专利名称：供球栅阵列基板使用的测试装置的制作方法
技术领域：
本发明是关于于一种测试装置，尤指一种供球栅阵列(BGA，BallGrid Array)基板使用的测试装置。
球栅阵列是众多现有集成电路(IC)构装形态中的一种，其开发的动机来自于IC功能越来越强，所以对构装多脚化的要求越殷切。以往IC构装对外的接脚方式，由早期的单边(SIP，Single In-LinePackage)、双边(DIP，Dual In-Line Package)、四边(QFP，Quad FlatPackage)，最后是使用整个面的接脚方式。球栅阵列所具有的优点包含有适用于高密度高脚数的构装、锡球能够提供足够的散热途径、容易达到薄形化的要求以及引脚接合失败率低等。因此，球栅阵列已成为众家厂商竞相追逐开发量产的对象，是未来量产的主流。
目前球栅阵列基板的测试大多采用导电橡皮做为球栅阵列基板与测试电路板之间的导体。请参阅
图1，图1为习知供一球栅阵列(BGA)基板1使用的测试设备9的示意图。习知测试设备9包含有一上夹具4与一下夹具5、一测试电路板3、一导电橡皮2以及一测试机7。上夹其4与下夹具5用以固定球栅阵列基板1于上夹具4与下夹具5之间。测试电路板3设于球栅阵列基板1与下夹具5之间，测试电路板3包含有二连接端子6，二连接端子6分别配置于测试电路板3的相对两侧。导电橡皮2设于球栅阵列基板1与测试电路板3之间，用来电性连接球栅阵列基板1与测试电路板3。测试机7透过排线8电性连接至连接端子6以进行测试。
综合以上所述，球栅阵列基板测试是采用导电橡皮做为球栅阵列基板与测试电路板之间的导体，导电橡皮与测试电路板是以夹具固定，因此在测试过程中，导电橡皮会上下摩擦而产生静电，造成球栅阵列基板测试受静电影响。另外，导电橡皮于测试过程中易受挤压而变形，导致测试落点误差及测试不稳。
因此，本发明的目的在于，提供一种供球栅阵列基板使用的测试装置，其具有无静电、测试准确以及测试落点准确和测试稳定的优点。本发明提供一种供一球栅阵列(BGA)基板使用的测试装置，测试装置包含有一抽真空装置；一测试电路板，设于该抽真空装置上，该测试电路板具有复数个孔洞；以及一导电橡皮，设于该测试电路板上，用来电性连接该测试电路板与该球栅阵列基板；其中该测试装置藉由该抽真空装置，经由该测试电路板的复数个孔洞以吸咐该导电橡皮。
其中该测试装置另包含一测试机，该测试机是电性连接于该测试电路板以进行该球栅阵列基板的测试。
其中该测试电路板的复数个孔洞是贯穿该测试电路板。
其中该球栅阵列基板是于该导电橡皮上进行测试。
该测试装置藉由抽真空装置，经由测试电路板的复数个孔洞吸咐导电橡皮以减少摩擦引起的静电，同时并降低导电橡皮困变形所造成的测试不稳。
为进一步说明本发明的结构及其特征，以下结合附图对本发明的本进一步的详细描述，其中图1为习知球栅阵列(BGA)基板测试设备的示意图；图2为本发明测试装置的示意图。
请参阅图2，图2为本发明测试装置10的示意图。本发明测试装置10是供一球栅阵列基板50电性连接以进行测试。测试装置10包含有一抽真空装置20、一测试电路板30及一导电橡皮40。测试电路板30设于抽真空装置20上。导电橡皮40设于测试电路板30上，用来电性连接测试电路板30与球栅阵列基板50。
抽真空装置20包含一真空罩21、一防漏海绵22、一接头23及一管路24。真空罩21与防漏海绵22用以隔绝空气进入，接头23位于真空罩21的底部，管路24的一端与接头23的下端相接，管路24的另一端与一真空源(未显示)相接。测试电路板30具有复数个孔洞31，每一孔洞31是上下贯穿测试电路板30。测试电路板30另包含二连接端子32及一排线33。二连接端子32分别配置于测试电路板30的相对两侧，排线33电性连接于连接端子32。测试装置10另包含一测试机60，测试机60藉由排线33与测试电路板30电性连接，以进行球栅阵列基板50的电路测试。
本发明测试装置10藉由该抽真空装置20进行抽气，使真空罩21内形成真空状态，测试电路板30的孔洞31内的空气因气压不均往下流动，在孔洞31中造成一吸附力往下，因此导电橡皮40能紧密吸附在测试电路板30上。
本发明供一球栅阵列基板使用的测试装置是利用真空方式吸附导电橡皮，以进行球栅阵列基板的电路测试。综合以上所述，本发明具有以下的优点1.避免导电橡皮因上下摩擦产生静电，造成球栅阵列基板测试受静电影响。
2.降低导电橡皮受挤压而变形所造成的测试落点误差及测试不稳的情形。
藉由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而上述所揭露的较佳具体实施例并非对本发明的范畴的限制。相反地，上述的说明以及各种改变及均等性的安排皆为本发明所欲受到保护的范畴。因此，本发明所申请的专利范围的范畴应该根据上述的说明作最宽居的解释，并涵盖所有可能均等的改变以及具均等性的安排。
权利要求
1.一种供球栅阵列基板使用的测试装置，其特征在于，包含有一抽真空装置；一测试电路板，设于该抽真空装置上，该测试电路板具有复数个孔洞；以及一导电橡皮，设于该测试电路板上，用来电性连接该测试电路板与该球栅阵列基板；其中该测试装置藉由该抽真空装置，经由该测试电路板的复数个孔洞以吸咐该导电橡皮。
2.根据权利要求1所述的供球栅阵列基板使用的测试装置，其特征在于，其中该测试装置另包含一测试机，该测试机是电性连接于该测试电路板以进行该球栅阵列基板的测试。
3.根据权利要求1所述的供球栅阵列基板使用的测试装置，其特征在于，其中该测试电路板的复数个孔洞是贯穿该测试电路板。
4.根据权利要求1所述的供球栅阵列基板使用的测试装置，其特征在于，其中该球栅阵列基板是于该导电橡皮上进行测试。
全文摘要
本发明是提供一种供一球栅阵列基板使用的测试装置,测试装置包含有一抽真空装置、一测试电路板以及一导电橡皮;测试电路板设于抽真空装置之上,测试电路板具有复数个孔洞贯穿该测试电路板;导电橡皮设于测试电路板上,其中该球栅阵列基板是配置于该导电橡皮上;该测试装置藉由抽真空装置,经由测试电路板的复数个孔洞吸附导电橡皮以减少摩擦引起的静电,同时并降低导电橡皮因变形所造成的测试不稳。
文档编号H01L21/66GK1334600SQ0110927
公开日2002年2月6日 申请日期2001年3月2日 优先权日2000年7月17日
发明者谢来福, 谢宜璋, 廖沐盛 申请人:矽统科技股份有限公司