专利名称：一种封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种有关半导体封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品。
传统封装用金线都是用昂贵的纯金制成，因此其成本非常高昂。则如何能同时兼顾高讯号的导通率要求，又能降低材料成本，已成为该产业提高竞争能力的主要课题。
本发明人基于提高竞争力的需求，经潜心研究，得出一种新的封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品。
本发明的目的在于提供一种既能达到高讯号导通率，又能达到降低材料成本的封装及高频传输用金线的制造方法。
本发明的另一目的在于提供一种既能达到高讯号导通率，义能达到降低材料成本的封装及高频传输用金线制成品。
为了实现上述目的，本发明中封装及高频传输用金线的制造方法是首先将非纯金材质的细线素材进行表层镀金作业，使细线素材表面均匀镀着一层约为10～100μin(微英寸)厚的纯金镀层，再对该已经作镀金处理的细线素材进行延拉处理，制成直径为40～4000μin(微英寸)的合成金线，最后对该合成金线进行材料特性及品质的检验作业，从而制成一种封装及高频传输用金线制成品。
其中，所述表层镀金作业是首先对细线素材表面所沾附的油污进行脱脂(degrease)处理，再对其表面进行洁净水洗(rinse)处理，接着在细线素材表面用酸性药水作活化(acid active)处理和二次水洗处理，然后，对该细线素材进行镀纯金处理，并在纯金镀层表面进行电镀后水洗处理和表面顺滑处理，最后进行烘干作业。
另外，利用上述方法制成的金线制成品由一非纯金材质的细线素材和镀着于该细线素材表面的纯金镀层构成。
另外，所述细线素材可以是无氧铜线(Oxygen Free Copper Wire)、纯银线(Pure Palladium Wire)或纯钯线(Pure palladium Wire)等细线素材(Wire rod)。
本发明的优点是将原用纯金制成的封装及传输用金线改成非纯金材料制成，不仅能够兼顾高讯号导通率，而且能够节省成本材料。
下面将结合附图对本发明的具体实施例加以详细说明。
图1是本发明中封装及高频传输用金线制造方法的流程图；图2是本发明中表层镀金作业的流程图；图3是依据本发明的方法制成封装及高频传输用金线的放大剖视图。
如图1至图3所示，本发明中封装及高频传输用金线的制造方法是首先将非纯金材质的细线素材(wire rod)1进行表层镀金作业2，在细线素材1的表面镀着一层纯金镀层26，接着对该已进行镀金作业2的细线素材1进行延拉处理，制成所需细线直径规格的合成金线，最后对该合成金线进行材料特性及品质的检验作业4，从而制成一种在非纯金材质细线素材1外包覆有纯金镀层26的封装及高频传输用金线制成品5。
本发明为了提高细线素材1的耐腐蚀性、稳定性和维持表面的讯号导通效果，在细线素材1的表面镀着有一纯金镀层26。如图2所示，对细线素材1进行表层镀金作业2的处理过程是首先进行脱脂(degrease)处理21，即利用碱性药水洗净细线素材1的表面，并去除其表面所沾附的油污，接着进行水洗(rinse)处理22，即利用高压的清水喷洒于细线素材1的表面，对细线素材1的表面进行洗净处理。再在细线素材1表面用酸性药水作活化(acid active)处理23和二次水洗处理24，以利于纯金镀层26的覆着能力。然后在细线素材1的表面镀纯金25，形成一镀层厚约为100～100μin(微英寸)的纯金镀层26，再对纯金镀层26的表面进行电镀后水洗处理27和表面顺滑处理28，使其表面洁净光滑，有利于后续程序中的延拉处理3。最后将上述表面镀着有纯金镀层26的细线素材1进行烘干处理29，从而完成细线素材1的表层镀金作业2。
上述细线素材1以选用无氧铜线、纯银线或纯钯线为宜，因无氧铜线、纯银线或纯钯线具有良好的讯号导通率和良好的延展性，适于延拉成极细的直径。
上述延拉处理3是使表面镀着有纯金镀层26的细线素村1通过至少一个延拉模具的模眼，进而缩减其直径至设定的规格尺寸，从而制成极细直径的合成金线。这种合成金线的直径范围通常是40～4000μin(微英寸)，并可根据视实际需求而定。
通过上述延拉处理3后，必须对金线制成品5进行材料特性和品质的检验作业4，该检验作业4包含了讯号导通率，机械特性、直径、材质解析及杂质含量等检测，以确保一定的品质。通过检验作业4后，制成符合要求的封装及高频传输用金线制成品5。
如图3所示，利用上述制造方法所制成的封装及高频传输用金线制成品5，包含有一非纯金材质的细线素材1和镀着于该细线素材1表面的纯金镀层26，由于细线素材1是无氧铜线、纯银线或纯钯线等线材，其约占封装及高频传输用金线制成品5的截面积的85％，其与传统纯金材质的制造方法相互比较，可节省制造时的材料成本。
现将利用本发明中所提供的封装及高频传输用金线制造方法制成的金线制成品与传统金线的特性作比较，取直径为φ25μm(微米)的非纯金材质金线制成品与直径为φ25μm(微米)传统纯金线(金的含量为99.99％)材质制成品，在室温25℃下进行测试，其材料特性如下a.破断荷重力(Breaking Load)试验，总共测量5次，取其最大和最小值作比较；本发明中非纯金材质金线制成品的破断荷重力(Breaking Load)，其最小至最大值的范围是6～10g；传统纯金线材质制成品的破断荷重力(Breaking Load)，其最小至最大值的范围是7～12g。
b.延展伸张力(Elongation)试验，取长度为100米的原线进行测试，总共测量5次，取其最大值和最小值作比较本发明中非纯金材质金线制成品的延伸率，其最小至最大值的范围是0.87～1.41％；传统纯金线材质制成品的延伸率，其最小至最大值的范围是2.2～4.9％。
c.焊线接着力(Elongation)试验，总共测量3次，取其平均值作比较本发明中非纯金材质金线制成品焊线接着力的平均值为8.33g；传统纯金线材质制成品焊线接着力的平均值为8.33g。
d.电性阻抗试验，取长度为1米的线，通入1毫安培的电流量作比较本发明中非纯金材质金线制成品的电性阻抗为34.46欧母；传统纯金线材质制成品的电性阻抗为48.93欧母。
上述试验数据得知，本发明中所提供的封装及高频传输用金线的制造方法，以及利用该方法制出的非纯金材质合成金线的特性相当接近于传统纯金线的村料特性，因此，其不仅具有节省材料成本的目的，而且近于纯金线的材料特性，相对的可大幅提升其在产业上的利用性和竞争力，具有一定的进步性。
权利要求
1.一种封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品，其特征在于所述制造方法是首先将非纯金材质的细线素材进行表层镀金作业，在细线素材表面均匀镀着一层约10～100μin(微英寸)厚的纯金镀层，再对该已经作镀金处理的细线素材进行延拉处理，制成直径为40～4000μin(微英寸)的合成金线，最后对该合成金线进行材料特性及品质的检验作业，从而制成一种封装及高频传输用金线制成品。
2.根据权利要求1中所述的一种封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品，其特征在于所述表层镀金作业是首先对细线素材表面所沾附的油污进行脱脂(degrease)处理，再对其表面进行洁净水洗(rinse)处理，接着在细线素材表面用酸性药水作活化(acid active)处理和二次水洗处理，然后，对该细线素材进行镀纯金处理，并在纯金镀层表面进行电镀后水洗处理和表面顺滑处理，最后进行烘干作业。
3.根据权利要求1中所述的一种封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品，其特征在于所述制成品由一非纯金材质的细线素材和镀着于该细线素材表面的纯金镀层构成。
4.根据权利要求1中所述的一种封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品，其特征在于所述细线素材为无氧铜线。
5.根据权利要求1中所述的一种封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品，其特征在于；所述细线素材为纯银线。
6.根据权利要求1中所述的一种封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品，其特征在于所述细线素材为纯钯线。
全文摘要
本发明公开了一种封装及高频传输用金线的制造方法及其制成品，该方法是在无氧铜线、纯银线或纯钯线等细线素材的表面进行镀金作业，在该细线素材表面上均匀镀着一层约10～100μin厚的纯金镀层，再对该已经进行镀金处理的细线素材进行延拉处理，制成直径为40～4000μin的合成金线，最后进行材料特性及品质的检验作业。从而制成一种能在高讯号导通率的条件下，又能降低成本材料的封装及高频传输用金线。
文档编号H01B1/02GK1393918SQ0112960
公开日2003年1月29日 申请日期2001年6月21日 优先权日2001年6月21日
发明者张道光 申请人:张道光