专利名称：：一种可编程多芯片模块的弹性组合插槽的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种弹性组合插槽，尤指一种可以应用于可编程多芯片模块或高密度、多层印刷电路板的弹性组合插槽。随着可携式(Portable)系统的日益受欢迎，以及用户对系统运算速度的要求不断的提升，使得低功率、小体积以及高运算速度成为许多电子产品的必备特性。为了满足这些特性，将电子产品做在多芯片模块(Multi-ChipModule；MCM)或高密度、多层的印刷电路板(PrintCircuitBoard；PCB)上，已经成为一种趋势。然而，由于多芯片模块或印刷电路板(MCM/PCB)的生产过程类似超大规模集成电路(VLSI)生产过程，其不仅既昂贵又费时，而且对每一种新产品均需重新设计并制作其专用基板(Substrate)，以完成不同的电路设计。为解决上述问题，一种可编程(Programmable)MCM/PCB被提出。该可编程MCM/PCB可以用来安置并连接复数个晶体或芯片，而该复数个晶体或芯片间的联接，则借由烧录MCM/PCB上复数个现场可编程连接芯片(FieldProgrammableInterconnectChip；FPIC)来完成。一般常见的现场可编程连接芯片的制造厂商，如Aptix或I-Cub公司。请参阅图1，图1揭示了公知可编程多芯片模块10。可编程多芯片模块10包含有一基板12，复数个插槽(Slots)14设于基板12上，用来将复数个晶体16安置并连接于基板12上。复数个焊垫18设于基板12的外围，用来作为复数个晶体16对外的连接点。复数个现场可编程连接芯片20设于基板12上，并位于所对应插槽14的周围，用来连接复数个插槽14与复数个焊垫18。其中每一晶体16以打线固定(WireBounding)的方式安置于一个插槽14上，同时并连接于插槽14上的复数个金属接脚(Pads)(未显示)，而复数个晶体16之间或晶体16与焊垫18之间的联接，则由烧录复数个现场可编程连接芯片20来完成。由于公知可编程多芯片模块10的每一个插槽14只能安置一个晶体16，因此可编程多芯片模块10上所能安置晶体16的数目将完全视插槽14的数目而定，亦即可编程多芯片模块10并不提供具有弹性的晶体安置方式。再者，每一个插槽14的复数个金属接脚在插槽设计时便有其数目上的限制(Constraint)，因此当可编程多芯片模块10上须安置具有不同大小、接脚数的复数个晶体16时，公知可编程多芯片模块10便有其应用上的限制。为改善上述问题，本发明提出一种可以应用于一可编程多芯片模块或印刷电路板上的弹性组合插槽，该弹性组合插槽可以方便、快速且具有弹性地将复数个具有不同大小、接脚数的晶体或芯片与可编程多芯片模块或印刷电路板结合。该弹性组合插槽包含有复数个第一插槽模块，该复数个第一插槽模块可供选择性地安置并连结至少一个晶体或芯片，而该可编程多芯片模块或印刷电路板上的复数个晶体或芯片间以及晶体或芯片与外界之间的绕线(Routing)，则由烧录现场可编程连接芯片来完成。因此利用本发明弹性组合插槽所建构而成的可编程多芯片模块或印刷电路板，将可以提供使用者一种可快速建构且易于检错的通用性基板。图1为公知可编程多芯片模块的示意图。图2为应用本发明弹性组合插槽的可编程多芯片模块的示意图。图3为本发明弹性组合插槽的示意图。图4为晶体安置于图3弹性组合插槽的第一实施例示意图。图5为晶体安置于图3弹性组合插槽的第二实施例示意图。图6为本发明弹性组合插槽的另一实施例示意图。图7为晶体安置于图6弹性组合插槽的第一实施例示意图。图8为晶体安置于图6弹性组合插槽的第二实施例示意图。图9为晶体安置于图6弹性组合插槽的第三实施例示意图。图中的符号说明30可编程多芯片模块32基板34、60弹性组合插槽36、37、39、41晶体40现场可编程连接芯片42、62第一插槽模块50接脚64第二插槽模块请参阅图2，图2为应用本发明弹性组合插槽34的可编程多芯片模块30的示意图。本发明提供了一种弹性组合插槽34，用来将复数个晶体36连接于一可编程多芯片模块30。可编程多芯片模块30包含有一基板32、复数个弹性组合插槽34、复数个焊垫38以及复数个现场可编程连接芯片40。复数个弹性组合插槽34设于基板32上，用来将复数个晶体36安置并连接于可编程多芯片模块30。每一个焊垫38设于基板32的外围，用来作为晶体36对外的连接点。每一个现场可编程连接芯片40设于基板32上并位于弹性组合插槽34的周围，用来选择性地连接弹性组合插槽34与焊垫38。请参阅图3及图4，图3为本发明弹性组合插槽34的示意图，图4为晶体36安置于图3弹性组合插槽34的第一实施例示意图。本发明弹性组合插槽34包含有四个第一插槽模块42，每一个第一插槽模块42设置于基板32上，用来选择性地安置并连结至少一个晶体36，其中每一个第一插槽模块42均设有复数个内部金属接脚44，每一个内部金属接脚44用来连接晶体36，而复数个内部金属接脚44之间的连结方式，由复数条金属线46分别将水平方向的每一对内部金属接脚(A1-A2)以及垂直方向的每一对内部金属接脚(B1-B2)予以连接而完成。再者，弹性组合插槽34另包含有复数个外部金属接脚48，用来分别连接水平方向的每一对内部金属接脚(A1-A2)以及垂直方向的每一对内部金属接脚(B1-B2)，以作为弹性组合插槽34对外的连接点。请参阅图4，弹性组合插槽34上安置有四个晶体36，每一个晶体36均包含有复数个接脚50，用来作为晶体36对外的连接点，而每一个晶体36由打线固定(WireBounding)的方式以选择性连接其接脚50与第一插槽模块42的内部金属接脚44，并安置于一个第一插槽模块42之上。另外，可编程多芯片模块30的复数个晶体36间或晶体36与焊垫38间的联接，由烧录现场可编程连接芯片40以选择性地连接弹性组合插槽34的复数个外部金属接脚48而完成。请参阅图5，图5为晶体37安置于图3弹性组合插槽34的第二实施例示意图。弹性组合插槽34上安置有一个晶体37，晶体37包含有复数个接脚50，用来作为晶体37对外的连接点，而晶体37由打线固定(WireBounding)的方式以选择性连接其接脚50与第一插槽模块42的内部金属接脚44，并安置于四个第一插槽模块42之上。另外，可编程多芯片模块30上的复数个晶体37间或晶体37与焊垫38间的联接，由烧录现场可编程连接芯片40以选择性地连接弹性组合插槽34的复数个外部金属接脚48而完成。由于本发明弹性组合插槽34包含有四个第一插槽模块42，因此本发明弹性组合插槽34可以用来选择性地安置至少一个晶体36、37，如图4所示的弹性组合插槽34亦即安置有四个晶体36，而如图5所示的弹性组合插槽34即安置有一个晶体37。其次，每一个第一插槽模块42均包含有复数个内部金属接脚44，因此本发明弹性组合插槽34也可用来选择性地安置复数个具有不同大小、接脚数的晶体36、37。同理，本发明弹性组合插槽34也可用来将复数个芯片(未显示)连接于可编程多芯片模块30，其中该芯片为一已封装完成并具有复数个支脚(Pin)的电子组件。最后，本发明弹性组合插槽34亦可应用在多层、高密度的可编程印刷电路板上(未显示)，用来将复数个晶体36、37或芯片连接于该印刷电路板。请参阅图6，图6为本发明弹性组合插槽60的另一实施例示意图。本发明另一实施例弹性组合插槽60包含有四个第一插槽模块62，每一个第一插槽模块62均包含有四个第二插槽模块64，每一个第二插槽模块64设置于基板32上，用来选择性地安置并连结至少一个晶体37，其中每一个第二插槽模块64均设有复数个内部金属接脚44，每一个内部金属接脚44用来连接晶体37，而复数个内部金属接脚44之间的连结方式，由复数条金属线46分别将水平方向的每一对内部金属接脚(A1-A2)以及垂直方向的每一对内部金属接脚(B1-B2)予以连接而完成。再者，弹性组合插槽60另包含有复数个外部金属接脚48，用来分别连接水平方向的每一对内部金属接脚(A1-A2)以及垂直方向的每一对内部金属接脚(B1-B2)，以作为弹性组合插槽60对外的连接点。请参阅图7，图7为晶体41、37安置于图6弹性组合插槽60的第一实施例示意图。弹性组合插槽60上安置十二个晶体41以及一个晶体37，每一个晶体41、37均包含有复数个接脚50，用来作为晶体41、37对外的连接点，而每一个晶体41、37由打线固定(WireBounding)的方式以选择性连接其接脚50与第二插槽模块64的内部金属接脚44，并安置于一个第二插槽模块64或四个第二插槽模块64之上。另外，可编程多芯片模块30上的复数个晶体41、37间或晶体41、37与焊垫38间的联接由烧录现场可编程连接芯片40，以选择性地连接弹性组合插槽60的复数个外部金属接脚48而完成。请参阅图8，图8为晶体37安置于图6弹性组合插槽60的第二实施例示意图。弹性组合插槽60上安置有四个晶体37，每一个晶体37包含有复数个接脚50，用来作为晶体37对外的连接点，而每一个晶体37由打线固定(WireBounding)的方式以选择性连接其接脚50与第二插槽模块64的内部金属接脚44，并安置于四个第二插槽模块64之上。另外，可编程多芯片模块30上的复数个晶体37间或晶体37与焊垫38间的联接由烧录现场可编程连接芯片40，以选择性地连接弹性组合插槽60的复数个外部金属接脚48而完成。请参阅图9，图9为晶体39安置于图6弹性组合插槽60的第三实施例示意图。弹性组合插槽60上安置有一个晶体39，晶体39包含有复数个接脚50，用来作为晶体39对外的连接点，而晶体39由打线固定(WireBounding)的方式以选择性连接其接脚50与第二插槽模块64的内部金属接脚44，并安置于十六个第二插槽模块64之上。另外，可编程多芯片模块30上的复数个晶体39间或晶体39与焊垫38间的联接由烧录现场可编程连接芯片40，以选择性地连接弹性组合插槽60的复数个外部金属接脚48而完成。由于本发明另一实施例弹性组合插槽60包含有四个第一插槽模块62以及十六个第二插槽模块64，因此本发明弹性组合插槽60可以用来选择性地安置至少一个晶体37、39、41，如图7所示的弹性组合插槽60亦即安置有十二个晶体41以及一个晶体37，而如图8所示的弹性组合插槽60即安置有四个晶体37，而如图9所示的弹性组合插槽60即安置有一个晶体39。其次，每一个第二插槽模块64均包含有复数个内部金属接脚44，因此本发明弹性组合插槽60也可用来选择性地安置复数个具有不同大小、接脚数的晶体37、39、41，如图7所示。再者，本发明弹性组合插槽60亦可用来将复数个芯片(未显示)连接于可编程多芯片模块30。最后，本发明弹性组合插槽60也可应用于多层、高密度的可编程印刷电路板(未显示)，用来将复数个晶体36、37、39、41或芯片安置于该印刷电路板上。相对于公知可编程多芯片模块10，应用本发明弹性组合插槽34、60所建构而成的多芯片模块或印刷电路板将具有以下优点本发明弹性组合插槽可以应用在多芯片模块或印刷电路板上，以提供使用者一种通用性基板。使用者可以借由该弹性组合插槽快速、容易地将不同大小、接脚数晶体或芯片接合于该通用性基板上，而不须特别费时去定做一些昂贵的基板，进而降低产品开发成本。本发明弹性组合插槽可应用在可编程多芯片模块或印刷电路板上，以提供使用者一种可编程通用性基板。该可编程通用性基板上的弹性组合插槽与现场可编程连接芯片均事前大量制造、测试好，同时并将现场可编程连接芯片与基板连接完成以提供客户使用。因此应用本发明弹性组合插槽所建构而成的可编程多芯片模块或印刷电路板，将具有易于检错以及快速重新修改的特性，在降低错误制作基板的机率的前提下，以提高产品成功率并加快产品开发时间。借由以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而上述所揭露的较佳具体实施例并非对本发明的范畴的限制。举例而言，本发明弹性组合插槽包含有复数个第一插槽模块，而每一个第一插槽模块均可以包含有复数个第二插槽模块，而每一个第二插槽模块均可以再继续包含有复数个较小的插槽模块。因此相反地，上述的说明以及各种改变及均等性的安排皆为本发明所欲受到保护的范畴。因此，本发明所申请的专利范围的范畴应该根据上述的说明作最宽广的解释，并涵盖所有可能均等的改变以及具均等性的安排。权利要求1.一种弹性组合插槽(Slot)，用来将P个晶体连接于一可编程基板上，该可编程基板上包含有Q个现场可编程连接芯片(FPIC)，该弹性组合插槽由至少一个现场可编程连接芯片与该可编程基板上之一焊垫连结，该弹性组合插槽包含有L个第一插槽模块，该L个第一插槽模块可供选择性地安置并连结至少一个晶体，其中P、Q、L为整数且大于1。2.根据权利要求1所述的弹性组合插槽，其中每一第一插槽模块均设有M个内部金属接脚(Pads)，该M个内部金属接脚用来选择性地连接该晶体，而M为整数且大于1。3.根据权利要求2所述的弹性组合插槽，其中该M个内部金属接脚间的连结方式，由复数条金属线分别将水平方向的每一对内部金属接脚以及垂直方向的每一对内部金属接脚予以连接而完成。4.根据权利要求3所述的弹性组合插槽，其中该弹性组合插槽另包含有N个外部金属接脚，用来分别连接水平方向的每一对内部金属接脚以及垂直方向的每一对内部金属接脚，并作为该弹性组合插槽对外的连接点，而N为整数且大于1。5.根据权利要求4所述的弹性组合插槽，其中该可编程基板上的P个晶体间的联接由烧录现场可编程连接芯片以选择性地连接该弹性组合插槽的N个外部金属接脚而完成。6.根据权利要求1所述的弹性组合插槽，其中该可编程基板上的P个晶体为P个具有不同脚数的晶体。7.根据权利要求1所述的弹性组合插槽，其中每一晶体以打线固定(WireBounding)的方式选择性安置于至少一个第一插槽模块上。8.根据权利要求1所述的弹性组合插槽，其中该弹性组合插槽也可用来将P个芯片连接于该可编程基板上。9.根据权利要求1所述的弹性组合插槽，其中该可编程基板可以是一可编程多芯片模块基板。10.根据权利要求1所述的弹性组合插槽，其中该可编程基板可以是一可编程印刷电路板。11.一种弹性组合插槽(Slot)，用来将P个晶体连接于一可编程基板上，该可编程基板上包含有Q个现场可编程连接芯片(FPIC)，该弹性组合插槽由至少一个现场可编程连接芯片与该可编程基板上之一焊垫连结，该弹性组合插槽包含有L个第一插槽模块，每一第一插槽模块均包含有R个第二插槽模块，该R个第二插槽模块可供选择性地安置并连结至少一个晶体，其中P、Q、L、R为整数且大于1。12.根据权利要求11所述的弹性组合插槽，其中每一第二插槽模块均设有M个内部金属接脚，该M个内部金属接脚用来选择性地连接该晶体，而M为整数且大于1。13.根据权利要求12所述的弹性组合插槽，其中该M个内部金属接脚间的连结方式，由复数条金属线分别将水平方向的每一对内部金属接脚以及垂直方向的每一对内部金属接脚予以连接而完成。14.根据权利要求13所述的弹性组合插槽，其中该弹性组合插槽另包含有N个外部金属接脚，用来分别连接水平方向的每一对内部金属接脚以及垂直方向的每一对内部金属接脚，并作为该弹性组合插槽对外的连接点，而N为整数且大于1。15.根据权利要求14所述的弹性组合插槽，其中该可编程基板上的P个晶体间的联接由烧录现场可编程连接芯片以选择性地连接该弹性组合插槽的N个外部金属接脚而完成。16.根据权利要求11所述的弹性组合插槽，其中该可编程基板上的P个晶体为P个具有不同脚数的晶体。17.根据权利要求11所述的弹性组合插槽，其中每一晶体以打线固定(WireBounding)的方式选择性安置于至少一个第二插槽模块上。18.根据权利要求11所述的弹性组合插槽，其中该弹性组合插槽也可用来将P个芯片连接于该可编程基板上。19.根据权利要求11所述的弹性组合插槽，其中该可编程基板可以是一可编程多芯片模块基板。20.根据权利要求11所述的弹性组合插槽，其中该可编程基板可以是一可编程印刷电路板。全文摘要本发明提供了一种弹性组合插槽(Slot),用来将复数个晶体连接于一可编程多芯片模块(ProgrammableMulti－ChipModule;MCM)。该可编程多芯片模块包含有复数个现场可编程连接芯片(FieldProgrammableInterconnectChips),该弹性组合插槽由至少一个现场可编程连接芯片与该可编程多芯片模块之一焊垫连结。该弹性组合插槽包含有复数个第一插槽模块,该复数个第一插槽模块可供选择性地安置并连结至少一个晶体,而该复数个晶体之间以及该晶体与该焊垫之间的绕线(Routing),则由烧录现场可编程连接芯片来完成,因此利用本发明弹性组合插槽所建构而成的可编程多芯片模块,将可以提供使用者一种可快速建构且易于检错的通用性基板。文档编号H01L25/00GK1387259SQ0111615公开日2002年12月25日申请日期2001年5月17日优先权日2001年5月17日发明者蓝信彰,严茂旭申请人:蓝信彰,严茂旭