专利名称：散热器组合及其组合方法
技术领域：
本发明是关于一种散热器组合及其组合方法，特别是关于一种接合稳固并具有屏蔽接地效应的散热器组合及其组合方法。
随着电子装置内部芯片运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量也随之剧增，为了使芯片能在正常工作温度下工作，通常需在芯片表面增设一散热器来及时排出芯片产生的热量，而业界为使散热器与芯片之间紧密贴合以达到良好的散热效果，采用了各种不同的散热器扣件或以导热胶带将散热器贴合于芯片上。如
图1所示，为现有技术采用的散热器组合的立体分解图，其通过锁钉100及弹簧200将散热器300贴合于该焊设在电路板400上的芯片500，然而，此类方式所能提供的扣持力量有限，散热器300与芯片500之间贴合不足，从而极易影响整体散热效果。
也有采用导热胶带来将散热器贴合于芯片上的方式，但该导热胶带极易老化而失去粘性，造成散热器与芯片间的贴合力量不足。
另外，随着芯片朝向高速高频化发展，电磁屏蔽已成为另一个重要课题，但上述通常采用的方式显然无法克服此问题。
因此，如何提供一种接合稳固且具有屏蔽接地效应的散热器组合及其组合方法，确实为一极待解决的问题。
本发明的目的在于提供一种散热器组合及其组合方法，其接合稳固故可确保散热器与芯片间的贴合力量且具有屏蔽接地效应。
为达到上述目的，本发明采用了以下技术方案本发明散热器组合包括一电路板、一芯片及一散热器。该电路板上设有讯号电路、接地电路及四个通孔；该芯片焊设在电路板上该四通孔所围成的区域中央；该散热器贴合于芯片上，其基座底面于对应电路板的四通孔处分别另外植入一金属凸柱。本发明散热器组合的组合方法主要为将散热器的金属凸柱对应插入电路板的通孔内，使散热器贴合于芯片上并暂时性固定；选用性能良好的锡膏并通过焊接设备将该金属凸柱锡焊固定在该通孔内，而使散热器紧密贴合至芯片且稳定固持在电路板上，此时该金属凸柱同时与电路板上的接地电路电性相连。
与现有技术相比较，本发明采用焊接方式来完成结合，故散热器与电路板之间接合稳固，且经过实验证明，此种结合方式每两根凸柱即可承受40公斤左右的拉力。另外，通过金属凸柱来电性连接电路板上的接地电路，该散热器就可提供电磁屏蔽接地效应。
以下结合附图对本发明的实施例进行具体描述图1是现有技术采用的散热器组合的立体分解图。
图2是本发明散热器组合的立体分解图。
图3是本发明散热器组合的立体组合图。
请参阅图2，本发明散热器组合包括一电路板20、一芯片30及一散热器10。该电路板20上同时设有讯号电路及接地电路(图未示)，且在电路板20上的适当位置设有围成方形的四个通孔22。该芯片30焊设在电路板20上该四通孔22所围成的区域中央。该散热器10贴合于芯片30上，其包括一基座12及自该基座12顶面向上垂直延伸的若干散热鳍片14，该基座12底面于对应电路板20的四通孔22处分别另外植入一金属凸柱16。
请一同参阅图3，组合时，先将散热器10的金属凸柱16对应插入电路板20的通孔22内，使散热器10贴合于芯片30上并暂时性固定。之后，选用性能良好的锡膏(图未示)并通过焊接设备(图未示)将该金属凸柱16锡焊固定在该通孔22内，而使散热器10紧密贴合至芯片30且稳定固持在电路板20上，此时该金属凸柱16同时与电路板20上的接地电路电性相连，因此在与散热器10的共同作用下，可对该芯片30提供电磁屏蔽。
权利要求
1.一种散热器组合，包括一电路板、一芯片及一散热器，其中该电路板上设有讯号电路及接地电路，该散热器是贴合在该芯片上的，并设有一基座及若干位于该基座顶面上的散热鳍片，其特征在于该电路板在其适当位置处开设有若干个通孔，且该通孔围成特定形状；该芯片装设在电路板上若干个通孔所围成的区域中央；该散热器的基座的底面在对应电路板的通孔处朝下设有相应数量的金属凸柱，且该金属凸柱与电路板上的接地电路电性相连。
2.如权利要求1所述的散热器组合，其特征在于该金属凸柱是插入电路板上的相应通孔内的。
3.如权利要求2所述的散热器组合，其特征在于该金属凸柱是锡焊固定在该通孔内的。
4.如权利要求1、2或3所述的散热器组合，其特征在于该金属凸柱与散热器分开制造且是植入该散热器的基座内的。
5.如权利要求1、2或3所述的散热器组合，其特征在于该电路板上开设有四个通孔，且该四个通孔围成方形。
6.如权利要求1、2或3所述的散热器组合，其特征在于该散热鳍片是自基座顶面一体向上垂直延伸的。
7.一种散热器组合的组合方法，其特征在于提供一电路板，该电路板上设有讯号电路及接地电路，并于适当位置开设有若干个通孔，且该通孔围成特定形状；将一芯片装设在电路板上该若干个通孔所围成的区域中央；将一散热器贴合于该芯片上，该散热器包括一基座及位于基座顶面上的散热鳍片，基座的底面于对应电路板的通孔处朝下设有相应数量的金属凸柱，且该金属凸柱是插入电路板上的相应通孔内的；选用性能良好的锡膏并通过焊接设备将该金属凸柱锡焊固定在该通孔内，而使散热器紧密贴合至芯片且稳定固持在电路板上，此时该金属凸柱与电路板上的接地电路电性相连。
8.如权利要求7所述的散热器组合的组合方法，其特征在于该金属凸柱与散热器分开制造且是植入该散热器的基座内的。
9.如权利要求7或8所述的散热器组合的组合方法，其特征在于该电路板上开设有四个通孔，且该四个通孔围成方形。
10.如权利要求7或8所述的散热器组合的组合方法，其特征在于该散热鳍片是自基座顶面一体向上垂直延伸的。
全文摘要
一种散热器组合及其组合方法,其中该散热器组合包括一电路板、一芯片及一散热器。该电路板上设有讯号电路、接地电路及四个通孔;该芯片焊设在电路板上该四通孔所围成的区域中央;该散热器贴合在芯片上,其基座底面于对应电路板的四通孔处分别另外植入一金属凸柱。该组合方法主要为:将散热器的金属凸柱对应插入电路板的通孔内,选用性能良好的锡膏并通过焊接设备将该金属凸柱锡焊固定在该通孔内。
文档编号H01L23/34GK1360461SQ0013089
公开日2002年7月24日 申请日期2000年12月21日 优先权日2000年12月21日
发明者陈勇州, 林哲正, 萧学圣 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司