶合剂(γ-胺丙基乙氧基硅烷)12重量份溶剂(乙酸2-乙氧基乙酯)194重量份实施例3(绕线型芯片线圈的外层覆盖)藉由辊磨机或搅拌分散机混合以下之配合物，制造粘度2～6Pa s(以BrookfieldB型粘度计，使用4号转子之50rpm(每分钟50转)之数值，以下相同)之磁性体材料组成物。
(配合物)主剂A双酚A二缩水甘油醚主剂B多硫化物聚合物硬化剂二氰二酰胺触媒2-乙基-4-甲基咪唑填充料ANi-Zn系肥粒铁粉末(磁性体材料粉末)填充料B氧化硅粉末(填充剂)填充料C碳黑粉末(填充剂)溶剂二甲苯这些各原料对于填充料100重量份时，主剂A添加8～10重量份，主剂B添加10～15重量份，其它各成分添加0．008～0．5重量份。
此磁性体材料组成物藉由注料嘴注入图2的绕线3上，干燥后，在空气中，以150℃加热20分钟硬化。
对于硬化之外层覆盖体(填充料合计45体积％)与实施例1相同上述(d)，(e)，结果如图11所示。又进行上述(f)之试验，得到满足其特性者。由图11得知G″，tanδ之玻璃转化温度为-30℃～-15℃，橡胶状态之动态贮藏弹性模数(刚性率)G′为1．5×107Pa。
磁性体材料粉末虽使用Ni-Zn系肥粒铁粉末，但是不使用此粉末而使用与上述相同之电子材料组成物，可与上述相同进行被覆，外层覆盖，除了不使用填充料外，可使用与上述相同之树脂材料组成物，进行被覆，外层覆盖，此时其硬化之外层覆盖体系与上述(d)，(e)相同测定上述(a)，(b)，如图12所示，与上述(f)相同测定上述(c)，测得满足其特性者。由图12得知G″，tanδ之玻璃转化温度为-35℃～-20℃，橡胶状态之动态贮藏弹性模数(刚性率)G′为6×106Pa。
对于制得的绕线型芯片线圈100个其绕线之外层覆盖体藉由装配机之吸附嘴吸附，安装于印刷线路板之所定位置上，完全无安装失误。
可以磁性体材料组成物，树脂材料组成物被覆绕线型芯片线圈，与上述同样的硬化，覆盖绕线型芯片线圈外层。
实施例4(绕线型芯片线圈的外层覆盖)藉由辊磨机或搅拌分散机混合以下之配合物，制造粘度2～6Pa·s(以Brookfield B型粘度计，使用4号转子之50rpm(每分钟50转)之数值，以下相同)之磁性体材料组成物。
(配合物)含丙烯酸橡胶双酚F型环氧树脂(Eposet BPF307) 100重量份多硫化物树脂(Thiocol LP-3) 200重量份硬化剂(PN-H)10重量份填充料(Ni-Zn肥粒铁) 1500重量份氧化硅(SS-50) 18重量份硅烷偶合剂(γ-胺丙基乙氧基硅烷) 20重量份此磁性体材料组成物藉由注料嘴注入图2的绕线3上，干燥后，在空气中，以150℃加热20分钟硬化。
对于硬化之外层覆盖体(填充料合计50体积％)与实施例1相同上述(d)，(e)得到曲线图。又进行上述(f)之试验，得到满足其特性者。由曲线图得知G″，tanδ之玻璃转化温度为-20℃～20℃，橡胶状态之动态贮藏弹性模数(刚性率)G′为8×106Pa。
对于制得的绕线型芯片线圈100个进行下述之热循环试验，在反射流焊接步骤，加热至接近电子零件被加热之最高温度250℃，然后冷却至常温之操作为1循环，进行500循环后，检查铁心有无龟裂或损坏，未发现外层覆盖体有龟裂或剥离。
磁性体材料粉末虽使用Ni-Zn系肥粒铁粉末，但是不使用此粉末而使用与上述相同之电子材料组成物，可与上述相同进行被覆，外层覆盖，除了不使用填充料外，可使用与上述相同之树脂材料组成物，进行被覆，外层覆盖，此时其硬化之外层覆盖体系与上述(d)，(e)相同测定上述(a)，(b)，得到曲线图。与上述(f)相同测定上述(c)，测得满足其特性者。由曲线图得知G″，tanδ之玻璃转化温度为-30℃～-10℃，橡胶状态之动态贮藏弹性模数(刚性率)G′为5×106Pa。
对于制得的绕线型芯片线圈10000个其绕线之外层覆盖体藉由装配机之吸附嘴吸附，安装于印刷线路板之所定位置上，完全无安装失误。
可以磁性体材料组成物，树脂材料组成物被覆绕线型芯片线圈，与上述同样的硬化，覆盖绕线型芯片线圈外层。
实施例5(散热器的电磁遮蔽层之形成)在空气中，以150℃将实施例3所用之磁性体材料组成物加热10分钟，使树脂成分形成半硬化状态成为凝胶状，将如此制得之油灰状物藉由热熔融涂装法涂布于图3之显示器11及本体12之散热器之外壁，更进一步进行压模成形，干燥后，以150℃加热60分钟硬化，形成电磁遮蔽层13。
电磁遮蔽层具有大致与上述磁性体材料组成物之硬化物之物性值相同之物性值。
电磁遮蔽层13系与段部12之角隅部密着，即使-50℃～+80℃之冷热重复500次之热循环试验也未发现电磁遮蔽层13之损伤或从散热器上之剥离。
上述磁性体材料组成物可依据上述作为图4之外皮体22之外皮材，或被覆于被覆电线21之被覆材使用，施予这种处置之电缆也能耐复杂之弯曲，也能耐上述之热循环试验。
实施例6(散热器的电磁遮蔽层之形成)在空气中，以150℃将实施例4所用之磁性体材料组成物加热10分钟，使树脂成分形成半硬化状态成为凝胶状，将如此制得之油灰状物藉由热熔融涂装法涂布于图3之显示器11及本体12之散热器之外壁，更进一步进行压模成形，干燥后，以150℃加热60分钟硬化，形成电磁遮蔽层13。
电磁遮蔽层具有大致与上述磁性体材料组成物之硬化物之物性值相同之物性值。
电磁遮蔽层13系与段部12之角隅部密着，即使-50℃～+80℃之冷热重复500次之热循环试验也未发现电磁遮蔽层13之损伤或从散热器上之剥离。
上述磁性体材料组成物可依据上述作为图4之外皮体22之外皮材，或被覆于被覆电线21之被覆材使用，施予这种处置之电缆也能耐复杂之弯曲，也能耐上述之热循环试验。
实施例7(电极之形成)
藉由辊磨机或搅拌分散机混合以下之配合物，制造磁性体材料组成物。
(配合物)主剂A双酚A二缩水甘油醚主剂B多硫化物聚合物硬化剂二氰二酰胺触媒2-乙基-4-甲基咪唑填充料AAg粉末填充料B碳黑溶剂2-乙氧基乙基乙酸酯这些各原料对于填充料A 100重量份时，填充料B添加3～5重量份，主剂A添加6～8重量份，主剂B添加10～14重量份，其它各成分添加0．007～0．4重量份，溶剂添加10～15重量份。
藉由浸渍法将制得之导电体材料组成物浸渍图2的绕线型芯片线圈之两端面，以加热条件150℃，60分钟硬化，形成图2所示之外部电极4，4。硬化膜((填充料合计50体积％)之厚度50μm。
为了检查制得之外部电极之物性，除了藉由网版印刷在具有脱模性之薄膜上形成0．2mm厚外，同样地制作试验片，对于此试验片进行与实施例1之铁心同样地测定上述(d)～(f)之物性值，(d)，(e)大致与图8的情形相同，(f)则满足其特性。
对于该试验片100个进行与实施例1相同之热循环试验，未发现有损伤。
也可同样形成图4之LC层积复合电子零件的外部端子电极18，18及19。
实施例8(电极之形成)藉由球磨机，辊磨机或搅拌分散机混合以下之配合物，制造粘度2～6Pa·s导电体材料组成物。
(配合物)含丙烯酸橡胶双酚F型环氧树脂(Eposet BPF307) 100重量份多硫化物树脂(Thiocol LP-3) 188重量份硬化剂(PN-H)10重量份填充料(Ag粉末) 2600重量份溶剂(乙酸乙氧基乙酯)280重量份藉由浸渍法将制得之导电体材料组成物浸渍图2的绕线型芯片线圈之两端面，以加热条件150℃，60分钟硬化，形成图2所示之外部电极4，4。硬化膜((填充料合计55体积％)之厚度50μm。
为了检查制得之外部电极之物性，除了藉由网版印刷在具有脱模性之薄膜上形成0．2mm厚外，同样地制作试验片，对于此试验片进行与实施例1之铁心同样地测定上述(d)～(f)之物性值，(d)，(e)大致与图8的情形相同，(f)则满足其特性。
对于该试验片100个进行与实施例1相同之热循环试验，未发现有损伤。
也可同样形成图4之LC层积复合电子零件的外部端子电极18，18及19。
实施例9(芯片零件之电极与印刷线路板的焊接部之接合)藉由网版印刷将实施例7所用之导电体材料组成物涂布于图2所示之印刷线路板6之焊接部6a，6a上，将绕线型芯片线圈1之电极4，4(实施例4之电极)载置于该未干燥涂膜上，然后以150℃，加热60分钟硬化，形成图2所示之接合体7，7。
此接合体具有大致与实施例7之试验片相同的性能。
实施例10(芯片零件之电极与印刷线路板的焊接部之接合)藉由网版印刷将实施例8所用之导电体材料组成物涂布于图2所示之印刷线路板6之焊接部6a，6a上，将绕线型芯片线圈1之电极4，4(实施例4之电极)载置于该未干燥涂膜上，然后以150℃，加热60分钟硬化，形成图2所示之接合体7，7。
此接合体具有大致与实施例4之试验片相同的性能。
实施例11(制造LC层积复合电子零件时，生料薄片层积体之接合)如图7所示，对于肥粒铁生料薄片31，31…如图8所示，每个肥粒铁生料薄片上形成线圈图型31a，31b，31c，31d，依序重叠分别形成线圈图型31a，31b，31d之3片的感应部用肥粒铁生料薄片，其下方再重叠分别形成线圈图型31b，31c之2片的感应部用肥粒铁生料薄片，其下方再重叠形成线圈图型31d之感应部用肥粒铁生料薄片，形成感应部用肥粒铁生料薄片层积体。此时如图8所示，藉由被涂布，填充于各图型上所形成之穿孔31a-1，31b-1，31c-1之导体浆料连接各线圈图型。上面重叠3片，底下重叠3片之肥粒铁生料薄片31，31··。
对于介电体陶瓷生料薄片32，32··如图8所示，每个介电体陶瓷生料薄片上形成内部电极图型32a，32b，依序重叠分别形成内部电极图型32a，32b之2片的电容器用陶瓷生料薄片，其下方再重叠与此层积体同样形成之层积体，形成电容器用陶瓷生料薄片层积体。上面重叠3片，底下重叠3片之介电体陶瓷生料薄片32，32··。
如图7所示，将上述制得之各生料薄片层积体介于实施例3使用之磁性体材料组成中除了Ni-Zn系肥粒铁粉末外，使用相同之树脂材料组成物外，各生料薄片与上述相同所形成之接合用生料薄片33，33，然后进行层积得到LC生料薄片层积体。
上述制得之LC生料薄片层积体被压粘，由此压粘层积体所构成的未烧成零件素体被适当地排列于容器上，置于炉内，以200℃加热1小时。
然后得到如图4所示之电容器部15与感应部16之间夹杂接合体17之LC素体14，其两端藉由涂布由Ag为主之金属材料与树脂成分所构成的导体浆料形成与线圈，电容器之引出部相接之导体膜，接着将此导电膜以150℃加热30分钟烘烤，然后对此导电膜施予镀镍，接着镀焊，使两端形成外部端子电极18，18，其中央形成电容器之接地侧外部端子电极19。接合体17可缓和肥粒铁生料薄片与介电体陶瓷生料薄片之热履历所伴随之收缩应力。
分别形成电容器部15与感应部16后，两者可藉由上述树脂材料组成物或混合填充剂之电子材料组成物接合，硬化。
接合材使用上述树脂材料组成物，或此组成物中混合使用填充剂或混合使用两者，主要是因树脂为低粘弹性模数，具有柔软性等可缓和烧成时之各生料薄片层积体之收缩率不同所产生的应力，可避免该烧成体产生龟裂。
对于分别形成电容器部15与感应部16后，两者藉由不混合电子材料粉末之上述电子材料组成物接合，硬化之LC层积复合电子零件100个，进行与实施例1相同之热循环试验，未发现有损伤。
实施例12(制造LC层积复合电子零件时，生料薄片层积体之接合)如图7所示，将与实施例11相同制得之各生料薄片层积体介于实施例4使用之磁性体材料组成中除了Ni-Zn系肥粒铁粉末外，使用相同之树脂材料组成物外，各生料薄片与上述相同所形成之接合用生料薄片33，33，然后进行层积得到LC生料薄片层积体。
上述制得之LC生料薄片层积体被压粘，由此压粘层积体所构成的未烧成零件素体被适当地排列于容器上，置于炉内，以200℃加热1小时。
然后得到如图4所示之电容器部15与感应部16之间夹杂接合体17之LC素体14，其两端藉由涂布由Ag为主之金属材料与树脂成分所构成的导体浆料形成与线圈，电容器之引出部相接之导体膜，接着将此导电膜以150℃加热30分钟烘烤，然后对此导电膜施予镀镍，接着镀焊，使两端形成外部端子电极18，18，其中央形成电容器之接地侧外部端子电极19。接合体17可缓和肥粒铁生料薄片与介电体陶瓷生料薄片之热履历所伴随之收缩应力。
分别形成电容器部15与感应部16后，两者可藉由上述树脂材料组成物或混合填充剂之电子材料组成物接合，硬化。
接合材使用上述树脂材料组成物，或此组成物中混合使用填充剂或混合使用两者，主要是因树脂为低粘弹性模数，具有柔软性等可缓和烧成时之各生料薄片层积体之收缩率不同所产生的应力，可避免该烧成体产生龟裂。
对于分别形成电容器部15与感应部16后，两者藉由不混合电子材料粉末之上述电子材料组成物接合，硬化之LC层积复合电子零件100个，进行与实施例1相同之热循环试验，未发现有损伤。
实施例13(建筑物外墙之填缝剂之填充)将实施例1使用的磁性材料组成物填充于如图6之电磁遮蔽板或陶瓷之接缝，然后自然干燥。
制得之填充体可得到实施例1之铁心的性能。
实施例14(建筑物外墙之填缝剂之填充)将实施例2使用的磁性材料组成物填充于如图6之电磁遮蔽板或陶瓷之接缝，然后自然干燥。
制得之填充体可得到实施例2之铁心的性能。
比较例1除了不使用实施例1中之主剂B之多硫化物聚合物，而使用主剂A之甲酚酚醛聚缩水甘油醚之磁性体材料组成物外，其余同样地制造铁心，对于此铁心与实施例1相同测定上述(d)，(e)之特性时，如图13所示，无法满足上述(f)的特性。由图13得知G″，tanδ之玻璃转化温度为100℃～130℃，橡胶状态之动态贮藏弹性模数(刚性率)(G′)为108Pa。
如图2所示，对于制得之铁心上绕线的绕线型芯片线圈100个进行与实施例1相同之热循环试验，结果发现20个有龟裂。
比较例2除了不使用实施例2中之多硫化物系聚合物，而使用环氧树脂取代之磁性体材料组成物外，其余同样地制造铁心，对于此铁心与实施例1相同以曲线图测定上述(d)，(e)之特性。无法满足上述(f)的特性。由曲线图得知G″，tanδ之玻璃化温度为80℃～120℃，橡胶状态之动态贮藏弹性模数(刚性率)(G′)为6×108Pa。
如图2所示，对于制得之铁心上绕线的绕线型芯片线圈100个进行与实施例1相同之热循环试验，结果发现20个有龟裂。
比较例3除了不使用实施例3中之主剂B之多硫化物聚合物，而使用主剂A之双酚A二缩水甘油醚之磁性体材料组成物外，其余同样地形成外层覆盖体，硬化后之外层覆盖体与实施例2相同测定上述(d)，(e)之特性时，如图14所示。进行上述(f)的试验，而无法满足上其特性。由图14得知G″，tanδ之玻璃转化温度为100℃～130℃，橡胶状态之动态贮藏弹性模数(刚性率)(G′)为2×1O8Pa。
对于制得的绕线型芯片线圈10000个其绕线之外层覆盖体藉由装配机之吸附嘴吸附，安装于印刷线路板之所定位置上，有5个安装失误。
比较例4除了不使用实施例4中之多硫化物系聚合物，而使用环氧树脂取代之磁性体材料组成物外，其余同样地形成外层覆盖体，硬化后之外层覆盖体与实施例4相同测定上述(d)，(e)得到曲线图。进行上述(f)的试验，而无法满足上其特性。由曲线图得知G″，tanδ之玻璃转化温度为100℃～120℃，橡胶状态之动态贮藏弹性模数(刚性率)(G′)为8×108Pa。
对于制得的绕线型芯片线圈100个进行下述之热循环试验，在反射流焊接步骤，加热至接近电子零件被加热之最高温度250℃，然后冷却至常温之操作为1循环，进行500循环后，检查铁心有无龟裂或损坏，发现外层覆盖体有65个龟裂或剥离。
对于制得的绕线型芯片线圈10000个其绕线之外层覆盖体藉由装配机之吸附嘴吸附，安装于印刷线路板之所定位置上，有7个安装失误。
比较例5除了实施例6中之磁性材料组成物使用比较例4之磁性材料组成物外，其余同样地形成电磁遮蔽层，但电磁遮蔽层未与图2之段部12之角隅密着，进行与实施例3相同之热循环试验，结果发现电磁遮蔽层有龟裂。
比较例7除了不使用实施例7中之主剂B之多硫化物聚合物，而使用主剂A之双酚A二缩水甘油醚之导电体材料组成物外，其余同样地制作电极及试验片。
对于此试验片100进行与实施例4相同之热循环试验，结果发现有6个龟裂。
对于上述(d)，(e)之特性也与比较例2相同，无法满足上述(f)的特性。
比较例8除了不使用实施例7中之多硫化物系聚合物，而使用环氧树脂取代之导电体材料组成物外，其余同样地制作电极及试验片。
对于此试验片100个进行与实施例4相同之热循环试验，结果发现有15个龟裂。
对于上述(d)，(e)之特性也与比较例2相同，无法满足上述(f)的特性。
比较例9除了实施例9中之导电体材料组成物使用比较例7之导电体材料组成物外，其余同样地形成接合体。
对于此接合体也得到与比较例7相同得结果。
比较例10除了实施例10中之导电体材料组成物使用比较例8之导电体材料组成物外，其余同样地形成接合体。
对于此接合体也得到与比较例8相同得结果。
比较例11对于分别形成电容器部15与感应部16后，两者藉由不混合电子材料粉末之上述电子材料组成物接合，硬化时，除了使用比较例2之导电体材料组成物取代此电子材料组成物外，其余同样地制作LC层积复合电子零件。
对于LC层积复合电子零件100个，进行与实施例6相同之试验，发现2个在接合部有剥离。
比较例12对于分别形成电容器部15与感应部16后，两者藉由不混合电子材料粉末之上述电子材料组成物接合，硬化时，除了使用比较例2之导电体材料组成物取代此电子材料组成物外，其余同样地制作LC层积复合电子零件。
对于LC层积复合电子零件100个，进行与实施例6相同之试验，发现10个在接合部有剥离。
由上述结果得知使用含有电子材料粉末之电子材料组成物之硬化物之玻璃化温度为-50℃～0℃，理想为-35℃～-5℃，橡胶状态的刚性率(G′)为5×106Pa～8×107Pa，使用不含电子材料粉末之电子材料组成物之硬化物之玻璃化温度为-50℃～0℃，理想为-40℃～-25℃，橡胶状态之动态贮藏弹性模数(刚性率)(G′)为4×106Pa～8×107Pa较理想。
本发明可提供使用具有上述(a)～(c)之物性之树脂的电子材料组成物，及含有电子材料粉末，具有上述(d)～(f)之物性的电子材料组成物，因此，例如绕线型芯片线圈之成形体即使小型化也具有强度，可提高良率。同时可得到对于如反射流焊接或热循环试验之热负荷时之应力具有耐久性，且易被装配机之吸附嘴吸附之半成品零缆的辐覆盖材，或可用于对于具有特殊形状表面之散热器也具有充分之电磁遮蔽，可防止辐射噪声之电缆之外皮材，提供具有各优异之性能的电子用品。可提供对于安装于印刷线路板之电子零件，即使因温度变化产生应力也能缓和之电子零件用外部电极，该外部电极与印刷线路板接合之接合材也能缓和该应力，构件彼此接合时，即使各构件之热处理所产生之非可逆的膨胀率或收缩率不同，也能吸收，且不会产生龟裂之构件接合体，提供具有各优异之性能的电子用品。可提供电磁波不会由电磁遮蔽板或磁砖间外泄之填充材，可提高电磁遮蔽墙之电磁遮蔽性能。
可降低使用后之树脂之硬化量，可防止硬化加热所造成之适用对象物之损伤，可提高作业性之的电子材料组成物的使用方法，藉此方法所得的电子用品。
图1系表示多硫化物变性环氧聚合物之制得过程与链之延伸性之关系模式图。
图2系本发明之电子用品之第1实施例之印刷线路板所搭载电子零件的部分断面图。
图3系本发明之电子用品之第2实施例之散热器的断面图。
图4系本发明之电子用品之第3实施例之LC层积复合电子零件的斜视图。
图5系本发明之电子用品之第4实施例之辐射噪声防止电缆的断面图。
图6系本发明之电子用品之第5实施例建筑物之外墙之一部份的斜视图。
图7系本发明之电子用品之第6实施例之LC层积复合电子零件之一制造步骤的斜视图。
图8系一部份的说明图。
图9系表示本发明的电子材料组成物之一实施例之温度变化之物性值的曲线图。
图10系表示时间变化之物性值的曲线图。
图11系表示本发明的电子材料组成物之其它实施例之物性值的曲线图。
图12系表示本发明的电子材料组成物之其它实施例之物性值的曲线图。
图13系表示与图9对应的比较例的电子材料组成物之物性值的曲线图。
图14系表示与图11对应的比较例的电子材料组成物之物性值的曲线图。
符号说明1绕线型芯片线圈2铁心(卷绕芯)4，4外部端子电极5外层覆盖体7，7，17接合体9电磁遮蔽散热器13电磁遮蔽层14LC层积复合电子零件20辐射噪声防止电缆21被覆电线22外皮体24，24··电磁遮蔽板，面板或磁砖25填充体
权利要求
1．一种电子材料组成物，其特征在于，至少含有硬化性聚合物的电子材料组成物，且至少具有下述(a)，(b)的硬化后的物性，(a)对于温度的刚性率变化中，由玻璃状态变成橡胶状态的过程的玻璃化温度为-50～50℃的刚性率的温度特性，(b)该橡胶状态中，105Pa～107Pa以下的刚性率。
2．一种电子材料组成物，其特征在于，至少含有硬化性聚合物的电子材料组成物，且至少具有下述(a)～(c)的硬化后的物性，(a)对于温度的刚性变化中，由玻璃状态变成橡胶状态的过程的玻璃化温度为-50～50℃的刚性率的温度特性，(b)该橡胶状态中，105Pa～107Pa以下的刚性率，(c)-50℃状态下，即使以5％的剪切变形也不会破坏的伸长性。
3．一种电子材料组成物，其特征在于，至少含有电子材料粉末及硬化性聚合物的电子材料组成物，且至少具有下述(d)，(e)的硬化后的物性，(d)对于温度的刚性率变化中，由玻璃状态变成橡胶状态的过程的玻璃化温度为-50～50℃的刚性率的温度特性，(e)该橡胶状态中，106Pa～108Pa以下的刚性率。
4．一种电子材料组成物，其特征在于，至少含有电子材料粉末及硬化性聚合物的电子材料组成物，且至少具有下述(d)～(f)的硬化后的物性，(d)对于温度的刚性率变化中，由玻璃状态变成橡胶状态的过程的玻璃化温度为-50～50℃的刚性率的温度特性，(e)该橡胶状态中，105Pa～107Pa以下的刚性率，(f)-50℃状态下，即使以2％的剪切变形也不会破坏的伸长性。
5．如权利要求1至4任一项所述的电子材料组成物，其中硬化性聚合物为含有高分子中具有多硫化物橡胶骨架(-S-S-)之多硫化物系聚合物的硬化性聚合物。
6．如权利要求5所述的电子材料组成物，其中多硫化物系聚合物为多硫化物。
7．如权利要求5所述的电子材料组成物，其中多硫化物系聚合物为多硫化物与环氧系化合物的反应生成物的多硫化物变性环氧聚合物。
8．如权利要求1至4任一项所述的电子材料组成物，其中由电子材料组成物用于电子用品所得的电子材料所构成的形成体为由成形材所构成的成形体，由填充材所构成的填充体，由被覆材所构成的被覆体，由电极材所构成的电极，或由接合材所构成的接合体。
9．如权利要求5所述的电子材料组成物，其中由电子材料组成物用于电子用品所得的电子材料所构成的形成体为由成形材所构成的成形体，由填充材所构成的填充体，由被覆材所构成的被覆体，由电极材所构成的电极，或由接合材所构成的接合体。
10．如权利要求6所述的电子材料组成物，其中由电子材料组成物用于电子用品所得的电子材料所构成的形成体为由成形材所构成的成形体，由填充材所构成的填充体，由被覆材所构成的被覆体，由电极材所构成的电极，或由接合材所构成的接合体。
11．如权利要求7所述的电子材料组成物，其中由电子材料组成物用于电子用品所得的电子材料所构成的形成体为由成形材所构成的成形体，由填充材所构成的填充体，由被覆材所构成的被覆体，由电极材所构成的电极，或由接合材所构成的接合体。
12．一种电子用品，其特征为具有如权利要求8所述的成形体，填充体，被覆体，电极，或接合体。
13．如权利要求12所述的电子用品，其中成形体为藉由成形模成形所得的绕线型芯片线圈的绕线芯，具有该绕线芯的绕线型芯片线圈。
14．如权利要求12所述的电子用品，其中被覆体为被覆于绕线型芯片线圈的外层覆盖体，具有该外层覆盖体的绕线型芯片线圈。
15．如权利要求12所述的电子用品，其中被覆体为散热器的电磁遮蔽用被覆体，具有该电磁遮蔽用被覆体的电子用品用散热器。
16．如权利要求12所述的电子用品，其中被覆体为电缆的辐射噪声防止用外皮体。
17．如权利要求12所述的电子用品，其中被覆体为覆盖印刷线路板上之实装零缆的辐覆盖体。
18．如权利要求12所述的电子用品，其中填充体为使用作为形成电磁遮蔽墙之多数的电磁遮蔽板，面板或磁砖间的填充材之电磁遮蔽填缝剂所得的填充体，具有该填充体的电磁遮蔽墙。
19．如权利要求12所述的电子用品，其中电极为芯片型电子零件的外部电极，具有该电极的芯片型电子零件。
20．如权利要求12所述的电子用品，其中接合体为使芯片零件的外部电极与印刷线路板的焊接部接合的导电性接合体。
21．如权利要求12所述的电子用品，其中接合体为使因热处理所造成的非可逆的膨胀率或收缩率彼此不同的构建间的界面接合的界面接合体，介于该界面接合体使该构件彼此接合，热处理所得的复合电子零件。
22．如权利要求12所述的电子用品，其中接合体为使具有不同线膨胀率之多数的被接合体间的接合体，具有介于该接合体接合的被接合体的电子零件。
23．一种电子用品，其特征在于具有如权利要求10所述的成形体，填充体，被覆体，电极或接合体。
24．如权利要求23所述的电子用品，其中成形体为藉由成形模成形所得的绕线型芯片线圈的绕线芯，具有该绕线芯的绕线型芯片线圈。
25．如权利要求23所述的电子用品，其中被覆体为被覆于绕线型芯片线圈的外层覆盖体，具有该外层覆盖体的绕线型芯片线圈。
26．如权利要求23所述的电子用品，其中被覆体为散热器的电磁遮蔽用被覆体，具有该电磁遮蔽用被覆体的电子用品用散热器。
27．如权利要求23所述的电子用品，其中被覆体为电缆的辐射噪声防止用外皮体。
28．如权利要求23所述的电子用品，其中被覆体为覆盖印刷线路板上之实装零缆的辐覆盖体。
29．如权利要求23所述的电子用品，其中填充体为使用作为形成电磁遮蔽墙之多数的电磁遮蔽板，面板或磁砖间的填充材之电磁遮蔽填缝剂所得的填充体，具有该填充体的电磁遮蔽墙。
30．如权利要求23所述的电子用品，其中电极为芯片型电子零件的外部电极，具有该电极的芯片型电子零件。
31．如权利要求23所述的电子用品，其中接合体为使芯片零件的外部电极与印刷线路板的焊接部接合的导电性接合体。
32．如权利要求23所述的电子用品，其中接合体为使因热处理所造成的非可逆的膨胀率或收缩率彼此不同的构件间的界面接合的界面接合体，介于该界面接合体使该构件彼此接合，热处理所得的复合电子零件。
33．如权利要求23所述的电子用品，其中接合体为使具有不同线膨胀率之多数的被接合体间的接合体，具有介于该接合体接合的被接合体的电子零件。
34．一种电子用品，其特征在于具有如权利要求8所述的成形体，填充体，被覆体，电极或接合体。
35．如权利要求34所述的电子用品，其中成形体为藉由成形模成形所得的绕线型芯片线圈的绕线芯，具有该绕线芯的绕线型芯片线圈。
36．如权利要求34所述的电子用品，其中被覆体为被覆于绕线型芯片线圈的外层覆盖体，具有该外层覆盖体的绕线型芯片线圈。
37．如权利要求34所述的电子用品，其中被覆体为散热器的电磁遮蔽用被覆体，具有该电磁遮蔽用被覆体的电子用品用散热器。
38．如权利要求34所述的电子用品，其中被覆体为电缆的辐射噪声防止用外皮体。
39．如权利要求34所述的电子用品，其中被覆体为覆盖印刷线路板上之实装零缆的辐覆盖体。
40．如权利要求34所述的电子用品，其中填充体为使用作为形成电磁遮蔽墙之多数的电磁遮蔽板，面板或磁砖间的填充材之电磁遮蔽填缝剂所得的填充体，具有该填充体的电磁遮蔽墙。
41．如权利要求34所述的电子用品，其中电极为芯片型电子零件的外部电极，具有该电极的芯片型电子零件。
42．如权利要求34所述的电子用品，其中接合体为使芯片零件的外部电极与印刷线路板的焊接部接合的导电性接合体。
43．如权利要求34所述的电子用品，其中接合体为使因热处理所造成的非可逆的膨胀率或收缩率彼此不同的构件间的界面接合的界面接合体，介于该界面接合体使该构件彼此接合，热处理所得的复合电子零件。
44．如权利要求34所述的电子用品，其中接合体为使具有不同线膨胀率之多数的被接合体间的接合体，具有介于该接合体接合的被接合体的电子零件。
45．一种电子材料组成物的制造方法，其特征在于，将权利要求1至4任一项所述的电子材料组成物在半硬化状态下使用，形成具有该半硬化状态的成形体，填充体，被覆体，外部电极或接合体的电子零件，接着完全硬化后得到具有硬化状态的该成形体，该填充体，该被覆体，该外部电极或该接合体的电子零件。
46．一种电子材料组成物的制造方法，其特征在于，将权利要求6所述的电子材料组成物在半硬化状态下使用，形成具有该半硬化状态的成形体，填充体，被覆体，外部电极或接合体的电子零件，接着完全硬化后得到具有硬化状态的该成形体，该填充体，该被覆体，该外部电极或该接合体的电子零件。
47．一种电子材料组成物的制造方法，其特征在于，将权利要求7所述的电子材料组成物在半硬化状态下使用，形成具有该半硬化状态的成形体，填充体，被覆体，外部电极或接合体的电子零件，接着完全硬化后得到具有硬化状态的该成形体，该填充体，该被覆体，该外部电极或该接合体的电子零件。
全文摘要
硬化膜具有所定的玻璃化温度,橡胶状态的刚性率,更进一步具有所定的低温之伸长性的电子材料组成物,使用此组成物所得的成形体,填充体,被覆体,具有外部电极或接合体的电子用品,该电子材料组成物以半硬化状态使用,使用后使之完全硬化的使用方法。硬化膜系以高分子中具有多硫化物橡胶骨架的多硫化物系聚合物为主成分。
文档编号H01B1/22GK1292403SQ0011998
公开日2001年4月25日 申请日期2000年6月30日 优先权日1999年6月30日
发明者小川秀树, 入欣也, 伊藤光由 申请人:太阳诱电株式会社